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'죽마고우' 엔비디아·TSMC 불화설···삼성전자 '큰손' 잡나 [이코노믹데일리] 사업 초기부터 협력 관계를 이어오던 미국 엔비디아와 대만 TSMC 사이에 불화가 생겼다는 외신 보도가 나왔다. 부진을 겪고 있는 삼성전자가 두 기업 사이에서 인공지능(AI) 반도체 수주 기회를 잡을 수 있을지 반도체업계의 관심이 몰리고 있다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 16일(현지시간) "신형 AI 반도체 '블랙웰' 생산 지연을 두고 엔비디아와 TSMC 사이에 공방이 오갔다"고 보도했다. 블랙웰 출시 일정은 처음엔 올해 하반기 중으로 예정돼 있었으나, 오는 12월로 연기됐다가 다시 이달로 당겨지는 등 잡음이 많았다. 이에 디인포메이션은 "엔비디아는 TSMC의 공정에 대해서, TSMC는 엔비디아의 설계에 대해서 서로 지적했으며 두 회사의 경영진 회동에선 고성도 오갔다"고 알렸다. 1987년 설립된 TSMC와 1993년 만들어진 엔비디아는 사업 초기부터 '핵심 고객사·협력사' 관계를 유지해 왔다. 특히 TSMC가 파운드리 업체를 구하지 못하던 엔비디아를 적극적으로 지원해 준 일화가 유명하다. 이런 이유로 현재도 엔비디아 제품 대부분을 TSMC가 사실상 독점 제조하고 있다. 그러나 디인포메이션은 "최근 엔비디아가 주문량을 급격하게 늘리면서 (TSMC에) 전용 라인 신설·제품 납기 단축을 요구하자, 전용 라인 투자·품질 관리를 해야 하는 TSMC가 반발했다"고 설명했다. AI 시장이 폭발적으로 성장하며 TSMC의 공급 능력이 한계에 달한 걸로도 해석된다. 이에 엔비디아가 TSMC를 대체할 수 있는 또 다른 파운드리 제조사로 삼성전자를 선택할 가능성이 높아졌다. TSMC의 첨단 공정 역량과 생산력을 따라갈 수 있는 유일한 업체이기 때문이다. 우선 엔비디아 제품군 중 상대적으로 만들기 쉬운 게임용 그래픽카드처리장치(GPU)부터 맡기면서 관계를 구축한다는 관측도 나온다. 해당 협력이 실제로 이뤄진다면 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 개선에도 큰 도움이 될 걸로 보인다. 파운드리 사업부는 지난해 약 2조원 규모의 손실을 낸 걸로 추정된다. 또 엔비디아가 진행 중인 '삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트'에서도 긍정적 측면이 있을 걸로 기대된다. 삼성전자 주가는 17일 앞선 호재에 힘입어 전일 대비 0.34%(200원) 오른 5만9700원에 마감했다.2024-10-17 20:54:01
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삼성전자 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산"…HBM 자신감 [이코노믹데일리] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 본격 양산하고 12단 제품도 하반기에 공급하겠다는 계획을 공개했다. 삼성전자는 31일 2분기 실적을 발표한 후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해 하반기부터 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업(생산량 확대) 준비를 마쳤고 복수의 고객사들이 요청한 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 강조했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급 중이다. HBM 시장에서 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스를 향한 추격의 고삐를 바짝 조이겠다는 포부를 드러낸 셈이다. 김 부사장은 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해선 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다. 이어 "2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다. HBM 매출은 전 분기 대비 50% 넘게 상승했다"며 "HBM3(4세대)는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.2024-07-31 22:03:00
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