2025.10.05 일요일
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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리벨리온, 美 마벨과 엔비디아 대항마 되나...아태·중동 소버린 AI 시장 공략 [이코노믹데일리] SK그룹의 AI 반도체 기업 리벨리온이 미국의 반도체 설계 전문기업 마벨과 손잡고 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’ 시장 공략에 나선다. 범용 GPU가 지배하는 AI 인프라 시장에서 벗어나 각 국가와 지역의 특성에 최적화된 맞춤형 AI 시스템을 공동 개발해 새로운 활로를 모색한다는 전략이다. 리벨리온은 29일, 마벨테크놀로지와 함께 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 협력은 각국 정부와 지역 클라우드 사업자들이 에너지 효율과 비용 최적화를 위해 범용 솔루션 대신 특정 목적에 특화된 AI 시스템을 선호하는 최근의 시장 변화에 대응하기 위해 추진됐다. 양사의 협력은 리벨리온의 AI 추론 반도체 설계 전문성과 마벨의 첨단 커스텀 설계 플랫폼을 결합하는 방식으로 이루어진다. 마벨이 보유한 고속 데이터 전송 기술(SerDes), 칩 간 연결 기술(D2D Interconnect), 첨단 패키징 기술을 활용해 단순 서버 단위를 넘어선 랙(Rack) 수준의 고성능·고효율 통합 AI 인프라를 구현하는 것이 목표다. 이는 엔비디아의 GPU 중심 생태계에 대한 강력한 대안을 제시하겠다는 의지로 풀이된다. 파트너인 마벨은 데이터센터용 맞춤형 칩 시장의 강자로 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들과 협력하며 빠르게 성장하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 국면에 접어들었다”며 “마벨과의 협력을 통해 맞춤형 AI 반도체 설계 역량과 첨단 통합 기술을 결합해 각국 정부 및 기관에 최적화된 AI 인프라를 제공하겠다”고 밝혔다. 윌 추 마벨 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 핵심”이라며 “이번 협업을 통해 성능, 효율, 확장성을 고루 갖춘 차세대 인프라를 구현해 나가겠다”고 말했다.2025-07-29 23:03:31
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