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코스피 1700조 폭등의 주역... 삼성전자·SK하이닉스 '반도체 투톱'이 절반 쐈다 [이코노믹데일리] 지난 1년간 국내 증시가 1700조원 넘게 몸집을 불리며 시가총액 4000조원 시대 진입을 목전에 뒀다. 그러나 그 화려한 성장의 이면을 들여다보면 삼성전자와 SK하이닉스라는 두 반도체 거인이 전체 상승분의 절반 가까이를 독식하는 기형적인 쏠림 현상이 뚜렷하다. 'AI(인공지능) 슈퍼사이클'이 한국 증시를 강력하게 견인하고 있지만 특정 업종에 대한 과도한 의존도가 향후 시장 전체의 변동성을 키울 수 있다는 지적이다. 16일 한국CXO연구소와 증권가 분석에 따르면 2026년 1월 초 기준 국내 상장사 전체 시가총액은 3972조원으로 1년 전(2254조원) 대비 1718조원(약 76%) 급증했다. 이 기록적인 상승장을 주도한 것은 단연 삼성전자와 SK하이닉스다. 두 종목의 시가총액 증가분만 800조원을 웃돈다. 삼성전자는 1년 사이 시총이 약 318조원에서 760조원 안팎으로 440조원 이상 불어났다. SK하이닉스 역시 같은 기간 124조원에서 492조원 수준으로 360조원 넘게 덩치를 키웠다. 코스피 전체 상승분의 절반 가까이를 두 회사가 책임진 셈이다. ◆ SK하이닉스는 '독주', 삼성전자는 '추격'... AI 메모리가 가른 운명 두 회사의 폭발적 성장 배경에는 글로벌 AI 인프라 투자의 확대가 있다. 챗GPT 이후 촉발된 생성형 AI 경쟁이 데이터센터와 서버 증설로 이어지며 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가 메모리 수요가 구조적으로 폭발했기 때문이다. 특히 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 시장을 선점하며 엔비디아의 핵심 파트너로 자리 잡았다. 업계에서는 SK하이닉스가 2026년 매출 70조원대를 돌파하며 사상 최대 실적을 낼 것으로 전망한다. 삼성전자 역시 차세대 HBM4 로드맵을 앞당기며 추격의 고삐를 죄고 있다. 한 증권사 애널리스트는 "AI 혁명이 더 이상 막연한 기대감이나 스토리가 아니라 삼성과 SK의 영업이익이라는 '숫자'로 증명되는 국면에 진입했다"고 평가했다. 빛이 강하면 그림자도 짙다. 반도체 투톱에 대한 의존도가 심화되면서 코스피가 사실상 '반도체 ETF(상장지수펀드)'처럼 움직이고 있다는 우려가 나온다. 외국인 매수세와 이익 기여도 면에서 두 회사의 비중은 절대적이다. 문제는 AI 모멘텀이 둔화하거나 대외 변수가 발생할 경우의 충격이다. 미·중 기술 패권 경쟁이 격화되거나 중국 메모리 업체들의 추격이 가시화될 경우 국내 증시 전체가 휘청일 수 있는 '단일 업종 리스크'를 안고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 기침을 하면 코스피는 독감을 앓을 수밖에 없는 구조다. 전문가들은 2025년까지의 시장이 '기대감'에 의한 랠리였다면 2026년은 냉철한 '실적 검증'의 시간이 될 것으로 내다본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 예외는 아니다. 업계 관계자는 "반도체 슈퍼사이클이 실적으로 입증되는 한 두 회사의 우상향 기조는 유효할 것"이라면서도 "이미 호재의 상당 부분이 주가에 선반영된 만큼 2026년은 실제 HBM 공급 물량과 수율 등 구체적인 성과에 따라 주가 향방이 결정될 것"이라고 분석했다.2026-01-16 10:06:11
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![[CES 2026] 곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/08/20260108152850446457.jpg)
곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색 [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 현지시간 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. SK하이닉스는 곽 사장이 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다고 8일 밝혔다. 이날 현장에서 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 5일 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 솔루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 앞서 곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 굳건히 다져 나가고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석하기도 했다.2026-01-08 15:46:02
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![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
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![[CES 2026] SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/06/20260106151132790862.jpg)
SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 현지시간 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. 회사는 "혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다"는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정이라며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다. 이번 전시에서 회사는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획이다. SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'를 공개한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다. 회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 이곳에서 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다. 이 중 cHBM(Custom HBM)의 경우 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-06 15:34:07
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이재용, 美서 빅테크 만나고 귀국…"열심히 일하고 왔다" [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나며 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹에 집중했다. 16일 업계에 따르면 이 회장은 미국 출장을 마치고 15일 오후 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다. 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 그는 짧게 “열심히 일하고 왔다”고 말했다. 말은 짧았지만 성과는 분명했다는 뜻으로 읽힌다. 이 회장은 이번 출장 기간 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등과 잇따라 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력과 공급망 안정화 방안을 논의했다. 특히 테슬라와는 AI 칩 공동 협력, 미국 내 생산 인프라 활용, 장기 공급 안정성 확보 등 폭넓은 사안을 테이블에 올린 것으로 전해졌다. 삼성전자와 테슬라는 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 삼성전자가 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하는 내용으로, 삼성 파운드리 역사상 최대 규모 수주다. AI6는 테슬라의 완전 자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇, 차세대 AI 모델 운용의 핵심 칩으로 꼽힌다. 삼성전자는 이미 테슬라의 AI4를 생산 중이며 최근에는 당초 TSMC가 담당하기로 했던 AI5의 일부 물량도 확보한 것으로 알려졌다. 업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 생산될 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 미국 현지 생산 인프라를 앞세운 ‘지정학적 신뢰’가 수주 경쟁력으로 작용하고 있다는 분석이다. 머스크 CEO는 최근 자신의 소셜미디어(X)를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 돕는 데 동의했다”며 “내가 직접 생산 라인을 살펴보며 속도를 끌어올릴 것”이라고 밝힌 바 있다. 이는 파운드리 고객사가 생산 과정에 관여한 이례적 발언으로 삼성과 테슬라 간 협력의 밀도를 보여주는 대목이다. 이번 계약 성사에는 이재용 회장의 역할이 컸다는 평가가 나온다. 이 회장은 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 머스크 CEO와 직접 만나 협력 가능성을 논의한 이후 수년에 걸쳐 신뢰를 쌓아왔다. AMD와의 협력 확대도 주목된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E를 공급 중이며 최근에는 차세대 AMD CPU를 삼성의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안도 논의되고 있는 것으로 전해졌다.메모리를 넘어 시스템반도체 영역으로 협력 범위가 넓어질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오 다변화에도 힘이 실릴 전망이다.2025-12-16 08:31:10
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삼성·SK하이닉스, 내년 영업익 200조 시대 연다… "HBM 슈퍼사이클 진입" [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 2026년 합산 영업이익 200조원 시대를 예고하고 있다. 지난해 혹한기를 겪었던 K-반도체는 올해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 완벽하게 부활한 데 이어 내년에는 메모리 슈퍼사이클에 진입하며 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 전망된다. 14일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 각각 38조8280억원과 42조5995억원으로 집계됐다. 양사의 합산 영업이익은 80조원을 넘어설 것으로 관측된다. 이는 AI 인프라 투자 확대로 인한 고성능 메모리 수요 급증과 범용 D램 가격 상승이 맞물린 결과다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 올해 상반기와 하반기 극명한 온도 차를 보였다. 1분기 깜짝 실적을 기록했으나 2분기 일시적 수요 감소로 주춤했던 삼성전자는 하반기 들어 반등에 성공했다. HBM 등 고성능 제품으로 생산 능력이 집중되면서 공급이 부족해진 범용 D램 가격이 상승세를 탔기 때문이다. 대형 수주 소식도 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결하고 8월에는 애플에 차세대 이미지센서 공급을 확정 지었다. HBM 사업 역시 엔비디아의 경쟁자인 AMD와 주문형 반도체(ASIC) 업체 브로드컴 등으로 공급망을 다변화하며 회복세를 보였다. 그 결과 3분기 매출 33조1000억원과 영업이익 7조원을 기록하며 SK하이닉스에 잠시 내어줬던 메모리 1위 자리를 탈환했다. 특히 삼성전자는 오픈AI가 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 핵심 파트너로 합류하며 AI 반도체 생태계 내 입지를 강화했다. 지난 10월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 이후 엔비디아향 HBM 대량 공급에 대한 기대감도 고조되고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 차세대 제품인 HBM4 양산을 시작해 기술 격차를 좁힌다는 계획이다. SK하이닉스는 올 한 해 HBM 시장의 절대 강자로 군림하며 창사 이래 최고의 전성기를 누렸다. 올해 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 1위와 전체 메모리 시장 1위 자리를 뺏어오는 등 파란을 일으켰다. 3분기에는 분기 기준 사상 최대 매출인 24조4500억원과 영업이익 10조원을 돌파하는 기염을 토했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 3분기 HBM 시장 점유율 58%를 기록하며 독주 체제를 굳혔다. 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 올해 물량을 일찌감치 완판했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 공고한 파트너십을 유지하는 동시에 구글 등 ASIC 업체로 고객사를 확장하고 있다. 구글의 최신 TPU 7세대에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며 차기작인 12단 제품 역시 독점 공급할 것으로 알려졌다. 증권가는 SK하이닉스의 4분기 영업이익이 15조원대에 이를 것으로 추정하고 있다. 내년 전망은 더욱 밝다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 삼성전자의 내년 영업이익을 116조4480억원으로 전망했으며 이 중 DS부문이 94조원 이상을 책임질 것으로 분석했다. 노무라증권은 SK하이닉스의 영업이익이 99조원에 달할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴과 구글 및 아마존 등 ASIC 업체 중심으로 고객 기반을 다변화한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라며 "메모리 슈퍼사이클의 영향으로 양사 모두 사상 최고 실적을 경신할 가능성이 높다"고 분석했다.2025-12-14 17:02:14
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SK하이닉스, HBM '완판'에도 조직 재편…경쟁사·美 패키징 대응 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 수요가 내년에도 급증할 것으로 전망되면서 SK하이닉스가 내년도 HBM 물량은 이미 고객사와의 협의가 마무리된 가운데 조직 개편에 나섰다. 미국 내 전담 기술 조직 신설과 패키징 전담 조직 구축을 통해 향후 수요 증가에 대비해 중장기 대응 태세를 강화하고 있다. 8일 SK하이닉스는 미국 내에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 주요 고객사 지원 속도를 높이고, 커스텀 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 수율·품질을 전담하는 별도 패키징 조직도 구축했다. 이는 HBM 1등 위상을 굳히기 위해 해외 기업 대응과 패키징 품질 역량을 강화하기 위함이다. 최태원 회장은 지난달 SK에서 개최한 SK AI 서밋에서 “많은 기업으로부터 메모리반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 “고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 파트너십의 근간으로 삼고 있다”고 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “내년도 HBM 공급 협의는 이미 마무리된 상태”라며 “빠듯한 수준이 아니라 고객사별로 딱 맞춰 배정된 상황”이라고 설명했다. 이에 조직 개편은 내년 물량을 문제없이 생산하고 향후 AI 관련 증가하는 수요에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. HBM 전담 조직 확대, 패키징 조직 신설, 미국 AI 리서치센터 설립 등을 포함한 조직 개편을 발표했다. 이에 대해 회사 관계자는 “HBM 기술 리더십을 이어가기 위한 조직 개편”이라며 “미국 지역 전담 조직 신설 역시 향후 계속될 AI 수요 증가에 대비한 조치로 이해해도 무리가 없다”고 말했다. AI 반도체 고객사가 대부분 미국에 집중된 만큼 엔비디아·AMD·구글 등 주요 기업 대응력을 높이려는 의도가 담겼다는 의미다. 국내 증권가에 따르면 올해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 60.8%, 삼성전자가 17.2%, 마이크론이 22.0%를 기록한 것으로 관측된다. 삼성전자 역시 내년 HBM4의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 물량 확대와 HBM4 공급 등을 기반으로 내년 전체 HBM 시장에서 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 패키징 전담 조직을 신설해 품질과 수율 등 양산에 이르는 전 과정을 강화할 예정이다. 특히 HBM은 TSV(실리콘 관통전극), 적층 공정, 열 관리 등 기술 난도가 높아 패키징이 사실상 병목으로 꼽히기 때문이다. 고객사의 맞춤형 HBM 개발과 관련해서 SK하이닉스 관계자는 “고객 소통은 마케팅·영업 조직이 담당하고 필요할 때 엔지니어 조직이 지원하는 구조”라고 덧붙였다. 이는 최근 AI 기업들이 요구하는 커스터마이즈 HBM 수요가 점차 증가하면서 회사 측의 발 빠른 대응을 보여주고 있다. 또한 SK하이닉스는 단기적으로는 기존 라인의 생산 최적화와 클린룸 조기 오픈 등으로 대응하면서 중장기적으로는 한국 용인과 미국 인디애나에서 신규 팹을 확충해 생산 병목을 해소한다는 전략이다. 이 관계자는 “용인 클러스터의 클린룸을 최대한 조기 오픈하는 방안을 검토하고 있다”며 “다만 양산 시기는 불확실성이 존재하나 가능한 범위 내에서 속도를 내고 있다”고 말했다. 또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 2028년 하반기 양산이라는 기존 로드맵을 유지하고 있다. 삼성전자와 마이크론도 내년 HBM 물량 대부분을 이미 고객사에 배정한 것으로 알려져 업계 전반의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 전망이다. 최근 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “2026년까지 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 기술·생산·품질 전반에 걸쳐 역량을 강화하고 있다”며 “중장기 대응을 위한 조직과 인력을 지속 확충해 나갈 것”이라고 말했다.2025-12-08 18:09:04
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SK하이닉스, HBM 등 제품 15종에 글로벌 친환경 인증 획득 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 HBM 등 15종 메모리 제품에 대해 글로벌 친환경 인증기관인 '카본 트러스트'로부터 '탄소 저감'과 '탄소발자국' 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 회사는 "글로벌 AI 시장에서 업계 최고 수준의 성능과 기술력을 인정받은 SK하이닉스의 HBM이 환경적 우수성까지 국제적으로 공인받게 됐다"며 "성능과 환경성 모두에서 글로벌 표준을 충족한 제품으로 업계에 새로운 기준을 제시하겠다"고 밝혔다. 이번에 '탄소 저감' 인증을 받은 HBM 제품은 16GB HBM2E 8단, 16GB HBM3 8단, 24GB HBM3E 8단, 36GB HBM3E 12단 등 총 4종이다. HBM 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품으로 이 인증을 획득한 기업은 SK하이닉스가 유일하다. 이 밖에 LPDDR5 제품 2종, GDDR6 제품 2종, DDR5 DIMM 3종 등 D램 제품 7종도 ‘탄소 저감’ 인증을 받았다. 더불어 NAND 1종, eSSD 2종, cSSD 1종 등 낸드와 저장장치 제품 4종은 ‘탄소발자국' 인증을 획득했다. 특히 이번에 인증된 15개 제품 중 HBM 4종과 D램 7종은 전년의 동급 제품 대비 탄소 배출량을 실질적으로 감축한 성과를 입증받은 ‘탄소 저감’ 인증으로 그 의미가 더욱 크다. SK하이닉스는 지난해에도 LPDDR5, DDR5, cSSD 등 6개 제품에 탄소 저감 인증을, NAND, UFS, eSSD 제품 등에 탄소발자국 인증을 획득하며 인증 범위를 넓혀 왔다. 이를 통해 글로벌 고객사와 투자자에게 탄소 감축 성과를 투명하게 입증하고 있다. 이병기 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 “SK하이닉스는 6대 행동규범을 바탕으로 글로벌 친환경 인증 확대를 통해 지속가능한 미래를 실현해 나가고 있다"며 "앞으로도 제품 생산 과정의 온실가스 배출을 최소화하고 환경까지 고려해 제품 경쟁력 강화로 연결할 것"이라고 말했다.2025-11-05 16:45:22
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![[김다경의 전자사전] AI가 다시 쓰는 반도체 사이클…슈퍼사이클의 문이 열렸다](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/31/20251031151942944154.png)
AI가 다시 쓰는 반도체 사이클…'슈퍼사이클'의 문이 열렸다 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 메모리 반도체 시장이 새로운 상승 궤도에 올랐다. 오랜 불황을 딛고 실적 회복세를 보이는 가운데 업계 안팎에서는 이번 상승이 단순한 반등이 아니라 생성형 인공지능(AI)의 대중화와 기업들의 AI 인프라 투자 경쟁이 맞물리며 슈퍼 사이클이 시작됐다는 기대감이 커지고 있다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록하며 전사 매출이 전분기 대비 15% 증가, 역대 최대 분기 매출을 올렸다. SK하이닉스 역시 같은 기간 매출 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원, 순이익 12조5975억원으로 사상 최대 분기 실적을 경신했다. 반도체 산업은 그간 ‘호황–불황–회복’이 반복되는 전형적인 사이클 산업으로 분류됐다. 평균 3~4년 주기로 수요와 공급의 불균형이 발생해서다. 슈퍼사이클이란 일정 기간 동안 수요 폭증으로 가격과 실적이 동반 상승하는 장기 호황을 뜻한다. 먼저 호황기에는 PC, 스마트폰 등 새로운 전자기기 출시로 메모리(DRAM·NAND) 수요가 급증하며 기업들이 높은 수익을 올리고 설비 투자를 확대한다. 이어 공급 과잉기에 들어서면 증설된 생산라인에서 쏟아지는 물량으로 시장이 포화 상태가 되며 가격이 급락하곤 했다. 이를 지나 불황기에는 재고가 쌓이고 감산에 들어가면서 기업 실적이 악화된다. 이후 감산 효과와 기술 혁신으로 새로운 수요가 등장하면 다시 회복세로 전환한다. 이처럼 과거의 반도체 사이클은 특정 기기의 교체 주기에 좌우되는 구조였다. PC, 스마트폰의 수요가 한계에 부딪히면 시장은 빠르게 냉각됐고 사이클도 예측 가능했다. SK하이닉스 관계자는 이번 컨퍼런스 콜에서 "이번 사이클은 지난 2017~2018년 슈퍼 사이클과는 양상이 조금 다르다고 생각한다"며 "가장 큰 차이점은 현재 수요가 AI 패러다임 전환에 힘입어 훨씬 더 폭넓은 응용처에 기반하고 있다는 사실"이라고 답변했다. 지난 2017년부터 2018년까지 글로벌 메모리 반도체 시장은 호황기에 접어 들었다. 이 배경에는 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들의 클라우드 서비스 확장에 따른 서버용 DRAM 및 NAND 수요 폭발이 있었다. 스마트폰 고사양화도 가격 급등을 부추겼다. 다만 사이클 산업인만큼 이러한 호황은 2018년 말 제조사들의 증설 물량과 고객사의 재고 조정, 미중 무역 분쟁의 심화가 겹치면서 메모리 가격이 급락하고 다운 사이클로 전환되며 막을 내렸다. 최근의 흐름은 과거와 근본적으로 다르다는 의견이 제기되고 있다. 기존 반도체 수요가 데이터 학습 단계에 집중됐다면 최근 ‘추론’ 단계로 확장되고 있어서다. AI가 공부(학습)를 하는 데 집중됐던 것과 달리 배운 내용을 실제로 활용하는 단계로 넘어가며 메모리 사용량이 폭증하고 있다. 이러한 변화는 스마트폰·PC뿐 아니라 자율주행차, 로봇, 공장 자동화, 헬스케어 등 모든 산업에 AI 기능이 내재화되는 흐름을 만든다. 과거처럼 특정 제품이 시장을 주도하는 형태가 아니라 산업 전반에서 동시 다발로 반도체 수요가 발생하는 구조로 바뀌는 셈이다. SK하이닉스 관계자는 “AI 관련 수요에 힘입어 내년 전체 서버 세트 출하량이 10% 후반대 증가할 것으로 보인다”며 “AI 서버뿐 아니라 일반 서버 교체 수요도 동반 확대되고 있다”고 말했다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO) 부사장은 컨퍼런스 콜에서 “4분기는 글로벌 불확실성이 존재하는 가운데 AI 산업의 급속한 발전으로 강력한 성장 기회가 공존하는 시장 환경을 예상한다”며 “내년 상반기까지는 AI 투자 붐 지속으로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 보인다”고 말했다. 이처럼 AI가 메모리 시장 전체의 성장 동력으로 작용하고 있다는 분석이다. 과거 반도체 사이클과 달리 AI 기반의 슈퍼 사이클은 수요가 끊임없이 재생산되는 구조적 성장으로 진입하고 있다는 게 업계의 공통된 인식이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 4분기 이후에도 서버 수요 증가세에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 “D램은 AI·컨벤셔널 서버향 수요 강세에 맞춰 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 제품 믹스를 운영해 전체 수익성을 최적화할 계획”이라고 밝혔으며 SK하이닉스는 “HBM 주요 고객들과 내년 공급에 대한 협의를 이미 모두 완료했다”고 말했다.2025-11-01 06:00:00
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삼성전자, 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축…글로벌 제조 패러다임 전환 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 기반의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 31일 밝혔다. 양사는 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축해 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼을 기반으로 한 디지털 트윈 제조 환경을 구축한다. 이를 통해 반도체 설계부터 공정, 장비 운영, 품질관리 등 전 과정을 실시간 분석·예측·제어하는 ‘지능형 제조 시스템’을 구현한다는 구상이다. AI 팩토리의 도입으로 반도체 개발 및 양산 주기가 단축될 전망이다. 삼성전자는 이미 일부 공정에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 높이고 미세 공정 회로의 왜곡을 AI가 실시간 보정하는 체계를 구축했다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. 특히 1c(6세대 10나노급) D램과 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4는 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상 속도를 구현해 성능과 효율을 모두 개선했다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4 샘플도 주요 고객사에 출하 완료했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 지속 확대할 방침이다. 삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 계기로 국내 팹리스·소재·장비 기업과의 협력을 강화하고 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 사업도 병행한다. AI 팩토리를 통해 중소 협력사의 AI 활용 역량을 높이고 국내 제조 생태계 전반의 질적 성장을 견인한다는 구상이다. 또한 삼성전자는 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 신기술 분야에서도 엔비디아와의 협력을 확대한다. 삼성전자는 엔비디아 GPU 기반의 ‘메가트론’ 프레임워크를 활용해 다국어 대화·지능형 요약 기능을 갖춘 AI 모델을 구축하고, RTX PRO 6000 서버 플랫폼과 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용해 자율형 로봇 개발에도 속도를 내고 있다. 양사는 지난해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에도 성공했으며 이번 협력을 통해 피지컬 AI와 차세대 통신 기술 개발을 가속화할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “이번 프로젝트는 25년 넘게 이어온 삼성전자와 엔비디아의 기술 협력의 결실”이라며 “AI 팩토리를 통해 반도체 제조의 새로운 표준을 제시하고 글로벌 AI 생태계의 발전을 함께 이끌 것”이라고 말했다.2025-10-31 16:50:19
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삼성전자, 3분기 영업익 12조1700억...전년比 32.5% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자는 연결재무제표 기준 영업이익이 12조1700억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수치다. 매출액은 86조600억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 8.8% 성장했다. 회사는 실적 개선의 배경이 반도체(DS) 부문에서 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 메모리 매출이 사상 최대치를 기록한 데 있다고 설명했다. 여기에 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 DX(세트) 부문 매출도 두 자릿수 성장을 보인 영향이 컸다. DS(디바이스솔루션) 부문 매출은 33조1000억원 영업이익은 7조원으로 집계됐다. HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 판매 확대가 실적을 견인했으며 제품 가격 상승과 재고 관련 비용 감소로 영업이익이 크게 개선됐다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E를 전 고객사에 양산 공급 중이며 HBM4는 샘플 요청 고객 전원에게 출하를 완료했다”고 말했다. 시스템LSI는 주요 고객의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나 시장 재고조정 영향으로 실적이 정체됐다. 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대로 분기 최대 실적을 기록하며 수익성이 개선됐다. DX(디바이스경험) 부문 매출은 48조4000억원, 영업이익은 3조5000억원으로 집계됐다 MX(모바일) 사업에서는 ‘갤럭시 Z 폴드7’ 판매 호조와 플래그십 제품 비중 확대로 전년 동기 대비 매출과 이익이 모두 증가했다. 태블릿·웨어러블 신제품도 판매 호조를 보이며 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. TV 사업(VD)은 Neo QLED, OLED 등 프리미엄 중심 매출이 유지됐지만 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 실적이 다소 감소했다. 생활가전은 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전분기 대비 영업이익이 줄었다. 하만은 오디오 판매와 전장 부문 매출 확대로 4조원의 매출과 4000억원의 영업이익을 기록했다. 디스플레이(삼성디스플레이·SDC)는 중소형 패널의 플래그십 스마트폰 수요와 대형 QD-OLED 게이밍 모니터 판매 확대로 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 올렸다. 삼성전자는 4분기에도 AI 산업 성장세를 반영해 AI용 고부가 메모리(HBM3E·DDR5) 판매 확대에 나선다. DX 부문은 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매 강화, 프리미엄 TV 및 생활가전 중심의 성수기 수요 선점에 집중할 계획이다. 삼성전자는 내년 이후 AI 투자 확대로 반도체 호황이 이어질 것으로 내다봤다. 2026년에는 HBM4 양산과 2나노 신제품 출하, 미국 테일러 팹 본격 가동 등을 추진한다. DX 부문은 AI 스마트폰, 갤럭시 XR, 마이크로 RGB TV, AI 가전 등 혁신 제품군 강화를 통해 매출 성장을 이어간다는 전략이다. 또한 삼성전자는 3분기 누적 기준 연구개발비로 26조9000억원을 집행해 역대 최대 규모를 기록했다. 삼성전자 관계자는 “AI 시대를 선도하기 위해 첨단 반도체와 차세대 기기 분야 투자를 지속할 것”이라고 설명했다. 또한 삼성전자는 연내 시설투자를 약 47조4000억원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문이 40조9000억원, SDC가 3조3000억원 수준이다.2025-10-30 10:31:16
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![[2025APEC] 젠슨 황이 들고 올 선물은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 들썩](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/29/20251029104143996813.jpg)
젠슨 황이 들고 올 '선물'은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 '들썩' [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 한국 반도체 업계를 뒤흔들 '빅딜'을 예고했다. 15년 만의 방한을 앞두고 "한국 국민들이 기뻐할 발표가 있을 것"이라고 직접 언급하면서 엔비디아와 국내 기업 간의 차세대 메모리 반도체 공급 계약 등 중대 발표가 임박했다는 기대감이 최고조에 달하고 있다. 황 CEO는 28일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 개발자 행사 'GTC 워싱턴' 직후 "한국의 모든 기업은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너"라며 이같이 밝혔다. 그는 이어 "한국 국민들뿐만 아니라 트럼프 대통령도 기쁘게 할 소식이지만 발표까지 며칠 더 기다려야 할 것"이라고 덧붙여 발표의 무게감을 더했다. 황 CEO의 발언은 단순한 립서비스가 아니다. 그는 APEC CEO 서밋 참석차 방한해 오는 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 국내 재계 핵심 인사들과 연쇄 회동을 갖는다. 31일에는 APEC 기조연설과 함께 한국 언론을 대상으로 한 공식 기자간담회도 예정돼 있어 이 자리에서 '깜짝 발표'가 나올 것이라는 관측이 지배적이다. 반도체 업계의 시선은 단연 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 쏠려있다. 현재 가장 유력하게 거론되는 시나리오는 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 HBM인 'HBM4' 최종 품질 테스트 통과 및 공급 계약 체결 소식이다. 양사는 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 퀄 테스트를 진행 중이며 연내 공급 계약은 내년도 사업 계획을 확정 짓는 핵심 변수다. 특히 삼성전자의 경우 이번 발표가 더욱 절실하다. 삼성전자는 HBM3E에서 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 SK하이닉스가 시장을 독점하는 상황을 지켜봐야 했다. 만약 삼성전자가 HBM4 공급 계약을 따낸다면 HBM 시장에서의 기술 경쟁력을 회복하고 SK하이닉스와의 격차를 다시 좁힐 수 있는 결정적 계기를 마련하게 된다. HBM4 계약에 앞서 삼성전자의 HBM3E 공급 계약이 성사될 가능성도 제기된다. 비록 시기적으로 늦었지만 이는 그동안 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받은 삼성의 HBM 기술력이 정상 궤도에 올랐음을 증명하는 상징적인 의미를 가진다. HBM 외에 7조원 규모의 데이터센터를 건설 중인 SK그룹 등과의 대규모 GPU 공급 계약 가능성도 거론된다. 황 CEO가 트럼프 대통령을 언급한 것은 반도체 공급망에서 한미 동맹의 중요성을 강조하며 양국 모두에 이익이 되는 발표임을 시사한 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "젠슨 황이 직접 기대해도 좋다고 말한 만큼 어떤 내용이든 국내 반도체 산업에 상당한 호재가 될 것은 분명해 보인다"며 "모든 관심이 그의 방한 일정과 기자간담회에 집중되고 있다"고 말했다.2025-10-29 10:42:26
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SK하이닉스, 3분기 영업익 11조3800억...전년比 62% 증가 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 연결재무제표 기준 올해 3분기 영업이익이 11조 3834억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 62% 증가한 수치다. 매출액은 24조 4489억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 39% 늘어났다. 영업이익률 47%이며 순이익 12조 5975억원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 설명했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 늘어난 27조 9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조 1000억원에 그쳐 회사는 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 또한 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.2025-10-29 09:28:18
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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