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글로벌 D램 시장 양극화 전망…HBM·DDR5 강세, 범용 D램은 보합세 [이코노믹데일리] 글로벌 D램 시장이 제품별로 뚜렷한 온도차를 드러내며 올해 2분기 제품군에 따른 양극화 현상에 발생할 것으로 전망된다. 범용 D램 가격이 지난해 이어진 하락세에서 다소 벗어나는 양상을 보이고 있지만 고성능·고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5는 수요 급증에 힘입어 본격적인 상승세로 돌아설 것으로 예측되고 있기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 25일 발표한 보고서를 통해 “2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0.5% 하락에 그칠 것”이라며 “반면 전체 평균 D램 가격은 HBM3E 12단 제품 출하 증가에 힘입어 38% 상승할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 특히 인공지능(AI)과 클라우드 서버 수요가 높아지며 HBM과 DDR5를 중심으로 수요 재편이 가속하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 공급망 내 재고 소진 속도와 맞물려 나타난 결과다. 트렌드포스는 “올해 1분기 미국의 잠재적인 관세 인상 가능성으로 인해 주요 PC OEM(주문자상표부착생산) 업체들이 메모리 조달을 앞당겼다”면서 “제조업자개발생산(ODM) 업체들이 생산량을 늘리면서 전반적인 재고 고갈 속도가 빨라졌다”고 설명했다. 실제로 올해 1분기까지만 해도 범용 D램 가격은 8~13% 하락했다. PC·서버·모바일·그래픽 등 모든 세부 제품군도 최소 3%에서 최대 18%까지 가격이 떨어졌다. 하지만 2분기 들어서는 일부 제품에서 보합세 또는 반등 조짐이 감지되고 있다. 특히 AI 서버 확산이 직접적인 수요로 연결된 DDR5 제품이 시장 반등의 주역으로 꼽힌다. 트렌드포스는 “북미 상위 3대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 서버 조달 증가와 중국의 AI 서버 투자 확대가 맞물리면서 DDR5에 대한 수요가 강세를 보이고 있다”고 진단했다. 업계는 DDR5의 공급이 아직 초기 단계에 머무르고 있는 점도 가격 방어에 유리한 요인으로 보고 있다. DDR4에서 DDR5로의 전환은 점진적으로 이뤄지고 있으나 수급이 빠듯한 상황에서 가격 하방 압력은 제한적일 것이란 전망이다. 이에 따라 서버용 D램 전반은 가격 보합세를 유지할 가능성이 크다. 모바일 D램 시장도 개선 기미를 보이고 있다. 중국의 스마트폰 산업에 대한 보조금 정책과 고사양 하이엔드 모델 출하 증가가 수요 회복에 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다. 반면 그래픽용 D램은 여전히 약세를 벗어나지 못하고 있다. 특히 GDDR7 제품의 경우 생산은 늘고 있지만 공급 안정성이 낮고 수요 회복세도 미진하다. 트렌드포스는 “GDDR7은 공급 일정이 불안정해 가격 하락 압력이 지속되고 있다”며 “공급업체들이 기존 제품인 GDDR6와 번들링 판매를 확대해 재고를 정리하고 있다”고 전했다. 이처럼 제품군별 희비가 엇갈리는 가운데 국내 메모리 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품군에 대한 전략을 강화하며 수익성 중심의 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. HBM3E 등 차세대 메모리 기술 개발과 양산에 박차를 가하며 고성능 메모리 시장을 선점하려는 움직임이 뚜렷하다. 업계 관계자는 “전반적인 메모리 시장은 아직 완전한 회복 국면에 들어섰다고 보기는 어렵지만 AI 및 클라우드 수요는 구조적으로 확대되고 있다”며 “HBM과 DDR5를 중심으로 한 고성능 제품군이 수익성과 성장성 모두에서 핵심 축으로 자리 잡고 있다”고 강조했다.2025-03-26 16:43:50
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반도체 슈퍼사이클에 웃은 기업들…SK하이닉스·삼성전자 영업익 급증 [이코노믹데일리] 지난해 국내 주요 기업들의 희비가 업종에 따라 엇갈렸다. 반도체 호황 덕에 SK하이닉스와 삼성전자 등이 사상 최대 실적을 기록한 반면 건설·배터리·석유화학 업종은 업황 부진에 따른 수익성 악화로 큰 타격을 입었다. 26일 기업데이터연구소 CEO스코어가 500대 기업 중 결산 보고서를 제출한 253개 상장사를 분석한 결과 지난해 이들 기업의 영업이익은 183조6690억원으로 전년 대비 66% 늘어났다. 특히 반도체 산업 회복세가 두드러지며 전체 실적 개선을 주도한 것으로 나타났다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭증에 힘입어 23조4673억원의 영업이익을 기록했다. 이는 -7조7303억원의 적자를 기록한 전년과 비교하면 31조1976억원이 개선된 수치다. HBM 시장 점유율 53%를 기록한 SK하이닉스가 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업의 투자 확대에 따른 직접적 수혜를 입은 결과로 해석된다. 삼성전자 역시 반도체 업황 반등과 함께 영업이익이 전년 대비 26조1590억원 증가한 32조7260억원을 기록했다. 이어 △한국전력공사 12조9063억원 △HMM 2조9280억원 △LG디스플레이 1조9496억원 △한국가스공사 1조4500억원 △기아 1조592억원 △한화에어로스페이스 1조408억원 순으로 영업이익 증가폭이 컸다. 하지만 업황 둔화와 원자재·환율 악재에 직면한 건설, 배터리, 석유화학 업종은 부진을 면치 못했다. 현대건설은 1년 새 영업이익이 2조원 넘게 줄며 적자전환(-1조2634억원)했고 LG화학과 LG에너지솔루션, 삼성SDI 등도 각각 1조5000억~1조6000억원 이상의 영업이익 감소를 기록했다.2025-03-26 09:30:09
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올해는 '삼전'에도 해뜰날…증권가 '장밋빛' 전망 [이코노믹데일리] 지난해 부진을 겪던 삼성전자가 올해 들어 10% 넘게 상승하며 개인투자자들의 민심을 회복하는 모양새다. 지난해 이어 올해 반도체 업황 개선 기대감이 커지자 증권가는 긍정적인 전망을 내놓으며 목표가 상향 조정에 나섰다. 25일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 삼성전자는 올해 들어 13.47%(5만2700원→5만9800원) 상승했다. 같은 기간 코스피 지수 상승률인 9.06%(2400.87→2618.39)를 상회하는 수치다. 삼성전자는 지난해 7월 8만7800원까지 오르며 10만원을 눈앞에 뒀지만, 국내주식 시장이 대폭락했던 블랙먼데이(8월 5일) 사태 후 하락세에 접어들었다. 특히 작년 11월 4만9900원까지 내려가며 5만원대가 무너지기도 했다. 다만 올해 들어 삼성전자는 분위기 전환에 성공한 모습이다. 올해 5만원 초반으로 시작한 삼성전자는 지난달부터 반등하기 시작했고 이달 17일에는 하루 만에 5.3%가 오르기도 했다. 또 삼성전자는 지난 21일 종가 기준 6만1700원을 기록했는데 종가가 6만원을 넘은 것은 작년 10월(6만1000원) 이후 5개월 만이다. 지난해 8월부터 순매도 해온 외국인 투자자는 이달 들어 삼성전자를 1조3263억원 사들이며, 삼성전자는 순매수 종목 상위 1위(4~24일 기준)를 차지했다. 다음으로 가장 많이 담은 종목 한화에어로스페이스(4339억원), SK하이닉스(3483억원)와 1조 가까이 차이가 났다. 미국 투자은행 모건스탠리도 최근 발표한 보고서에서 목표 주가를 6만5000원에서 7만원으로 올렸다. 모건스탠리는 "솔직히 반도체 산업이 바닥을 쳤다고 말할 상황은 아니지만 시장은 빠르게 '계곡'(침체 상황) 너머를 보고 있다"며 "우리는 2026년까지 더 장기적인 관점을 갖고 더 긍정적인 전망을 하고 있다"고 설명했다. 앞서 모건스탠리는 지난해 9월 '반도체에 겨울이 온다'는 반도체 비관론을 제시하면서 투자 심리가 악화하기도 했다. 삼성전자가 상승세를 보이는 것은 반도체 업황 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 "업황 반등 기대감에 따라 장기간 부진했던 삼성전자로 외국인들의 저가매수세가 집중됐다"며 "고대역폭 메모리(HBM) 납품 기대감이 증가했고 최근 모건스탠리의 투자 의견 상향 등 호재가 더해졌다"고 말했다. 증권가도 목표가를 상향하고 나섰다. 미래에셋증권은 목표가를 8만원으로 제시했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "2분기 영업이익이 3조9000억원으로 회복할 것으로 추정한다"며 "컨벨셔널 메모리 가격 상승의 최대 수혜를 받을 전망이며 3분기 이후 HBM3E 12단 납품에 대한 기대감도 상존한다"고 분석했다. 차용호 LS증권 연구원은 목표가를 7만원으로 제안하고 "현재 메모리 산업은 레거시 반등 기대감 형성 구간에 있는 것으로 보인다"며 "주가 하락의 위험도 제한적이고 레거시 반등에 따른 레버리지 효과 기대감이 커진다면 주가 반등이 가능할 것"이라고 전망했다.2025-03-25 17:24:36
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 12단 샘플 출하…AI 메모리 초격차 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠른 수준이다. SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다. 아울러 SK하이닉스는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.2025-03-19 16:13:37
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삼성전자 "위기설 인정"…AI 반도체·파운드리 돌파구 찾는다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 다시 한번 사과했다. 각 사업부문 책임자들이 최근 부진을 겪고 있는 D램, 시스템 반도체, 파운드리 등 반도체 사업 관련해 녹록치 않은 현 상황을 인정했다. 특히 지난해 차세대 인공지능(AI) 메모리의 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리며 사상 처음 영업이익을 역전당하기도 했다. 삼성전자가 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 정기주주총회를 열었다. 한종희 DX부문장, 전영현 DS부문장, 한진만 파운드리 사업부장, 박용인 시스템LSI 사업부장, 송재혁 DS부문 CTO, 전경훈 DX부문 CTO, 용석우 VD사업부장, 김우준 네트워크사업부장, 노태문 MX사업부장, 박순철 CFO 등이 참여했다. 지난해에 이어 정기주총 직후 주주들과 간담회가 열렸다. 이 자리에서 주주들은 ‘삼성전자의 위기’를 언급하며 우려를 표하면서 삼성전자의 향후 전략에 관해 주로 물었다. 삼성전자의 반도체 경쟁력을 묻는 질문과 관련해 삼성전자 측은 세간에 흘러나온 위기설을 사실상 인정하는 모습을 보였다. 삼성전자의 주가 부진이 반도체 시황 탓인지 기술력 탓인지 묻는 질문에 관해 전영현 부회장은 고대역폭메모리(HBM)를 원인으로 지목했다. 그는 “주주 여러분께서 주가 부진에 대해 많은 걱정을 하시는 점을 알고 있다. 다시 한번 심려끼쳐 죄송하다는 말씀을 드린다”며 “AI 반도체(HBM) 시장에서 초기 대응이 다소 미흡했던 점을 인정하며, 이에 따라 메모리 부문의 수익성 개선이 지연됐다”고 말했다. 파운드리 사업이 조 단위 적자를 면치 못하고 있는 가운데 수익성 개선에 관한 물음도 제기됐다. 삼성전자는 파운드리 사업이 수주 기반 비즈니스인 만큼 수주 건들이 실질적 매출이 이어지는 데 2~3년의 시간이 걸린다며 공정 기술을 발전시키는 데 집중하겠다고 설명했다. 한진만 파운드리 사업부장은 “내부적으로도 파운드리 사업의 운영과 기술 개발 상황을 면밀히 분석했으며 고객들과도 많은 대화를 나누면서 현재 삼성전자의 위치를 다시 점검하고 있다”고 말했다. 이어 “올해는 공정 개발뿐 아니라 실제 수익성을 개선하는 데 집중하는 해가 될 것이며, 이를 통해 삼성전자 주가 회복에도 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다. 주총에서는 파운드리 및 시스템LSI(설계) 사업에 대한 주주 질의도 잇따랐다. 한 주주는 "시스템LSI사업부에서 개발하는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스는 삼성전자 내에서도 사용하지 않는 것으로 안다"며 "사업을 제대로 하는지 걱정된다"고 지적했다. 이와 관련해 박용인 시스템LSI사업부장은 "AI 시대에 필요한 모든 기술과 제품을 준비하고 있다"며 "사람의 완전체를 구성하듯이 온디바이스 AI 솔루션으로 핵심 기술을 개발해 준비해 나가고 있다"고 답했다. 이날 삼성전자는 전반적으로 위기 상황을 회피하기보단 정면 돌파하겠다는 의지를 드러냈다. 내부적으로 위기의식을 느끼고 있고 이를 회사의 성장 동력으로 삼겠다는 것이다. 한종희 부회장은 "기존 사업은 초격차 기술 리더십으로 재도약의 기틀을 다지겠다"며 "새로운 성장 동력을 확보할 수 있도록 다양한 영역에서 새로운 도전도 이어가겠다"고 밝혔다.2025-03-19 15:42:29
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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삼성전자, 지난해 투자 지출 5배 증가… '초대형 투자' 예고? [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 역대 최대 규모의 시설 투자를 단행한 가운데 ‘투자활동현금흐름’이 전년 대비 5배 급증한 것으로 나타났다. 특히 단기금융상품을 대폭 늘리며 유동성을 강화했다. 반도체 시장 변동성, 향후 대규모 인수합병(M&A) 및 추가 시설 투자 등을 고려해 현금을 비축해 둔 것으로 해석된다. 본원적 기술 경쟁력 확보를 위한 승부수 띄우기 준비 과정에 이미 들어선 것이다. 투자활동현금흐름은 미래의 성장을 위한 투자로 인해 발생하는 현금의 유입과 유출을 나타내는 재무제표 항목이다. 설비 투자, 연구개발(R&D), 금융자산 운용, 인수합병(M&A) 등에 사용되는 현금흐름이 포함된다. 이 중에서도 단기금융상품은 만기가 1년 이하인 금융자산으로 기업이 단기적인 유동성 확보를 위해 보유하는 금융상품이다. 17일 삼성전자가 공시한 ‘2024년도 사업보고서’에 따르면 지난해 투자활동현금흐름은 -85조3817억원을 기록하며 전년(-16조9228억원) 대비 5배 가까이 늘었다. 시설 투자에만 53조6461억원을 사용한 데 더해 단기금융상품을 32조9767억원 늘리며 현금성 자산을 크게 확대한 결과다. 이는 직전 연도인 2023년 단기금융상품을 39조원 줄인 것과는 정반대되는 행보다. 당시에는 보유 현금을 설비 투자나 M&A 같은 직접 투자에 사용했는데, 지난해에는 현금을 완전히 사용하지 않았다는 의미를 내포하고 있기 때문이다. 이는 단순한 유동성 확보가 아니라 향후 더 큰 규모의 투자를 위한 준비 과정으로 해석된다. 실제 장기금융상품 투자는 2023년 5조3077억원에서 지난해 3조9872억원으로 약 1조4000억원 줄었다. 장기금융상품을 줄였다는 것은 장기적으로 돈을 묶어두는 것보다 단기적으로 활용할 여지를 남기려는 전략으로 풀이된다. 일반적으로 기업이 장기금융상품을 늘리면 장기적인 재무 안정성을 우선시한다고 본다. 삼성전자가 지난해 단순한 설비 확대에만 집중한 것이 아니라 시장 수요와 글로벌 공급망 안정화 여부 등을 고려해 투자 속도 조절을 택한 것으로 풀이된다. 반도체 시장은 지난해부터 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 회복 조짐을 보였지만 여전히 불확실성이 존재하기 때문이다. 특히 반도체 산업의 특성상 설비 투자 결정은 단기적인 수익 창출보다 장기적인 성장 가능성을 고려해야 한다고 전문가들은 말한다. 삼성전자가 단기금융상품을 대폭 늘린 것은 시장이 확실히 반등하는 순간을 기다리면서 ‘더 큰 투자’를 감행하기 위한 준비 과정일 가능성 크다고 해석되는 이유다. 일각에서는 삼성전자가 대규모 M&A를 고려해 현금을 확보하고 있을 가능성도 제기된다. 지난해 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스의 지분을 추가로 매입하며 2017년 미국의 자동차 전장업체 하만 인수 이후 처음으로 신사업 투자에 나섰다. 지난해 1월 한종희 부회장은 ‘CES 2025’에서 M&A 가능성을 시사하기도 했다. 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 엔비디아, TSMC 등과 경쟁하고 있는 만큼 추가적인 설비 증설이나 신기술 확보를 위한 투자를 이미 예고하기도 했다. 올해 발표한 신년사에서도 “초격차 기술 리더십 확보와 신성장 동력 발굴을 위해 미래 기술과 인재에 대한 과감한 투자를 추진하겠다”고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 단기 금융상품을 대폭 늘린 것은 단순한 자금 운용 차원이 아니라 향후 반도체 산업의 대규모 투자 기회를 잡기 위한 전략적 판단일 것"이라며 "경쟁사들이 어떻게 투자하는지 살피면서 최적의 시점에 승부수를 던지려는 것으로 보인다"고 말했다.2025-03-18 07:05:00
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한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 계약 [이코노믹데일리] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 이룬 가시적 성과다. 한화세미텍이 HBM용 ‘TC본더’를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 칩과 기판을 열과 압력으로 접합하는 장비로 주로 HBM 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 사용된다. 이번 계약으로 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 평가다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.2025-03-14 16:54:14
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TSMC, 美에 1000억 달러 추가 투자…韓 반도체업계 '촉각' [이코노믹데일리] 트럼프 2기 행정부의 강력한 압박 속에 대만의 반도체 기업 TSMC가 미국에 1000억 달러(약 145조원) 규모의 추가 투자를 발표했다. 이는 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하려는 트럼프 행정부의 기조에 따른 것으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들은 향후 대응 방안을 놓고 고심하는 상황이다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 6개의 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 건설하고 최첨단 패키징 공장 2개 및 연구개발(R&D) 센터까지 조성할 계획이다. TSMC와 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들의 협업도 더욱 활발해질 전망이다. 이번 투자로 미국 내 AI 반도체 생태계를 강화하려는 미국 정부의 의도가 명확해졌다는 평가다. 트럼프 대통령은 TSMC의 투자 결정을 두고 “미국에서 반도체를 생산하지 않으면 25~50%의 고율 관세를 부과할 것”이라며 강력한 보호 무역 기조를 재확인했다. 이번 투자로 미국 반도체 시장 점유율을 현재 10%에서 40%까지 끌어올릴 수 있다고 주장하기도 했다. 한국 반도체 업계는 난감한 입장에 처했다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러에 370억 달러를 들여 최첨단 파운드리 공장을 건설 중이고 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투자해 HBM 패키징 시설을 짓고 있다. 그러나 추가적인 미국 내 투자는 국내 생산 시설 확장과 비용 부담 등의 문제로 쉽지 않은 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 반도체 정책이 구체화되고 한국의 정치적 불확실성이 해소되면 삼성과 SK하이닉스도 추가 투자를 고려할 가능성이 있다”고 분석했다.2025-03-05 09:40:26
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SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 피라미드 2.0 전략으로 수익화 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/03/20250303131917150450.jpg)
SK텔레콤, AI 피라미드 2.0 전략으로 수익화 본격화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 AI 인프라와 서비스 경쟁력을 기반으로 사업 수익화 전략을 가속화한다. 유영상 CEO는 2일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25 기자간담회에서 'AI 피라미드 2.0' 전략을 공개하며 "AI 데이터센터 토털 솔루션과 AI 에이전트 B2B·B2C 사업을 고도화해 실질적 성과를 창출하겠다"고 밝혔다. ◆ 모든 수요 잡는 AI 데이터센터 4대 모델 SK텔레콤은 AI 데이터센터(AI DC) 사업을 △구독형 GPUaaS △소규모 모듈러 △단일 고객 전용 △하이퍼스케일급 등 4가지 모델로 세분화했다. 각 모델은 대상별 맞춤형 솔루션을 제공해 시장 니즈를 포괄한다는 계획이다. 특히 모듈러 AI DC는 컨테이너 크기의 이동식 설비로 3개월 내 구축이 가능하며 기존 대비 70% 비용 절감 효과를 제공한다. 유 CEO는 "보안 강화가 필요한 공공기관부터 신속한 인프라 확장이 필요한 스타트업까지 폭넓게 대응할 것"이라 설명했다. 현재 가산 AI DC를 시작으로 100MW급 대규모 시설 건설도 글로벌 빅테크와 협력해 추진 중이다. 이와 함께 SK그룹의 AI 인프라 역량을 집결시킨 'SK AI R&D 센터'도 본격 가동한다. SK하이닉스 HBM, SK에코플랜트의 친환경 설계 기술 등을 접목해 에너지 효율 2배 향상 등 기술 경쟁력을 강화할 방침이다. ◆ B2B 시장 잠재력 확보…에이닷 비즈 연내 출시 AI 에이전트 분야에서는 B2B 서비스 '에이닷 비즈'를 연내 출시해 수익화 전환을 노린다. 이 서비스는 △일반 업무 지원용 기본형 △세무·법무 등 전문 업무용 '프로' 버전으로 구성되며 SK그룹 21개社에 우선 적용될 예정이다. SK C&C는 지난 1월 채용 과정에 '에이닷 비즈 HR'을 도입해 서류 검토 시간을 1주일에서 4시간으로 단축하는 성과를 냈다. 유 CEO는 "에이닷의 월간 활성 이용자 740만 명 기반을 활용해 B2C 시장에서도 AI 통화 요약·문서 관리 등 혁신 기능을 확대할 것"이라고 강조했다. ◆ 한국어 특화 LLM·글로벌 협력으로 기술력 확보 자체 개발한 한국어 대형언어모델(LLM) '에이닷 엑스'도 4.0 버전으로 업그레이드된다. 토크나이저 효율 1.5배 향상 등 한국어 처리 최적화를 통해 해외 모델 대체를 가속화할 전망이다. 현재 하루 5000만 건 이상 호출되며 정부 행정 서비스 등에 활용 중이다. 글로벌 협력 전선도 확장한다. '글로벌 텔코 AI 얼라이언스'와는 다국어 LLM 공동 개발을 'K-AI 얼라이언스' 30개社와는 AI 솔루션 사업화를 추진한다. 유 CEO는 "AI 투자 기업들의 기업가치가 3.1배 상승하는 등 시너지가 가시화되고 있다"며 "한국형 AI 생태계를 선도하겠다"고 포부를 전했다.2025-03-03 13:23:11
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/02/20250302130554387862.jpg)
SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올리는 세계 최대 이동통신 전시회 MWC25에서 인공지능(AI) 기반의 혁신 기술들을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나선다. SK텔레콤은 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀에 단독 전시관을 마련, 삼성전자, MS, 인텔, 퀄컴, 노키아, 도이치텔레콤 등 글로벌 ICT 기업들과 어깨를 나란히 한다. MWC의 핵심 공간으로 꼽히는 3홀에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션, AI 기지국, 차세대 통신 기술 등 미래 통신 시장을 선도할 혁신 기술들을 선보이며 이목을 집중시킬 예정이다. 전시관 전면에는 18개의 움직이는 LED 디스플레이를 활용, 최대 505인치에 달하는 초대형 화면에 SKT의 AI 비전을 담은 미디어 아트를 상영해 방문객들의 시선을 사로잡는다. 전시관 내부는 SKT의 AI 데이터센터 솔루션을 비롯해 AI 기지국, 차세대 통신 기술, 그리고 ‘K-AI 얼라이언스’ 파트너사인 몰로코, 래블업, 트웰브랩스의 기술력을 소개하는 공간으로 구성됐다. 특히 SK텔레콤은 이번 MWC25를 통해 글로벌 기술 리더십을 공고히 하는 동시에 미래 혁신 기술 분야에서 글로벌 AI 기업들과의 협력을 확대하는 발판을 마련한다는 계획이다. MWC25를 주최하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)는 올해 전시회의 핵심 테마로 ‘이동통신 산업의 수익성 확보’와 ‘AI 활용 방안 및 잠재적 위협’을 제시했다. GSMA는 개막 기조연설을 통해 통신 산업의 새로운 정의와 이동통신사업자의 역할 변화를 심도 있게 논의할 것을 예고하며 AI 시대의 통신 사업 방향에 대한 업계의 뜨거운 관심을 반영했다. 글로벌 ICT 업계가 통신과 AI 사업의 수익 모델과 지속 가능한 성장에 대한 심도 깊은 논의를 예고한 가운데 SK텔레콤은 통신 사업과 연계 가능한 AI 기술은 물론 미래 신성장 영역을 개척할 AI 혁신 솔루션들을 MWC25에서 대거 선보인다. SK텔레콤은 AI 기지국(AI-RAN), AI 라우팅, AI 기반 측위 기술 등 통신 분야의 첨단 기술을 시연하고 텔코 LLM(Telecom Large Language Model)을 통신사 AI 고객센터 및 유통망에 적용한 사례를 소개한다. 또한 AI 기반 사이버 범죄 예방 솔루션, 미디어·헬스케어 영역의 AI 기술 등 다양한 분야의 AI 혁신 기술을 전시하며 AI 기술 리더십을 확고히 할 방침이다. SK텔레콤은 지난해 발표한 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이(AI Infra Super Highway)’ 전략을 바탕으로 AI 데이터센터 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 AI 데이터센터 솔루션 사업 모델을 구축하고 있다. ‘자강(自强)’과 ‘협력(協力)’을 핵심 기조로 AI 데이터센터 시장을 선도하겠다는 전략이다. MWC25에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션 사업의 핵심 요소인 에너지 효율, 운영 효율, AI 메모리, 보안 관련 기술 및 서비스를 총망라하여 선보인다. AI 데이터센터의 전력 효율을 극대화하는 기술, 액체 냉각 기술, GPU 자원 관리 솔루션 등을 통해 AI 데이터센터 운영 효율성을 높이는 데 주력한다. 특히 이번 전시에서는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리), SKC의 유리기판, 리벨리온의 NPU(신경망 처리장치) 등 K-AI 반도체 기술력을 집중 조명하며 ‘한국형 소버린 AI’ 구현을 위한 SKT의 노력을 강조할 예정이다. 이는 글로벌 시장에서 K-AI 경쟁력을 확대하고 AI 생태계를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 MWC25 기간 동안 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alliance)’ 멤버사들과 공동 전시를 진행하고 MWC에 참가한 글로벌 ICT 관계자들을 대상으로 라운드테이블 행사도 개최한다. 글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 SKT, 도이치텔레콤(DT), 이앤(e&)그룹, 싱텔(Singtel), 소프트뱅크(Softbank) 등 5개사가 창립 멤버로 참여하고 있으며 텔코 LLM 개발을 비롯해 AI 분야에서 규모의 경제를 기반으로 한 시너지 창출을 목표로 협력하고 있다. 이번 MWC25에서는 도이치텔레콤, 이앤그룹과 공동 전시를 통해 글로벌 텔코 얼라이언스가 추진하는 AI 기술 협력 아이템들을 공개하며 글로벌 텔코 간 AI 기술 협력 모델을 구체화하고 협력을 확대하는 기회를 모색할 계획이다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “MWC25를 통해 AI 데이터센터, AI 에이전트, AI 네트워크 인프라 등 AI 혁신에 필수적인 핵심 성장 영역에서 SKT의 리더십을 확고히 하고 글로벌 협력을 강화하여 미래 성장 동력을 확보하겠다”고 밝혔다.2025-03-02 13:08:30
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엔비디아는 날았지만, 한국 증시는 주저앉았다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 예상치를 넘는 어닝서프라이즈(깜짝 실적)를 보였지만 국내 증시 반응은 미미했다. 특히 국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 힘을 쓰지 못하며 국내주식 시장은 하락세가 나타났다. 27일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 코스피는 전일 대비 0.73%(19.34p) 떨어진 2621.75에 거래를 마쳤다. 코스닥 지수는 전장보다 0.07%(0.56p) 내려간 770.85에 마감했다. 이날 글로벌 인공지능(AI) 대장주 엔비디아는 장 마감 후 작년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 실적을 발표했다. 해당 기간 매출은 393억3000만 달러(약 56조482억원), 주당 순이익 0.89 달러(1277원)로 집계됐다. 특히 1년 전과 비교할 때 매출은 78%, 총 순이익은 80% 늘었다. 시장조사 업체 LSEG가 조사한 월스트리트 평균 예상치 매출(380억5000만 달러)과 비교할 때 3.3%, 주당 순이익(0.84 달러)은 6% 높았다. 시장예상치를 상회하는 실적에 엔비디아 주가는 시간외거래서 3%까지 상승했다. 엔비디아의 호실적이 국내주식 시장에서는 호재가 되지 못했다. 특히 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스가 부진한 모습이었다. 또 배당락일 영향으로 낙폭이 커진 것으로 풀이된다. 이달 28일 배당기준일을 맞는 기업은 44곳으로 어제까지 주식을 보유하면 배당금 수령이 가능하기 때문에 수익을 목적으로 한 투자자들이 빠지며 지수를 끌어내렸다. 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전일 대비 1.87% 감소한 19만9200원에, 삼성전자는 0.53% 하락한 5만6300원에 장을 마무리했다. 이 외 △한미반도체 0.4% △이수페타시스 4.32% △테크윙 4.89% 하락세를 보였다. 그나마 액침냉각 업체 삼성공조가 엔비디아 AI 칩 블랙웰 수요에 대한 기대감으로 장 초반 14.06%까지 상승했지만 낙폭을 줄여 장 마감 당시 1.26% 소폭 상승한 채 마감했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표에서 성명을 통해 "블랙웰에 대한 수요가 놀랍다"고 설명했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난해 말부터 생산하고 있는 최신 AI 칩이다. 한편 유가증권시장에서 개인은 4827억원을 사들였지만 외국인은 2378억원, 기관은 2779억원을 팔아치웠다. 코스닥에서도 마찬가지로 개인이 843억원 순매수, 외국인과 기관이 각각 544억원, 246억원 순매도했다. 이경민 대신증권 연구원은 "엔비디아가 여전히 강한 실적과 높은 AI 칩 수요를 보여줬다"며 "시장에서는 이미 지난 1~2년간 놀라운 상승을 보여준 AI 모멘텀의 추가 성장 지속가능성과 전방 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 증가 추세에 대한 의문이 여전한 상황"이라고 분석했다. 김연미 다올투자증권 연구원은 "이번 엔비디아 실적 발표는 우려 해소와 더불어 AI 방향성에 대한 재확인이 가능했던 이벤트라고 판단한다"며 "향후 주가의 긍정적 양상을 만들어 줄 수 있는 이벤트로 SK하이닉스의 비중 확대 의견을 유지한다"고 말했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 주간거래 종가(오후 3시 30분) 기준 전날 대비 9.9원 오른 1443.0원을 나타냈다.2025-02-27 18:22:14
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