2025.04.03 목요일
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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 12단 샘플 출하…AI 메모리 초격차 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠른 수준이다. SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다. 아울러 SK하이닉스는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.2025-03-19 16:13:37
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SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/02/20250302130554387862.jpg)
SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올리는 세계 최대 이동통신 전시회 MWC25에서 인공지능(AI) 기반의 혁신 기술들을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나선다. SK텔레콤은 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀에 단독 전시관을 마련, 삼성전자, MS, 인텔, 퀄컴, 노키아, 도이치텔레콤 등 글로벌 ICT 기업들과 어깨를 나란히 한다. MWC의 핵심 공간으로 꼽히는 3홀에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션, AI 기지국, 차세대 통신 기술 등 미래 통신 시장을 선도할 혁신 기술들을 선보이며 이목을 집중시킬 예정이다. 전시관 전면에는 18개의 움직이는 LED 디스플레이를 활용, 최대 505인치에 달하는 초대형 화면에 SKT의 AI 비전을 담은 미디어 아트를 상영해 방문객들의 시선을 사로잡는다. 전시관 내부는 SKT의 AI 데이터센터 솔루션을 비롯해 AI 기지국, 차세대 통신 기술, 그리고 ‘K-AI 얼라이언스’ 파트너사인 몰로코, 래블업, 트웰브랩스의 기술력을 소개하는 공간으로 구성됐다. 특히 SK텔레콤은 이번 MWC25를 통해 글로벌 기술 리더십을 공고히 하는 동시에 미래 혁신 기술 분야에서 글로벌 AI 기업들과의 협력을 확대하는 발판을 마련한다는 계획이다. MWC25를 주최하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)는 올해 전시회의 핵심 테마로 ‘이동통신 산업의 수익성 확보’와 ‘AI 활용 방안 및 잠재적 위협’을 제시했다. GSMA는 개막 기조연설을 통해 통신 산업의 새로운 정의와 이동통신사업자의 역할 변화를 심도 있게 논의할 것을 예고하며 AI 시대의 통신 사업 방향에 대한 업계의 뜨거운 관심을 반영했다. 글로벌 ICT 업계가 통신과 AI 사업의 수익 모델과 지속 가능한 성장에 대한 심도 깊은 논의를 예고한 가운데 SK텔레콤은 통신 사업과 연계 가능한 AI 기술은 물론 미래 신성장 영역을 개척할 AI 혁신 솔루션들을 MWC25에서 대거 선보인다. SK텔레콤은 AI 기지국(AI-RAN), AI 라우팅, AI 기반 측위 기술 등 통신 분야의 첨단 기술을 시연하고 텔코 LLM(Telecom Large Language Model)을 통신사 AI 고객센터 및 유통망에 적용한 사례를 소개한다. 또한 AI 기반 사이버 범죄 예방 솔루션, 미디어·헬스케어 영역의 AI 기술 등 다양한 분야의 AI 혁신 기술을 전시하며 AI 기술 리더십을 확고히 할 방침이다. SK텔레콤은 지난해 발표한 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이(AI Infra Super Highway)’ 전략을 바탕으로 AI 데이터센터 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 AI 데이터센터 솔루션 사업 모델을 구축하고 있다. ‘자강(自强)’과 ‘협력(協力)’을 핵심 기조로 AI 데이터센터 시장을 선도하겠다는 전략이다. MWC25에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션 사업의 핵심 요소인 에너지 효율, 운영 효율, AI 메모리, 보안 관련 기술 및 서비스를 총망라하여 선보인다. AI 데이터센터의 전력 효율을 극대화하는 기술, 액체 냉각 기술, GPU 자원 관리 솔루션 등을 통해 AI 데이터센터 운영 효율성을 높이는 데 주력한다. 특히 이번 전시에서는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리), SKC의 유리기판, 리벨리온의 NPU(신경망 처리장치) 등 K-AI 반도체 기술력을 집중 조명하며 ‘한국형 소버린 AI’ 구현을 위한 SKT의 노력을 강조할 예정이다. 이는 글로벌 시장에서 K-AI 경쟁력을 확대하고 AI 생태계를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 MWC25 기간 동안 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alliance)’ 멤버사들과 공동 전시를 진행하고 MWC에 참가한 글로벌 ICT 관계자들을 대상으로 라운드테이블 행사도 개최한다. 글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 SKT, 도이치텔레콤(DT), 이앤(e&)그룹, 싱텔(Singtel), 소프트뱅크(Softbank) 등 5개사가 창립 멤버로 참여하고 있으며 텔코 LLM 개발을 비롯해 AI 분야에서 규모의 경제를 기반으로 한 시너지 창출을 목표로 협력하고 있다. 이번 MWC25에서는 도이치텔레콤, 이앤그룹과 공동 전시를 통해 글로벌 텔코 얼라이언스가 추진하는 AI 기술 협력 아이템들을 공개하며 글로벌 텔코 간 AI 기술 협력 모델을 구체화하고 협력을 확대하는 기회를 모색할 계획이다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “MWC25를 통해 AI 데이터센터, AI 에이전트, AI 네트워크 인프라 등 AI 혁신에 필수적인 핵심 성장 영역에서 SKT의 리더십을 확고히 하고 글로벌 협력을 강화하여 미래 성장 동력을 확보하겠다”고 밝혔다.2025-03-02 13:08:30
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SK텔레콤, MWC 2025서 AI 혁신 기술 대거 공개…미래 데이터센터 보안 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤(대표 유영상)이 내달 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스 2025(MWC25)’에서 인공지능(AI) 기반 혁신 기술들을 대거 선보이며 미래 ICT 시장 선도에 나선다. 특히 AI 데이터센터(DC) 보안 기술을 비롯해 통신, 데이터센터, 반도체 등 전방위적인 AI 역량을 집결해 글로벌 시장의 이목을 집중시킬 전망이다. SK텔레콤은 23일 MWC25 개막을 앞두고 ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다(Accelerate the Future with Innovative AI)’라는 주제로 992㎡(약 300평) 규모의 대형 전시관을 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀 중앙에 마련한다고 밝혔다. 이번 전시에서 SK텔레콤은 통신과 AI 서비스를 융합한 AI 기지국, AI 데이터센터 솔루션, AI 거버넌스 체계 등 다양한 혁신 기술과 함께 SK그룹 차원의 AI 반도체 기술 역량을 망라하여 공개할 예정이다. ◆ AI 데이터센터, 에너지 효율부터 보안까지…토탈 솔루션 제시 SK텔레콤은 이번 MWC25에서 AI DC 솔루션 사업의 핵심 구성 요소인 에너지, 운영, AI 메모리, 보안 기술을 총망라하여 선보인다. 이는 지난해 발표한 ‘AI 인프라 수퍼 하이웨이’ 전략의 일환으로 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과 협력하여 AI DC 관련 사업 모델을 구축하고 있다. AI DC는 AI 학습 및 추론에 필수적인 고성능 GPU 서버와 안정적인 운영을 위한 전력 공급, 효율적인 열 관리를 위한 냉각 시스템을 제공하는 차세대 데이터센터다. 특히 SK텔레콤은 AI DC 운영에 필요한 전력을 분산된 전력 공급원으로부터 확보하고 AI 모델을 통해 이를 최적으로 제어하는 기술을 공개한다. 또한 데이터센터의 발열을 효과적으로 낮추기 위한 액체 냉각 방식과 에너지 저장 장치(ESS)를 액체로 절연하여 안정성을 높이는 기술도 함께 선보인다. 이와 더불어 가상화 기술 기반의 GPU 자원 관리 솔루션, 디지털 트윈 기술을 활용한 데이터센터 인프라 실시간 모니터링 기술 등 효율적인 데이터센터 운영 기술도 전시될 예정이다. AI DC 보안 분야에서는 제로 트러스트(Zero Trust) 방식을 적용한 ‘AIDC 시큐어에지(SecureEdge)’를 전면에 내세운다. ‘AIDC 시큐어에지’는 AI DC 내부 데이터부터 디바이스, 애플리케이션, 개인 정보까지 포괄적으로 보호하며 원격 해킹 시도를 효과적으로 차단하는 강력한 보안 솔루션이다. ◆ AI 기지국, 통신 인프라 혁신…AI 라우팅·오케스트레이션 기술 공개 SK텔레콤은 MWC25에서 AI 기반 통신 인프라 진화 방향도 제시한다. 통신 네트워크가 통신 서비스와 AI 추론을 동시에 구현할 수 있는 형태로 진화하는 방안을 소개하며 핵심 기술로 ‘AI 기지국(AI-RAN)’ 개념을 선보인다. AI 기지국은 기지국 장비에 GPU를 포함한 다양한 칩셋을 탑재하여 통신 서비스와 AI 서비스를 동시에 제공하는 혁신적인 기지국 모델이다. 이와 함께 거대언어모델(LLM)을 탑재한 클라우드와 소형언어모델(SLM)을 탑재한 디바이스가 최적의 추론 성능을 낼 수 있도록 지원하는 ‘AI 라우팅’ 기술, 그리고 복잡하게 연결된 이동통신 설비들을 효율적으로 제어하는 ‘AI 오케스트레이션’ 솔루션도 공개한다. 이러한 기술들은 통신 인프라의 효율성을 극대화하고 AI 시대에 더욱 중요해지는 네트워크 성능을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대된다. ◆ 통신 특화 LLM 모델, 고객 서비스 혁신…AI 거버넌스 원칙 제시 SK텔레콤은 자체 개발한 통신 특화 LLM 모델을 활용한 서비스 혁신 사례도 소개한다. ‘텔코 AI 에이전트’는 통신 특화 LLM 모델을 기반으로 요금제 안내, 변경 등 고객 요청에 정확하고 신속하게 대응하는 AI 고객 상담 서비스다. 기존 시스템과 유연하게 연동되어 별도의 인프라 변경 없이 신속한 서비스 구축이 가능하다는 장점이 있다. 또한 LLM과 검색 증강 생성(RAG) 기술을 결합하여 사내 운영 지식을 데이터베이스화하고 이를 바탕으로 운영자에게 필요한 정보를 챗봇 형태로 제공하는 ‘인프라 어시스턴트’도 선보인다. ‘인프라 어시스턴트’는 복잡한 매뉴얼 탐색 시간을 줄이고 숙련된 운영자의 노하우를 체계적으로 정리 및 전파하는 데 기여할 것으로 예상된다. SK텔레콤은 AI 기술의 신뢰성과 안전성을 확보하기 위한 노력도 강조한다. 자체 AI 거버넌스 원칙인 ‘T.H.E. AI (by Telco, for Humanity, with Ethics AI)’ 도입 성과를 전시관 내 별도 공간에 마련하여 소개하고 국내 통신사 최초로 국제표준화기구(ISO)·국제전기기술위원회(IEC)의 ‘AI 경영시스템’ 국제표준 인증을 획득한 사실을 알릴 예정이다. 더불어 MWC의 스타트업 행사인 ‘4YFN(4 Years From Now)’에 국내 혁신 스타트업 15개사와 공동 전시관을 운영하며 협력 프로젝트를 소개하는 등 스타트업 지원에도 적극적으로 나선다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “이번 MWC25를 통해 AI 산업의 진화 방향을 제시하고 발 빠르게 미래를 준비하는 SK텔레콤의 다양한 기술력을 공개할 계획”이라며 “자체 기술력과 글로벌 파트너십을 양 날개 삼아 실질적인 성과를 만들어가는 모습을 세계에 알릴 것”이라고 강조했다. 한편, 유 CEO를 비롯한 SK텔레콤 경영진은 MWC25 현장에서 글로벌 선도 기업들과의 미팅을 통해 AI DC, AI 기반 통신 기술 등 다양한 영역에서 협력을 추진할 예정이다.2025-02-23 11:06:42
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SK하이닉스, HBM 질주로 현금흐름 개선…재고는 오히려 감소 [이코노믹데일리] 지난해 SK하이닉스는 이전과는 전혀 다른 모습을 하게 됐다. 고대역폭메모리(HBM) 판매 증가로 실적을 대폭 개선한 가운데 장부상 재고자산이 감소하는 흐름을 보였는데, 이는 재무 안전성으로 이어졌다. 2023년 적자를 기록한 것과는 정반대의 모습이다. HBM 매출이 즉각적으로 반영된 결과로 해석된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스의 지난해 3분기 기준 재고자산은 13조3548억원으로 지난해 3분기(14조9479억원)보다 10.6%(1조5940억원)가량 줄었다. 총 자산 대비 재고자산 비중 역시 지난해 같은 기간 14.6%에서 12.3%로 줄었다. 재고자산은 기업이 생산·판매를 위해 보유하고 있는 원재료, 미완성 제품, 완제품 등을 의미한다. SK하이닉스가 HBM 출하를 빠르게 늘리면서 장부상 재고가 줄어드는 효과가 발생한 것으로 해석된다. HBM은 고객사의 사전 주문을 받아 생산하는 방식이기 때문에 출고 즉시 매출로 반영된다. 재고로 쌓일 가능성이 상대적으로 낮다는 의미다. SK하이닉스의 HBM은 엔비디아, AMD, 구글 등 AI 반도체 기업과의 계약으로 출하가 이뤄지고 있다. 실제 SK하이닉스 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가하는 성과를 이뤘다. 전체 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 매출은 전년 대비 102% 증가했고, 영업이익은 흑자전환했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 지난달 열린 ‘2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서 “AI 메모리 반도체 수요 강세로 4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 설명했다. HBM 매출 급증은 매출총이익률을 통해서도 드러난다. 매출총이익률은 매출에서 원가를 제외한 매출총이익이 매출 대비 얼마인지를 나타내는 수익성 지표다. 매출총이익률이 높다면 고부가가치 제품 비중이 높다고 해석한다. SK하이닉스의 지난해 3분기 매출총이익률은 52%로 전년(0.7%)보다 큰 폭으로 늘었다. 기존 범용 D램(DDR4·DDR5)과 달리 HBM이 주요 제품군으로 자리 잡으며 SK하이닉스의 수익성이 크게 개선된 결과로 분석된다. 그 결과 현금 유입도 늘면서 재무 건전성도 개선됐다. 기업이 영업을 통해 벌어들이는 현금을 의미하는 영업활동현금흐름(CFO)은 2023년 3252억원에서 지난해 18조7747억원으로 약 58배 늘었다. CFO가 ‘0’보다 클 경우 기업이 핵심 사업에서 현금을 창출하면서 안정적인 재무 상태를 유지하고 있다고 본다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM을 중심으로 한 프리미엄 제품군에서 수익성을 확보하면서 장기적으로도 안정적인 현금흐름을 기대할 수 있는 구조를 갖추게 된 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-17 18:14:09
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SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신… 영업이익 23조 기록 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 23일 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 실적발표회에서 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(44조6216억원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익(20조8437억원)도 메모리 초호황기였던 2018년 성과를 넘어섰다. 이와 관련해 SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 고대역폭메모리(HBM) 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 그러면서 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고 기업용 SSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축한 것이 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 이어 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. SK하이닉스는 향후 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이 같은 상황을 고려해 SK하이닉스는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급한다는 계획이다. 또 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나간다. SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1200원에서 1500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조원 규모로 확대한다고도 밝혔다. 향후 배당시 고정배당금만 지급하고 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선적으로 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.2025-01-23 09:48:21
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삼성전자, 'CES 2026'에서 반도체 전시 제외…기술력 위기 현실화 [이코노믹데일리] 삼성전자의 위기가 본격화됐다는 우려가 회사 안팎으로 증폭되고 있는 가운데 우려가 현실이 됐다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’부터 반도체 부문을 전시에서 제외한다. 반도체 기술 경쟁력에서 밀리고 있는 상황을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난 2017년 열린 CES에서 처음으로 반도체를 선보인 바 있다. 자사의 메모리와 프로세서 기술을 소개하며 반도체가 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 분야에서 어떤 역할을 하는지 강조했다. CES는 소비자 가전 중심의 박람회로 알려졌지만 삼성전자는 반도체 기술이 소비자 경험을 혁신하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 부각시키기 위해 CES 전시에 참여했었다. 이후 올해까지도 꾸준히 CES에 반도체 기술과 함께 정보기술(IT) 솔루션을 꾸준히 선보였다. 지난 7~10일(현지시간) 열린 CES 2025에서는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다. 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 따로 마련해 로봇 엣지 컴퓨팅(REC BOX), 엑시노스 로봇 플랫폼 등을 공개했다. 차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등도 선보였다. 그러나 삼성전자가 반도체 시장에서 겪고 있는 현실은 녹록지 않다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 새로운 디자인(new design)이 필요하다”고 말한 바 있다. HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것이냐는 질문에 이 처럼 답한 것이다. 시장에서는 이미 삼성전자가 지난 수십년간 지켜온 국내 반도체 시장 영업이익 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다는 평가가 나오고 있다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문의 지난해 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계됐다. 익명을 요청한 전문가는 “사실상 삼성전자는 HBM 기술력에서 많이 뒤쳐진 상태다. 당장은 경쟁사를 따라잡을 가능성이 높지 않을 것”이라며 “반도체 상황이 좋지 않은데 HBM의 기술적 로드맵이나 계획을 보여주고 싶지 않은 것으로 보인다”고 말했다.2025-01-21 06:00:00
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SK하이닉스, 설 명절 앞두고 협력사에 1330억원 조기 지급 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 설 명절을 맞아 협력사 470곳에 약 1330억원 규모의 거래대금을 조기에 지급한다고 17일 밝혔다. 회사는 “고금리, 고환율로 어려움을 겪고 있는 산업계 전반 상황을 고려해 협력사의 원활한 자금 운용과 내수 경기 활성화를 위해 거래 대금을 조기에 지급하기로 결정했다”며 “이번 지급이 협력사와 그 구성원들의 설 명절 준비와 가계에 도움이 되길 바란다"고 전했다. SK하이닉스는 이번 거래 대금 조기 지급이 원자재 대금과 직원 명절 상여금 지급 등으로 일시적 자금 수요가 많을 협력사에 실질적인 보탬이 될 것으로 기대하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 협력사를 지원하기 위해 2020년부터 거래대금 지급 횟수를 월 3회에서 4회로 늘린 바 있다. 또 회사는 저금리 동반성장 펀드 약 3400억원, 무이자 납품 대금 지원 펀드 약 200억원 등 총 3600억원 규모의 상생 펀드를 운영해 협력사의 안정적인 경영 활동도 지원 중이다. 김성한 SK하이닉스 부사장은 “SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 선두 기업의 위상을 지속적으로 이어가는 데 협력사와의 굳건한 유대는 필수적”이라며 “앞으로 협력사와 신뢰, 상생의 가치를 더욱 공고히 해 AI 시대를 이끌 근원적 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.2025-01-17 10:22:16
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SK하이닉스, CES 2025서 '풀 스택 AI 메모리' 비전 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 오는 7∼10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 '풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)’로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C레벨' 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 "이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 강조했다.2025-01-03 10:35:40
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2024 반도체 화두는 'HBM'…삼성이 두 번 고개 숙인 이유 [이코노믹데일리] 올해 반도체 업계의 핵심 키워드는 ‘인공지능(AI) 반도체’였다. 특히 생성형 AI 열풍으로 데이터 처리 속도를 극대화한 고대역폭메모리(HBM)이 올해 메모리 반도체 업계 핵심 제품으로 부상했다. HBM의 핵심 기술은 메모리 칩을 수직으로 쌓아올려 데이터 이동 거리를 줄이고 효율을 높이는 데 있다. 자연스럽게 올해 반도체 업계의 이목은 누가 더 높이 쌓느냐로 집중됐다. 일명 ‘적층 경쟁’이다. 결과적으로 세 번의 ‘상승’과 세 번의 ‘하강’로 점철된 한해가 됐다. SK하이닉스가 지난 2월 업계 최초로 HBM3E 12단 개발 성공을 발표하며 한 발짝 올라설 때 삼성전자는 반도체(DS) 부문 성과급 0%를 지급했다. 이후 SK하이닉스가 HBM 8단과 12단 양산을 시작할 때 삼성전자는 연이어 고개 숙여 사과했다. 삼성전자도 변화에 나섰다. 지난달 정기인사를 단행하며 인적 쇄신을 강조했다. 그러나 SK하이닉스가 젊은 기술 인재를 등용한 것과 대비된 인사였다는 평가를 받았다. 전문가들의 화두도 삼성전자였다. 23일 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 "1등 기술 싸움이 아니라 최대 주력 제품의 매출 추이에 중점을 맞춰야 한다"며 “장기적으로는 안정적인 기술개발 투자가 필요하다”고 말했다. 한 반도체 업계 전문가도 “초격차를 주장하는 사람은 많은데 기술경영을 이끌고 실현할 기술진이 부족하다”며 “엔지니어 중심의 인사가 이뤄졌다면 이런 방향으로 가지 않았을 것”이라고 평했다. ◆HBM 8단과 첫 번째 사과 지난 2월 21일 김기태 SK하이닉스 부사장은 자사 뉴스룸을 통해 “올해 HBM은 이미 ‘완판’”이라며 “우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 한달 뒤인 3월 19일 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 2023년 8월 HBM3E 개발을 알린지 7개월 만에 이룬 성과였다. 이어 4월 20일 삼성전자 주주총회가 열렸다. 경기 수원컨벤션센터에 600여명의 주주들이 모인 가운데 나온 첫 질문은 주가와 HBM에 관한 이야기였다. 첫 번째로 마이크를 쥔 주주가 “SK하이닉스의 주가는 계속해서 오르는데 삼성전자의 주가는 지지부진하다. 원인이 HBM에 있는 것 같은데 삼성전자에서 HBM 준비가 어떻게 되고 있는지 궁금하다”고 포문을 열었다. 한종희 부회장은 답변하는 대신 사과했다. 한 부회장은 “주가가 주주들의 기대에 미치지 못한 부분에 대해 경영진의 한 사람으로서 사과 말씀드린다”고 고개 숙였다. 경계현 사장은 반도체 사업 경쟁력이 약화됐다는 지적에 고개를 끄덕였다. 경 사장은 "업황 다운턴 영향뿐 아니라 저희가 준비하지 못한 부분도 있었다. 근원적 경쟁력이 있었더라면 시황과 무관하게 사업을 잘 할 수 있었을텐데 그러지 못한 게 가장 아쉬운 부분"이라고 인정했다. 이후 삼성전자는 각오를 다졌다. 경 사장은 HBM 초기 시장 선점에는 실패했지만 5세대 HBM 12단 제품을 SK하이닉스보다 3개월 더 빠르게 양산해 역전의 기반을 마련하겠다는 포부를 밝히기도 했다. 그리고 5월 21일 삼성전자는 누구도 예상치 못한 인사를 내놨다. 반도체 사업을 총괄하는 DS부문장에 전영현 부회장을 위촉했다. 반도체 ‘기술통’이 오면서 기존의 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮겼다. 이와 관련해 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경 속에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 그 사이 외국인 투자자는 삼성전자 주식을 1조원 넘게 순매도했고, SK하이닉스 주식은 1조원 넘게 사들였다. 지난 5월 24일 미국으로부터 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 들려온 후였다. ◆HBM 12단과 두 번째 사과 메모리 반도체는 AI 붐 열풍을 타고 전에 없던 호황을 겪고 있었다. D램 가격 상승세를 이끈 주역은 단연 HBM이었다. 삼성전자(8조2029억원)와 SK하이닉스(4조6870억원)의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 각각 24.2%, 62.4% 늘었다. SK하이닉스는 ‘다지기’에 나섰다. 지난 6월 24일 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사 결정을 지원하기 위한 ‘코퍼레이트 센터’를 새로 만들었다. 삼성전자도 경쟁력 강화를 위한 대대적인 조직 개편에 나섰다. DS부문 안에 HBM 개발팀을 신설했다. 이 팀을 통해 HBM3E를 비롯한 차세대 HBM4 기술 개발에 착수한다는 계획을 밝혔다. 그 영향으로 7월 11일 삼성전자 주가는 8만8000원 최고점을 기록했다. ‘겨울이 돌아온다’ 세계 최대 투자은행 중 하나인 모건스탠리는 9월 19일 이 같은 제목의 보고서를 내놓았다. 반도체 주가가 들썩였다. 보고서는 반도체 시장이 공급 과잉으로 침체에 빠질 것으로 전망했다. 희비는 3분기 실적에서 엇갈렸다. SK하이닉스는 ‘반도체 겨울론’을 피해갔다. 지난 9월 24일 역대 최대 영업이익 기록을 갈아치운 것으로 밝혀졌다. 영업이익 7조300억원. 삼성전자 뒤를 바짝 쫓는 모양새가 됐다. 데이터센터를 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속된 덕분이라고 SK하이닉스는 설명했다. 며칠 뒤인 26일에는 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 전했다. 엔비디아 측에 가장 먼저 공급될 것이란 전망도 나왔다. 2주 뒤인 10월 8일 삼성전자는 홀로 겨울을 맞이했다. 3분기 영업이익 9조1000억원을 기록하며 영업이익 10조원을 넘길 것이라던 시장의 전망을 피해갔다. 같은 날 전영현 부회장이 고개를 숙였다. 고객·투자자·임직원을 대상으로 내놓은 사과 성명과 함께였다. 삼성전자가 실책을 인정한 극히 이례적인 상황이란 평가가 나왔다. 전 부회장은 사과문에서 “기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전 정신으로 재무장하겠다”고 다짐했다. 같은 달 SK하이닉스 노사는 격려금 450만원 지급에 합의하며 상반된 행보를 보였다. ◆HBM 16단과 ‘삼성의 위기’ 지난달 4일 최태원 SK그룹 회장은 ‘SK AI 서밋 2024’에서 자신감을 내비췄다. 그는 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 6개월 앞당겨줄 수 있냐고 묻는 말에 곽노정 SK하이닉스 사장이 ‘한 번 해보겠다’고 하더라”는 말을 전했다. 같은 자리에서 곽 사장은 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 그는 SK하이닉스가 HBM3E 16단을 개발하고 있으며 오는 2025년 고객사에 샘플을 제공할 예정이라고 전했다. 삼성전자의 위기는 가시권 안으로 들어왔다. 약 3주 뒤인 25일 이재용 회장의 항소심 결심공판이 진행됐다. 검찰은 이날 징역 5년과 벌금 5억원을 선고해 달라고 재판부에 요청했다. “상황이 녹록치 않다.” 이 회장이 최후진술에서 말했다. 공개적인 자리에서 처음 삼성의 위기를 인정한 것이었다. 그는 “최근 들어 삼성의 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다. 반드시 극복하고 한번 더 앞으로 나아가겠다”고 호소했다. 같은 달 27일 DS 부문 주요 사업부 경영진에 변주를 줬다. 기존 한종희 부회장 1인 대표 체제에서 반도체 수장 전영현 부회장이 대표이사를 함께 맡는 2인 체제로 복귀했다. 반면 SK하이닉스는 이번달 발표한 정기인사에서 차세대 반도체 등 기술 분야 신규 임원을 대거 선임했다. 올해의 마지막 인사로 향후 반도체 업계의 향방이 달라질 것으로 보인다. 삼성전자의 미래가 밝지만은 않을 것이란 전망과 함께다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “기술개발도 경영도 고객 중심으로 흘러가야 하는데 삼성은 따라잡힌 기술 격차에 대한 마음만 급한 상태”라며 “인사는 물론 HBM이나 무리한 파운드리 3나노 공정 투자도 같은 맥락”이라고 지적했다.2024-12-24 06:00:00
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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'4만 전자' 추락한 삼성··· 주가 부양 위해 7년 만에 자사주 매입·소각 [이코노믹데일리] 삼성전자가 주주가치 제고 등을 위해 10조원 어치 자사주를 매입하겠다고 밝혔다. 지난 2017년 9조3000억원 규모의 자사주를 매입한 이후 7년 만이다. 최근 주가가 4만원대까지 급락하는 등 투자자 원성이 커지면서 삼성전자가 주가 부양에 직접 나선 것으로 보인다. 삼성전자는 15일 이사회를 열어 향후 자사주를 1년간 분할매입하는 계획을 의결했다는 내용을 이날 오후 5시 50분경 금융감독원 전자공시시스템에 공시했다. 규모는 총 10조원이고 목적은 주주가치 제고다. 삼성전자는 10조원 중 3조원의 자사주는 이달 18일부터 내년 2월 17일까지 3개월 내 사들인 뒤 전량 소각하기로 했다. 매입 후 소각 예정인 자사주는 보통주 5014만 4628주, 우선주 691만 2036주다. 나머지 7조원 규모의 자사주는 자사주 취득을 위한 개별 이사회를 결의할 경우 주주가치 제고 관점에서 활용 방안과 시기 등에 대해 다각적으로 논의해 결정할 예정이다. 이처럼 자사주 매입에 나선 건 최근 불거진 삼성전자의 위기론에서 비롯했다. 삼성전자 반도체 부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 SK하이닉스에 밀리며 3분기 기준 영업이익 1위 자리를 뺏겼다. 여기에 미국 대통령선거에서 도널드 트럼프가 당선된 뒤 반도체 업계 불확실성이 커졌고 삼성전자 위기론이 대두되면서 주가가 급락했다. 이날 삼성전자는 저가 매수세가 유입되며 7.21% 급등한 5만3500원에 마감했다. 200조원대까지 밀리던 시가총액도 약 320조원으로 불어났다. 전날 삼성전자 주가는 4년5개월 만에 4만원 대까지 추락했다.2024-11-15 20:55:40
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'이천 대감댁' SK하이닉스, 반도체 겨울론 녹였다…사상 최대 분기 실적 달성 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 '반도체 겨울론' 우려를 깨고 올해 3분기 실적이 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 수요 증가로 자사의 주요 품목인 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 기업용 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품의 수요가 크게 늘어나며 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 수치다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다. 매출은 지난 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 기록한 지 1분기 만에 새롭게 갈아 치웠다. 영업이익과 순이익도 반도체 초호황기였던 지난 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년 만에 넘어섰다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 HBM, 기업용(e)SSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 성장세를 보였다”고 설명했다. 최근 시장은 전 세계 반도체 업체들이 내놓을 3분기 실적 발표에 주목하고 있었다. 지난달 세계적인 투자은행인 모건스탠리에서 발간한 '겨울이 다가온다(Winter looms-Double downgrade to UW)'는 제목의 반도체 비관론 보고서를 발간한 뒤 증권가는 반도체 업체들의 목표 주가를 하향 조정하는 등 비관적인 시장 전망이 잇따라 나왔기 때문이다. SK하이닉스에 앞서 반도체 겨울론을 잠재운 건 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC다. 지난 17일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신은 TSMC 3분기 실적이 예상을 훌쩍 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록했다고 보도했다. TSMC는 올 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다. 매출 또한 7596억9000만 대만달러(약 32조3000억원)로 전년 동기 대비 39% 증가했다 SK하이닉스는 "4분기에도 고부가가치 제품의 생산과 판매를 확대해 수익을 얻을 것"이라며 "판매량이 둔화된 스마트폰과 PC시장 반도체도 혁신적인 AI 기능이 탑재되며 소비자의 선택이 증가하게 돼 둔화가 회복될 것으로 본다"고 전했다.2024-10-24 10:44:25
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