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![[2025년 예산안] 반도체에만 1.7조원 쏟는데…업계 아쉽다](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/27/20240827142525244013.jpg)
반도체에만 1.7조원 쏟는데…업계 "아쉽다" [이코노믹데일리] 정부가 반도체 산업을 지원하기 위해 1조7000억원을 투입한다. 업계에서는 26조원 규모의 반도체 종합지원 방안에서 크게 벗어난 것이 없어 여전히 아쉽다는 입장이다. 정부는 27일 서울 용산구 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 국무회의를 열어 677조4000억원 규모의 '민생활력, 미래도약 2025년 예산안'을 심의·의결했다. 반도체·파운드리(위탁생산)·후공정 전(全)주기 초격차 확보를 위해 1조7000억원을 편성했다. 또 4조3000억원 규모의 장기, 저금리 설비투자자금 대출을 위한 예산 2500억원도 편성했다. 반도체 생태계 펀드 규모도 기존 3000억원에서 4200억원을 확대(예산 300억원 투입)해 팹리스(설계)·소부장(소재·부품·장비)의 대형화를 추진한다는 계획이다. 반도체 첨단기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 예산을 총 1000억원 늘리고 첨단산업 중소·중견기업에 대한 저금리 R&D 자금 융자를 위한 예산도 기존 900억원에서 1200억원으로 확대한다. 팹리스 분야의 소규모 특성화 대학 2개를 신설하고, 용인 산업단지를 관통하는 국도 45호선을 8차로로 이설·확장하는 등 반도체 메가클러스터를 속도감 있게 조성할 수 있도록 인력과 인프라도 확충한다. 다만 업계에서는 만족스럽지 않다는 반응을 내놓는다. 익명을 요청한 업계 관계자는 "지난 5월 발표된 26조원 규모의 '반도체 산업 종합지원 방안'의 후속 내용 밖에 안 된다"며 "결국 보조금 같은 직접적인 지원은 전무하고 세액공제 등 간접 지원 뿐"이라고 전했다.2024-08-27 15:42:38
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리벨리온-사피온 합병, 국내 AI반도체 '유니콘' 탄생 [이코노믹데일리] 리벨리온과 사피온코리아의 합병이 국내 인공지능(AI) 반도체 업계에 큰 파장을 불러일으키고 있다. 지난 18일 합병 발표는 한국 AI 반도체 산업의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상되며, 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에도 중요한 전환점이 될 전망이다. 두 기업의 합병으로 인한 시너지 효과와 향후 AI NPU(신경망처리장치) 시장에 미칠 영향을 분석한다. ◆ 합병의 배경과 의의 리벨리온과 사피온코리아는 기업가치 비율 2.4:1로 합병을 결정했으며, 합병 후 기업 가치는 1조 원을 넘어설 것으로 예상된다. 이번 합병의 가장 큰 의의는 국내 AI 반도체 기술의 결집에 있다. 리벨리온은 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 3000억원 규모의 투자를 유치하는 등 빠른 성장세를 보였다. 특히 첫 번째 AI 반도체 '아톰(ATOM)'을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급하는 등의 성과를 거뒀다. 사피온코리아는 SK텔레콤에서 분사된 기업으로, 자율주행과 데이터센터용 AI 반도체 'X330'을 선보이며 기술력을 인정받았다. 두 기업의 합병은 단순한 몸집 불리기가 아닌, 기술력과 노하우의 결합을 통한 시너지 창출을 목표로 한다. ◆ 강력한 AI 기술력의 결합과 글로벌 시장 진출 리벨리온은 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(vLLM, Versatile Large Language Models)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이다. 특히 리벨리온은 최신 '파이토치(PyTorch) 2.0' 지원을 통해 글로벌 AI 개발자 생태계와의 통합을 추진하고 있다. '파이토치'는 딥러닝을 구현하기 위한 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리로, 지난해 3월 AI 훈련 및 추론 성능을 크게 향상시킨 2.0 버전이 공개됐다. 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)는 "리벨리온 칩이 '파이토치 2.0'을 지원하게 되면 리벨리온의 AI 반도체 생태계 구축에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 기업 업스테이지의 모델에 vLLM을 적용해 성공적으로 개념 검증(PoC)을 마쳤다. 사피온코리아는 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하며 고성능 AI 반도체 개발에 주력해왔다. 두 기업의 기술력이 결합되면 AI NPU 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 확보할 것으로 전망된다. 특히 LLM 지원 기술은 최근 급부상하고 있는 생성형 AI 시장을 겨냥한 것으로, 향후 시장 선점에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 합병 기업은 글로벌 AI 반도체 시장 진출에 총력을 기울일 계획이다. SK텔레콤이 전략적 투자자로서 글로벌 진출을 적극 지원하겠다고 밝힌 만큼, 해외 시장 공략에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 특히 리벨리온은 최근 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치하며 해외 투자자들의 주목을 받고 있다. 이러한 해외 네트워크를 바탕으로 중동을 비롯한 글로벌 시장 진출에 가속도가 붙을 전망이다. 아람코의 투자는 리벨리온-사피온 합병 기업이 중동 AI 인프라 시장에 선제적으로 진입할 수 있는 교두보를 마련한 셈이다. ◆ AI NPU 시장에 미칠 영향 리벨리온-사피온 합병은 국내 AI NPU 시장의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상된다. 두 기업의 기술력과 자금력이 결합되면서 연구개발 및 제품 출시 속도가 한층 빨라질 전망이다. 이는 국내 AI 반도체 생태계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 합병 기업의 성장은 관련 중소기업 및 스타트업들의 발전으로 이어질 수 있으며, 전체적인 산업 경쟁력 향상에 기여할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 설계와 관련된 IP(지식재산권) 개발, EDA(전자설계자동화) 툴 개발 등 연관 산업의 성장도 기대할 수 있다. 글로벌 시장에서도 리벨리온-사피온의 합병은 주목받고 있다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁자가 등장하면서, 시장 다변화와 기술 혁신 촉진에 기여할 것으로 보인다. 이는 결과적으로 AI 반도체 시장의 건전한 경쟁 구도 형성과 기술 발전 가속화로 이어질 수 있다. ◆ 합병 기업의 향후 과제와 전망 합병 기업의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 확보를 위해서는 몇 가지 과제가 남아 있다. 첫째, 기술 통합과 시너지 창출이다. 두 기업의 서로 다른 기술력과 노하우를 어떻게 효과적으로 결합할 것인지가 관건이다. 특히 리벨리온의 vLLM 지원 기술과 사피온의 데이터센터용 AI 반도체 기술의 융합이 중요하다. 이를 위해서는 두 기업의 연구개발 조직을 효율적으로 통합하고, 공동의 기술 로드맵을 수립하는 것이 필요하다. 둘째, 글로벌 시장에서의 입지 확보다. 엔비디아, 구글 등 글로벌 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 차별화된 기술력과 마케팅 전략이 필요하다. 특히 중동, 유럽 등 새로운 시장 개척에 주력해야 할 것이다. 이를 위해 현지 기업들과의 전략적 제휴, 맞춤형 제품 개발 등 다각적인 접근이 요구된다. 셋째, 소프트웨어 생태계 구축이다. 김홍석 CSA가 강조한 '파이토치 2.0' 생태계와의 통합은 개발자들의 지지를 얻는 데 중요한 역할을 할 것이다. 이를 통해 리벨리온 AI 반도체의 활용도를 높이고, 궁극적으로는 시장 점유율 확대로 이어질 수 있다. 더불어 자체적인 AI 개발 플랫폼 구축이나 오픈소스 커뮤니티 지원 등을 통해 개발자 생태계를 확대해 나가는 것도 중요한 과제다. 넷째, 안정적인 공급망 확보다. AI 반도체는 고도의 기술력과 함께 안정적인 생산 능력이 필수적이다. 합병 기업은 삼성전자나 TSMC 등 글로벌 파운드리와의 협력을 통해 안정적인 생산 라인을 확보해야 할 것이다. 동시에 후공정(OSAT) 업체들과의 협력 관계도 강화해 나가야 한다. 다섯째, 인재 확보와 육성이다. AI 반도체 산업의 핵심은 우수한 인재다. 합병 기업은 국내외 유수의 인재를 영입하는 한편 내부 인재 육성 프로그램을 통해 지속적으로 인적 자원을 확보해 나가야 할 것이다. 특히 AI 알고리즘, 반도체 설계, 소프트웨어 개발 등 다양한 분야의 전문가들이 협업할 수 있는 환경을 조성하는 것이 중요하다. 마지막으로, 정부의 지원과 산업 생태계 조성도 중요하다. AI 반도체 산업은 대규모 투자와 긴 개발 기간이 필요한 만큼, 정부 차원의 지속적인 지원과 관련 법제도 정비가 필요하다. 특히 연구개발(R&D) 투자 지원, 세제 혜택, 인력 양성 프로그램 등 종합적인 지원 정책이 뒷받침돼야 할 것이다.2024-08-20 05:00:00
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최태원 "내년 6세대 HBM 조기 상용화"…반도체 '현장 경영' [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 사업을 점검했다. 최 회장은 5일 경기 이천시 SK하이닉스 본사(이천캠퍼스)에서 곽노정 대표이사를 비롯한 경영진과 HBM 생산라인을 둘러봤다. 이날 최 회장이 살펴본 HBM 생산라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 곳으로 SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 라인에서 AI 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 생산하고 있다. 생산라인 점검을 마친 최 회장은 곽 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 경영진과 함께 D램·낸드플래시 기술 리더십과 더불어 미래 경쟁력 강화 방안을 장시간 논의했다. 최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려운 때일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품을 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 이어 최 회장은 "해외 빅테크가 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분"이라고 전했다. 최 회장은 6세대 HBM(HBM4) 상용화에 대한 기대감도 드러냈다. 그는 "내년에 HBM4를 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키고 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장이 SK하이닉스 이천캠퍼스를 찾은 건 지난 1월에 이어 이번이 두 번째다. 그 사이 글로벌 시장에서 발 빠른 행보를 보였다. 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 데 이어 6월에는 대만을 찾아 웨이어자 TSMC 회장과 협력 방안을 논의했다. 6월 말부터 7월 초까지 약 2주간은 미국에 체류하며 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 등 주요 빅테크 CEO와 연쇄 회동했다. SK그룹 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 가치사슬 구축을 위해 국내·외를 넘나들며 전략 방향을 직접 챙기고 있다"며 "SK는 현재 주력하는 AI 분야에 더해 데이터센터 구축까지 'AI 종합 솔루션'을 제공하는 기업으로 성장하도록 역량을 집중할 것"이라고 말했다.2024-08-05 17:56:06
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SK하이닉스, 경영진 美로 총출동…"AI 인재 발굴" [이코노믹데일리] SK하이닉스는 12일(현지시간)부터 14일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 그룹 주요 관계사들과 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다. 이 행사는 SK그룹이 반도체, 인공지능(AI), 에너지 등의 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리다. 2012년부터 매년 열리며 포럼을 통해 현지에서 우수 인재도 발굴한다. 올해는 SK하이닉스와 SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다. 곽노정 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램개발 담당 부사장, 최정달 낸드개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석할 예정이다. 곽 사장은 포럼 개막 기조연설을 통해 SK하이닉스의 AI 메모리 기술력을 소개하고 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시한다. 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 국내·외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유할 예정이다. 이어 김주선 사장 등 경영진은 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 공정과 소자, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의한다. SK하이닉스는 올해 포럼 초청 대상을 반도체와 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론 미국 대학에서 박사 과정을 밟는 인재들까지 확대하기로 했다. 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하고 있는 가운데 현지 우수 인력을 발굴하기 위해서다. 신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 "글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다"며 "최고경영자(CEO)를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고 매년 정례적으로, 또 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것"이라고 말했다.2024-07-11 17:41:50
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'반도체 잔치' 즐기는 대만 증시…못 웃는 韓 기업들 [이코노믹데일리] 우리나라 증시와 대만 증시의 희비가 엇갈리고 있다. 대만 시가총액(시총)이 한국 시총을 넘어서더니 격차마저 벌어지고 있다. 이 같은 흐름이 전 세계 패권 경쟁 중인 반도체 산업의 미래를 엿보는 가늠자가 된다는 점에서 한국 기업과 정부가 변화를 모색해야 할 때라는 목소리도 커지고 있다. 지난 4월 미국의 경제전문지 블룸버그통신은 "대만의 주식 시장이 기술 라이벌인 한국의 주식 시장을 압도했다"며 "한국과 대만 주식의 시총 격차는 더 벌어지고 있다"고 보도했다. 한국과 대만의 시총은 약 2년 전만 해도 비슷한 수준을 유지하다가 지난 5월 현재 한국(코스피)은 2151조원, 대만(가권지수)은 2846조원을 기록했다. 격차는 695조원이다. 블룸버그는 대만 증시 상승분 중 3분의2 가량을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 이끌었다고 설명했다. TSMC 시총은 지난 13일 기준 1231조원으로 471조원인 삼성전자 시총의 두 배를 훌쩍 뛰어넘었다. 그러나 전문가들은 대만의 한국 시총 역전 이유를 TSMC와 삼성전자 간 격차 때문으로만 봐서는 안 된다고 진단했다. 글로벌 반도체 경쟁 속 대만이 한국과 다른 길을 걸어가며 경쟁력을 키워간 덕이라는 분석도 나왔다. 박상현 하이투자증권 연구원은 "반도체를 중심으로 첨단산업 공급망이 재편되는 가운데 한국과 대만 증시 간 차별화 현상으로 나타나고 있다"고 분석했다. 대만이 차별화 전략으로 꼽은 건 공급망이다. 최근 반도체 산업의 핵심 이론인 '무어의 법칙'(2년마다 반도체 집적도가 배로 증가하는 것)이 한계에 다다르면서, 후공정의 중요성이 수면 위로 떠올랐다. 파운드리부터 패키징, 후공정 분야까지 반도체 산업 전반에 걸쳐 견고한 공급망을 갖춘 대만이 전 세계 투자자들에게 매력적인 투자처로 인식된 것이다. 여기에 산업 역량을 갖춘 여러 기업들이 반도체 생태계를 뒷받침하고 있다는 점도 대만의 매력으로 꼽혔다. 대만 시총 상위 10개 기업 중 TSMC를 포함해 약 5개가 반도체 업체다. 삼성전자나 SK하이닉스 등이 반도체 관련 모든 일을 총괄하는 한국과 다른 점이다. 대만 정부의 지원 정책이 반도체 시장 성장을 가속화하고 있다는 의견도 나왔다. 강준영 한국외대 국제지역대학원 교수는 "한국에서는 반도체 학과 만든다고 이것저것 하고 있지만 딱히 성공한 게 없다"며 "인재 양성이라던지 '대만판 칩스법'이라고 불리는 정책적 지원 등이 글로벌 시장에서 대만의 반도체 산업을 더욱 경쟁력 있게 만들고 있다"고 전했다. 시총은 '기업의 미래 성장'을 기대하는 수치로 평가된다. 세계 시장에서 한국 기업이 저평가되는 아쉬운 상황을 극복하려면 지금이라도 한국만의 경쟁력을 강화해야 한다는 주장도 제기됐다. 삼성전자가 최근 TSMC에 맞서 '턴키' 서비스를 발표하며 고객사 확보에 주력하겠다는 방침을 발표한 것도 비슷한 맥락으로 풀이된다. 삼성전자 관계자는 "우리는 메모리, 파운드리, 패키징 사업을 아우르는 세계 유일한 기업"이라며 "반도체의 모든 제조 과정을 책임지고 있다 보니 파운드리와 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다"고 강조했다. 우리 정부도 최근 대규모 반도체 지원을 예고하면서 반도체 생태계를 대기업에서 중소 편중되지 않는 데 공을 들인 흔적이 보인다. 정부는 총 26조원 규모의 반도체 산업 지원 방안에서 중소·중견 반도체 기업에 70% 이상을 지원할 방침이다.2024-06-18 07:00:00
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최태원 SK 회장, TSMC 회장과 면담…"AI 반도체 협업 강화" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC를 이끄는 웨이저자 회장과 만났다. 지난 4월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 데 이어 TSMC에도 손을 내밀며 '반도체 경영'에 탄력이 붙었다. SK그룹은 최 회장이 지난 6일 대만에서 웨이 회장을 비롯한 TSMC 경영진과 현지 정보기술(IT) 업계 주요 인사를 만나 인공지능(AI) 반도체 협업 방안을 논의했다고 7일 밝혔다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 배석했다. 최 회장은 웨이 회장에게 "인류에 도움을 주는 AI 시대 초석을 함께 놓자"는 메시지와 함께 AI 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 분야 협력을 강화하자는 뜻을 전했다. SK하이닉스는 6세대 HBM 제품인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 높이기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 반도체 후공정 중 하나인 어드밴스드 패키징은 집적도가 매우 높은 반도체 회로를 보호막(패키지)으로 감싸는 첨단 기술이다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능을 향상하기 위해 칩의 밑바탕이 되는 베이스 다이(Die) 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는 연산 작업을 하는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 제어하는 부품이다. SK하이닉스와 TSMC는 수평(2D) 기판 위에 수직(3D) 적층된 HBM을 하나로 결합한 '2.5D' 패키징 기술 결합에도 협력하기로 했다. 최 회장은 지난해 말 '서든 데스(돌연사)'를 언급한 이후 AI와 AI 반도체 분야에서 글로벌 기업과의 연합 전선 구축에 집중하고 있다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 EUV 장비용 수소 가스 재활용 기술과 차세대 EUV 개발에 관해 논의했다. 올해 4월 젠슨 황 CEO와의 만남에선 HBM 공급을 비롯한 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK하이닉스는 세계 메모리 반도체 기업 중 처음으로 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 공급한 바 있다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 반도체 광폭 행보는 AI와 반도체 분야에서 고객사의 광범위한 요구를 충족하는 생태계 구축이 중요해졌기 때문"이라며 "SK 사업 경쟁력을 키우기 위해 글로벌 네트워크를 구축하는 게 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 설명했다.2024-06-07 11:23:43
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SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 논의중" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 적기에 공급하기 위해 내년도 계획까지 논의 중이라고 30일 밝혔다. 이날 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 최근 열린 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 인공지능(AI) 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"고 말했다. 김 부사장은 "HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 전했다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산했다. 6세대인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당겨 글로벌 투자와 기업 간 협력으로 차세대 기술력을 확보한다는 전략이다. 신임 임원들은 AI 메모리에서 선도적 입지를 다지게 된 배경에 대해 시장이 열리기 전부터 이어온 투자와 연구가 성장의 밑거름이 됐다고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력, 내부 부서간 협업 과정에서 열린 방식으로 일했기에 가능했다"며 "앞으로 메모리·시스템, 전·후공정 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 강조했다. AI 산업의 확장으로 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔다. 이재연 부사장은 "기존 메모리 한계를 뛰어넘는 이머징 메모리에 대한 관심이 크다"며 "기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기저항메모리(MRAM) 저항변화메모리(RRAM) 등이 주목 받고 있다"고 말했다.2024-05-30 21:49:00
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)