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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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'4만 전자' 추락한 삼성··· 주가 부양 위해 7년 만에 자사주 매입·소각 [이코노믹데일리] 삼성전자가 주주가치 제고 등을 위해 10조원 어치 자사주를 매입하겠다고 밝혔다. 지난 2017년 9조3000억원 규모의 자사주를 매입한 이후 7년 만이다. 최근 주가가 4만원대까지 급락하는 등 투자자 원성이 커지면서 삼성전자가 주가 부양에 직접 나선 것으로 보인다. 삼성전자는 15일 이사회를 열어 향후 자사주를 1년간 분할매입하는 계획을 의결했다는 내용을 이날 오후 5시 50분경 금융감독원 전자공시시스템에 공시했다. 규모는 총 10조원이고 목적은 주주가치 제고다. 삼성전자는 10조원 중 3조원의 자사주는 이달 18일부터 내년 2월 17일까지 3개월 내 사들인 뒤 전량 소각하기로 했다. 매입 후 소각 예정인 자사주는 보통주 5014만 4628주, 우선주 691만 2036주다. 나머지 7조원 규모의 자사주는 자사주 취득을 위한 개별 이사회를 결의할 경우 주주가치 제고 관점에서 활용 방안과 시기 등에 대해 다각적으로 논의해 결정할 예정이다. 이처럼 자사주 매입에 나선 건 최근 불거진 삼성전자의 위기론에서 비롯했다. 삼성전자 반도체 부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 SK하이닉스에 밀리며 3분기 기준 영업이익 1위 자리를 뺏겼다. 여기에 미국 대통령선거에서 도널드 트럼프가 당선된 뒤 반도체 업계 불확실성이 커졌고 삼성전자 위기론이 대두되면서 주가가 급락했다. 이날 삼성전자는 저가 매수세가 유입되며 7.21% 급등한 5만3500원에 마감했다. 200조원대까지 밀리던 시가총액도 약 320조원으로 불어났다. 전날 삼성전자 주가는 4년5개월 만에 4만원 대까지 추락했다.2024-11-15 20:55:40
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'이천 대감댁' SK하이닉스, 반도체 겨울론 녹였다…사상 최대 분기 실적 달성 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 '반도체 겨울론' 우려를 깨고 올해 3분기 실적이 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 수요 증가로 자사의 주요 품목인 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 기업용 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품의 수요가 크게 늘어나며 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 수치다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다. 매출은 지난 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 기록한 지 1분기 만에 새롭게 갈아 치웠다. 영업이익과 순이익도 반도체 초호황기였던 지난 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년 만에 넘어섰다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 HBM, 기업용(e)SSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 성장세를 보였다”고 설명했다. 최근 시장은 전 세계 반도체 업체들이 내놓을 3분기 실적 발표에 주목하고 있었다. 지난달 세계적인 투자은행인 모건스탠리에서 발간한 '겨울이 다가온다(Winter looms-Double downgrade to UW)'는 제목의 반도체 비관론 보고서를 발간한 뒤 증권가는 반도체 업체들의 목표 주가를 하향 조정하는 등 비관적인 시장 전망이 잇따라 나왔기 때문이다. SK하이닉스에 앞서 반도체 겨울론을 잠재운 건 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC다. 지난 17일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신은 TSMC 3분기 실적이 예상을 훌쩍 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록했다고 보도했다. TSMC는 올 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다. 매출 또한 7596억9000만 대만달러(약 32조3000억원)로 전년 동기 대비 39% 증가했다 SK하이닉스는 "4분기에도 고부가가치 제품의 생산과 판매를 확대해 수익을 얻을 것"이라며 "판매량이 둔화된 스마트폰과 PC시장 반도체도 혁신적인 AI 기능이 탑재되며 소비자의 선택이 증가하게 돼 둔화가 회복될 것으로 본다"고 전했다.2024-10-24 10:44:25
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SK하이닉스, 세계 최초 '12단 HBM3E' 시대 열었다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 36GB 용량의 12단 적층 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 쌓아 올려 기존 D램보다 처리 속도를 올린 고성능 메모리다. 기존 HBM의 최대 용량은 3GB D램 칩 8개를 쌓아 만든 24GB였다. 이번 양산 제품은 3GB 제품을 12개 적층해 만들었다. SK하이닉스는 양산 제품을 올해 안으로 엔비디아 등 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단(24GB) 제품을 업계 최초로 고객사에 납품한 지 6개월 만에 만들어낸 성과다. 이미 SK하이닉스는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 25일(현지시간) 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM3E 12단을 전시했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과의 협업을 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 참여하는 이 플랫폼에 SK하이닉스는 올해 처음 참석했다. HBM3E 12단은 용량 뿐만 아니라 성능 면에서도 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스 설명이다. 메모리의 경우 데이터를 인식하는 속도가 9.6기가비피에스(Gbps)에 달해 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 인공지능(AI) 모델인 '라마3'을 구동할 경우 700억개의 파라미터 전체를 초당 35번 읽을 수 있다. 여기에 쌓아 올릴 D램칩 수량이 늘었음에도 두께는 기존 8단과 동일한 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발, 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 말했다.2024-09-26 10:55:03
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SK하이닉스, '리눅스'에 CXL 소프트웨어 올려 표준 세웠다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 자사 메모리 제어 솔루션 '이종메모리소프트웨어개발도구(HMSDK)'의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제(OS) 리눅스에 탑재했다고 23일 밝혔다. HMSDK는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리의 연결성을 강화해 주는 인터페이스인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리에 쓰이는 소프트웨어다. HMSDK를 리눅스에 탑재했다는 건, 앞으로 리눅스를 기반으로 CXL을 이용할 때 HMSDK를 표준으로 사용해야 한다는 의미다. HMSDK는 CXL에 메모리를 차등적으로 할당해 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장할 수 있다. 대역폭을 늘린다는 말은 데이터가 이동할 차선을 더 넓게 만드는 것과 같다. 또 자주 사용하는 데이터의 경우 더 빠르게 메모리로 옮겨 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 올릴 수 있다. SK하이닉스 관계자는 “CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 제품이며 당사는 자체 개발한 HMSDK의 성능을 국제적으로 인정받아 이를 리눅스에 적용하게 됐다”며 “HBM 등 초고성능 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 데 큰 의미가 있다”고 강조했다. 주영표 SK하이닉스 부사장도 “거대언어모델(LLM)과 같은 인공지능(AI)의 발전과 확산을 위해서는 이제 반도체 뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “당사는 이번 리눅스 탑재와 협업을 계기로 기술 혁신과 이 분야 생태계 확장에 힘쓰면서 ‘종합 AI 메모리 솔루션 기업’의 위상을 더욱 높이겠다”고 말했다.2024-09-23 17:05:49
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SK하이닉스, 성능 2배 높인 데이터센터용 SSD 개발 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PEB110 E1.S'를 개발했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 "인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램은 물론 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 당사는 PCIe 5세대 규격을 적용해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중이다. PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행하고 있다. 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌다. PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능은 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 또 자사 데이터센터용 SSD 최초로 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM 기술을 이번 제품에 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것이라는 기대를 모으고 있다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 할 것"이라고 말했다.2024-09-11 10:30:27
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SK하이닉스, 반도체 인재 확보 나선다··· 5개 대학서 '테크데이' 개최 [이코노믹데일리] 반도체 우수 인재 확보를 위해 SK하이닉스 주요 경영진이 서울대 등 국내 5개 주요 공과대학을 차례로 방문한다. SK하이닉스는 오는 20일 서울대를 시작으로 다음 달 10일까지 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대 등을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사다. 주요 임원진이 학교를 찾아가 미래 인재에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. 올해는 김주선 AI 인프라 담당 사장과 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS개발 담당 부사장 등이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조연설을 할 예정이다. 학교별 특성에 맞게 설계, 소자, 공정, 시스템, 어드밴스드 패키징 등 5개 세션으로 구성해 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택할 수 있도록 회사에 재직 중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링도 갖는다. 행사 이후엔 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 현재 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산 및 연구개발(R&D) 시설 등 핵심 기반 시설을 구축할 계획인 만큼 우수한 반도체 인력이 적기에 투입될 수 있도록 채용을 강화할 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다"며 "올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다"고 전했다.2024-08-12 11:38:11
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美 보조금 받는 SK하이닉스 "공급망 활성화에 기여" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스는 미국 정부의 결정에 대해 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라며 감사의 뜻을 표했다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 인공지능(AI)용 메모리 패키징 생산기지 투자와 관련해 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(6900억원) 규모 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택도 제공하기로 했다. SK하이닉스는 보조금 예비 결정 직후 입장문을 내고 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만 달러(5조3300억원)를 투자해 2028년 완공을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산 기지를 짓겠다고 발표했다. 이곳에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 생산할 예정이다. SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 만들고 퍼듀대 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발(R&D)에 협력한다는 계획도 내놨다. 이번 보조금 결정은 미국 반도체 및 과학법(칩스법)에 근거한다. 칩스법은 미국에 반도체 제조시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 지금까지 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미국 정부로부터 직접 보조금을 받기로 확정됐다. 삼성전자는 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련해 64억 달러(8조8000억원)의 보조금을 받게 됐다. 이에 삼성전자는 미국 투자 규모를 기존 170억 달러(23조4000억원)에서 440억 달러(60조5000억원)까지 확대하겠다며 보조금 지원에 화답했다. 투자 계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로 TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자의 투자금 중 보조금 비중은 14.2%로 경쟁사보다 크다. 다만 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 별도의 대출 지원을 받지 않는다.2024-08-07 09:57:10
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SK하이닉스, 美 보조금 6200억 받는다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 반도체 패키징 공장 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금을 받게 됐다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에 최대 5억 달러의 대출 지원도 받는다. 또 미 재무부로부터 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 보인다. 이 같은 결정이 발표된 직후 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 보조금 계약은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 최종 확정될 예정이다. 앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하고 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체·과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 삼성전자를 비롯해 인텔과 대만 TSMC 등 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설 계획을 발표한 뒤 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스도 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다. 미 상무부는 이를 통해 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 기대감을 드러냈다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자는 투자 금액 대비 직접 보조금 비중이 14.2% 수준을 받는다.2024-08-06 22:42:01
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"미·중 싸움에 바람 잘 날 없네"…삼성·SK 반도체 타격은 '미미' [이코노믹데일리] 미국 정부가 중국으로 반입되는 고대역폭메모리(HBM)를 제한하는 추가 제재를 검토 중인 것으로 알려지며 이목이 쏠리고 있다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 미치는 영향은 미미할 것이라는 전망이 우세하다. 업계 관계자는 2일 미 바이든 행정부의 이 같은 조치에 "미국의 대중(對中) 반도체 추가 제재안으로 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 영향이 그리 크지 않을 것으로 보인다"고 내다봤다. 국내 기업들은 직접 중국에 HBM을 판매하기보다 엔비디아 등 빅테크 기업에 자사 HBM을 납품하면, 빅테크 기업들이 중국용 AI 가속기를 만들어 수출하는 방식을 채택하고 있기 때문이다. 미국의 대중 제재 품목에는 HBM2(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 등과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리, 장비 등이 포함될 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 3사가 사실상 독점 중이다. 이미 마이크론은 지난해부터 중국에 HBM 제품을 판매하지 않고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 물량 대부분이 엔비디아로 흘러가고 있어 큰 타격이 없을 것이라는 게 업계 중론이다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 그래픽처리장치(GPU) 'H20'에 극히 일부의 HBM3 물량을 공급하고 있다. 익명을 요청한 반도체 전문가는 "HBM 매출에 유의미한 영향을 끼치기에는 H20용 HBM3 비중이 극히 작다"고 전했다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이다. 특히 가장 최신 제품인 HBM3E에 물량이 몰리면서 저사양용 HBM은 거의 만들지 않는 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "중국은 아직 HBM3, HBM3E 수요가 없기 때문에 SK하이닉스는 직접적인 피해가 크지 않을 것"이라고 설명했다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 미국이 이르면 이달 말 공개할 대중 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 칩 업체들이 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 보도했다. 그러면서도 "최종 결정이 내려진 것은 아니다"라고 덧붙였다.2024-08-02 15:58:01
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"美, 삼성·SK 등 HBM 대중 공급 제한 검토" [이코노믹데일리] 미국 정부가 중국 제품에 대한 제재 수위를 높이고 있는 가운데 고대역폭메모리(HBM)가 대중 수출 통제에 포함될 수 있다는 외신 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 이달 발표될 새로운 대중 반도체 통제 조치에 HBM2(2세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대)를 포함한 최첨단 인공지능(AI) 메모리 칩과 관련한 제조 장비가 포함될 것이라고 지난달 31일(현지시간) 전했다. 이 같은 조치가 실행되면 중국의 첨단 반도체 생산공장 6개는 다른 국가에서 반도체 제조에 필요한 물품을 조달받을 수 없게 된다. 블룸버그는 "마이크론테크놀로지, 삼성전자, SK하이닉스의 HBM이 대중 수출 통제에 포함될 수 있다"며 "다만 최종 결정은 내려지지 않았다"고 말했다. 블룸버그는 해외직접제품규칙(FDPR)을 적용할 가능성도 있다고 봤다. FDPR은 미국 밖의 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어나 설계를 사용했을 경우 수출을 금지할 수 있도록 하는 제재다. 앞서 로이터통신도 미국 정부가 8월 대(對)중국 반도체 장비 수출 규제를 강화할 예정이지만 한국, 일본, 네덜란드 등 동맹국은 예외로 분류해 영향이 제한적일 것이라고 보도했다. 로이터는 "어떤 중국 반도체 기업이 영향을 받는지는 확인되지 않았다"면서 "(다만) 수출에 영향을 받을 수 있는 국가로는 이스라엘, 대만, 싱가포르, 말레이시아 등이 있다"고 전했다.2024-08-01 18:17:09
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SK하이닉스, 용인 클러스터 첫 공장에 9.4조 투입 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점이 될 용인 클러스터의 1기 팹과 클러스터 초기 운영에 필요한 부대시설 건설을 위해 9조원 규모의 투자를 확정했다. AI 메모리 반도체 수요가 폭증하는 만큼 이곳에서 고대역폭메모리(HBM)를 생산한다는 방침이다. SK하이닉스는 26일 이사회를 열어 용인 클러스터 첫 번째 팹과 업무 시설 건설에 약 9조4000억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 투자 기간은 다음 달 1일부터 2028년 12월 31일까지다. 앞서 SK하이닉스는 120조원을 투자해 용인 클러스터에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4대와 국내외 50여개 소재·부품·장비 기업들과의 반도체 협력단지를 구축한다고 발표했다. 이곳을 글로벌 AI 반도체 생산 거점으로 성장시킨다는 구상이다. 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. AI 칩에 필수인 HBM을 비롯한 차세대 D램 생산라인이 들어선다. SK하이닉스는 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스는 첫 번째 팹 내에 국내 소재·부품·장비(소부장) 중소기업의 기술 개발과 실증·평가를 돕기 위한 '미니팹'을 마련한다. 실제 생산 현장과 유사한 환경을 협력사에 제공해 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 지원한다. 김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 "용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것"이라고 말했다.2024-07-26 20:52:06
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SK하이닉스 2Q 매출 역대 '최대'…영업익 6년만 5조원대 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 효과로 6년 만에 분기 영업이익 5조원대를 기록했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기(영업손실 2조8821억원) 대비 흑자전환 했다고 25일 공시했다. 같은 기간 매출액은 16조4232억원으로 전년보다 124.8% 늘었다. SK하이닉스가 5조원대의 영업이익을 달성한 것은 반도체 슈퍼 호황기인 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만이다. 순이익도 4조1200억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 "HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다. D램의 경우 회사가 지난 3월 공급을 본격화한 HBM3E(5세대)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 직전 분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 이끌었다. 낸드는 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. SK하이닉스는 "하반기에도 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데 온디바이스 AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것"으로 전망했다.2024-07-25 08:45:15
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SK하이닉스, 경영진 美로 총출동…"AI 인재 발굴" [이코노믹데일리] SK하이닉스는 12일(현지시간)부터 14일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 그룹 주요 관계사들과 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다. 이 행사는 SK그룹이 반도체, 인공지능(AI), 에너지 등의 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리다. 2012년부터 매년 열리며 포럼을 통해 현지에서 우수 인재도 발굴한다. 올해는 SK하이닉스와 SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다. 곽노정 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램개발 담당 부사장, 최정달 낸드개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석할 예정이다. 곽 사장은 포럼 개막 기조연설을 통해 SK하이닉스의 AI 메모리 기술력을 소개하고 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시한다. 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 국내·외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유할 예정이다. 이어 김주선 사장 등 경영진은 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 공정과 소자, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의한다. SK하이닉스는 올해 포럼 초청 대상을 반도체와 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론 미국 대학에서 박사 과정을 밟는 인재들까지 확대하기로 했다. 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하고 있는 가운데 현지 우수 인력을 발굴하기 위해서다. 신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 "글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다"며 "최고경영자(CEO)를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고 매년 정례적으로, 또 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것"이라고 말했다.2024-07-11 17:41:50
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