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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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Arm, IoT 혁신 주도한다…'Armv9' 엣지 AI 플랫폼 공개 [이코노믹데일리] 컴퓨팅 플랫폼 제공 기업 Arm이 27일 서울 중구 더플라자호텔에서 기자간담회를 열고 사물인터넷(IoT)에 최적화된 새로운 엣지 인공지능(AI) 플랫폼을 공개했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "IoT 시대에서 엣지 AI의 역할이 더욱 중요해졌다"며 "Arm은 업계의 요구에 부응해 새로운 중앙처리장치(CPU) 'Cortex-A320'을 기반으로 한 엣지 AI 플랫폼 'Armv9'을 선보이게 됐다"고 밝혔다. 이날 발표된 'Armv9' 엣지 AI 플랫폼은 Cortex-A320 CPU와 Ethos-U85 신경망처리장치(NPU)가 결합된 형태로 IoT에 최적화된 것이 특징이다. 이를 통해 IoT 개발자와 기업들이 더욱 강력한 AI 솔루션을 구축·개발할 수 있도록 지원한다. 정성훈 Arm FAE 디렉터는 "Cortex-A320은 IoT 애플리케이션의 요구를 반영해 최고의 효율성을 제공하는 CPU"라며 "최대 70% 향상된 AI 성능과 주요 AI 프레임워크 지원을 통해 엣지 AI의 성능을 극대화할 수 있다"고 설명했다. Cortex-A320은 이전 모델인 Cortex-A35에 비해 머신러닝 성능이 10배 향상됐으며 퍼포먼스 성능은 30% 이상 개선됐다. 또한 Cortex-A520 대비 전력 효율이 50% 증가해 엣지 AI 환경에서 최적의 성능을 제공한다. Cortex-A320은 '리눅스'(Linux)를 비롯한 다양한 운영체제(OS)와 '제퍼'(Zephyr) 등 실시간 OS를 원활하게 실행할 수 있어 높은 호환성과 유연성을 자랑한다. 이를 통해 개발 기간을 단축하고 빠른 시장 출시가 가능하다. 또한 Arm은 IoT 환경에서 CPU 기반 AI 성능을 극대화하기 위해 'Arm Kleidi'를 도입했다. Arm Kleidi는 널리 사용되는 IoT AI 프레임워크에 통합돼 주요 AI 모델들의 성능을 가속화하는 역할을 한다. 정성훈 디렉터는 "새로운 엣지 AI 플랫폼은 단순한 성능 향상을 넘어 AI 컴퓨팅 패러다임을 변화시키는 초석이 될 것"이라며 향후 비전으로 △Arm의 강력한 에코 시스템과 기술을 활용한 AI 컴퓨팅 극대화 △Cortex-A320을 통한 Armv9의 효율성 및 보안성 강화 △IoT 시장에서 Arm 엣지 AI 플랫폼의 혁신 주도 등을 제시했다. 그는 "지금이야말로 업계에서 가장 흥미롭고 중요한 시기"라며 "Arm이 파트너사들과 함께 이 혁신을 선도해 나가겠다"고 강조했다.2025-02-27 13:52:07
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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Arm, 창사 이래 첫 자체 칩 출시…첫 고객으로 '메타' 확보 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 Arm이 올해 처음 자체 개발한 칩을 선보일 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 13일(현지시간) 보도했다. 소식통은 Arm 최고경영자(CEO) 르네 하스가 이르면 오는 여름 자체 제작한 첫 칩을 공개할 예정이라고 전했다. 이 새로운 칩의 첫 고객으로 이미 페이스북 모회사 메타플랫폼을 확보했다고도 했다. Arm은 세계적인 반도체 설계 기업으로 그동안 칩을 자체적으로 만들진 않았다. 대신 칩 설계 자산을 다른 회사에 판매하는 방식으로 성장해 왔다. 특히 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)를 비롯해 전 세계에서 만들어지는 칩의 90% 이상이 Arm 아키텍처를 기반으로 할 정도로 압도적인 시장 점유율을 차지했다. 애플, 퀄컴, 삼성, 엔비디아 등 전 세계 유수의 반도체 기업들이 Arm의 기술을 활용하고 있다. 이 때문에 Arm의 자체 칩 개발은 기존의 칩 설계 라이선스를 제공하는 사업 모델에서 벗어난다는 점에서 중요한 변화를 의미한다. 엔비디아를 포함한 일부 주요 고객들과 직접적인 경쟁 관계에 놓일 수 있는 것이다. Arm의 첫 작품은 인공지능(AI) 훈련과 구동에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 대규모 데이터 센터의 서버용 중앙처리장치(CPU)가 될 것으로 예상된다. 이와 관련 FT는 Arm의 자체 칩 출시가 향후 AI 칩 생산으로 전환하려는 더 큰 계획의 한 단계로 예상된다고 분석했다.2025-02-14 10:09:22
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Arm, 칩렛 혁명 이끈다...칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 첫 공개 사양 발표 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm(나스닥: ARM)이 칩렛(Chiplet) 기술 혁신의 새로운 이정표를 세웠다. Arm은 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, CSA)의 첫 번째 공개 사양을 발표하며 칩렛 기반 설계 생태계 확장을 본격화한다고 3일 밝혔다. 이번 발표는 AI 시대의 폭발적인 컴퓨팅 수요에 대응하고 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 현재 에이디테크놀로지(ADTechnology), 알파웨이브 세미(Alphawave Semi), AMI, 케이던스(Cadence), 재규어 마이크로(Jaguar Micro), 칼레이(Kalray), 리벨리온(Rebellions), 지멘스(Siemens), 시놉시스(Synopsys) 등 60개 이상의 업계 선도 기업들이 CSA 개발에 참여하고 있다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI는 이전과 달리 모든 시장에 스며들어 새로운 산업 혁명을 주도할 잠재력을 가지고 있다. 이를 위해서는 다양한 시장 전반의 광범위한 AI 워크로드에 대응할 수 있어야 한다”고 강조했다. 그는 “이처럼 광범위한 컴퓨팅 요구 사항은 특정 시장 요구에 최적화된 두 가지 이상의 컴퓨팅 솔루션을 제공해야 한다는 것을 의미한다. 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 실리콘 생산의 비용 및 복잡성이 결합되어 칩렛의 채택이 확대되는 추세를 주도하고 있다”고 덧붙였다. 특수 칩렛을 재사용하여 여러 맞춤형 SoC(System-on-Chip)를 만들면 모놀리식(monolithic) 칩 대비 설계 비용을 절감하고 성능 향상과 전력 소비 감소를 동시에 꾀할 수 있다. 그러나 업계 전반의 표준과 프레임워크가 없으면 칩렛 간 호환성 문제가 발생하여 혁신을 저해할 수 있다. Arm은 이러한 파편화를 해결하기 위해 작년에 CSA를 소개했다. CSA는 생태계와 공동 개발한 일련의 시스템 파티셔닝(system partitioning) 및 칩렛 연결 표준을 제공하여 칩렛 구축의 기본 선택 사항을 조정하도록 돕는다. CSA를 통해 설계자는 규정을 준수하는 모든 시스템에 적용하고 재사용할 수 있다는 확신을 바탕으로 새로운 칩렛을 설계할 수 있다. CSA에 참여하는 여러 기업들은 이미 Arm Neoverse™ 컴퓨팅 서브시스템(CSS)으로 구동되는 맞춤형 실리콘을 원활하게 제공하는 생태계인 Arm 토탈 디자인의 일환으로 솔루션을 구축하고 있다. Arm 토탈 디자인은 현재까지 다음과 같은 시장별 전략을 가능하게 하는 칩렛 기반 컴퓨팅 서브시스템의 배포에 성공했다. 알파웨이브 세미는 Arm Neoverse CSS 기반 칩렛과 독점적인 I/O 다이를 결합하여, AMBA® CHI C2C를 통해 각 시장의 특정 요구 사항에 맞는 가속기를 연결한다. 이를 통해 컴퓨팅 다이 비용을 절감하고 여러 시스템을 구축할 유연성을 확보한다. 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, 리벨리온은 협력을 통해 데이터센터에서 대규모 AI 워크로드 훈련 및 추론을 위한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발했다. 이 플랫폼은 리벨리온의 REBEL AI 가속기와 AMBA CHI C2C 인터커넥트를 사용하는 일관된 NPU를 결합하고 에이디테크놀로지의 Neoverse CSS V3 기반 컴퓨팅 칩렛으로 구축된다. 특히 삼성 파운드리 2나노(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 고급 공정 기술로 구현되어, 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLM)에서 약 2~3배의 효율성 향상을 제공할 것으로 예상된다. Arm은 인프라부터 자동차, 소비자 기술에 이르기까지 모든 시장에서 AI가 주도하는 다양한 워크로드를 해결하는 데 CSA가 기여할 수 있음을 보여주는 사례라고 강조했다. Arm 기반 칩렛 생태계는 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 유연성, AMBA CHI C2C와 같은 표준이 지원하는 원활한 통신, CSA가 지원하는 통합을 활용하여 모든 시장에서 증가하는 AI 수요에 대응할 수 있는 독보적인 위치에 있다고 확신한다. CSA를 둘러싼 생태계가 지속 성장함에 따라, 표준에 대한 협업과 산업에 미치는 영향력도 커질 것으로 기대된다. 이를 통해 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화할 수 있을 것이다.2025-02-03 13:17:06
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마이크로소프트, AI 혁신 위한 '애저 ND GB200 V6' 공개 [이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell) GPU를 탑재한 AI 인프라를 공개하며 AI 슈퍼컴퓨팅 시대의 새로운 기준을 제시했다. 20일 연례 개발자 컨퍼런스 '이그나이트 2024'에서 '애저 ND GB200 V6'를 선보이며 수십만 개의 GPU를 네트워크로 연결해 역대 최대 성능을 제공한다고 밝혔다. 애저 ND GB200 V6는 최신 대규모 언어 모델(LLM)과 기타 AI 애플리케이션을 위한 맞춤형 클라우드 서버다. 이 시스템은 엔비디아의 GB200 슈퍼칩을 중심으로 설계됐으며 두 개의 블랙웰 GPU와 그레이스 CPU를 NV링크-C2C로 연결해 뛰어난 데이터 처리 속도를 자랑한다. 이를 통해 수조 개의 매개변수를 처리할 수 있는 강력한 성능과 함께 프로그래밍 단순화를 구현했다. 사티아 나델라 CEO 는 "애저 ND GB200 V6는 대규모 AI 모델 학습과 추론 속도를 혁신적으로 높여 클라우드에서 AI 기술의 새로운 표준을 수립할 것"이라고 강조했다. 이 시스템은 기존 대비 최대 2배의 성능 향상과 강화된 데이터 보안을 제공하며 의료, 금융, 국방 등 고도로 민감한 분야에 적합하다. 현장에서는 AMD와 공동 개발한 '애저 HBv5 VM'도 함께 공개됐다. 이 플랫폼은 AMD의 최신 에픽(EPYC) 9V64H 프로세서를 기반으로 하며 고대역폭 메모리와 고성능 젠(Zen)4 코어를 탑재해 기존 대비 최대 35배 빠른 속도를 제공한다. 특히 기상 모델링, 항공우주 시뮬레이션 등 고도의 계산력을 요구하는 작업에도 최적화됐다. HBv5 VM은 엔비디아 인피니밴드 네트워킹을 활용해 수많은 GPU를 연결하며 온프레미스 시스템 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다고 MS는 설명했다. MS는 또한 자체 설계한 AI 가속기 '마이아(Maia)'와 Arm 기반 프로세서 '콜뱃(Cobalt)'도 발표했다. 마이아는 애저 클라우드에서 AI 워크로드를 처리하도록 설계된 최초의 맞춤형 가속기로 현재 애저 오픈AI 추론 작업을 담당하고 있다. 콜뱃은 전력 소비를 40% 줄이며 에너지 효율성을 극대화한 솔루션이다. 사티아 나델라 CEO는 "마이아는 MS의 가장 영향력 있는 서비스 처리에 핵심적인 역할을 하고 있다"고 말했다. 한편 MS는 AI 기술 발전과 더불어 보안 인프라 강화에도 중점을 두고 있다. 이번에 공개된 하드웨어 보안 모듈(HSM)은 데이터 암호화와 키 관리를 위한 전용 하드웨어로 애저 데이터 센터 전반에 적용된다. 또한 애저부트DPU(ADP)는 클라우드 네트워크 부하를 완화하며 전력 소비를 기존 대비 3분의 1로 줄이고 성능을 최대 4배 향상시킨다. 사티아 나델라 CEO는 "비용 대비 성능 극대화와 효율성 향상은 클라우드 환경의 핵심"이라며 "우리는 업계 파트너들과 함께 지속적인 혁신을 통해 최적의 환경을 제공하고 있다"고 덧붙였다.2024-11-20 10:32:19
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Arm·파나소닉, 차량용 소프트웨어 표준화 위한 전략적 파트너십 체결 [이코노믹데일리] 파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 반도체 설계 기업 Arm이 차세대 자동차 산업의 핵심인 소프트웨어 정의 차량(SDV) 표준화를 위해 손을 맞잡았다고 11일 밝혔다. 양사는 지난 7일 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력을 통해 현재와 미래 차량의 요구사항을 충족하는 유연한 소프트웨어 스택을 공동 개발할 예정이다. 이번 파트너십의 핵심은 디바이스 가상화 프레임워크인 'VirtIO' 도입이다. VirtIO를 통해 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어와 분리함으로써 자동차 산업의 개발 주기를 획기적으로 단축할 수 있게 된다. 자동차 업계는 최근 개별 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC)나 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하는 추세다. 이에 따라 하이퍼바이저와 고성능 칩셋의 중요성이 커지고 있다. 하지만 공급업체별로 서로 다른 독점 인터페이스를 사용하면서 솔루션 전환 시 비용과 시간이 증가하는 문제가 발생해왔다. PAS와 Arm은 이러한 문제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로의 전환이 필요하다고 판단했다. 양사는 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 'SOAFEE' 이니셔티브에도 적극 참여하기로 했다. 이를 통해 자동차 제조사와 부품 공급업체들이 각자의 요구사항과 사용 사례에 최적화된 최신 기술을 쉽게 도입할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 PAS의 오픈소스 원격 GPU 기술인 'Unified HMI'를 활용해 Arm 기반의 디스플레이 영역 기반 아키텍처를 구현하는 혁신적인 개념 증명도 선보였다. 이 기술은 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산시켜 발열과 하네스 무게를 줄일 수 있다. 마사시게 미즈야마 PAS 부사장은 "Arm과의 파트너십을 통해 VirtIO의 표준화를 촉진하고 업계의 참조 표준을 한 단계 발전시키는 것이 목표"라며 "양사의 전문성과 리더십을 결합해 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것"이라고 강조했다. 딥티 바차니 Arm 오토모티브 사업부 총괄은 "SDV는 자동차 제조업체들에게 가장 흥미로운 기회 중 하나"라며 "이번 파트너십을 통해 업계의 파편화를 줄이고 파트너사들의 자동차 개발 주기를 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 양사는 Android Automotive와 Automotive Grade Linux 등 콕핏 사용 사례에서 시작해 점차 더 많은 차량용 애플리케이션으로 VirtIO 표준을 확장해 나갈 계획이다. 여기에는 실시간 운영체제용 인터페이스를 표준화해 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 작업도 포함된다.2024-11-11 08:14:10
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'Arm 테크 심포지아 2024' 개최… 한국 파트너들과 함께 AI 생태계 주도 [이코노믹데일리] Arm은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최했다. 이번 행사는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 전 세계 엔지니어와 파트너들이 모여 최신 기술과 반도체 산업의 방향을 논의하는 자리였다. 한국에서 역대 최대 규모로 열린 이번 심포지아에서 Arm은 AI와 반도체 분야에서의 협업을 통해 AI 생태계를 확대하겠다고 강조했다. Arm 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 팹리스 기업 리벨리온, 디자인 하우스 에이디테크놀로지, 삼성전자 파운드리 사업부 등 다양한 파트너사들이 참석했으며 Arm 기반 설계 자산(IP)을 통한 협력 계획을 발표했다. 크리스 버기 Arm 수석 부사장은 환영사에서 “30년 전부터 한국과 협력을 이어왔으며 AI 시대에도 혁신을 가속해 나가겠다”고 밝혔다. Arm은 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 공정을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 설계·개발할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩에 통합하여 성능과 전력 효율을 높이는 데 중점을 둔다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “기존 솔루션보다 성능과 전력 효율이 10배 향상된 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다”고 전했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “삼성전자 2㎚ 공정에 최적화된 Arm 기반 CPU를 통해 AI 반도체의 효율성을 강화할 것”이라며 Arm, 삼성전자, 스타트업의 협력 모델이 AI 시대를 주도할 것이라는 기대를 나타냈다. 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무도 “2㎚ GAA(게이트올어라운드) 공정과 Arm 솔루션이 결합해 AI CPU 칩렛을 선보일 계획”이라고 강조했다. 별도로 마련된 미디어 세션에서 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “AI 시대에 소프트웨어, 하드웨어, 제조 공정이 분리될 수 없다”며 Arm이 종합적인 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 그는 “2025년까지 Arm 기반 AI 디바이스 1000억 개 생산을 목표로 하고 있으며 한국 파트너들과의 협력으로 이를 실현하겠다”고 말했다. 맥니븐 부사장은 Arm의 개발자 지원 플랫폼 ‘클레이디’를 언급하며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼이 다양한 AI 워크로드를 가속화하도록 돕겠다”고 밝혔다. 그는 “메타의 라마 3를 Arm 기반 서버에서 구동할 때 데이터 처리 시간이 2.5배 단축됐다”며, Arm 플랫폼의 효율성을 강조했다. 또 Arm은 총 2000만 명 이상의 개발자들이 참여하는 생태계를 구축해 클라우드와 모바일 분야에서 AI 소프트웨어 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 맥니븐 부사장은 한국 반도체 스타트업 18곳에 IP를 지원하고 있으며 이를 통해 AI 생태계 확장을 도모하고 있다고 밝혔다. Arm은 단순한 IP 제공을 넘어 개발자들이 AI 기반 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 소프트웨어 최적화 기술을 지속적으로 도입하고 있다. 그는 “한국의 스타트업들과의 협력을 통해 Arm 플랫폼을 활용한 다양한 AI 솔루션이 시장에 진출하도록 돕겠다”고 말했다. 한편 Arm은 앞으로도 AI와 반도체 산업에서의 협업을 강화하며 한국을 포함한 글로벌 시장에서 AI 생태계의 확대를 지속할 계획이다. 특히 리벨리온·삼성전자와 협력하여 AI 가속기 및 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정으로 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화할 전망이다.2024-11-01 16:36:59
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리벨리온, 삼성전자-Arm-에이디테크놀로지와 고성능 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 [이코노믹데일리] AI 반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 기업들과 손잡고 차세대 AI 컴퓨팅 기술 개발에 나섰다. 리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발한다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 워크로드 증가에 따른 고성능, 고효율 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 추진됐다. 4개사는 각자의 기술력을 결집해 첨단 '칩렛' 기술을 활용한 AI 인프라 구축을 목표로 하고 있다. 리벨리온은 자사 AI반도체 ‘REBEL(리벨)’에 Arm 기반 CPU 칩렛을 결합해 새로운 AI 인프라를 제공할 예정이다. 이 CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리의 최첨단 2나노 공정을 통해 생산되며 에이디테크놀로지의 설계 기술을 바탕으로 만들어진다. 해당 기술은 AI 모델 연산 효율성을 대폭 향상시킬 것으로 기대된다. 리벨리온의 이번 협력은 AI 기술의 핵심인 성능과 에너지 효율성 향상을 목표로 한다. 특히 4천50억 개 파라미터를 보유한 초거대 언어모델 ‘라마(Llama) 3.1’과 같은 AI 모델을 처리하는 데 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 기대하고 있다. 리벨리온의 AI반도체 ‘리벨’은 에이디테크놀로지가 설계한 Arm의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템’ 기반 CPU 칩렛을 통합해 고성능 AI 워크로드를 처리할 수 있는 역량을 강화한다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "리벨리온은 스타트업으로서는 유례없이 빠르게 칩렛 기술을 도입하고 있다"며 "이번 협력을 통해 생성형 AI 시대의 혁신을 이끌고 칩렛 생태계의 새 지평을 열게 되어 매우 의미 있게 생각한다"고 말했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "리벨리온의 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼이 결합해 AI 혁신을 이끌 것"이라고 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무 역시 "이번 협력이 AI 반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 중요한 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 한편 이번 협력은 국내 AI 반도체 스타트업이 글로벌 기업들과 대등한 위치에서 기술 개발을 주도한다는 점에서 주목받고 있다. 리벨리온은 이를 통해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 박차를 가할 계획이다. 업계전문가들은 이번 협력이 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다. 특히 AI와 반도체 기술의 융합이 가속화되는 시점에서 국내 기업들의 기술력과 글로벌 네트워크가 결합된 이번 프로젝트는 한국이 AI 반도체 시장에서 선도적 위치를 확보하는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.2024-10-15 22:00:00
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Arm, '테크 심포지아 2024' 내달 1일 서울 그랜드 하얏트서 열려 [이코노믹데일리] Arm이 오는 11월 1일 그랜드 하얏트 서울에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최한다. 이 행사는 Arm 기술의 기반이 되는 최신 플랫폼과 솔루션을 공유하는 자리로 국내 최대 규모의 연례 기술 컨퍼런스 중 하나다. 올해는 "미래를 재창조하기"라는 주제로 한국을 비롯한 아시아 4개국, 5개 도시에서 순차적으로 열린다. 이번 테크 심포지아에서는 인공지능(AI), 클라우드, 인프라, 자동차, IoT(사물인터넷), 소비자 기기 등 다양한 분야에서 Arm의 최신 기술과 컴퓨팅 플랫폼에 대한 심층적인 세션이 마련될 예정이다. 특히 AI에 최적화된 최신 플랫폼 기술이 중점적으로 소개되며 이를 통해 업계 트렌드를 조망하고 Arm의 기술적 비전을 공유할 계획이다. 오전 키노트 세션에서는 Arm의 수석 부사장 겸 클라이언트 사업부 총괄인 크리스 버기(Chris Bergey)가 "미래를 위한 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축"을 주제로 기조연설을 한다. 이어지는 패널 토의에는 국내 AI 반도체 기업 리벨리온(Rebellions), 텔레칩스(Telechips) 등이 참여해 Arm과의 협력 사례와 최신 기술 동향을 논의할 예정이다. 오후 세션에서는 AD테크놀로지가 파트너사로 기조 연설을 진행한다. 올해 행사에서는 기존 하드웨어 중심의 기술 세션 외에도 소프트웨어 개발자를 위한 트랙이 새롭게 추가됐다. 이를 통해 개발자들은 Arm의 첨단 기술을 활용한 애플리케이션 개발 방법과 실용적인 적용 사례를 직접 배울 수 있다. 또한 최신 기술을 활용한 혁신적인 제품 개발 방향을 제시하는 다양한 주제별 세션이 이어질 예정이다. Arm은 이번 심포지아를 통해 자사의 기술 플랫폼이 다양한 산업에 어떻게 적용되고 있는지를 집중적으로 다루며 Arm 생태계의 확장을 목표로 한다. 행사 관계자는 "AI와 클라우드, IoT 등 빠르게 변화하는 기술 환경에서 Arm의 솔루션은 중요한 역할을 할 것"이라며 "이번 컨퍼런스를 통해 미래 기술에 대한 깊이 있는 논의가 이뤄질 것"이라고 밝혔다. 참가 등록은 현재 Arm 테크 심포지아 공식 웹사이트를 통해 무료로 가능하다.2024-10-14 13:55:32
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