2024.12.04 수요일
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삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 기대 ↑…젠슨 황 "승인 빠르게 작업 중" [이코노믹데일리] 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아 납품 기대감이 커질 전망이다. 24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그는 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아 최종 승인되면 본격적인 납품이 가능할 것이라 보고 있다. 블룸버그는 다만 황 CEO가 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론은 언급했지만 삼성전자는 빠졌다고 지적했다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 실물에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하면서 삼성전자 HBM 납품에 대한 기대감을 높였지만 이후 품질 테스트 통과가 늦어져 실망감이 커졌다. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 대다수의 HBM 물량을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM 4세대 HBM3를 독점 공급하는 동시에 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 납품했다. 엔비디아가 블랙웰을 출시한 뒤 SK하이닉스와 엔비디아의 관계는 강화됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4월 진행된 'SK AI 서밋'에서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다"며 "지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 전했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △미국 마이크론 9%로 집계됐다. 삼성전자가 AI 반도체 시장을 확대하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 측면에서 경쟁력을 높이려면 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다. 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설했다. 또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 따라 HBM3E 개선 제품도 준비하고 있다. 기존 HBM3E 제품은 공급을 확대하고, 개선 제품은 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘리는 중이다. 삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4 개발을 추진하고 있다. 맞춤형 HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사 TSMC와도 협력 가능성을 열어둔 상황이다.2024-11-24 14:16:22
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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리벨리온, 글로벌 제조사 페가트론과 AI반도체 모듈 개발 나선다 리벨리온 x 페가트론 MoU 체결식 (좌측부터) 페가트론 Associate Vice President Liang Lee, 페가트론 CTO James Shue, 리벨리온 오진욱 CTO, 리벨리온 엄용 프로덕션 리드 [이코노믹데일리] 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 하드웨어 제조기업 페가트론과 손잡고 차세대 AI반도체 개발에 박차를 가한다. 리벨리온은 페가트론과 전략적 파트너십을 체결하고 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 탑재한 고성능 모듈 제품을 공동 개발한다고 밝혔다. 양사는 PCIe 카드를 비롯해 전기, 기계, 열 측면에서 최적화된 전용 모듈 시스템을 함께 설계할 예정이다. 연 매출 400억 달러, 임직원 10만 명 규모의 페가트론이 스타트업과 협력하는 것은 이례적이다. 페가트론은 최근 대규모언어모델용 AI 서버 및 모듈 생산에 주력하고 있다. 리벨리온은 고성능 메모리 HBM3e를 탑재한 칩렛 기술 기반의 AI반도체 '리벨' 설계를 통해 기술력을 인정받았다. 칩렛 기술은 여러 반도체 칩을 개별 제작한 뒤 하나로 패키징하는 방식이다. 제임스 슈에 페가트론 CTO는 “페가트론은 그간 하드웨어 생산과 디자인 분야에서 오랜 경험을 쌓아왔다. 리벨리온과 파트너십을 체결함으로써 리벨리온의 칩렛 기반 AI가속기 기술을 활용해 빠르게 성장하는 시장에 필요한 경험을 축적하고, 새로운 영역의 수요에 대응할 것으로 기대한다”고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.2024-11-08 14:20:41
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젠슨 황 입에서 나온 'HBM4'··· 삼성전자·SK하이닉스의 기술력 살펴보니 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스에게 '고대역폭메모리(HBM)4'를 요청했다는 사실이 공식적으로 알려지며 차세대 HBM에 대한 반도체 업계 관심이 몰리고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 황 CEO와 나눈 일화를 소개했다. 최 회장은 "(황 CEO가) HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보며 '가능하겠냐'고 물었더니 '최대한 해보겠다'고 하더라"고 언급했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 만든 고성능 메모리 반도체를 말한다. 현재 양산 중인 제품의 최고 사양은 SK하이닉스가 만든 '12단 적층 HBM3E(5세대)'이며 HBM4(6세대)는 아직 개발 단계에 있다. 황 CEO가 직접 HBM4를 언급한 이유는 엔비디아의 인공지능(AI)용 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM의 관계 때문이다. AI를 개발하려면 막대한 데이터를 쌓아두고 GPU를 통해 계산하는 과정이 필요한데 GPU가 데이터를 읽을 수 있도록 옆에 쌓아두는 게 HBM의 역할이다. 따라서 GPU의 성능이 높아질수록 HBM의 처리 속도가 올라가야 한다. 이번에 황 CEO가 요구한 HBM4의 경우 기존 HBM3E보다 최소 2배의 성능 향상이 필요한 걸로 알려졌다. 삼성전자도 HBM4 개발에 뛰어든 상태다. 기존 HBM3E 경쟁에서 뒤처진 삼성전자로선 HBM4 수요를 선점해 그 동안 부진을 털어내겠단 전략이다. 다만 SK하이닉스와 접근하는 기술적 방향성은 다르다. HBM을 만드는 과정에서 가장 중요한 건 D램을 합치는 '적층 기술'이다. 삼성전자는 '열압착 비전도성 접착 필름 방식(TC-NCF)'을 채택했고 SK하이닉스는 '대량 칩 접합 몰딩 방식(MR-MUF)'을 선택했다. TC-NCF는 칩 사이에 접착 필름을 넣고 열을 가해 합치는 공정이라면 MR-MUF는 칩 사이에 '에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)'라는 물질을 채워 붙인다. TC-NCF가 열로 눌러 합친다면 MR-MUF는 접착제로 붙이는 셈이다. 공정에 따라 제품의 특징도 다르다. TC-NCF의 경우 온도 변화나 외부 충격에 강하고 접합 강도가 높다고 알려졌다. 이와 달리 MR-MUF는 생산 속도가 빠르고 방열 효과가 우수하다고 평가된다. 두 회사는 모두 내년 하반기 제품 양산을 목표로 HBM4 개발에 들어간 상태다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 HBM 선두 주자 SK하이닉스가 벌이는 기술 경쟁의 결과도 내년 하반기에 확인할 수 있을 전망이다.2024-11-05 19:01:28
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곽노정 SK하이닉스 대표 "세계 최초 16단 HBM, 내년 시제품 전달할 것" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 차세대 AI 메모리를 주제로 기조연설에 나섰다. 곽 대표는 메모리 변화의 과정과 함께 개념을 설명하는 데서 연설을 시작했다. 그는 "인류는 과거 벽화와 종이를 통해 기억을 저장했다. 이제 우리의 기억이 전자기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변화하고 있다"며 "이 시기까지 데이터는 개인의 PC와 스마트폰 속에서 개별적으로 존재했다"며 메모리의 과거와 현재, 미래 순으로 변화하는 과정을 설명했다. 이어 "사회적관계망서비스(SNS)의 대중화로 데이터를 공유하면서 현재 메모리는 '연결된 메모리'로 정의되고 있다"며 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의와 경험'이란 확장된 의미로 쓰이게 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 곽 대표가 강조한 건 미래의 '창의적 메모리'다. 그는 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래"라며 "이런 변화는 차세대 메모리 없이는 실현될 수 없다"고 강조했다. 창의적 메모르 실현을 위해 세계 최초로 16단 고대역폭메모리(HBM)를 개발하겠다는 계획도 알렸다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 데이터 전송량을 늘린 AI 반도체용 고성능 메모리다. 현재까진 12단 HBM이 최다 적층 제품이다. 곽 대표는 "HBM4(6세대)부터는 16단 시장이 본격적으로 열릴 것이며, 이에 대비해 48GB 16단 HBM3E(5세대) 시제품을 내년 초 고객에게 제공할 예정"이라며 "16단은 12단 제품 대비 AI 학습에서 18%, 추론에서 32% 성능이 향상됐다"고 강조했다. 그는 또 "세계 1위 파운드리 협력사와 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"며 "커스텀(맞춤형) HBM도 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 전했다.2024-11-04 15:38:34
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삼성전자, DS부문 3분기 실적 예상치 하회···HBM 성장세엔 '기대감' [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난 3분기 실적을 발표한 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 실적이 예상치보다 크게 밑돈 걸로 나타났다. 암담한 실적에도 삼성전자는 그간 기대에 못 미쳤던 고대역폭메모리(HBM) 분야가 성장세를 보일 거라는 전망을 내놨다. 삼성전자는 31일 경영실적설명회를 통해 DS부문에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 거뒀다고 전했다. 영업이익만 보면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 7조300억원보다 3조1700억원이나 낮은 수준이다. 이날 발표에 앞서 시장에선 DS부문의 영업이익을 약 4조~5조원이 될 거라 추정했다. 실제 공개된 수치와 1조원가량 차이를 보이는 셈이다. 삼성전자 DS부문의 부진이 시장 전망보다 심각했다는 의미로 해석할 수 있다. 삼성전자는 DS부문 부진에 대해 고객사의 재고 조정으로 메모리 수요가 약세를 보였고 중국 내 시장에서 레거시 제품 증가로 수급에도 일부 영향을 미쳤다고 설명했다. 현재 D램과 낸드플래시 수요가 전체적으로 줄어든 상황에서 중국 업체들이 이전 세대 메모리 제품을 값싸게 공급해 시장 가격이 내려갔다는 얘기다. 다만 HBM의 실적과 성장세에 대해선 자신감 있는 모습을 보였다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 방대한 데이터를 처리할 수 있게 만든 인공지능(AI) 전용 메모리 반도체를 말한다. 통상 엔비디아나 AMD의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되며 SK하이닉스의 호실적을 이끈 주력 제품으로도 알려져 있다. 부정적 수치들이 나왔음에도 삼성전자는 HBM의 판매량이 전 분기 대비 70% 넘게 늘어났다고 강조했다. 이번 3분기엔 HBM3E(5세대)의 비중이 10%에 불과했지만, 4분기엔 50%까지 성장할 거라는 전망도 내놨다. 아울러 여러 고객사와 협의해 각 고객사에 최적화된 '커스텀 HBM'을 만들 준비를 하고 있다는 설명도 덧붙였다. 자신감의 배경엔 엔비디아의 품질 테스트를 성공적으로 넘길 것이란 기대감이 있다. 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아의 품질 검사를 거치고 있는데 아직 통과하지 못한 상태다. 김재준 삼성전자 DS부문 부사장은 "주요 고객사의 퀄(품질 검사) 지연이 있었지만, 과정상 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E의)판매 확대가 가능할 걸로 예상한다"고 말했다.2024-10-31 17:22:28
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삼성전자, 글로벌 브랜드 가치 5년 연속 5위…현대차는 30위 [이코노믹데일리] 삼성전자의 브랜드 가치가 5년 연속 글로벌 5위를 기록했다. 현대자동차는 30위로 두 단계 올랐다. 글로벌 브랜드 컨설팅업체 인터브랜드가 10일 발표한 ‘2024 글로벌 100대 브랜드’를 보면 삼성전자의 브랜드 가치는 1008억 달러(약 136조599억원)로 5위를 기록했다. 지난 2020년 처음으로 브랜드 가치 623억 달러로 5위를 기록한 뒤 4년만에 62% 성장한 것이다. 인터브랜드는 기업의 재무성과, 고객의 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향, 브랜드 경쟁력 등을 종합 분석해 매년 브랜드 가치를 평가한다. 인터브랜드는 삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 '모두를 위한 AI' 비전에 따라 AI 기술이 적용된 제품을 확대하며 고객 경험을 강화하고 있다. 파트너사 기기까지 연동을 확대해 통합 연결 경험도 확대하고 있으며 에너지 절약과 가족 케어 등의 실질적 혜택도 제공하고 있다. 삼성전자는 DDR5, GDDR7, HBM3E, LPDDR5X, 9세대 V낸드 등 다양한 제품군을 통해 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 이영희 삼성전자 글로벌마케팅실장(사장)은 "삼성전자는 AI 기술로 고객이 더 나은 혜택을 누릴 수 있도록 제품 개발부터 서비스까지 다양한 노력을 해왔다"며 "앞으로도 삼성전자의 혁신이 고객의 일상에 차별화된 가치를 제공해 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다. 현대차는 브랜드 가치 230억달러를 기록하며 종합 브랜드 순위 30위에 올랐다. 브랜드 가치는 지난해 204억 달러보다 약 13% 증가했다. 지난 2020년 브랜드 가치 141억 달러에서 230억 달러로 5년새 63% 성장했다. 인터브랜드 관계자는 "현대차는 전기차 전용 브랜드 '아이오닉', 고성능 브랜드 'N' 등을 통해 고객에게 다양한 라이프스타일을 제시하며 글로벌 브랜드 파워를 강화해 왔다"며 "혁신적 모빌리티로 글로벌 소비자와의 접점을 확대하고 팬층과 차별화된 문화를 지속 공유해 나갈 것이라 기대한다"고 평가했다. 장재훈 현대차 사장은 "현대차는 완성차 제조를 넘어 미래항공모빌리티(AAM) 등 차세대 모빌리티로의 확장을 통해 게임 체인저로서의 입지를 공고히 해 나갈 것"이라며 "우리의 모든 기술적 진보가 인류에게 더욱 풍요롭고 지속가능한 미래를 선사하는 데 기여할 것이라 확신한다"고 말했다.2024-10-10 18:44:10
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'위기의 삼성'되나… 이재용 사법리스크 재점화에 반도체 경쟁까지 밀려 [이코노믹데일리] '위기의 삼성'이 현실화 되는 게 아니냐는 우려 섞인 전망이 나오고 있다. 이재용 삼성전자 회장의 '사법리스크'가 재점화될 수 있다는 부정적인 예측과 함께 최근 국민연금공단으로부터 손해배상 청구 소송까지 당했다. 여기에 반도체 패권 전쟁을 벌이는 SK하이닉스와의 주도권 싸움에서 밀리는 모습을 보이는 데다, 부진한 파운드리(반도체 위탁 생산) 수주 실적 등을 이유로 평택의 일부 생산라인 가동을 줄인다는 소식까지 더해졌다. 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병'과 '삼성바이오로직스 분식회계 의혹’ 항소심 첫 정식 공판이 30일 서울 서초구 서울고등법원에서 열리면서 삼성을 비롯한 재계의 관심이 쏟아지고 있다. 지난 2월 검찰은 이 회장이 지분 23.2%를 보유한 제일모직 주가를 높이기 위해 자회사인 삼성바이오로직스에 분식회계를 지시했다고 봤다. 1심 재판부가 분식회계, 주가조작, 뇌물공여 등 19개 혐의에 대해 무죄 판결을 내리자 검찰은 항소했다. 삼성 준법감시위원회 이찬희 위원장은 항소심을 앞둔 지난 24일 이 회장의 '부당 합병·회계 부정' 혐의 사건 항소심과 관련해 "심급마다 결과가 달라질 수 있기 때문에 최종적으로 판결이 확정될 때까지 어떤 의견을 말하기는 어렵다"면서도 "근본적으로 사법부를 신뢰한다"는 입장을 전했다. 현재 한소심의 핵심 쟁점은 삼성물산·제일모직 합병 비율을 산정하면서 옛 제일모직 자회사인 삼성바이오로직스 기업 가치를 고의로 부풀렸는지, 국민연금이 삼성물산·제일모직 합병에 찬성하도록 박근혜 전 대통령에게 청탁을 했는지 등이다. 1심에서 법원은 삼성바이오로직스 분식회계에 고의성이 없다고 봤다. 또 청탁이 있었더라도 대통령의 권한 행사로 이 회장이나 삼성그룹이 이익을 얻었다고 보기 어렵다고 판단했다. 항소심에 시장의 관심이 쏠리는 이유는 1심 재판부 판결 이후 상황이 달라졌기 때문이다. 이미 우리 정부와 제일모직-삼성물산 합병에 반대한 미국계 헤지펀드 메이슨캐피털·엘리엇매니지먼트간 벌인 투자자-국가 간 분쟁해결(ISDS) 과정에선 법원과 다른 결과를 내놨다. 메이슨이 ’삼성 합병‘ 과정에서 대한민국 정부가 부당하게 개입해 손해를 봤다며 ISDS를 통해 약2700억원 규모로 제기한 국제 중재에서 지난 4월 한국 정부가 메이슨에 약 438억원을 배상해야 한다는 판정을 내렸다. 국민연금이 삼성물산·제일모직 합병에 찬성함으로써 손실을 입었다는 메이슨 주장을 ISDS 사건을 맡은 국제상설중재재판소(PCA)가 받아들인 결과다. 한국 정부가 엘리엇에 이어 메이슨에 연달아 패소한 셈이 됐다. 이후 ISDS 사건 결과를 담은 중재판정문이 공개되면서 항소심은 1심과 다른 양상으로 전개될 것이라는 가능성도 제기됐다. PCA는 "커먼 언더스탠드(공동의 이해), 즉 형사적인 의미로 '공모'가 있었고 이 회장이 청탁의 대가로 박근혜 전 대통령에게 경제적 이익을 제공했다"고 판정문에 기술했다. 엘리엇 판결 때는 없던 내용이다. 국제통상 전문가인 송기호 변호사는 "PCA는 명시적으로 박 전 대통령과 이 회장이 공모했다는 걸 인정했다"며 "검찰이 메이슨 건 판정문을 증거로 제출한다면 이재용 회장의 1심 무죄 근거가 흔들릴 수 있다"고 강조했다(본보 5월 21일자 2면 '메이슨 판정문에 등장한 ‘공모’… 이재용 ‘무죄’, 2심서 뒤집힐까'). 최근엔 국민연금이 이 회장 등을 상대로 5억원대 손해배상 청구 소송을 제기하기도 했다. 국민연금은 지난 13일 서울중앙지법에 삼성물산 등을 상대로 "삼성물산·제일모직 합병으로 인한 손해를 배상하라"는 취지의 손해배상 청구 소송을 제기했다. 손해배상 청구 대상에는 삼성물산 법인과 함께 이 회장, 최지성 전 삼성그룹 미래전략실장, 장충기 전 미래전략실 차장, 김신·최치훈·이영호 전 삼성물산 사장 등 삼성 관계자들의 이름이 올라갔다. 문형표 전 보건복지부 장관, 홍완선 전 국민연금 기금운용본부장도 피고로 적시됐다. 현재 소송 가액은 5억원 수준이지만, 합병 과정에서 발생한 피해금액이 구체적으로 산정되면 손해배상 청구 규모가 최대 6000억원대에 이를 수 있다는 추산도 나오고 있다. 참여연대 등 시민단체는 손해배상과 별개로 진상규명과 함께 삼성을 상대로 구상권을 청구해야 한다는 주장을 내놓고 있다. 지난 20일 국회에서 열린 '엘리엇-메이슨 ISDS 구상권 행사와 국민연금 손해 회복 방안 모색 토론회'에선 엘리엇과 메이슨이 각각 한국 정부를 상대로 낸 ISDS에서 한국 정부가 패소한 뒤 취소소송과 항소까지 제기하면서 손해배상금에 더해 이자까지 늘어났다는 점을 강조했다. 현재 엘리엇과 메이슨에 지불해야 할 이자는 각각 1500억원과 800억원이라는 주장도 내놨다(본보 5월 23일자 1면 '혈세로 2400억 배상금… 침묵하는 삼성에 “구상권 청구” 목소리'). 1심에서 증거 능력이 인정되지 않은 분식회계 자료에 대한 새로운 정황도 추가됐다. 당시 검찰은 압수수색을 통해 삼성바이오로직스 서버에 숨어 있던 디지털 자료를 찾아낸 분식회계 증거자료를 법원에 제출했지만, 1심 법원은 검찰이 해당 자료를 위법하게 취득했다는 이유로 증거 능력을 인정하지 않았다. 전문가들은 검찰이 취득한 증거에 관계없이 1심의 무죄 판결이 흔들릴 수 있다고 보고 있다. 이 회장의 1심 판결과 정반대되는 분식회계, 부당 개입 등을 인정하는 판결들이 나오면서 검찰이 증거로 활용할 수 있게 됐기 때문이다. 지난달 14일 삼성바이오로직스가 금융위원회 산하 증권선물위원회를 상대로 낸 시정요구 등 취소 청구 소송에서 재판부가 분식회계 사실을 인정하면서 이 회장에 불리하게 작용할 것이란 관측도 나온다. 김광중 클라스한결 변호사는 “이번 판결에서 행정 처분을 취소하긴 했지만, 핵심적인 부분은 분식회계 사실을 인정한 것”이라며 “회계 처리가 분식이었냐 아니었냐는 형사재판의 핵심 쟁점 중 하나인 만큼 이번 판결이 2심 판결에 영향을 줄 수밖에 없는 상당히 의미 있는 판결”이라고 설명했다. 삼성의 위기를 말하는 이유는 또 있다. 이 회장의 사법 리스크에 더해 최근엔 반도체 패권 경쟁에서도 밀리고 있어서다. 인공지능(AI)과 빅데이터 시대 핵심 기술로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 상황에서 격차까지 벌어지고 있다. 지난 26일 SK하이닉스는 업계 최초로 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 양산에 돌입하며 올해 안에 엔비디아에 납품한다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자 간 격차는 더 벌어졌다는 평가가 나오고 있다. 삼성전자는 성능 문제로 엔비디아의 퀄(품질) 테스트도 통과하지 못한 상황이다. 이런 가운데 삼성전자가 평택 캠퍼스의 파운드리 생산 라인 내 일부 설비의 가동을 줄이고 있다는 소식도 전해졌다. 부진한 파운드리 수주 실적과 계속된 적자에 가동률을 조절하는 게 아니냐는 분석도 나왔다. 삼성전자 측은 "(설비 가동을 줄인다는 소식은) 사실무근"이라는 입장을 전했다.2024-09-29 17:33:00
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SK하이닉스, 세계 최초 '12단 HBM3E' 시대 열었다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 36GB 용량의 12단 적층 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 쌓아 올려 기존 D램보다 처리 속도를 올린 고성능 메모리다. 기존 HBM의 최대 용량은 3GB D램 칩 8개를 쌓아 만든 24GB였다. 이번 양산 제품은 3GB 제품을 12개 적층해 만들었다. SK하이닉스는 양산 제품을 올해 안으로 엔비디아 등 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단(24GB) 제품을 업계 최초로 고객사에 납품한 지 6개월 만에 만들어낸 성과다. 이미 SK하이닉스는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 25일(현지시간) 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM3E 12단을 전시했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과의 협업을 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 참여하는 이 플랫폼에 SK하이닉스는 올해 처음 참석했다. HBM3E 12단은 용량 뿐만 아니라 성능 면에서도 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스 설명이다. 메모리의 경우 데이터를 인식하는 속도가 9.6기가비피에스(Gbps)에 달해 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 인공지능(AI) 모델인 '라마3'을 구동할 경우 700억개의 파라미터 전체를 초당 35번 읽을 수 있다. 여기에 쌓아 올릴 D램칩 수량이 늘었음에도 두께는 기존 8단과 동일한 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발, 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 말했다.2024-09-26 10:55:03
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전영현 취임 100일…삼성 반도체 현 주소는 [이코노믹데일리] 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)이 28일 취임 100일차를 맞이했다. 반도체 위기론이 불거지던 때 깜짝 등판해 2분기 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록하며 급한 불은 껐지만 여전히 전 부회장이 강조하던 '근원적 경쟁력'을 회복했다고 보기에는 이르다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 전 부회장은 지난 5월 21일 '원포인트' 인사로 임명된 후 조직·분위기 쇄신에 주력한 것으로 알려졌다. 취임 이후 곧바로 대대적인 조직 개편도 단행했다. 전 부회장은 사실상 해체 수순에 놓여있던 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설했다. 핵심 사업 위주로 효율화 해 차세대 HBM 경쟁력 확보에 주력하기 위해서다. HBM 개발팀은 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중한다는 계획도 세웠다. 전 부회장은 호실적에 안주하지 말자며 채찍질도 이어갔다. DS부문은 반도체 업황 개선에 힘입어 올해 2분기 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 전년 동기와 비교하면 매출과 영업이익은 각각 13조8300억원, 10조8100억원 증가한 수준이다. 2분기 실적이 발표된 직후 사내 게시판에 글을 올려 '근원적 경쟁력 확보'를 주문하기도 했다. 전 부회장은 "2분기 실적 개선은 근본적인 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진 데 따른 것"이라며 "근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수밖에 없다"고 진단했다. 다만 전 부회장이 강조하는 근원적 경쟁력을 회복했다고 보기엔 이르다는 게 업계 중론이다. HBM 주도권을 놓치는 등 삼성 반도체의 중심에 있는 메모리 사업이 흔들리고 있어서다. 익명을 요청한 업계 관계자는 "빠른 시일 내로 엔비디아 HBM 퀄테스트를 통과해야 AI 반도체 패권을 탈환할 수 있을 것"이라며 "파운드리 수율 개선 및 점유율 격차 축소 등 아직 해결해야 할 과제가 많다"고 전했다.2024-08-28 16:37:55
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전 세계 반도체 매출, 1위 '삼성전자'… SK하이닉스는 폭발적 성장률 [이코노믹데일리] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 올 1분기 매출 증가율이 전년 동기 대비 두 자릿수 이상을 기록한 것으로 나타났다. 3사의 매출은 상위 10개 종합반도체 기업(IDM) 매출 중 절반 가까이 차지했다. 시장조사업체 IDC가 지난 7일(현지시간) 공개한 보고서 '전 세계 상위 10개 IDM 업체 순위'를 보면 올해 1분기 IDM 중 1위(매출 기준)는 148억7300만 달러(약 20조2987억원)의 매출을 낸 삼성전자였다. 이는 지난해 동기 대비 78.8% 상승한 수치다. 2위는 121억3900만 달러인 인텔이 차지했다. SK하이닉스는 90억7400만 달러로 3위에 올랐지만, 지난해 같은 기간보다 144.3%나 매출이 늘어나며 폭발적인 성장세를 보였다. 그 뒤를 마이크론(58억2400만 달러)이 이었다. 이들 기업의 매출 증가를 끌어올리는 데 핵심 역할을 한 건 인공지능(AI) 반도체의 주요 부품인 고대역폭메모리(HBM)다. 현재 HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 처음으로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하기 시작했다. 후속 제품인 HBM3E 12단도 올 3분기에 양산해 4분기부터 공급할 계획이다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 제품을 양산한 데 이어 5월부터 HBM3E 12단 샘플 공급에 들어갔다. 삼성전자는 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. IDC는 HBM 강세가 당분간 지속될 것으로 봤다. 헬렌 치앙 아시아·태평양 반도체 연구 책임자는 "지난 1분기 순위는 반도체 산업의 중요한 트렌드를 보여줬다"며 "디바이스 시장의 안정화와 데이터센터의 AI 학습 및 추론 수요에 힘입어 메모리 애플리케이션과 재고 수준이 정상화되면서 기존 메모리보다 4~5배 비싼 HBM 수요 증가가 전체 메모리 시장 매출 성장을 이끌었다"고 설명했다. IDC는 "데이터센터와 디바이스 시장에서 AI에 대한 수요가 증가함에 따라 메모리는 하반기에도 IDM 시장에서 중요한 플레이어가 될 것"이라고 예상했다.2024-08-12 15:29:36
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최태원 "내년 6세대 HBM 조기 상용화"…반도체 '현장 경영' [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 사업을 점검했다. 최 회장은 5일 경기 이천시 SK하이닉스 본사(이천캠퍼스)에서 곽노정 대표이사를 비롯한 경영진과 HBM 생산라인을 둘러봤다. 이날 최 회장이 살펴본 HBM 생산라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 곳으로 SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 라인에서 AI 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 생산하고 있다. 생산라인 점검을 마친 최 회장은 곽 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 경영진과 함께 D램·낸드플래시 기술 리더십과 더불어 미래 경쟁력 강화 방안을 장시간 논의했다. 최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려운 때일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품을 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 이어 최 회장은 "해외 빅테크가 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분"이라고 전했다. 최 회장은 6세대 HBM(HBM4) 상용화에 대한 기대감도 드러냈다. 그는 "내년에 HBM4를 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키고 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장이 SK하이닉스 이천캠퍼스를 찾은 건 지난 1월에 이어 이번이 두 번째다. 그 사이 글로벌 시장에서 발 빠른 행보를 보였다. 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 데 이어 6월에는 대만을 찾아 웨이어자 TSMC 회장과 협력 방안을 논의했다. 6월 말부터 7월 초까지 약 2주간은 미국에 체류하며 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 등 주요 빅테크 CEO와 연쇄 회동했다. SK그룹 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 가치사슬 구축을 위해 국내·외를 넘나들며 전략 방향을 직접 챙기고 있다"며 "SK는 현재 주력하는 AI 분야에 더해 데이터센터 구축까지 'AI 종합 솔루션'을 제공하는 기업으로 성장하도록 역량을 집중할 것"이라고 말했다.2024-08-05 17:56:06
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블랙웰 출시 지연에 표정관리 들어간 삼성·SK…HBM 납품 늦어진다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '블랙웰'이 불량 문제로 납품 지연을 겪고 있는 것으로 알려지면서 국내 기업들은 표정 관리에 나섰다. 블랙웰에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중인 SK하이닉스의 경우 납품 일정에 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 제기되는 데 반해 엔비디아로부터 성능 검증 테스트를 받고 있는 삼성전자는 HBM3E(5세대) 기술을 안정화시킬 시간을 확보했다는 평가가 나온다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신은 3일(현지시간) 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 GB200 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 보도했다. 생산 과정에서 뒤늦게 결함이 발견되면서 출시 일정이 미뤄졌다는 분석도 나온다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 GB200 공개 당시 "블랙웰은 세상에서 가장 강력한 칩"이라며 "컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것"이라고 자신감을 드러냈다. 올해 말부터 블랙웰 양산을 시작할 것이라 예고했다. 하지만 블랙웰 출시 시점이 늦춰지면서 공급망에 묶인 기업들도 연쇄적으로 영향을 받고 있다. 특히 HBM을 제조하는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들은 직격타를 맞을 것으로 보인다. 이번 설계 결함으로 국내 기업들의 HBM3E 납품 일정이 다소 미뤄질 수 있어서다. GB200에는 고성능 메모리인 HBM3E가 탑재된다. 당장 업계에선 블랙웰 출시가 내년으로 밀릴 경우 SK하이닉스의 하반기 실적에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나왔다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하기 시작했다. 블랙웰 출시를 앞두고 주문량이 밀려든 탓에 SK하이닉스는 공격적으로 HBM3E 8단 물량을 늘렸다. 올 4분기에는 HBM3E 12단 양산을 시작할 예정이었다. 엔비디아의 주문을 받아 칩을 제조하는 대만 TSMC도 생산을 잠정 중단한 것으로 전해졌다. 반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 시간을 벌어 반사이익이 기대된다는 의견도 있다. 삼성전자는 조만간 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. 업계 관계자는 "HBM 납품이 지연되되는 게 긍정적인 신호는 아니지만, 삼성전자로선 엔비디아 퀄테스트 통과 전 충분히 자체 검증할 수 있는 시간을 번 것일 수도 있다"고 전했다.2024-08-05 17:23:35
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SK하이닉스, 'HBM 성공'은 계속된다… 이규제 부사장 "차세대 패키징 기술 개발" [이코노믹데일리] 2000년대 초반 SK하이닉스를 ‘커다란 호수 주변에서 누가 먼저 물에 뛰어들지 서로 눈치를 보며 기다리는 아이'로 비유했다. 모두가 눈치 볼 때 과감히 뛰어든 덕에 지금은 선도하게 됐다는 자신감도 드러났다. SK하이닉스가 5일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 이규제 PKG제품개발 담당 부사장이 한 말이다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 일구기까지 시간을 떠올린 뒤 6세대 제품인 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 밝혔다. 이 부사장은 이날 인터뷰에서 “SK하이닉스도 처음에는 망설이는 회사들 중 하나였지만 미래 시장에 대비하기 위해서는 고성능과 고용량을 동시에 구현할 수 있는 기술을 동시에 확보해야 한다고 판단했다"며 "2000년대 초반부터 적극적인 연구에 들어갔다"고 전했다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발 착수했고, 4년 뒤인 2013년 12월 첫 HBM을 내놓았다. 이 부사장은 "고성능 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 고대역폭의 처리장치와 해당 장치에 가깝게 붙은 메모리 필요성이 제기됐다"며 "(SK하이닉스는) 기존 초고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르고 전력 소모량은 40% 낮으며 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키게 됐다"고 HBM 탄생 배경을 설명했다. SK하이닉스가 HBM시장 주도권을 잡았다고 판단한 때는 3세대인 HBM2E를 개발한 2019년이다. 이는 패키징 기술인 MR-MUF(매스리플로우 몰디드언더필·Mass Reflow Molded Underfill)의 개발이 있었기에 가능했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나 씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식보다 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받았다. 그리고 MR-MUF 기술은 어드밴스드 MR-MUF로 진화하면서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발까지 이끌었다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품 개발에 나서면서 새로운 시도에도 나섰다. 하이브리드 본딩 기술 개발이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩을 직접 접합시킨다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 단을 더 높이 쌓을 수 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위·아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 해결해야 할 과제지만, 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"고 강조했다. 이에 따라 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 우선 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하하면 시장 수요에 맞춰 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시에 들어갈 예정이다.2024-08-05 14:13:20
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"미·중 싸움에 바람 잘 날 없네"…삼성·SK 반도체 타격은 '미미' [이코노믹데일리] 미국 정부가 중국으로 반입되는 고대역폭메모리(HBM)를 제한하는 추가 제재를 검토 중인 것으로 알려지며 이목이 쏠리고 있다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 미치는 영향은 미미할 것이라는 전망이 우세하다. 업계 관계자는 2일 미 바이든 행정부의 이 같은 조치에 "미국의 대중(對中) 반도체 추가 제재안으로 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 영향이 그리 크지 않을 것으로 보인다"고 내다봤다. 국내 기업들은 직접 중국에 HBM을 판매하기보다 엔비디아 등 빅테크 기업에 자사 HBM을 납품하면, 빅테크 기업들이 중국용 AI 가속기를 만들어 수출하는 방식을 채택하고 있기 때문이다. 미국의 대중 제재 품목에는 HBM2(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 등과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리, 장비 등이 포함될 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 3사가 사실상 독점 중이다. 이미 마이크론은 지난해부터 중국에 HBM 제품을 판매하지 않고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 물량 대부분이 엔비디아로 흘러가고 있어 큰 타격이 없을 것이라는 게 업계 중론이다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 그래픽처리장치(GPU) 'H20'에 극히 일부의 HBM3 물량을 공급하고 있다. 익명을 요청한 반도체 전문가는 "HBM 매출에 유의미한 영향을 끼치기에는 H20용 HBM3 비중이 극히 작다"고 전했다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이다. 특히 가장 최신 제품인 HBM3E에 물량이 몰리면서 저사양용 HBM은 거의 만들지 않는 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "중국은 아직 HBM3, HBM3E 수요가 없기 때문에 SK하이닉스는 직접적인 피해가 크지 않을 것"이라고 설명했다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 미국이 이르면 이달 말 공개할 대중 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 칩 업체들이 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 보도했다. 그러면서도 "최종 결정이 내려진 것은 아니다"라고 덧붙였다.2024-08-02 15:58:01
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