2025.03.10 월요일
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SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
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엔비디아 '어닝 서프라이즈'…SK하이닉스 HBM 독주 이어간다 [이코노믹데일리] 최근 중국이 저사양 인공지능(AI) 가속기 ‘딥시크’를 내놓으며 시장을 잠식할 것이라는 우려가 제기됐지만 엔비디아의 실적이 발표되면서 이 같은 우려는 사라졌다. 탄탄한 AI 가속기 수요를 바탕으로 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM)도 호황이 이어질 것이란 예측이 나온다. 엔비디아는 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출 393억 달러, 순이익 220억9000만 달러를 기록했다고 26일(현지시간) 발표했다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 78%, 80% 증가한 수치다. 엔비디아 실적은 당초 시장 예상치를 뛰어넘었다. 당초 증권가에서는 엔비디아가 지난 분기에 매출 380억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. 그러나 실제로는 이보다 약 3.3% 높았다. 엔비디아는 이번 분기(2025년 2월~4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장은 이번 실적이 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요가 여전히 견고하다는 사실을 증명한 것으로 풀이하고 있다. 그간 업계 안팎에선 저사양 AI 가속기를 활용한 중국 AI 딥시크 출시로 고사양 AI 가속기 구매가 줄어들 것으로 관측이 나왔다. 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적은 이 같은 우려를 곧바로 불식시켰다. 엔비디아는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’이 지난 분기에만 110억 달러의 매출을 냈다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 산업을 혁신할 차세대 AI 물결의 무대가 마련되면서 AI는 광속으로 발전하고 있다”며 “블랙웰 수요에 놀랐다”고 언급했다 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요 증가가 SK하이닉스에 미치는 영향은 크다. 현재 엔비디아가 출시한 ‘블랙웰’에는 SK하이닉스의 HBM3E(8단) 제품이 들어간다. 특히 엔비디아는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 계획인데, SK하이닉스가 현재 12단 HBM3E 제품도 양산 중이다. SK하이닉스는 앞으로도 적기 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하겠다는 방침이다. 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 80조원대 매출과 30조원대 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “딥시크 열풍이 불어도 엔비디아의 고사양 AI 가속기는 여전히 굳건하다고 볼 수 있다”며 “HBM 수요 역시 지속할 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-27 15:40:25
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SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보" [이코노믹데일리] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다. 한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다. 한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다. 한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.2025-02-26 17:49:53
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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HBM 시장 급성장…SK하이닉스 독주 속 삼성전자는 고전 [이코노믹데일리] 기존 고대역폭메모리(HBM) 최대 수요자인 엔비디아에 더해 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 신규 구매자로 나서면서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계가 구조적으로 성장할 수 있는 촉매제가 될 것이란 전망이 나왔다. JP모건은 21일 한국 반도체 기업들이 주도하고 있는 HBM 시장이 올해 380억 달러(약 55조원)에서 내년 580억 달러(83조원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 실제 구글과 아마존은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 저마다 자체적으로 칩을 개발하고 있다. HBM2 등 이전 세대 제품을 사용해왔던 빅테크들은 올해부터 칩 성능을 끌어올리기 위해 최신 HBM을 탑재한다. 구글은 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 채택할 예정이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난달 19일 진행한 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러(약 35조8550억원)에서 300억 달러(약 43조260억원)로 상향조정했다. 그럼에도 업계에서 엔비디아 가치사슬에 속한 업체만 수익을 독식하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하고 있기 때문이다. 삼성전자와 마이크론은 아직까지 납품하지 못하고 있다. 그 증거로 SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다. 지난해 3월부터 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하고 10월부터는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 결과다. JP모건이 삼성전자가 올해 3분기 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 시작할 것이라고 예상했지만 업계 반응은 다르다. 반도체 업계 관계자는 “당장 1~2년 동안은 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡기 힘들 것”이라고 말했다.2025-01-22 13:25:00
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2024 반도체 화두는 'HBM'…삼성이 두 번 고개 숙인 이유 [이코노믹데일리] 올해 반도체 업계의 핵심 키워드는 ‘인공지능(AI) 반도체’였다. 특히 생성형 AI 열풍으로 데이터 처리 속도를 극대화한 고대역폭메모리(HBM)이 올해 메모리 반도체 업계 핵심 제품으로 부상했다. HBM의 핵심 기술은 메모리 칩을 수직으로 쌓아올려 데이터 이동 거리를 줄이고 효율을 높이는 데 있다. 자연스럽게 올해 반도체 업계의 이목은 누가 더 높이 쌓느냐로 집중됐다. 일명 ‘적층 경쟁’이다. 결과적으로 세 번의 ‘상승’과 세 번의 ‘하강’로 점철된 한해가 됐다. SK하이닉스가 지난 2월 업계 최초로 HBM3E 12단 개발 성공을 발표하며 한 발짝 올라설 때 삼성전자는 반도체(DS) 부문 성과급 0%를 지급했다. 이후 SK하이닉스가 HBM 8단과 12단 양산을 시작할 때 삼성전자는 연이어 고개 숙여 사과했다. 삼성전자도 변화에 나섰다. 지난달 정기인사를 단행하며 인적 쇄신을 강조했다. 그러나 SK하이닉스가 젊은 기술 인재를 등용한 것과 대비된 인사였다는 평가를 받았다. 전문가들의 화두도 삼성전자였다. 23일 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 "1등 기술 싸움이 아니라 최대 주력 제품의 매출 추이에 중점을 맞춰야 한다"며 “장기적으로는 안정적인 기술개발 투자가 필요하다”고 말했다. 한 반도체 업계 전문가도 “초격차를 주장하는 사람은 많은데 기술경영을 이끌고 실현할 기술진이 부족하다”며 “엔지니어 중심의 인사가 이뤄졌다면 이런 방향으로 가지 않았을 것”이라고 평했다. ◆HBM 8단과 첫 번째 사과 지난 2월 21일 김기태 SK하이닉스 부사장은 자사 뉴스룸을 통해 “올해 HBM은 이미 ‘완판’”이라며 “우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 한달 뒤인 3월 19일 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 2023년 8월 HBM3E 개발을 알린지 7개월 만에 이룬 성과였다. 이어 4월 20일 삼성전자 주주총회가 열렸다. 경기 수원컨벤션센터에 600여명의 주주들이 모인 가운데 나온 첫 질문은 주가와 HBM에 관한 이야기였다. 첫 번째로 마이크를 쥔 주주가 “SK하이닉스의 주가는 계속해서 오르는데 삼성전자의 주가는 지지부진하다. 원인이 HBM에 있는 것 같은데 삼성전자에서 HBM 준비가 어떻게 되고 있는지 궁금하다”고 포문을 열었다. 한종희 부회장은 답변하는 대신 사과했다. 한 부회장은 “주가가 주주들의 기대에 미치지 못한 부분에 대해 경영진의 한 사람으로서 사과 말씀드린다”고 고개 숙였다. 경계현 사장은 반도체 사업 경쟁력이 약화됐다는 지적에 고개를 끄덕였다. 경 사장은 "업황 다운턴 영향뿐 아니라 저희가 준비하지 못한 부분도 있었다. 근원적 경쟁력이 있었더라면 시황과 무관하게 사업을 잘 할 수 있었을텐데 그러지 못한 게 가장 아쉬운 부분"이라고 인정했다. 이후 삼성전자는 각오를 다졌다. 경 사장은 HBM 초기 시장 선점에는 실패했지만 5세대 HBM 12단 제품을 SK하이닉스보다 3개월 더 빠르게 양산해 역전의 기반을 마련하겠다는 포부를 밝히기도 했다. 그리고 5월 21일 삼성전자는 누구도 예상치 못한 인사를 내놨다. 반도체 사업을 총괄하는 DS부문장에 전영현 부회장을 위촉했다. 반도체 ‘기술통’이 오면서 기존의 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮겼다. 이와 관련해 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경 속에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 그 사이 외국인 투자자는 삼성전자 주식을 1조원 넘게 순매도했고, SK하이닉스 주식은 1조원 넘게 사들였다. 지난 5월 24일 미국으로부터 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 들려온 후였다. ◆HBM 12단과 두 번째 사과 메모리 반도체는 AI 붐 열풍을 타고 전에 없던 호황을 겪고 있었다. D램 가격 상승세를 이끈 주역은 단연 HBM이었다. 삼성전자(8조2029억원)와 SK하이닉스(4조6870억원)의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 각각 24.2%, 62.4% 늘었다. SK하이닉스는 ‘다지기’에 나섰다. 지난 6월 24일 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사 결정을 지원하기 위한 ‘코퍼레이트 센터’를 새로 만들었다. 삼성전자도 경쟁력 강화를 위한 대대적인 조직 개편에 나섰다. DS부문 안에 HBM 개발팀을 신설했다. 이 팀을 통해 HBM3E를 비롯한 차세대 HBM4 기술 개발에 착수한다는 계획을 밝혔다. 그 영향으로 7월 11일 삼성전자 주가는 8만8000원 최고점을 기록했다. ‘겨울이 돌아온다’ 세계 최대 투자은행 중 하나인 모건스탠리는 9월 19일 이 같은 제목의 보고서를 내놓았다. 반도체 주가가 들썩였다. 보고서는 반도체 시장이 공급 과잉으로 침체에 빠질 것으로 전망했다. 희비는 3분기 실적에서 엇갈렸다. SK하이닉스는 ‘반도체 겨울론’을 피해갔다. 지난 9월 24일 역대 최대 영업이익 기록을 갈아치운 것으로 밝혀졌다. 영업이익 7조300억원. 삼성전자 뒤를 바짝 쫓는 모양새가 됐다. 데이터센터를 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속된 덕분이라고 SK하이닉스는 설명했다. 며칠 뒤인 26일에는 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 전했다. 엔비디아 측에 가장 먼저 공급될 것이란 전망도 나왔다. 2주 뒤인 10월 8일 삼성전자는 홀로 겨울을 맞이했다. 3분기 영업이익 9조1000억원을 기록하며 영업이익 10조원을 넘길 것이라던 시장의 전망을 피해갔다. 같은 날 전영현 부회장이 고개를 숙였다. 고객·투자자·임직원을 대상으로 내놓은 사과 성명과 함께였다. 삼성전자가 실책을 인정한 극히 이례적인 상황이란 평가가 나왔다. 전 부회장은 사과문에서 “기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전 정신으로 재무장하겠다”고 다짐했다. 같은 달 SK하이닉스 노사는 격려금 450만원 지급에 합의하며 상반된 행보를 보였다. ◆HBM 16단과 ‘삼성의 위기’ 지난달 4일 최태원 SK그룹 회장은 ‘SK AI 서밋 2024’에서 자신감을 내비췄다. 그는 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 6개월 앞당겨줄 수 있냐고 묻는 말에 곽노정 SK하이닉스 사장이 ‘한 번 해보겠다’고 하더라”는 말을 전했다. 같은 자리에서 곽 사장은 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 그는 SK하이닉스가 HBM3E 16단을 개발하고 있으며 오는 2025년 고객사에 샘플을 제공할 예정이라고 전했다. 삼성전자의 위기는 가시권 안으로 들어왔다. 약 3주 뒤인 25일 이재용 회장의 항소심 결심공판이 진행됐다. 검찰은 이날 징역 5년과 벌금 5억원을 선고해 달라고 재판부에 요청했다. “상황이 녹록치 않다.” 이 회장이 최후진술에서 말했다. 공개적인 자리에서 처음 삼성의 위기를 인정한 것이었다. 그는 “최근 들어 삼성의 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다. 반드시 극복하고 한번 더 앞으로 나아가겠다”고 호소했다. 같은 달 27일 DS 부문 주요 사업부 경영진에 변주를 줬다. 기존 한종희 부회장 1인 대표 체제에서 반도체 수장 전영현 부회장이 대표이사를 함께 맡는 2인 체제로 복귀했다. 반면 SK하이닉스는 이번달 발표한 정기인사에서 차세대 반도체 등 기술 분야 신규 임원을 대거 선임했다. 올해의 마지막 인사로 향후 반도체 업계의 향방이 달라질 것으로 보인다. 삼성전자의 미래가 밝지만은 않을 것이란 전망과 함께다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “기술개발도 경영도 고객 중심으로 흘러가야 하는데 삼성은 따라잡힌 기술 격차에 대한 마음만 급한 상태”라며 “인사는 물론 HBM이나 무리한 파운드리 3나노 공정 투자도 같은 맥락”이라고 지적했다.2024-12-24 06:00:00
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