2025.04.27 일요일
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SK하이닉스 "AI 수요가 관세도 이긴다"…1분기 영업이익만 7.4조 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 24일 실적발표회에서 올해 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 역대 최고 실적을 기록했던 전 분기에 이어 두 번째로 높은 수치다. 영업이익률도 직전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. 이번 호실적은 HBM3E, DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대와 인공지능(AI) 인프라 확장 수요에 기반한 것으로 분석된다. AI 개발 경쟁과 재고 축적 흐름이 맞물리면서 메모리 수요가 예상보다 빠르게 회복됐고 SK하이닉스는 이를 적극적으로 반영한 제품 믹스 전략으로 실적을 견인했다고 설명했다. 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 전분기 대비 증가했고 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 29%, 11%로 낮아졌다. 이는 안정적인 재무구조를 바탕으로 한 투자 집행과 수익성 개선의 결과로 풀이된다. 이번 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 미중 무역갈등과 관련한 반도체 관세 이슈에 대해 수출 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 매출에서 미국 비중은 약 60%지만 관세는 선적지 기준으로 적용되기 때문에 실제로 미국 수출에 해당되는 비중은 높지 않다는 설명이다. 또 AI 서버 수요는 소비재와 달리 관세 영향을 크게 받지 않는 구조여서 오히려 AI 수요 확대가 교체 수요를 유도하면서 시장에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 전망과 관련해서는 기존 계획을 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 중국 수출 제한 등 외부 변수에도 불구하고 주요 고객들과의 공급 계약은 변동이 없다고 선을 그었다. 그러면서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다”며 “연간 기준으로는 HBM 제품군 매출이 전년 대비 2배 수준을 유지할 것으로 보인다”고 설명했다. 서버용 고용량 D램 수요도 확대될 것으로 내다봤다. AI 모델 고도화와 함께 AI의 추론 과정이 길어지고 데이터 처리량이 증가하면서 96GB 이상의 대용량 D램에 대한 수요가 이미 늘고 있다는 설명을 덧붙였다. 특히 AI 모델 개발 문턱을 낮춘 ‘딥시크’와 같은 프레임워크 확산이 다양한 기업들의 AI 응용 확대를 자극해 중장기 수요를 견인할 것으로 봤다. 설비투자에 대해서는 수익성과 가시성이 확보된 제품을 중심으로 필수 투자만 유지한다는 방침이다. 전년 대비 소폭 증가한 수준의 투자를 계획하고 있으며 기존 팹에 대한 제품 믹스 최적화, 자본 효율화, 현금 흐름 안정화 등을 동시에 추진할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며 “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.2025-04-24 15:22:17
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HBM 수요 폭증 속 TC본더 패권 경쟁 '불붙었다' [이코노믹데일리] 한미반도체가 사실상 독점해온 TC본더 시장에 균열이 생기고 있다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화에 나서자 양측의 갈등이 격화되고 있다. 한미반도체는 가격 인상과 기술 지원 인력 철수로 맞서고 있다. 그러나 SK하이닉스 역시 공급처 확대 기조를 굽히지 않으며 TC본더 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되는 양상을 보이고 있다. TC본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력을 이용해 여러 층의 칩을 정밀하게 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 설비다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TC본더 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰고 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통지한 것으로 알려졌다. 양사의 사이가 틀어지기 시작한 시점은 SK하이닉스가 TC본더 공급 계약을 체결한 지난해 6월이다. 이후 한화정밀기계는 지난달 총 420억원 규모의 추가 공급 계약을 체결하며 TC본더를 SK하이닉스에 본격적으로 납품하게 됐다. 한미반도체는 SK하이닉스가 후발주자인 한화정밀기계에 생산을 맡긴 것과 관련해 기술 독점 체계를 흔들었다고 판단하고 있다. 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 공급해왔다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 생산의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 이뤄지고 있다. 지난해 한미반도체가 5589억원의 매출과 45.6%의 영업이익률을 기록할 수 있던 것도 이 같은 이유에서다. 문제는 후발주자인 한화정밀기계가 TC본더 국산화 개발을 완료하고 품질 인증을 통과하면서 벌어졌다. 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 그러나 한미반도체의 경쟁자는 한화정밀기계만이 아니다. SK하이닉스는 싱가포르의 ASMPT와도 협력하는 등 장비 공급망 리스크를 줄이기 위해 노력해 왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 양산을 위해 ASMPT에 수십여대 TC본더를 주문한 것으로 알려졌다. 한미반도체가 이처럼 적극적으로 SK하이닉스의 다각화 전략을 막으려고 하는 이유는 시장점유율 축소로 이어질 수밖에 없기 때문이다. 향후 매출 감소뿐 아니라 수익성 하락, 신규 투자 위축 등 직접적으로 사업에 악영향을 미치기도 한다. 한미반도체는 지난해 전체 매출의 약 70%를 TC본더 장비에서 올린 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “HBM 수요가 폭증하면서 TC 본더는 반도체 후공정 핵심 장비로 부상했다”며 “기술력과 특허를 확보한 업체가 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.2025-04-17 18:32:01
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글로벌 D램 시장 양극화 전망…HBM·DDR5 강세, 범용 D램은 보합세 [이코노믹데일리] 글로벌 D램 시장이 제품별로 뚜렷한 온도차를 드러내며 올해 2분기 제품군에 따른 양극화 현상에 발생할 것으로 전망된다. 범용 D램 가격이 지난해 이어진 하락세에서 다소 벗어나는 양상을 보이고 있지만 고성능·고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5는 수요 급증에 힘입어 본격적인 상승세로 돌아설 것으로 예측되고 있기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 25일 발표한 보고서를 통해 “2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0.5% 하락에 그칠 것”이라며 “반면 전체 평균 D램 가격은 HBM3E 12단 제품 출하 증가에 힘입어 38% 상승할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 특히 인공지능(AI)과 클라우드 서버 수요가 높아지며 HBM과 DDR5를 중심으로 수요 재편이 가속하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 공급망 내 재고 소진 속도와 맞물려 나타난 결과다. 트렌드포스는 “올해 1분기 미국의 잠재적인 관세 인상 가능성으로 인해 주요 PC OEM(주문자상표부착생산) 업체들이 메모리 조달을 앞당겼다”면서 “제조업자개발생산(ODM) 업체들이 생산량을 늘리면서 전반적인 재고 고갈 속도가 빨라졌다”고 설명했다. 실제로 올해 1분기까지만 해도 범용 D램 가격은 8~13% 하락했다. PC·서버·모바일·그래픽 등 모든 세부 제품군도 최소 3%에서 최대 18%까지 가격이 떨어졌다. 하지만 2분기 들어서는 일부 제품에서 보합세 또는 반등 조짐이 감지되고 있다. 특히 AI 서버 확산이 직접적인 수요로 연결된 DDR5 제품이 시장 반등의 주역으로 꼽힌다. 트렌드포스는 “북미 상위 3대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 서버 조달 증가와 중국의 AI 서버 투자 확대가 맞물리면서 DDR5에 대한 수요가 강세를 보이고 있다”고 진단했다. 업계는 DDR5의 공급이 아직 초기 단계에 머무르고 있는 점도 가격 방어에 유리한 요인으로 보고 있다. DDR4에서 DDR5로의 전환은 점진적으로 이뤄지고 있으나 수급이 빠듯한 상황에서 가격 하방 압력은 제한적일 것이란 전망이다. 이에 따라 서버용 D램 전반은 가격 보합세를 유지할 가능성이 크다. 모바일 D램 시장도 개선 기미를 보이고 있다. 중국의 스마트폰 산업에 대한 보조금 정책과 고사양 하이엔드 모델 출하 증가가 수요 회복에 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다. 반면 그래픽용 D램은 여전히 약세를 벗어나지 못하고 있다. 특히 GDDR7 제품의 경우 생산은 늘고 있지만 공급 안정성이 낮고 수요 회복세도 미진하다. 트렌드포스는 “GDDR7은 공급 일정이 불안정해 가격 하락 압력이 지속되고 있다”며 “공급업체들이 기존 제품인 GDDR6와 번들링 판매를 확대해 재고를 정리하고 있다”고 전했다. 이처럼 제품군별 희비가 엇갈리는 가운데 국내 메모리 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품군에 대한 전략을 강화하며 수익성 중심의 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. HBM3E 등 차세대 메모리 기술 개발과 양산에 박차를 가하며 고성능 메모리 시장을 선점하려는 움직임이 뚜렷하다. 업계 관계자는 “전반적인 메모리 시장은 아직 완전한 회복 국면에 들어섰다고 보기는 어렵지만 AI 및 클라우드 수요는 구조적으로 확대되고 있다”며 “HBM과 DDR5를 중심으로 한 고성능 제품군이 수익성과 성장성 모두에서 핵심 축으로 자리 잡고 있다”고 강조했다.2025-03-26 16:43:50
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올해는 '삼전'에도 해뜰날…증권가 '장밋빛' 전망 [이코노믹데일리] 지난해 부진을 겪던 삼성전자가 올해 들어 10% 넘게 상승하며 개인투자자들의 민심을 회복하는 모양새다. 지난해 이어 올해 반도체 업황 개선 기대감이 커지자 증권가는 긍정적인 전망을 내놓으며 목표가 상향 조정에 나섰다. 25일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 삼성전자는 올해 들어 13.47%(5만2700원→5만9800원) 상승했다. 같은 기간 코스피 지수 상승률인 9.06%(2400.87→2618.39)를 상회하는 수치다. 삼성전자는 지난해 7월 8만7800원까지 오르며 10만원을 눈앞에 뒀지만, 국내주식 시장이 대폭락했던 블랙먼데이(8월 5일) 사태 후 하락세에 접어들었다. 특히 작년 11월 4만9900원까지 내려가며 5만원대가 무너지기도 했다. 다만 올해 들어 삼성전자는 분위기 전환에 성공한 모습이다. 올해 5만원 초반으로 시작한 삼성전자는 지난달부터 반등하기 시작했고 이달 17일에는 하루 만에 5.3%가 오르기도 했다. 또 삼성전자는 지난 21일 종가 기준 6만1700원을 기록했는데 종가가 6만원을 넘은 것은 작년 10월(6만1000원) 이후 5개월 만이다. 지난해 8월부터 순매도 해온 외국인 투자자는 이달 들어 삼성전자를 1조3263억원 사들이며, 삼성전자는 순매수 종목 상위 1위(4~24일 기준)를 차지했다. 다음으로 가장 많이 담은 종목 한화에어로스페이스(4339억원), SK하이닉스(3483억원)와 1조 가까이 차이가 났다. 미국 투자은행 모건스탠리도 최근 발표한 보고서에서 목표 주가를 6만5000원에서 7만원으로 올렸다. 모건스탠리는 "솔직히 반도체 산업이 바닥을 쳤다고 말할 상황은 아니지만 시장은 빠르게 '계곡'(침체 상황) 너머를 보고 있다"며 "우리는 2026년까지 더 장기적인 관점을 갖고 더 긍정적인 전망을 하고 있다"고 설명했다. 앞서 모건스탠리는 지난해 9월 '반도체에 겨울이 온다'는 반도체 비관론을 제시하면서 투자 심리가 악화하기도 했다. 삼성전자가 상승세를 보이는 것은 반도체 업황 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 "업황 반등 기대감에 따라 장기간 부진했던 삼성전자로 외국인들의 저가매수세가 집중됐다"며 "고대역폭 메모리(HBM) 납품 기대감이 증가했고 최근 모건스탠리의 투자 의견 상향 등 호재가 더해졌다"고 말했다. 증권가도 목표가를 상향하고 나섰다. 미래에셋증권은 목표가를 8만원으로 제시했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "2분기 영업이익이 3조9000억원으로 회복할 것으로 추정한다"며 "컨벨셔널 메모리 가격 상승의 최대 수혜를 받을 전망이며 3분기 이후 HBM3E 12단 납품에 대한 기대감도 상존한다"고 분석했다. 차용호 LS증권 연구원은 목표가를 7만원으로 제안하고 "현재 메모리 산업은 레거시 반등 기대감 형성 구간에 있는 것으로 보인다"며 "주가 하락의 위험도 제한적이고 레거시 반등에 따른 레버리지 효과 기대감이 커진다면 주가 반등이 가능할 것"이라고 전망했다.2025-03-25 17:24:36
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SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
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엔비디아 '어닝 서프라이즈'…SK하이닉스 HBM 독주 이어간다 [이코노믹데일리] 최근 중국이 저사양 인공지능(AI) 가속기 ‘딥시크’를 내놓으며 시장을 잠식할 것이라는 우려가 제기됐지만 엔비디아의 실적이 발표되면서 이 같은 우려는 사라졌다. 탄탄한 AI 가속기 수요를 바탕으로 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM)도 호황이 이어질 것이란 예측이 나온다. 엔비디아는 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출 393억 달러, 순이익 220억9000만 달러를 기록했다고 26일(현지시간) 발표했다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 78%, 80% 증가한 수치다. 엔비디아 실적은 당초 시장 예상치를 뛰어넘었다. 당초 증권가에서는 엔비디아가 지난 분기에 매출 380억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. 그러나 실제로는 이보다 약 3.3% 높았다. 엔비디아는 이번 분기(2025년 2월~4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장은 이번 실적이 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요가 여전히 견고하다는 사실을 증명한 것으로 풀이하고 있다. 그간 업계 안팎에선 저사양 AI 가속기를 활용한 중국 AI 딥시크 출시로 고사양 AI 가속기 구매가 줄어들 것으로 관측이 나왔다. 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적은 이 같은 우려를 곧바로 불식시켰다. 엔비디아는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’이 지난 분기에만 110억 달러의 매출을 냈다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 산업을 혁신할 차세대 AI 물결의 무대가 마련되면서 AI는 광속으로 발전하고 있다”며 “블랙웰 수요에 놀랐다”고 언급했다 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요 증가가 SK하이닉스에 미치는 영향은 크다. 현재 엔비디아가 출시한 ‘블랙웰’에는 SK하이닉스의 HBM3E(8단) 제품이 들어간다. 특히 엔비디아는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 계획인데, SK하이닉스가 현재 12단 HBM3E 제품도 양산 중이다. SK하이닉스는 앞으로도 적기 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하겠다는 방침이다. 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 80조원대 매출과 30조원대 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “딥시크 열풍이 불어도 엔비디아의 고사양 AI 가속기는 여전히 굳건하다고 볼 수 있다”며 “HBM 수요 역시 지속할 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-27 15:40:25
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SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보" [이코노믹데일리] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다. 한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다. 한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다. 한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.2025-02-26 17:49:53
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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HBM 시장 급성장…SK하이닉스 독주 속 삼성전자는 고전 [이코노믹데일리] 기존 고대역폭메모리(HBM) 최대 수요자인 엔비디아에 더해 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 신규 구매자로 나서면서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계가 구조적으로 성장할 수 있는 촉매제가 될 것이란 전망이 나왔다. JP모건은 21일 한국 반도체 기업들이 주도하고 있는 HBM 시장이 올해 380억 달러(약 55조원)에서 내년 580억 달러(83조원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 실제 구글과 아마존은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 저마다 자체적으로 칩을 개발하고 있다. HBM2 등 이전 세대 제품을 사용해왔던 빅테크들은 올해부터 칩 성능을 끌어올리기 위해 최신 HBM을 탑재한다. 구글은 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 채택할 예정이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난달 19일 진행한 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러(약 35조8550억원)에서 300억 달러(약 43조260억원)로 상향조정했다. 그럼에도 업계에서 엔비디아 가치사슬에 속한 업체만 수익을 독식하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하고 있기 때문이다. 삼성전자와 마이크론은 아직까지 납품하지 못하고 있다. 그 증거로 SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다. 지난해 3월부터 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하고 10월부터는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 결과다. JP모건이 삼성전자가 올해 3분기 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 시작할 것이라고 예상했지만 업계 반응은 다르다. 반도체 업계 관계자는 “당장 1~2년 동안은 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡기 힘들 것”이라고 말했다.2025-01-22 13:25:00
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2024 반도체 화두는 'HBM'…삼성이 두 번 고개 숙인 이유 [이코노믹데일리] 올해 반도체 업계의 핵심 키워드는 ‘인공지능(AI) 반도체’였다. 특히 생성형 AI 열풍으로 데이터 처리 속도를 극대화한 고대역폭메모리(HBM)이 올해 메모리 반도체 업계 핵심 제품으로 부상했다. HBM의 핵심 기술은 메모리 칩을 수직으로 쌓아올려 데이터 이동 거리를 줄이고 효율을 높이는 데 있다. 자연스럽게 올해 반도체 업계의 이목은 누가 더 높이 쌓느냐로 집중됐다. 일명 ‘적층 경쟁’이다. 결과적으로 세 번의 ‘상승’과 세 번의 ‘하강’로 점철된 한해가 됐다. SK하이닉스가 지난 2월 업계 최초로 HBM3E 12단 개발 성공을 발표하며 한 발짝 올라설 때 삼성전자는 반도체(DS) 부문 성과급 0%를 지급했다. 이후 SK하이닉스가 HBM 8단과 12단 양산을 시작할 때 삼성전자는 연이어 고개 숙여 사과했다. 삼성전자도 변화에 나섰다. 지난달 정기인사를 단행하며 인적 쇄신을 강조했다. 그러나 SK하이닉스가 젊은 기술 인재를 등용한 것과 대비된 인사였다는 평가를 받았다. 전문가들의 화두도 삼성전자였다. 23일 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 "1등 기술 싸움이 아니라 최대 주력 제품의 매출 추이에 중점을 맞춰야 한다"며 “장기적으로는 안정적인 기술개발 투자가 필요하다”고 말했다. 한 반도체 업계 전문가도 “초격차를 주장하는 사람은 많은데 기술경영을 이끌고 실현할 기술진이 부족하다”며 “엔지니어 중심의 인사가 이뤄졌다면 이런 방향으로 가지 않았을 것”이라고 평했다. ◆HBM 8단과 첫 번째 사과 지난 2월 21일 김기태 SK하이닉스 부사장은 자사 뉴스룸을 통해 “올해 HBM은 이미 ‘완판’”이라며 “우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 한달 뒤인 3월 19일 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 2023년 8월 HBM3E 개발을 알린지 7개월 만에 이룬 성과였다. 이어 4월 20일 삼성전자 주주총회가 열렸다. 경기 수원컨벤션센터에 600여명의 주주들이 모인 가운데 나온 첫 질문은 주가와 HBM에 관한 이야기였다. 첫 번째로 마이크를 쥔 주주가 “SK하이닉스의 주가는 계속해서 오르는데 삼성전자의 주가는 지지부진하다. 원인이 HBM에 있는 것 같은데 삼성전자에서 HBM 준비가 어떻게 되고 있는지 궁금하다”고 포문을 열었다. 한종희 부회장은 답변하는 대신 사과했다. 한 부회장은 “주가가 주주들의 기대에 미치지 못한 부분에 대해 경영진의 한 사람으로서 사과 말씀드린다”고 고개 숙였다. 경계현 사장은 반도체 사업 경쟁력이 약화됐다는 지적에 고개를 끄덕였다. 경 사장은 "업황 다운턴 영향뿐 아니라 저희가 준비하지 못한 부분도 있었다. 근원적 경쟁력이 있었더라면 시황과 무관하게 사업을 잘 할 수 있었을텐데 그러지 못한 게 가장 아쉬운 부분"이라고 인정했다. 이후 삼성전자는 각오를 다졌다. 경 사장은 HBM 초기 시장 선점에는 실패했지만 5세대 HBM 12단 제품을 SK하이닉스보다 3개월 더 빠르게 양산해 역전의 기반을 마련하겠다는 포부를 밝히기도 했다. 그리고 5월 21일 삼성전자는 누구도 예상치 못한 인사를 내놨다. 반도체 사업을 총괄하는 DS부문장에 전영현 부회장을 위촉했다. 반도체 ‘기술통’이 오면서 기존의 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮겼다. 이와 관련해 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경 속에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 그 사이 외국인 투자자는 삼성전자 주식을 1조원 넘게 순매도했고, SK하이닉스 주식은 1조원 넘게 사들였다. 지난 5월 24일 미국으로부터 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 들려온 후였다. ◆HBM 12단과 두 번째 사과 메모리 반도체는 AI 붐 열풍을 타고 전에 없던 호황을 겪고 있었다. D램 가격 상승세를 이끈 주역은 단연 HBM이었다. 삼성전자(8조2029억원)와 SK하이닉스(4조6870억원)의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 각각 24.2%, 62.4% 늘었다. SK하이닉스는 ‘다지기’에 나섰다. 지난 6월 24일 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사 결정을 지원하기 위한 ‘코퍼레이트 센터’를 새로 만들었다. 삼성전자도 경쟁력 강화를 위한 대대적인 조직 개편에 나섰다. DS부문 안에 HBM 개발팀을 신설했다. 이 팀을 통해 HBM3E를 비롯한 차세대 HBM4 기술 개발에 착수한다는 계획을 밝혔다. 그 영향으로 7월 11일 삼성전자 주가는 8만8000원 최고점을 기록했다. ‘겨울이 돌아온다’ 세계 최대 투자은행 중 하나인 모건스탠리는 9월 19일 이 같은 제목의 보고서를 내놓았다. 반도체 주가가 들썩였다. 보고서는 반도체 시장이 공급 과잉으로 침체에 빠질 것으로 전망했다. 희비는 3분기 실적에서 엇갈렸다. SK하이닉스는 ‘반도체 겨울론’을 피해갔다. 지난 9월 24일 역대 최대 영업이익 기록을 갈아치운 것으로 밝혀졌다. 영업이익 7조300억원. 삼성전자 뒤를 바짝 쫓는 모양새가 됐다. 데이터센터를 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속된 덕분이라고 SK하이닉스는 설명했다. 며칠 뒤인 26일에는 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 전했다. 엔비디아 측에 가장 먼저 공급될 것이란 전망도 나왔다. 2주 뒤인 10월 8일 삼성전자는 홀로 겨울을 맞이했다. 3분기 영업이익 9조1000억원을 기록하며 영업이익 10조원을 넘길 것이라던 시장의 전망을 피해갔다. 같은 날 전영현 부회장이 고개를 숙였다. 고객·투자자·임직원을 대상으로 내놓은 사과 성명과 함께였다. 삼성전자가 실책을 인정한 극히 이례적인 상황이란 평가가 나왔다. 전 부회장은 사과문에서 “기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전 정신으로 재무장하겠다”고 다짐했다. 같은 달 SK하이닉스 노사는 격려금 450만원 지급에 합의하며 상반된 행보를 보였다. ◆HBM 16단과 ‘삼성의 위기’ 지난달 4일 최태원 SK그룹 회장은 ‘SK AI 서밋 2024’에서 자신감을 내비췄다. 그는 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 6개월 앞당겨줄 수 있냐고 묻는 말에 곽노정 SK하이닉스 사장이 ‘한 번 해보겠다’고 하더라”는 말을 전했다. 같은 자리에서 곽 사장은 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 그는 SK하이닉스가 HBM3E 16단을 개발하고 있으며 오는 2025년 고객사에 샘플을 제공할 예정이라고 전했다. 삼성전자의 위기는 가시권 안으로 들어왔다. 약 3주 뒤인 25일 이재용 회장의 항소심 결심공판이 진행됐다. 검찰은 이날 징역 5년과 벌금 5억원을 선고해 달라고 재판부에 요청했다. “상황이 녹록치 않다.” 이 회장이 최후진술에서 말했다. 공개적인 자리에서 처음 삼성의 위기를 인정한 것이었다. 그는 “최근 들어 삼성의 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다. 반드시 극복하고 한번 더 앞으로 나아가겠다”고 호소했다. 같은 달 27일 DS 부문 주요 사업부 경영진에 변주를 줬다. 기존 한종희 부회장 1인 대표 체제에서 반도체 수장 전영현 부회장이 대표이사를 함께 맡는 2인 체제로 복귀했다. 반면 SK하이닉스는 이번달 발표한 정기인사에서 차세대 반도체 등 기술 분야 신규 임원을 대거 선임했다. 올해의 마지막 인사로 향후 반도체 업계의 향방이 달라질 것으로 보인다. 삼성전자의 미래가 밝지만은 않을 것이란 전망과 함께다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “기술개발도 경영도 고객 중심으로 흘러가야 하는데 삼성은 따라잡힌 기술 격차에 대한 마음만 급한 상태”라며 “인사는 물론 HBM이나 무리한 파운드리 3나노 공정 투자도 같은 맥락”이라고 지적했다.2024-12-24 06:00:00
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