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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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LG전자, AWE2025 참가...AI 홈 솔루션 공개 LG전자가 20일부터 나흘간 중국 상하이에서 열리는 AWE2025에 참가한다. [사진=LG전자] [이코노믹데일리] LG전자가 20일부터 나흘간 중국 상하이 신국제엑스포센터에서 열리는 'AWE 2025'에 참가한다. 20일 LG전자에 따르면 AWE2025에서 다양한 라이프스타일을 위한 LG전자의 공감지능(AI)을 주제로 AI 홈 솔루션을 선보인다. AWE는 세계 1000개 업체가 참가하고 36만명 이상의 관람객이 모이는 아시아 최대 가전 박람회다. LG전자는 AI 가전, 사물인터넷(IoT) 기술 등을 맞춤형으로 제안하는 AI 코어테크를 공개한다. LG전자는 올해부터 본격적으로 시작될 공감지능 기반의 AI 홈을 이번 전시에서 구현했다. 부스 입구에 설치된 하이라이트 존에서는 AI 홈 허브 LG 씽큐 온과 집 안 곳곳에 설치된 센서를 통해 연결된 가전과 IoT 기기를 제어하는 모습을 시현한다. AI 코어테크를 소개하는 공간도 마련했다. AI 코어테크는 모터나 컴프레서와 같은 핵심 부품 기술력에 AI를 적용해 제품 성능과 에너지 효율을 모두 끌어올렸다. 이밖에도 온디바이스와 클라우드형 AI 솔루션을 모두 제공하는 멀티 AI 기능, 인텔의 차세대 프로세서 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2를 탑재한 AI PC 그램, 고물가·저탄소 시대 흐름을 반영한 고효율 프리미엄 제품 등을 현장에서 확인할 수 있다. 류재철 LG전자 HS사업본부장 사장은 "아시아 고객들에게 글로벌 프리미엄 가전 브랜드로서의 입지를 다질 것"이라고 말했다.2025-03-20 11:06:36
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삼성전자 "위기설 인정"…AI 반도체·파운드리 돌파구 찾는다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 다시 한번 사과했다. 각 사업부문 책임자들이 최근 부진을 겪고 있는 D램, 시스템 반도체, 파운드리 등 반도체 사업 관련해 녹록치 않은 현 상황을 인정했다. 특히 지난해 차세대 인공지능(AI) 메모리의 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리며 사상 처음 영업이익을 역전당하기도 했다. 삼성전자가 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 정기주주총회를 열었다. 한종희 DX부문장, 전영현 DS부문장, 한진만 파운드리 사업부장, 박용인 시스템LSI 사업부장, 송재혁 DS부문 CTO, 전경훈 DX부문 CTO, 용석우 VD사업부장, 김우준 네트워크사업부장, 노태문 MX사업부장, 박순철 CFO 등이 참여했다. 지난해에 이어 정기주총 직후 주주들과 간담회가 열렸다. 이 자리에서 주주들은 ‘삼성전자의 위기’를 언급하며 우려를 표하면서 삼성전자의 향후 전략에 관해 주로 물었다. 삼성전자의 반도체 경쟁력을 묻는 질문과 관련해 삼성전자 측은 세간에 흘러나온 위기설을 사실상 인정하는 모습을 보였다. 삼성전자의 주가 부진이 반도체 시황 탓인지 기술력 탓인지 묻는 질문에 관해 전영현 부회장은 고대역폭메모리(HBM)를 원인으로 지목했다. 그는 “주주 여러분께서 주가 부진에 대해 많은 걱정을 하시는 점을 알고 있다. 다시 한번 심려끼쳐 죄송하다는 말씀을 드린다”며 “AI 반도체(HBM) 시장에서 초기 대응이 다소 미흡했던 점을 인정하며, 이에 따라 메모리 부문의 수익성 개선이 지연됐다”고 말했다. 파운드리 사업이 조 단위 적자를 면치 못하고 있는 가운데 수익성 개선에 관한 물음도 제기됐다. 삼성전자는 파운드리 사업이 수주 기반 비즈니스인 만큼 수주 건들이 실질적 매출이 이어지는 데 2~3년의 시간이 걸린다며 공정 기술을 발전시키는 데 집중하겠다고 설명했다. 한진만 파운드리 사업부장은 “내부적으로도 파운드리 사업의 운영과 기술 개발 상황을 면밀히 분석했으며 고객들과도 많은 대화를 나누면서 현재 삼성전자의 위치를 다시 점검하고 있다”고 말했다. 이어 “올해는 공정 개발뿐 아니라 실제 수익성을 개선하는 데 집중하는 해가 될 것이며, 이를 통해 삼성전자 주가 회복에도 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다. 주총에서는 파운드리 및 시스템LSI(설계) 사업에 대한 주주 질의도 잇따랐다. 한 주주는 "시스템LSI사업부에서 개발하는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스는 삼성전자 내에서도 사용하지 않는 것으로 안다"며 "사업을 제대로 하는지 걱정된다"고 지적했다. 이와 관련해 박용인 시스템LSI사업부장은 "AI 시대에 필요한 모든 기술과 제품을 준비하고 있다"며 "사람의 완전체를 구성하듯이 온디바이스 AI 솔루션으로 핵심 기술을 개발해 준비해 나가고 있다"고 답했다. 이날 삼성전자는 전반적으로 위기 상황을 회피하기보단 정면 돌파하겠다는 의지를 드러냈다. 내부적으로 위기의식을 느끼고 있고 이를 회사의 성장 동력으로 삼겠다는 것이다. 한종희 부회장은 "기존 사업은 초격차 기술 리더십으로 재도약의 기틀을 다지겠다"며 "새로운 성장 동력을 확보할 수 있도록 다양한 영역에서 새로운 도전도 이어가겠다"고 밝혔다.2025-03-19 15:42:29
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![[부품사의 변신]上 미래 모빌리티 등장에 다양해지는 부품사 수익창구](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/14/20250314162343386584.jpg)
上 미래 모빌리티 등장에 다양해지는 부품사 수익창구 [이코노믹데일리] 내연기관차에서 미래 모빌리티로의 변화에 자동차에 들어가는 부품도 덩달아 다양해지면서 자동차 부품업계 '구조조정'이 일고 있다. 전기차(EV) 심장으로 꼽히는 배터리와 소프트웨어 중심 차(SDV)에 탑재되는 소프트웨어, 센서가 대표적이다. 글로벌 1위 부품업체 '보쉬'는 지난해 6월 개최된 '보쉬 테크데이 2024'에서 2020년대 말까지 소프트웨어로 수십억 유로를 창출하겠다 밝히기도 했다. 이항구 전 자동차융합기술원장은 17일 "미래 모빌리티로의 변화와 함께 부품사가 다양해지고 있으며 이에 따라 수익화 창구도 많아졌다"며 "실제로 국내 10인 이상 부품업체들 중 5%가 미래 모빌리티 부품 생산 기지로 변화했다"고 말했다. 실제 회계 감사, 기업 금융 등 서비스를 제공하는 딜로이트에 따르면 자동차 부품 시장 매출 규모는 2030년까지 2023년 규모에서 40% 이상 성장할 것으로 예상된다. 특히 전기 구동계, 고전압 배터리 및 연료전지, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 센서 분야의 성장이 클 것으로 예측했다. 이와 같은 부품을 제조하는 미래 모빌리티 부품사가 새롭게 생기는 과정에는 크게 3가지가 있다. 기존 내연기관차 부품을 제조하던 기업에서 미래 모빌리티 부품까지 생산하는 경우, 새롭게 창업하는 경우, 정보통신(IT) 기업이 자동차 시장으로 진입하는 경우 등이다. 먼저 국내에선 기존 기업들이 전장 사업까지 발을 넓히는 사례가 많다. 국내 대표 전장 기업 LG이노텍은 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격적으로 나서고 있다. 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(운전석과 조수석 앞에 설치된 인포테인먼트 시스템) 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 아울러 삼성전기도 라이다에 필수적인 초소형 고전압 적층 세라믹 축전기(MLCC)를 개발했다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품으로 삼성전기가 개발한 MLCC는 1005크기(가로 1.0㎜, 세로 0.5㎜)의 2.2uF(마이크로패럿) 용량, 10V(볼트) 고전압을 가진 제품이다. 내연기관차 시장이 부진했던 중국은 전기차, 자율주행차 등 미래 모빌리티 맞춤 부품사들의 새로운 탄생과 성장세가 뚜렷하다. 한국무역협회에 따르면 지난 2021년 중국 자동차 부품 제조기업 매출 규모는 총 4조668억 위안(817조607억원)으로 전년 대비 12% 증가했다. 여기에 2022년 약 4조1953억 위안, 2023년 4조4086억 위안으로 지속 확대됐다. 아울러 중국 공상국에 등록된 자동차 부품 관련 기업 수도 지속 증가하고 있다. 2021년 자동차 부품 관련 기업 등록 수는 전년 동기 대비 64.8% 증가한 16만5000개, 2022년은 약 21만4200개를 기록했다. 전기차의 가파른 성장세와 함께 배터리 기업 성장이 가장 돋보인다. 미국 자동차 전문 매체 오토모티브뉴스가 매년 공개하는 '글로벌 100대 자동차 부품사 순위'를 보면 4위에 중국 배터리 기업 CATL이 올랐다. 이호근 대덕대 미래자동차학과 교수는 "중국이 전세계 전기차 시장의 62%를 차지하고 있어 중국 내수만 하더라도 부품 기업들의 빠른 성장이 가능하다"며 "자국기업보호 정책으로 자국 부품 기업들의 제품을 탑재하게 해 더 빠른 성장이 가능했다"고 설명한다. 아울러 소프트웨어 기업의 자율주행차 부품 개발 속도도 매섭다. 중국의 통신장비 기업 화웨이는 자율주행시스템(ADS) 개발에 열을 올리고 있다. 실제 화웨이는 중국 전기차 기업 'BYD(비야디)'와도 동업을 시작하며 자율주행차 부품 시장에서 입지를 굳히고 있다. 비야디의 고성능차 브랜드 팡쳉바오 신모델 '레오파드8'에 ADS를 적용하고 있다. 여기서 그치지 않고 부품 기업들의 수익 창구는 더욱 다양해질 것으로 전망된다. 소프트웨어 '구독제'가 그 예다. 소프트웨어의 선두주자는 미국 전기차 기업 테슬라다. 테슬라는 자동차 판매뿐만 아니라 소프트웨어 구독 서비스(FSD) 등을 통해 지속적인 수익을 창출하고 있다. 또 테슬라 전기차는 주기적인 소프트웨어 업데이트가 가능하며 지난해 10월 신 버전을 출시해 기능을 개선한 바 있다. 김필수 대림대 자동차학과 교수는 "현재 기존에 무료로 제공하던 서비스를 유로 구독제 형식으로 이용하게 됨으로써 소비자들의 반발이 거세지만 눈여겨 봐야 하는 시장"이라며 "소프트웨어 구독제 뿐 아니라 전기차 배터리 구독제도 나오고 있다. 부품사의 비즈니스 모델이 점차 다양화되는 것을 의미한다"고 전했다.2025-03-18 07:00:00
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TSMC 독주 속 삼성 파운드리 위기…"자사 제품도 못 만들어" [이코노믹데일리] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 지난해 4분기 매출 점유율이 8.1%까지 하락했다. 대만 TSMC와 점유율 격차는 지난해 3분기 55.6%p에서 59%p까지 확대됐다. 파운드리 시장이 꾸준히 커져온 상황에서 삼성전자의 시장 점유율은 오히려 떨어진 것과 관련해 삼성전자가 신규 고객 확보는커녕 자사 제품도 제조하지 못하고 있기 때문이라는 지적이다. 11일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 상위 10개 파운드리 업체의 매출은 전분기보다 10%가량 성장해 384억8000만 달러(약 56조1400억원)에 달했다. 특히 첨단 공정은 인공지능(AI) 서버, 프리미엄 스마트폰 어플리케이션프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼 등의 강력한 수요로 성장했다. 이러한 가운데 삼성전자 파운드리는 2위를 유지했지만 매출과 점유율은 모두 하락했다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출은 전분기보다 1.4% 감소한 32억6000만 달러(약 4조7500억원) 수준이었으며, 점유율은 1%p 감소한 8.1%에 머물렀다. 반면 TSMC는 지난해 4분기 매출이 268억5000만 달러(약 39조1700억원)으로 증가했다. 시장 점유율은 직전 분기보다 2.4%p 증가한 67.1%를 기록했다. 트렌드포스는 “인공지능(AI) 서버, 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼의 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 웨이퍼 출하량이 증가했다”며 “삼성전자는 신규 첨단 반도체 고객사들의 매출이 기존 주요 고객사의 주문 손실을 완전히 만회하지 못해 매출이 줄었다”고 분석했다. 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 2019년 18.8%를 찍은 이후 꾸준히 하락하고 있다. 특히 2022년 15.8%였던 점유율은 2023년 9.1%로 떨어졌다. 삼성전자가 극심한 수율 부진을 겪으며 기존에 있던 고객들을 잃으면서다. 당시 퀄컴, 엔비디아, 테슬라 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC로 이동하면서 삼성전자의 파운드리 점유율은 급락했다. 실제 2019년 파운드리 시장 점유율 50.5%를 차지했던 TSMC는 2022년 58.5%까지 꾸준한 성장세를 보이더니 2023년 64.7%로 급등했다. 이는 전년 대비 6.2%p 늘어난 수치로 삼성전자가 잃은 6.7%p 점유율은 가져간 것으로 풀이된다. 향후 TSMC와 삼성전자의 격차는 더 벌어질 것으로 전망된다. 삼성전자가 자사의 수율 문제로 자사의 제품을 제작하지 못할 상황에 처했기 때문이다. 차세대 엑시노스 2500 프로세서 생산을 TSMC의 3나노 공정에 위탁하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “삼성전자의 파운드리 사업은 계속 적자를 기록하고 있다”며 “자사 스마트폰에 들어가는 제품도 TSMC에 맡기고 있는 상황에서 미래가 있다고 볼 수 없다”고 말했다.2025-03-12 16:28:05
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Ceva, 차세대 5G·6G 통신 핵심 '베이스밴드 DSP' 공개 [이코노믹데일리] 스마트 에지 기기용 반도체 및 소프트웨어 IP 전문 기업 Ceva가 차세대 5G 및 6G 통신을 지원하는 고성능 베이스밴드 벡터 DSP(Digital Signal Processor) 2종을 공개했다. 10일 발표된 Ceva-XC21과 Ceva-XC23은 이미 글로벌 Tier-1 기지국 장비 제조사 두 곳에서 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 프로세서 설계에 채택된 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 이번 신제품은 데이터 처리 속도와 효율성을 높여 통신 지연 시간을 줄이고 처리량을 증대시키는 한편 AI 기술을 접목해 머신러닝(ML) 기반의 네트워크 효율 및 성능 최적화를 가능하게 한다. Ceva-XC21 5G IoT DSP는 저전력, 비용 효율성, 소형화를 목표로 셀룰러 IoT 모뎀, NTN VSAT(비지상 네트워크 초소형 위성 통신) 단말, eMBB(광대역 이동통신), uRLLC(초고신뢰·저지연 통신) 등 다양한 애플리케이션에 특화됐다. Ceva-XC4500의 후속 모델인 Ceva-XC21은 이전 대비 면적을 최대 48% 줄였으며 동일 성능 조건에서 칩 면적을 63%까지 축소해 공간 효율성과 비용 절감 효과를 동시에 확보했다. Ceva-XC23 DSP는 인프라 베이스밴드 처리에 초점을 맞춘 제품으로 재생형 NTN 위성 페이로드, 고성능 UE(사용자 장비), BBU(기지국 유닛), DU(분산 유닛), RU(무선 유닛) 등에 적용 가능하다. Ceva 측은 Ceva-XC23이 Ceva-XC4500 대비 최대 2.4배 향상된 성능과 2.3배 높은 전력 효율성을 제공하며 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 애플리케이션에서 요구하는 고성능 기능을 충족한다고 설명했다. 가이 케셰트 Ceva 모바일 광대역 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저는 “이번 신제품 벡터 DSP는 5G 어드밴스드와 6G 애플리케이션의 성능 및 효율성 측면에서 획기적인 발전을 이뤘다”고 강조했다. 이어 “Ceva-XC4500의 성공을 토대로 개발된 Ceva-XC21과 Ceva-XC23은 차세대 고효율 모뎀과 인프라 ASIC(주문형 반도체) 개발에 필요한 강력한 기술적 토대를 제공한다”고 덧붙였다. 또한 “AI 지원 기능과 프로그래밍 유연성을 통해 모뎀 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 6G 시대에 요구되는 고도화된 AI 및 머신러닝 워크로드 처리 능력까지 갖춰 최적의 네트워크 성능과 효율성을 보장할 것”이라고 전했다. Ceva-XC21과 Ceva-XC23 DSP는 확장성과 멀티스레딩을 지원하는 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 설계되어 시장 요구에 최적화된 비용, 전력 효율, 성능을 제공한다. Ceva-XC21은 256b SIMD(단일 명령어 다중 데이터), 싱글/듀얼 스레드 옵션, 64/32 16x16비트 MAC(곱셈-누산기) 옵션을 제공하며 Ceva-XC23은 512b SIMD, 듀얼 스레드 설계, 고성능 애플리케이션을 위한 128 16x16비트 MAC을 지원한다. 두 제품 모두 5세대 Ceva-XC 통신 벡터 DSP 아키텍처, 8비트 신경망 AI 지원, DVT(Dynamic Vector Threading) 기반 듀얼 스레딩, 5G 채널 프로세싱에 특화된 5G ISA(명령어 집합 구조) 등 첨단 기술이 적용됐다. Ceva는 신제품 DSP가 기존 Ceva-XC20 제품과의 코드 호환성을 유지하며 Ceva-XC4500과의 ISA 호환성을 통해 기존 고객들이 별도의 어려움 없이 새로운 플랫폼으로 이전할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. Ceva-XC21과 Ceva-XC23 DSP는 올해 1분기 말부터 일반 고객 대상 라이선스 판매를 시작할 예정이다.2025-03-10 16:36:20
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샤오미, '포코 X7 프로' 국내 공식 출시… '하이퍼OS' 탑재 가성비 스마트폰 시장 '정조준' [이코노믹데일리] 중국 스마트폰 제조사 샤오미가 고성능과 합리적인 가격을 내세운 스마트폰 ‘포코 X7 프로(POCO X7 Pro)’의 한국 시장 공략을 본격화한다. 샤오미는 10일, 포코 X7 프로의 국내 공식 판매를 시작한다고 발표하며 온라인 채널을 중심으로 적극적인 마케팅에 나선다고 밝혔다. 포코 X7 프로는 샤오미 공식 온라인 스토어, 네이버 브랜드 스토어, 쿠팡 등 주요 온라인 쇼핑몰에서 구매할 수 있다. 출시 가격은 8GB RAM에 256GB 저장 공간을 갖춘 모델이 44만8000원, 12GB RAM에 512GB 스토리지를 탑재한 모델이 54만8000원이다. 색상은 블랙, 그린, 옐로우 3가지로 출시되어 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 샤오미는 포코 X7 프로 출시를 기념하여 이날 오후 7시부터 쿠팡 라이브 방송을 통해 특별 판매를 진행한다. 라이브 방송에는 코미디언 김해준이 출연하여 제품의 주요 기능과 특징을 소개하고 시청자들과 소통할 예정이다. 특히 쿠팡 라이브 방송을 통해 제품을 구매하는 고객에게는 최대 8만원의 파격적인 할인 혜택(5만원 할인 쿠폰, 라이브 방송 추가 혜택 3만원)이 제공된다. 또한 샤오미는 이달 19일까지 포코 X7 프로를 구매하는 모든 고객에게 샤오미 22.5W 보조배터리(1만mAh)를 100원에 구매할 수 있는 특별 혜택을 제공한다. 쿠팡 라이브 방송 구매 고객을 대상으로는 추첨을 통해 레드미 패드(2명), 스타벅스 1만원권(20명) 등 푸짐한 경품도 추가로 증정할 예정이다. 포코 X7 프로는 샤오미 스마트폰 최초로 최신 운영체제인 하이퍼OS 2를 탑재한 것이 특징이다. 하이퍼OS 2는 구글 제미나이 AI를 기반으로 녹음 요약, 실시간 번역, 사진 편집 등 다양한 AI 기능을 제공하여 사용자 편의성을 높였다. AP(애플리케이션 프로세서)는 미디어텍 디멘시티 8400-울트라를 탑재하여 전작 대비 CPU 성능은 54%, GPU 성능은 70%, NPU 성능은 50% 향상된 강력한 성능을 자랑한다. 디스플레이는 6.67인치 1.5K 크리스탈레스 아몰레드 디스플레이를 채택하여 생생하고 몰입감 넘치는 시각 경험을 선사한다. 최대 3200nit 밝기와 120Hz 주사율, HDR10+를 지원하여 뛰어난 화질을 제공한다. 5000만 화소 메인 카메라는 소니 IMX882 센서와 OIS(광학 손떨림 방지) 기능을 적용하여 선명하고 안정적인 사진 촬영을 지원한다. 6000mAh 대용량 배터리를 탑재하여 최대 14.5시간 연속 사용이 가능하며 90W 초고속 충전 기능을 통해 42분 만에 완충이 가능하다. 샤오미 측은 포코 X7 프로 배터리가 1000회 이상의 충전 사이클 후에도 90% 이상의 용량을 유지하며 영하 25도의 극한 환경에서도 안정적인 충전 성능을 제공한다고 강조했다. 또한 포코 라인업 최초로 IP68 등급 방수방진을 지원하여 내구성을 강화했다. 앙구스 응 포코 글로벌 마케팅 책임자는 “포코 X7 프로는 포코 브랜드 X 시리즈 중 가장 강력한 제품”이라며 제품에 대한 자신감을 드러냈다. 포코 X7 프로는 강력한 성능과 다양한 AI 기능, 뛰어난 내구성을 합리적인 가격에 제공하며 국내 가성비 스마트폰 시장에 새로운 바람을 불어넣을 것으로 기대된다.2025-03-10 10:28:47
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넥슨-AMD 코리아, '퍼스트 버서커: 카잔' 한정판 PC 예약판매 시작 [이코노믹데일리] 넥슨은 AMD 코리아와 함께 하드코어 RPG 신작 '퍼스트 버서커: 카잔'의 한정판 PC 예약 판매를 실시한다고 7일 밝혔다. 이번에 100대 한정 출시되는 카잔 한정판 PC는 카잔의 일러스트와 로고를 활용한 커스텀 디자인과 시스템 내부 RGB 조명이 더해져 특별한 게이밍 경험을 제공할 예정이다. 또한 카잔을 최적의 환경에서 플레이할 수 있도록 'AMD 라이젠 7 9800X3D' 프로세서 등 최신 세대 AMD 하드웨어가 탑재됐으며 캐시 메모리를 확대하는 '3D V-캐시' 기술이 적용돼 빠른 대규모 데이터 처리를 통한 높은 프레임 속도와 안정적 플레이 환경을 제공한다. 이에 더해 높은 전력 효율성과 그래픽 성능을 지원하는 'AMD 라데온 RX 9070 XT' 그래픽 카드를 사용해 생생한 3D 카툰 렌더링 그래픽을 즐길 수 있다. 게임 시스템에는 AMD의 업스케일링 기술 FSR(FidelityFX Super Resolution)을 적용해 4K 초고해상도 환경에서도 원활한 게임 플레이를 지원한다. 이 PC는 오는 19일까지 △컴퓨존 △오버시스템 △TYPC △YJMOD(영재컴퓨터) 등 4개 파트너사를 통해 예약 구매할 수 있으며 가격은 스펙을 고려한 304만9000원으로 책정됐다. 구매자 전원에게는 스팀에서 카잔을 플레이할 수 있는 제품키와 한정판 장패드, 추첨 이벤트 응모권을 추가로 증정한다. 1등 당첨자는 카잔 3D 피규어를 얻을 수 있다. 이수연 넥슨 퍼블리싱사업실장은 "카잔의 출시를 앞두고 색다른 경험을 제공하기 위해 넥슨과 AMD 코리아가 협력해 한정판 PC를 선보이게 됐다"며 "박진감 넘치는 액션 공방과 정교한 그래픽을 통해 더욱 생동감 있는 게임을 즐길 수 있을 것"이라고 말했다. 카잔 한정판 PC에 대한 보다 자세한 내용은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.2025-03-07 13:43:52
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레노버, 게이밍 데스크탑 '리전 타워 7i' 출시… RTX 5080 탑재 '괴물 데스크탑' [이코노믹데일리] 한국레노버가 최신 기술을 집약한 고성능 게이밍 데스크탑 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 국내 시장에 선보이며 고사양 PC 시장 공략에 나섰다. 4일 한국레노버는 인텔의 최신 CPU인 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 탑재, 압도적인 게이밍 성능을 제공하는 리전 타워 7i를 출시했다고 밝혔다. 리전 타워 7i의 핵심은 최신 인텔 코어 울트라 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽 카드의 강력한 조합이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 285K (애로우레이크) 프로세서를 탑재, 24코어 24스레드 구성으로 멀티태스킹 성능을 극대화했으며 최대 5.6GHz의 터보 클럭 속도로 고사양 게임 및 작업 환경에서 빠른 처리 속도를 제공한다. 40MB의 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 효율적인 작업 수행을 돕는다. 그래픽 성능 또한 최고 수준이다. 엔비디아 지포스 RTX 5080은 1800 TOPS (초당 1조 회 연산) AI 성능을 지원하며 블랙웰 아키텍처 기반 DLSS 4 기술을 통해 이전 세대 대비 더욱 향상된 게이밍 경험을 선사한다. 특히 RTX 4080 대비 최대 2배 빠른 속도를 제공, 고해상도 환경에서도 부드러운 게임 플레이가 가능하다. 이 외에도 초고속 PCle 4.0 SSD, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리, 2TB 저장 공간 등 최고 수준의 부품을 탑재하여 압도적인 성능을 뒷받침한다. 고사양 부품에서 발생하는 발열을 효율적으로 관리하기 위해 레노버의 독자적인 냉각 기술 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’가 적용됐다. 360mm 일체형 수랭식 쿨러와 6개의 120mm 팬은 강력한 냉각 성능을 제공하며 VRM 히트싱크는 부품의 발열을 효과적으로 제어하여 장시간 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 이는 고사양 게임 환경은 물론 안정적인 오버클러킹 환경을 제공하여 사용자가 더욱 몰입감 높은 게이밍 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다. 사용자 편의성을 고려한 디자인 또한 돋보인다. 투명한 측면 패널은 별도 도구 없이 개방 가능하며 내부 부품을 손쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있도록 설계되었다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 통해 게임 관리를 용이하게 하고 ‘리전 스펙트럼 RGB’ 기능으로 조명 효과를 사용자 취향에 맞게 설정 가능하다. 세련된 스톰 그레이 컬러와 3D 메쉬 베젤 디자인은 심미성과 함께 공기 흐름을 최적화하는 기능적인 측면까지 고려했다. 최신 무선 규격인 WiFi 7을 지원하여 초고속 무선 인터넷 환경을 제공하며 USB-A, USB-C 등 다양한 포트와 디스플레이포트 1.4, 썬더볼트 4 포트를 통해 주변 기기 연결 및 확장성을 높였다. 제품 보증 기간은 3년으로 워런티 기간 동안 전문 엔지니어의 방문 서비스를 통해 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 리전 타워 7i 출시를 기념하여 한국레노버는 3월 4일부터 컴퓨존에서 사전 예약 판매를 진행한다. 사전 예약 구매 고객에게는 레노버 게이밍 무선 키보드 및 마우스가 제공되며 구매 후기 이벤트 참여 시 특별 사은품을 추가로 증정할 예정이다. 신규식 한국레노버 대표는 “리전 타워 7i는 최첨단 게이밍 기술을 집약한 데스크탑으로 e스포츠는 물론 고해상도 콘텐츠 제작과 같이 높은 성능을 요구하는 작업에 최적화되었다”며 “향후에도 혁신적인 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.2025-03-04 12:59:05
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SK텔레콤, 합리적 가격의 '아이폰 16e' 출시…A18 칩, AI, 카메라 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤은 애플의 새로운 아이폰 라인업 ‘아이폰 16e’를 28일 국내에 정식 출시한다고 28일 밝혔다. 이번에 출시되는 아이폰 16e는 SK텔레콤 공식 대리점과 온라인 쇼핑몰 T 다이렉트샵에서 구매할 수 있다. 아이폰 16e는 128GB, 256GB, 512GB 세 가지 저장 용량 모델로 출시되며 색상은 무광 화이트와 블랙 두 가지 옵션으로 제공된다. 128GB 모델의 출고 가격은 99만원으로 책정되어 합리적인 가격에 아이폰을 원하는 소비자들의 관심을 끌 것으로 예상된다. 아이폰 16e는 합리적인 가격에도 불구하고 강력한 성능을 자랑한다. 최신 A18 칩을 AP(애플리케이션 프로세서)로 탑재하여 빠르고 효율적인 성능을 제공하며 6.1인치의 넓은 디스플레이는 아이폰 16과 동일한 크기로 몰입감 있는 화면을 선사한다. 또한 배터리 성능 또한 향상되어 최대 26시간의 동영상 재생이 가능해 사용자 편의성을 높였다. 특히 아이폰 16e에는 애플의 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’가 탑재되어 다양한 AI 기능을 경험할 수 있다. 개인 맞춤형 이모티콘 제작 기능과 사진 속 불필요한 요소를 제거하는 ‘클린업’ 기능 등을 통해 사용자들은 더욱 편리하고 재미있는 디지털 경험을 누릴 수 있다. 애플 인텔리전스는 사용자의 개인 정보 보호를 강화하면서도 AI 기반의 유용한 정보를 제공하는 데 초점을 맞췄다. 한국어 지원은 4월 초부터 시작될 예정이다. 카메라 기능도 크게 개선되었다. 아이폰 SE 3세대 모델 대비 4배 높은 해상도를 지원하는 4800만 화소의 퓨전 카메라를 탑재하여 고화질의 사진과 영상 촬영이 가능하다. 통합된 2배 망원 기능은 광학 품질의 줌 촬영을 지원하여 더욱 다양한 촬영 환경에서 만족스러운 결과물을 얻을 수 있도록 돕는다. SK텔레콤은 아이폰 16e 출시를 기념하여 공식 온라인몰 T다이렉트샵에서 ‘티다문구점’을 통해 ‘아이폰 16e 전용 액세서리 기획전’을 진행하고 있다. 다양한 액세서리를 할인된 가격으로 만나볼 수 있는 기회다. SKT 고객은 아이폰 16e 구매 시 요금제에 따라 다양한 추가 혜택을 받을 수 있다. 온라인 전용 요금제 ‘다이렉트5G 76’ 가입 시 OTT 혜택을 선택하면 넷플릭스, 디즈니플러스, 유튜브 프리미엄 중 원하는 OTT 서비스를 무료로 이용할 수 있다. 또한 ‘다이렉트 5G 76(스마트기기)’ 요금제에 가입하는 경우 애플워치 SE 2세대를 24개월 할부로 매월 1만 2000원 할인된 가격에 구매할 수 있는 혜택도 제공된다. 아이폰 16e를 SKT에서 개통하는 고객은 휴대폰 보험 가입을 통해 더욱 안심하고 기기를 사용할 수 있다. ‘T 올케어플러스5 i일반/i파손’ 및 ‘T 올케어플러스5 스위치 i일반/i파손’ 등 4종의 보험 상품을 선택하여 가입할 수 있다. 이 외에도 제휴 카드 할인을 통해 추가적인 혜택을 받을 수 있다. ‘NH T라이트 카드’로 아이폰 16e를 할부 구매하면 월 2만 9000원(전월 40만원 이상 사용 조건)을 24개월간 할인 받을 수 있으며 ‘현대카드 M3 통신할인형2.0 카드’로 통신 요금을 자동 이체하면 월 2만 5000원(전월 50만원 이상 사용 조건)을 24개월간 할인 받을 수 있다. 유철준 SK텔레콤 Smart Device본부 본부장은 “과거 아이폰 SE를 잇는 고성능 실속형 아이폰을 기다려온 고객들을 위해 아이폰 16e와 다양한 혜택을 준비했다”며 “앞으로도 SKT만의 차별화된 단말과 서비스로 고객 만족도를 높여나갈 것”이라고 밝혔다.2025-02-28 16:48:42
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갤럭시 S25, 출시 21일 만에 100만대 돌파…역대 최단 기록 [이코노믹데일리] 삼성전자는 갤럭시 S25 시리즈가 역대 갤럭시 시리즈 중 최단 기간 국내 100만대 판매 신기록을 달성했다고 28일 밝혔다. 삼성전자에 따르면 지난 7일 정식 출시된 갤럭시 S25 시리즈는 출시 21일만인 27일 기준으로 국내 판매량이 100만대를 돌파했다. 이는 역대 갤럭시 시리즈 중 가장 짧은 기간 안에 달성한 성과로 전작인 갤럭시S24 시리즈와 비교했을 때 일주일 빠른 결과다. 직전까지 갤럭시 노트 10이 가지고 있던 최단 판매 기록 25일보다도 4일 빠르다. 갤럭시 S25 시리즈의 흥행 원인으로 삼성전자는 강력한 갤럭시 성능, 슬림하고 가벼워진 디자인, 개인화된 갤럭시 인공지능(AI)에 대한 소비자들의 관심과 호응 증가 등을 꼽았다. 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈 구매 고객 대상으로 자체 실시한 설문조사에서도 구매 결정 요인 1순위는 최신 프로세서, 메모리 등 성능으로 나타났다. 티타늄 프레임에 2억 화소 카메라를 탑재한 갤럭시 S25 울트라가 약 50% 판매 비중을 차지한 것도 그 증거다. 삼성전자의 'New 갤럭시 AI 구독클럽'도 갤럭시 S25 시리즈 최단 기간 100만대 판매 성과에 기여했다. 갤럭시 S25 시리즈 자급제 모델 구입시 가입 가능한 'New 갤럭시 AI 구독클럽'은 1년 사용 후 기기를 반납하면 50% 잔존가를 보장하면서 '삼성케어플러스 스마트폰 파손+' 혜택을 제공하는 상품이다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시 S25 시리즈는 갤럭시 역대 최고 성능과 디자인, 전 모델 가격 동결 등을 통해 소비자에게 긍정적 반응을 얻었다"며 "앞으로도 다양한 고객 혜택 프로그램을 통해 판매를 확대해 나갈 것"이라고 말했다.2025-02-28 09:31:37
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노타, 퀄컴 AI 허브 지원으로 온디바이스 AI 시장 '정조준'…글로벌 기술력 과시 [이코노믹데일리] AI 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)가 퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies Inc.)의 AI 개발 플랫폼 ‘퀄컴 AI 허브’를 공식 지원하며 온디바이스 AI 시장 공략에 속도를 낸다고 21일 밝혔다. 이번 협력을 통해 노타는 사물인터넷(IoT) 및 엣지 컴퓨팅 시장에서 입지를 강화하고 산업 안전, 교통 등 다양한 분야에서 AI 혁신을 주도하며 글로벌 성장세를 가속화한다는 전략이다. 노타는 자사의 AI 최적화 플랫폼 넷츠프레소(NetsPresso®)를 퀄컴 AI 허브와 연동하여 개발자들에게 더욱 강력한 온디바이스 AI 개발 환경을 제공한다. 퀄컴 AI 허브는 퀄컴 프로세서 기반의 온디바이스 AI 앱 개발을 지원하는 플랫폼으로 최적화된 AI 모델과 개발 가이드를 제공하여 개발 문턱을 낮춘 것이 특징이다. 현재 150개 이상의 AI 모델을 지원하는 퀄컴 AI 허브에 넷츠프레소의 통합 기능이 추가됨으로써 특히 자원 제약이 따르는 환경에서 넷츠프레소의 고도화된 최적화 성능을 활용할 수 있게 되었다. 이번 협력으로 넷츠프레소 생태계 또한 확장될 전망이다. 넷츠프레소는 학습, 압축, 컴파일, 벤치마킹의 4단계 과정을 통해 저전력 환경에서도 최적의 AI 성능을 구현하는 플랫폼이다. 노타는 이번 퀄컴 AI 허브 지원을 통해 넷츠프레소의 컴파일 및 벤치마킹 기능을 퀄컴 AI 허브 환경에서도 호환되도록 개선하여 효율성과 확장성을 높였다. 향후 노타는 넷츠프레소 플랫폼 고도화를 위해 학습 및 압축 단계 기술 개발에 집중할 계획이다. 채명수 노타 대표는 “이번 퀄컴과의 협력을 통해 온디바이스 AI 기술 발전에 기여하게 되어 매우 기쁘다”며 “앞으로 IoT 및 엣지 컴퓨팅 시장에서 노타의 영향력을 확대하고 산업 안전, 교통 등 다양한 분야에서 AI 혁신을 선도해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 한편 노타는 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 ‘A’, ‘A’ 등급을 획득하며 기술력을 인정받았다. 이를 발판 삼아 2025년 상반기 코스닥 상장을 목표로 본격적인 상장 준비에 돌입했다. AI 최적화 기술 선도 기업으로서 노타는 국내 시장은 물론 북미, 중동, 동남아시아 등 글로벌 시장에서 존재감을 키워나가고 있다. 특히 중동 지역에서는 두바이 도로교통청(UAE RTA)과 지능형 교통 시스템 구축 협력을 진행하며 기술력을 입증하고 있다.2025-02-21 11:19:44
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LG이노텍, 커넥티드카 시대 위해 AP 모듈 개발…하반기 양산 [이코노믹데일리] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격적으로 나선다. 20일 업계에 따르면 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(운전석과 조수석 앞에 설치된 인포테인먼트 시스템) 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 이는 커넥티드카 발전으로 AP 모듈 수요는 매년 급증하고 있다. LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 가로세로 모두 6.5㎝에 작은 사이즈로 만들어졌다. 이에 데이터와 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 함께 내장됐다는 게 강점이다. 또 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 부품 간 신호 거리가 짧아져 모듈의 제어 성능도 한층 끌어올린다. LG이노텍은 차량 AP 모듈을 계속 고도화해 나갈 방침이다. LG이노텍은 올해 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. 올해 안으로 최대 95도에서도 작동하도록 모듈 방열 성능을 높이는 등 차량 AP 모듈을 고도화해 나갈 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속해 선보이며 글로벌 고객들의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.2025-02-20 08:08:35
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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Arm, 창사 이래 첫 자체 칩 출시…첫 고객으로 '메타' 확보 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 Arm이 올해 처음 자체 개발한 칩을 선보일 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 13일(현지시간) 보도했다. 소식통은 Arm 최고경영자(CEO) 르네 하스가 이르면 오는 여름 자체 제작한 첫 칩을 공개할 예정이라고 전했다. 이 새로운 칩의 첫 고객으로 이미 페이스북 모회사 메타플랫폼을 확보했다고도 했다. Arm은 세계적인 반도체 설계 기업으로 그동안 칩을 자체적으로 만들진 않았다. 대신 칩 설계 자산을 다른 회사에 판매하는 방식으로 성장해 왔다. 특히 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)를 비롯해 전 세계에서 만들어지는 칩의 90% 이상이 Arm 아키텍처를 기반으로 할 정도로 압도적인 시장 점유율을 차지했다. 애플, 퀄컴, 삼성, 엔비디아 등 전 세계 유수의 반도체 기업들이 Arm의 기술을 활용하고 있다. 이 때문에 Arm의 자체 칩 개발은 기존의 칩 설계 라이선스를 제공하는 사업 모델에서 벗어난다는 점에서 중요한 변화를 의미한다. 엔비디아를 포함한 일부 주요 고객들과 직접적인 경쟁 관계에 놓일 수 있는 것이다. Arm의 첫 작품은 인공지능(AI) 훈련과 구동에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 대규모 데이터 센터의 서버용 중앙처리장치(CPU)가 될 것으로 예상된다. 이와 관련 FT는 Arm의 자체 칩 출시가 향후 AI 칩 생산으로 전환하려는 더 큰 계획의 한 단계로 예상된다고 분석했다.2025-02-14 10:09:22
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