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삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 기대 ↑…젠슨 황 "승인 빠르게 작업 중" [이코노믹데일리] 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아 납품 기대감이 커질 전망이다. 24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그는 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아 최종 승인되면 본격적인 납품이 가능할 것이라 보고 있다. 블룸버그는 다만 황 CEO가 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론은 언급했지만 삼성전자는 빠졌다고 지적했다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 실물에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하면서 삼성전자 HBM 납품에 대한 기대감을 높였지만 이후 품질 테스트 통과가 늦어져 실망감이 커졌다. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 대다수의 HBM 물량을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM 4세대 HBM3를 독점 공급하는 동시에 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 납품했다. 엔비디아가 블랙웰을 출시한 뒤 SK하이닉스와 엔비디아의 관계는 강화됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4월 진행된 'SK AI 서밋'에서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다"며 "지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 전했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △미국 마이크론 9%로 집계됐다. 삼성전자가 AI 반도체 시장을 확대하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 측면에서 경쟁력을 높이려면 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다. 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설했다. 또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 따라 HBM3E 개선 제품도 준비하고 있다. 기존 HBM3E 제품은 공급을 확대하고, 개선 제품은 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘리는 중이다. 삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4 개발을 추진하고 있다. 맞춤형 HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사 TSMC와도 협력 가능성을 열어둔 상황이다.2024-11-24 14:16:22
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'죽마고우' 엔비디아·TSMC 불화설···삼성전자 '큰손' 잡나 [이코노믹데일리] 사업 초기부터 협력 관계를 이어오던 미국 엔비디아와 대만 TSMC 사이에 불화가 생겼다는 외신 보도가 나왔다. 부진을 겪고 있는 삼성전자가 두 기업 사이에서 인공지능(AI) 반도체 수주 기회를 잡을 수 있을지 반도체업계의 관심이 몰리고 있다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 16일(현지시간) "신형 AI 반도체 '블랙웰' 생산 지연을 두고 엔비디아와 TSMC 사이에 공방이 오갔다"고 보도했다. 블랙웰 출시 일정은 처음엔 올해 하반기 중으로 예정돼 있었으나, 오는 12월로 연기됐다가 다시 이달로 당겨지는 등 잡음이 많았다. 이에 디인포메이션은 "엔비디아는 TSMC의 공정에 대해서, TSMC는 엔비디아의 설계에 대해서 서로 지적했으며 두 회사의 경영진 회동에선 고성도 오갔다"고 알렸다. 1987년 설립된 TSMC와 1993년 만들어진 엔비디아는 사업 초기부터 '핵심 고객사·협력사' 관계를 유지해 왔다. 특히 TSMC가 파운드리 업체를 구하지 못하던 엔비디아를 적극적으로 지원해 준 일화가 유명하다. 이런 이유로 현재도 엔비디아 제품 대부분을 TSMC가 사실상 독점 제조하고 있다. 그러나 디인포메이션은 "최근 엔비디아가 주문량을 급격하게 늘리면서 (TSMC에) 전용 라인 신설·제품 납기 단축을 요구하자, 전용 라인 투자·품질 관리를 해야 하는 TSMC가 반발했다"고 설명했다. AI 시장이 폭발적으로 성장하며 TSMC의 공급 능력이 한계에 달한 걸로도 해석된다. 이에 엔비디아가 TSMC를 대체할 수 있는 또 다른 파운드리 제조사로 삼성전자를 선택할 가능성이 높아졌다. TSMC의 첨단 공정 역량과 생산력을 따라갈 수 있는 유일한 업체이기 때문이다. 우선 엔비디아 제품군 중 상대적으로 만들기 쉬운 게임용 그래픽카드처리장치(GPU)부터 맡기면서 관계를 구축한다는 관측도 나온다. 해당 협력이 실제로 이뤄진다면 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 개선에도 큰 도움이 될 걸로 보인다. 파운드리 사업부는 지난해 약 2조원 규모의 손실을 낸 걸로 추정된다. 또 엔비디아가 진행 중인 '삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트'에서도 긍정적 측면이 있을 걸로 기대된다. 삼성전자 주가는 17일 앞선 호재에 힘입어 전일 대비 0.34%(200원) 오른 5만9700원에 마감했다.2024-10-17 20:54:01
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