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케이투스, 대규모 수냉식 AI 데이터센터 구축 성과 발표…"구축 기간 4개월"
[이코노믹데일리] 싱가포르의 IT 인프라 제품 및 솔루션 기업 케이투스는 '통합 턴키 서비스'를 통해 대규모 수냉식 AI 데이터센터 구축 기간을 대폭 단축했고 이를 유럽 현장에서 적용해 실제 구축에 성공했다고 8일 밝혔다. 케이투스는 이번 통합 턴키 서비스에 대해 설계부터 설치, 시운전, 성능 최적화, 가동까지 전 과정을 하나로 묶은 원스톱 엔드투엔드 서비스로 복잡한 AI 인프라 구축 과정에서 발생할 수 있는 리스크와 운영 부담을 줄였다고 설명했다. 최근 케이투스는 유럽에서 100 캐비닛 규모의 고밀도 수냉식 AI 데이터센터를 약 4개월 만에 구축한 것으로 알려졌다. 이는 통상 10~12개월이 소요되는 기존 방식 대비 최대 80% 빠른 수준이다. 정밀한 성능 테스트와 튜닝을 통해 시스템 전반의 성능도 약 20% 향상됐다. 이번 프로젝트의 고객사는 전자상거래, 핀테크, 디지털 미디어 분야를 대상으로 컴퓨팅·스토리지·네트워크 서비스를 제공하는 유럽의 인프라 유니콘 기업이다. AI 워크로드 증가로 단기간 내 고밀도 AI 클러스터 구축이 필요했으나 수냉 인프라 특유의 기술적 복잡성과 촉박한 일정이 과제로 작용했다. 수냉식 AI 데이터센터는 열교환 효율, 냉각수 품질 관리, 누수 감지 등 여러 요소가 정밀하게 맞물려야 한다. 특히 배관 네트워크 설계와 시공 난도가 높아 구축 리스크가 큰 것으로 알려졌다. 케이투스는 이를 해결하기 위해 사전 검증 기반의 모듈형 딜리버리 방식을 적용했다. 캐비닛 단위로 수냉 서버와 냉각 구성 요소를 공장에서 통합·검증한 뒤 현장에 반입하는 방식으로 현장에서는 주 냉각 루프 연결과 최소한의 시운전만으로 즉시 가동이 가능하도록 설계했다. 각 캐비닛은 출하 전 압력 테스트, 번인 테스트, 냉각수 컨디셔닝 등을 거쳐 품질 편차를 최소화했다. 이 방식으로 현장 설치 시간은 수일에서 수시간 수준으로 줄었고 구축 과정의 복잡성도 크게 낮아진 것으로 분석된다. 현장 환경에 맞춘 전문 서비스도 병행됐다. 케이투스는 랙 열 단위의 핫·콜드 아일 컨테인먼트 설계와 구조 보강을 적용해 고밀도 환경에서도 안정적인 냉각 효율과 구조적 안정성을 확보했다. 액체냉각 배관에는 진동 감쇠 설계를 적용해 장기 운영 안정성을 높였다. 시스템 설치 이후에는 병렬 배포 기술을 적용해 운영체제, 드라이버, 소프트웨어 버전의 일관성을 확보했다. 20 캐비닛, 360개 노드 배포를 약 40분 만에 완료하며 기존 방식 대비 7배 이상 효율을 높였다. 이후 파일럿 검증과 대규모 성능 테스트를 거쳐 메모리 구조, I/O 경로, 네트워크 스택 전반에 대한 성능 튜닝을 진행했다. 그 결과 주요 벤치마크 기준에서 연산 및 통신 성능이 약 20% 개선된 수치를 기록했다. 케이투스는 이번 사례를 통해 대규모 수냉식 AI 데이터센터를 단기간에 구축하고 안정적인 성능까지 확보할 수 있음을 입증했다고 설명했다. 국내에서도 AI 데이터센터 수요가 빠르게 늘고 있는 만큼 제한된 부지와 전력 환경에서 효율적인 구축 방안으로 활용 가능성이 크다는 평가다. 손영락 케이투스 코리아 부사장은 "이번 유럽 프로젝트를 통해 검증된 통합 턴키 서비스 모델을 국내에도 적용할 계획"이라며 "기존 공랭식 대비 냉각 효율을 대폭 개선하여 전력 사용량을 최대 30% 절감할 수 있어 TCO(총소유비용) 최적화 측면에서 국내 기업들에게 경쟁력 있는 대안을 제공할 것"이라고 말했다.
2026-01-08 11:43:50
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현대모비스, 보스턴다이내믹스·퀼컴과 맞손…SDV·로봇 정조준
[이코노믹데일리] 현대모비스가 미국 라스베가스에서 개최되고 있는 CES 2026에서 미래 모빌리티 분야의 글로벌 전문사들과 전략적 협업 계획을 잇따라 발표했다. 7일(현지시간) 현대모비스에 따르면 현대차그룹의 인공지능(AI) 로보틱스 생태계 확장 전략의 일환으로 보스턴다이내믹스와 협력 체계를 구축하고, 차세대 휴머노이드 로봇 아틀라스 양산 시점에 액추에이터를 공급하기로 했다. 이번 발표로 현대모비스는 신사업 로보틱스 분야에서 첫 고객사를 확보하며, 로봇용 부품 시장 신규 진출이라는 신호탄을 쏘아올린 것으로 평가받고 있다. 앞서 현대차그룹은 지난해 8월 북미 로봇 공장 신설을 발표한 바 있다. 현대모비스는 이번 협력을 계기로 현대차그룹의 로보틱스 경쟁력 강화와 대규모 양산 시스템 구축에도 기여한다는 방침이다. 현대모비스는 최근 수년간 차량용 부품 산업에서 외연을 확장해 로보틱스와 소프트웨어 중심차(SDV) 같은 고부가가치 신사업 분야로 체질 개선을 꾸준히 실천해왔다. 이는 급변하는 미래 모빌리티 시장에 선제적으로 대응하고, 지속가능한 경영 환경을 구축하기 위한 중장기 전략의 일환이다. 현대모비스는 차량용 부품 설계 역량과 축적된 양산 경험을 바탕으로 이와 가장 유사한 로봇용 액추에이터 시장에 우선 진출하기로 했다. 액추에이터는 제어기로부터 신호를 받아 동작을 수행하는 핵심 구동 장치로, 휴머노이드 로봇을 제작하는 재료비의 60% 가량을 차지하는 부품이다. 현대모비스는 액추에이터의 대량 양산 체계를 구축하고, 고성능 로보틱스 부품으로 설계 역량도 확대한다는 방침이다. 앞서 현대차그룹은 북미 지역에 3만대 규모의 로봇공장을 신설하고, 해당 거점을 로봇생산 허브로 운영할 계획이라고 밝힌 바 있다. 로봇 양산에 다양한 부품 수요가 예상되는 만큼 로봇 생태계의 중심에서 현대모비스의 역할 또한 더욱 확대될 것이라는 분석이 나온다. 이에 따라 현대모비스는 단기적으로 현대차그룹의 로봇 양산화를 지원하고, 원가와 품질 경쟁력을 바탕으로 궁극적으로는 로봇 부품 시장 확대에도 기여한다는 방침이다. 액추에이터를 시작으로 핸드그리퍼, 센서, 제어기, 배터리팩 등 핵심 부품으로 연구개발 범위도 확대할 예정이다. 이와 함께 현대모비스는 CES 2026에서 글로벌 반도체 선도기업인 퀄컴과도 업무협약을 체결하고 SDV와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 광범위한 분야에서 협력하기로 했다. 신흥시장에 최적화된 통합 설루션을 개발해 글로벌 고객사를 대상으로 수주에 나서기로 했다. 우선 현대모비스와 퀄컴은 각 사가 보유한 시스템 통합, 센서 퓨전, 영상인식, 시스템 온 칩 기술을 바탕으로 통합 첨단운전자보조시스템 기술을 선보일 예정이다. 현대모비스의 제어기와 소프트웨어에 퀄컴의 반도체 칩을 적용해 시너지를 극대화한다는 방침이다. 현대모비스는 확장성을 강조한 소프트웨어 플랫폼 개발도 가속화한다. 이를 통해 성능과 효율성, 안정성을 높인 SDV 통합 설루션도 개발할 예정이다. 양사는 자율주행과 자율주차에 최적화된 이러한 첨단기술을 인도를 비롯한 신흥국 시장의 니즈에 특화해 개발하기로 했다. 해당 국가들의 자동차 시장이 소형차 중심에서 다양한 차종으로 확대되며 ADAS 보급률이 급격하게 증가하고 있어서다.
2026-01-08 10:43:28
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NC AI, 산업용 AI '배키' 공개... "비용은 83% 낮추고 한국어 성능은 2배로"
[이코노믹데일리] 국가대표 AI 기업 NC AI가 대한민국 주력 산업의 지능형 전환을 이끌 독자적인 파운데이션 모델을 전격 공개했다. 8일 NC AI는 산업 현장에 특화된 멀티모달 생성형 AI 모델 ‘배키(VAETKI)’를 발표하고, 글로벌 빅테크 중심의 AI 패권 경쟁 속에서 한국의 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’ 주권을 확보하겠다는 비전을 제시했다. 이번 발표는 20여 년간 ‘리니지’ 등 대형 게임 개발 과정에서 축적해 온 AI 기술 DNA를 게임 산업에 국한하지 않고 국가 기간산업 전반으로 확장하겠다는 엔씨소프트의 전략적 선언으로 해석된다. 배키는 과학기술정보통신부가 추진한 ‘독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트’의 핵심 결과물로, 범용성과 확장성에 방점을 둔 글로벌 빅테크 모델과 달리 제조·국방·유통 등 산업 현장의 구체적인 요구를 충족하는 데 초점을 맞췄다. ◆ “비용은 낮추고 성능은 높였다”…기술적 완성도 ‘합격점’ 배키의 가장 큰 경쟁력은 효율성이다. 1000억 개(100B) 파라미터급 초거대 모델임에도 불구하고 ‘전문가 혼합(MoE)’ 아키텍처를 적용해 실제 추론 과정에서는 110억 개(11B) 파라미터만 활성화하도록 설계했다. 여기에 차세대 어텐션 기술인 MLA(Multi-Latent Attention)를 결합해 메모리 사용량을 기존 대비 약 83% 절감했다. 이는 기업들이 AI 도입 과정에서 가장 부담을 느끼는 인프라 구축 및 운영 비용을 획기적으로 낮출 수 있는 구조적 강점으로 평가된다. 성능 지표에서도 글로벌 오픈소스 모델 대비 경쟁력을 입증했다. NC AI의 자체 평가에 따르면 배키는 오픈AI의 GPT 계열 오픈소스 모델과 메타의 ‘라마(Llama)4 스카우트’ 등 주요 경쟁 모델 대비 한국어 벤치마크 3종에서 평균 101% 우수한 성능을 기록했다. 특히 지시 이행 능력을 평가하는 IFEval에서는 265%, 박사급 추론 능력을 가늠하는 HLE에서는 137% 높은 점수를 나타내며 복잡한 산업 현장의 문제 해결에 적합한 ‘실전형 AI’임을 강조했다. 옛말과 고어 처리까지 가능한 한글 조합 기능은 국방·법률 분야 등 특수 데이터 처리 영역에서 차별화 요소로 작용할 전망이다. NC AI의 이번 행보는 게임사 산하 조직이라는 한계를 넘어 국가대표 AI 기업으로 도약하려는 중장기 전략과 맞닿아 있다. 게임 개발 과정에서 축적한 AI 기술 노하우를 ‘도메인 옵스(DomainOps)’라는 체계로 고도화해 전 산업군으로 확장하겠다는 구상이다. 도메인 옵스는 범용 거대언어모델(LLM)의 한계를 보완해 특정 산업군에 특화된 데이터를 최적화하고 안정적으로 운용하는 NC AI만의 독자 기술로 소개됐다. 구체적으로 제조 현장에서는 로봇과 설비를 제어하는 ‘피지컬 AI’로, 국방 분야에서는 전술 판단을 지원하는 참모형 AI로, 콘텐츠 산업에서는 창작을 보조하는 지능형 도구로 배키를 활용할 수 있다는 설명이다. NC AI는 이를 위해 △초고성능 100B △범용 20B △온디바이스용 7B 등 멀티 스케일 라인업을 구축해 기업 규모와 적용 목적에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다. 이와 함께 NC AI는 롯데이노베이트(유통), 포스코DX(제조), MBC(콘텐츠), 육군본부(국방) 등 14개 산학연 기관과 컨소시엄을 구성했다. 범용 모델을 단순 도입하는 방식이 아니라, 각 산업의 핵심 데이터를 함께 학습시켜 초기 단계부터 ‘맞춤형 두뇌’를 공동 설계하는 전략이다. ◆ 미 에포크AI ‘주목할 모델’ 등재…글로벌 확장 교두보 이 같은 기술적 성과는 해외에서도 주목받고 있다. 배키는 미국 비영리 연구기관 에포크AI(Epoch AI)가 선정하는 ‘주목할 만한 AI 모델’ 리스트에 이름을 올렸다. 학습 데이터 규모와 연산 효율성, 기술적 혁신성을 엄격히 평가하는 이 리스트에 등재됐다는 점은 한국형 AI 모델이 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 가능성을 시사한다. 업계 전문가는 “AI 시장이 범용 모델 중심 경쟁에서 산업별 특화 모델 경쟁으로 재편되는 국면”이라며 “NC AI가 비용 효율성과 한국어 특화 성능을 앞세워 B2B 시장을 선점할 경우 구글이나 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크에 대한 기술 종속을 줄이고 독자적인 생태계를 구축할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 이연수 NC AI 대표는 “배키는 단순히 글로벌 기술을 추격하는 모델이 아니라 대한민국 주력 산업이 AI를 무기로 글로벌 시장을 선도하도록 돕는 전략 자산”이라며 “독자적인 도메인 옵스 기술력을 바탕으로 산업 현장에서 실질적 가치를 창출하는 소버린 AI 생태계를 구축해 나가겠다”고 밝혔다. 업계에서는 2026년 배키를 중심으로 국내 기업들의 AX(AI 전환)가 본격화되고, 2027년을 전후해 중동과 동남아 시장을 겨냥한 글로벌 확장도 가시화될 것으로 보고 있다.
2026-01-08 09:27:09
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인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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