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LG이노텍 임직원, 기부 펀딩에 2만6000명 동참 [이코노믹데일리] LG이노텍은 임직원 온라인 기부 프로그램 '이노드림펀딩'의 누적 참여자가 2만6000명을 넘어섰다고 29일 밝혔다. 이노드림펀딩은 지역사회 취약계층 아동을 돕기 위해 임직원들이 자발적으로 기부하는 사회공헌 활동이다. 사업장이 위치한 지역사회에서 도움이 필요한 아동을 선정해 사내 사회공헌 포털에 사연을 등록하면 임직원들이 후원금을 기부하고 모금액을 수혜 가정에 전달하는 온라인 기부 활동이다. 임직원들이 자율적으로 참여해 기업의 사회적 책임을 실천한다는 점에서 프로그램의 의미가 크다. 시행 4년 차를 맞은 올해는 연간 참여 인원이 1만 명을 훌쩍 넘어섰으며 연간 모금액도 전년 대비 30%가량 증가했다. 이노드림펀딩에 참여한 정유경 LG이노텍 라이다(LiDAR) 개발팀 책임은 "선천적 희귀질환을 앓고 있는 아이를 돕는 캠페인에 참여했는데 기부금이 누구에게 전달돼 어떤 도움을 줄 수 있는지 알 수 있어 좋았다"며 "클릭 한 번으로 동참할 수 있고 소액으로도 힘을 보탤 수 있어 부담도 적다"고 말했다. 올해 LG이노텍은 사업 특성을 반영한 신규 사회공헌 프로그램인 '아이 Dream Up(드림 업)'을 도입해 미래세대 지원을 강화했다. Eye(눈)와 아이(Kids)의 의미를 담아 아동의 건강한 성장을 돕고 더 밝은 미래를 지원하겠다는 취지다. 전사 다양한 사회공헌 활동도 아동, 청소년 중심으로 재편했다. LG이노텍은 아이 드림 업의 대표 활동인 '아동·청소년 실명 예방 사업'을 통해 치료비 부담으로 의료 사각지대에 놓인 아동·청소년 400명에게 안과 검진 비용을 비롯해 사시, 안검내반 등 안질환 수술 및 치료비 전액을 지원했다. 이와 함께 또 다른 사업인 '주니어 소나무 교실'도 활발히 펼치고 있다. 주니어 소나무 교실은 초등학생들에게 반도체, 자율주행 등 소재·부품 관련 주제의 실습 교육을 제공하고 돌봄 기관 노후 교실 개보수 및 전자칠판, 빔프로젝터와 같은 학습 기자재 등을 지원하는 활동이다. 올해까지 누적 1만6000명의 아동이 소재·부품 과학 교실에 참여했으며 돌봄 기관 53곳, 아동·청소년 1900여 명의 학습 환경이 크게 개선됐다. LG이노텍 관계자는 "미래세대의 건강한 성장을 돕는 다양한 사회공헌 활동을 통해 아이들의 미래를 밝히고 지역사회와 나눔으로 행복을 이어가는 기업이 될 것"이라고 말했다.2025-12-29 09:22:31
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韓 기업, CES 2026 혁신상 59% 싹쓸이… 역대 최다 기록 경신 [이코노믹데일리] 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’을 앞두고 한국 기업들이 혁신상 수상 명단을 휩쓸며 기술 리더십을 과시했다. 전체 수상작 절반 이상을 차지하며 미국과 중국을 제치고 압도적인 1위 달성이 확실시된다. 28일 소비자기술협회(CTA)에 따르면 지난 22일까지 공개된 370여 개 CES 혁신상 가운데 한국 기업 제품은 218개로 전체 59%를 점유했다. 이는 지난 CES 2025에서 세운 역대 최다 기록인 208개를 뛰어넘는 성과다. 경쟁국인 미국은 52개 중국은 39개를 기록해 각각 2위와 3위에 머물렀으며 한국과의 격차가 커 순위 변동 가능성은 낮다. CES 혁신상은 매년 행사 개막 전 기술력과 디자인 그리고 혁신성이 뛰어난 제품에 수여하는 상이다. 특히 부문별 가장 뛰어난 제품에 주어지는 최고 혁신상 30개 중 15개를 한국 기업이 석권하며 질적 성장도 입증했다. 이번 CES 36개 분야 중 핵심 트렌드로 꼽히는 인공지능(AI) 분야 최고 혁신상 3개를 모두 한국 기업이 독차지한 점이 고무적이다. CT5가 개발한 대규모 멀티모달 모델 지원 웨어러블 AI 인터페이스 ‘존 HSS1’과 딥퓨전AI의 소프트웨어 정의 360도 인식 솔루션 ‘RAPA’가 AI 분야 최고 혁신상을 받았다. 두산로보틱스가 미국 메이플어드밴스드로보틱스와 합작해 만든 AI 기반 자율 이동 로봇 시스템 ‘스캔&고’ 또한 최고 혁신상에 이름을 올리며 K-로봇 기술력을 알렸다. 대기업들의 활약도 이어졌다. 삼성전자 미국 법인의 양자보안칩 ‘S3SSE2A’는 사이버보안 분야에서 삼성SDI의 초고출력 18650 원통형 배터리 ‘SDI 25U-파워’는 건설 및 산업기술 분야에서 각각 최고 혁신상을 수상했다. LG전자의 투명·무선 TV ‘LG 시그니처 OLED T’는 이미징 분야 최고 혁신상을 차지하며 디스플레이 기술 우위를 확인했다. 내년 1월 6일부터 9일까지 열리는 이번 CES 2026에는 전 세계 4500여 개 기업이 참가해 AI를 중심으로 한 차세대 기술 경쟁을 펼칠 전망이다. 국내 기업들도 대규모 전시관을 꾸리고 혁신 기술을 선보인다. 삼성전자는 윈 호텔에 참가 기업 중 최대 규모 단독 전시관을 마련해 초개인화된 ‘Home AI’ 비전을 공개한다. LG전자와 LG이노텍 및 LG디스플레이 등 LG그룹은 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 부스를 마련하고 AI 기반 가전과 센싱 솔루션 및 차량용 디스플레이를 전시한다. 현대차와 현대모비스 등 현대차그룹 역시 LVCC 웨스트홀에서 차세대 모빌리티 기술과 휴머노이드 로봇 공개를 예고하며 기대감을 높이고 있다.2025-12-28 12:07:44
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LG디스플레이, 벤츠 GLC 전기차에 40인치 디스플레이 공급 [이코노믹데일리] LG디스플레이가 메르세데스-벤츠의 2026년형 GLC 전기차(EV)에 40인치 초대형 차량용 디스플레이를 공급한다. 16일 업계에 따르면 LG디스플레이는 내년 상반기 북미와 유럽 시장에 출시되는 2026년형 메르세데스-벤츠 GLC EV에 40인치 초대형 차량용 디스플레이를 납품하는 것으로 파악됐다. LG디스플레이가 공급하는 제품은 옥사이드 박막트랜지스터(TFT) 기반 액정표시장치(LCD) 패널로, 고해상도·대형화·저전력 특성을 갖춘 차세대 기술이다. 특히 옥사이드 TFT 기반 대형 디스플레이가 차량용에 적용되는 것은 이번이 처음이다. 해당 디스플레이는 벤츠의 차세대 인포테인먼트 시스템 'MBUX 하이퍼스크린'에 적용될 것으로 보인다. 이번 공급은 지난 13일 LG 4개사 CEO가 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 그룹 AG CEO와 서울 여의도 LG 트윈타워에서 만나 미래 모빌리티 분야 협력 강화를 논의한 직후 나온 첫 성과로 평가된다. 당시 회동에는 조주완 LG전자 CEO, 정철동 LG디스플레이 CEO, 김동명 LG에너지솔루션 CEO, 문혁수 LG이노텍 CEO가 참석했다.2025-11-16 15:51:10
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![[현장] 벤츠 회장 한국 기술 없으면 벤츠 없다…LG·삼성과 아시아 조달 허브 설립](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/14/20251114155110160362.jpg)
벤츠 회장 "한국 기술 없으면 벤츠 없다"…LG·삼성과 '아시아 조달 허브' 설립 [이코노믹데일리] "한국 기술 없이는 메르세데스-벤츠 차량을 설명하기 어렵다. LG·삼성과 오랜 기간 구축해온 기술 협력을 한 단계 더 심화하겠다." 올라 칼레니우스 메르세데스 벤츠 회장이 14일 인천 파라다이스시티 '스튜디오 파라다이스'에서 열린 '메르세데스-벤츠 미래 전략 간담회'에서 "LG와 삼성이라는 세계적 혁신 기업들과 매우 생산적인 미팅을 했고 향후 3~4년 뒤의 기술 협력까지 논의했다"며 이같이 강조했다. 한국을 미래차 전략 핵심 시장으로 공식화하며 LG·삼성과의 전장 협력을 대폭 강화하겠다는 구상을 밝힌 것이다. LG·삼성과 연쇄 회동…한국 전장 생태계 '핵심축' 재확인 벤츠는 한국 기업과의 전장 협력 비중이 크다. 칼레니우스 회장은 이날 간담회 현장에서 전날 진행된 LG·삼성과의 회동 내용을 직접 언급했다. 그는 "우리가 만드는 거의 모든 차량에 한국 부품과 기술이 들어간다"고 강조하며 한국 전장 생태계의 전략적 가치를 재확인했다. 실제로 칼레니우스 회장은 방한 첫 일정에서 조주완 LG전자 대표, 정철동 LG디스플레이 대표, 김동명 LG에너지솔루션 대표, 문혁수 LG이노텍 대표 등 LG 주요 계열사 CEO들과 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 미래 모빌리티 기술 협력 방안을 논의했다. 양측은 전동화·디지털화를 중심으로 한 장기적 기술 시너지를 확대하기로 뜻을 모았다. 한남동 승지원에서는 이재용 삼성전자 회장, 최주선 삼성SDI 대표, 하만인터내셔널 CEO를 만나 전장·디스플레이·전기차 기술 협력 확대를 논의했다. 벤츠와 삼성은 차량용 OLED·후석 디스플레이 부문에서 이미 협력 중이며 삼성SDI와의 전기차 배터리 협력 가능성도 업계의 관심사로 떠오르고 있다. 메르세데스-벤츠는 배터리·차량용 반도체·디스플레이·자율주행 센서 등 핵심 전장 부품에서 한국 기업 의존도가 높다. 업계에서는 이번 방문이 단순한 외교형 일정이 아니라 미래차 공급망 재정비를 위한 전략 점검이라는 분석이 나온다. 한국 중심 아시아 공급망 재편 칼레니우스 회장은 "아시아·한국 파트너십을 한 단계 더 끌어올리기 위해 내년 1월 서울에 '아시아 조달 허브(Procurement Asia Hub)'를 설립한다"며 "독일 본사 R&D·구매 부서와 완전히 통합된 조직으로 운영될 것"이라고 말했다. 그는 "각 분야 최고 파트너들과 협력 기반으로 한국을 중심으로 한 아시아 제조·구매 네트워크를 재편할 것"이라며 "일본·태국·말레이시아 주요 생산·조달 거점을 아우르는 허브 역할을 서울이 맡게 된다"고 설명했다. 즉, 아시아 내 기존 생산·조달 거점을 상위에서 통합하는 중심 허브가 서울에 구축되는 셈이다. 벤츠는 오는 2027년까지 전기차·플러그인 하이브리드(PHEV)·전동화 기반 내연기관 등 40종 이상 신차를 시장에 출시할 계획이다. 칼레니우스 회장은 "앞으로 2~3년은 회사 역사상 가장 많은 신차가 쏟아지는 시기"라며 "전기차와 고효율 하이브리드를 함께 강화하는 멀티 파워트레인 전략을 유지할 것"이라고 설명했다. 이어 글로벌 시장이 지역화 흐름을 보이고 있다는 점을 언급하며 "조달·생산 거점 조정은 단기 대응이 아니라 5~10년을 내다보는 중장기 전략에 기반해 결정된다"고 말했다. 왜 한국인가…벤츠 전략이 향하는 중심축 칼레니우스 회장의 발언은 벤츠가 한국을 공급망 핵심축으로 부상시키려는 배경과도 맞닿아 있다. 향후 40종 규모의 대규모 전동화 라인업을 본격적으로 전개하기 위해서는 안정적이고 기술 고도화된 전장·배터리·소재 공급망이 필수적이기 때문이다. 공급망을 단기 정책 변화에 맞춰 조정하는 것이 아니라 5~10년 단위의 중장기 계획으로 재편해야 한다는 벤츠의 전략 인식은 이번 방한에서 LG·삼성과의 협력을 강화하고 서울에 '아시아 조달 허브'를 설치하기로 한 결정과도 맞닿아 있다. 업계에서는 벤츠가 미래 전장 공급망 중심축을 한국으로 사실상 확정한 것이라는 해석도 나온다. 이날 발표를 마무리하며 칼레니우스 회장은 "한국은 기술과 럭셔리 감각이 공존하는 시장으로 메르세데스-벤츠의 혁신이 가장 잘 구현되는 곳"이라며 "한국 고객과 LG·삼성 등 핵심 파트너들과 함께 미래 전략을 더 발전시키겠다"고 말했다.2025-11-14 16:46:58
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삼성·SK·LG, 인사 시계 빨라졌다…'조기 안정'·'미래 준비' 방점 [이코노믹데일리] 연말 인사 시즌을 앞두고 주요 그룹들이 인사·조직개편의 속도를 높이고 있다. SK그룹이 예년보다 한 달 이상 앞서 사장단 인사를 단행한 데 이어 삼성과 LG도 조만간 후속 인사를 발표할 것으로 전망된다. 불확실한 경영환경 속에서 ‘조기 안정’과 ‘미래 준비’를 동시에 꾀하려는 움직임이다. 11일 재계에 따르면 SK를 시작으로 LG, 삼성 등 주요 그룹의 인사가 이르면 이달 중하순 순차적으로 이뤄질 것으로 보인다. SK그룹은 지난달 말 사장단 인사를 단행하며 연말 인사의 포문을 열었다. 통상 12월 초 발표하던 시점보다 5주가량 앞당겨진 결정이다. 한 재계 관계자는 “내년에도 불확실성이 이어질 것으로 본 만큼 조기에 내년도 사업을 미리 준비하려는 취지”라며 “조직의 안정과 혁신을 동시에 꾀한 인사”라고 설명했다. 실제 SK는 대다수 최고경영자(CEO)를 유임시키면서도 주요 계열사 임원진을 교체해 세대교체 신호를 보냈다. 에너지·반도체·배터리 등 미래 사업 부문에는 기술 역량이 검증된 중간 리더들을 대거 발탁했다. 기존 사장단과 함께 조직의 안정을 꾀하면서도 변화를 가속화하겠다는 방침이다. 삼성전자는 최근 정현호 사업지원TF장(부회장)의 용퇴와 함께 임시조직이던 TF를 사업지원실로 개편하며 박학규 사장을 신임 사업지원실장에 선임했다. 8년간 비상경영 체제를 이끌어온 정 부회장의 퇴진은 세대교체 신호이자 반도체 등 미래 성장동력 확보를 위한 ‘기술 중심 경영’ 전환의 분기점으로 풀이된다. 이재용 회장이 직접 챙기는 반도체 부문을 중심으로 DS(디바이스솔루션)·DX(디바이스경험) 간 인사 폭이 확대될 가능성도 점쳐진다. 올해 인사에서는 노태문 DX부문장 직무대행 사장의 부회장 승진, 최원준 MX사업부 개발실장 겸 글로벌운영팀장의 승진이 유력하게 거론된다. LG그룹 역시 이달 중순에 인사를 단행할 것으로 전망되고 있다. 구광모 회장은 취임 이후 ‘성과주의’와 ‘젊은 리더 육성’을 일관되게 강조해왔다. 최근 주요 계열사 실적을 점검한만큼 올해 부진했던 주력 계열사들을 중심으로 리더십 교체에 나설 가능성이 제기된다. 부회장단 재편도 주목을 받고 있다. 현재 LG는 권봉석 COO 부회장과 신학철 LG화학 부회장 2인 체제를 유지하고 있는 가운데 조주완 LG전자 사장, 정철동 LG디스플레이 사장 등이 승진 후보로 거론되고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표의 사장 승진 여부도 주목되고 있다. 재계 안팎에서는 올해 연말 인사가 AI와 신성장 산업 중심으로 조직 방향을 재정비하는 전환점이 될 것으로 보고 있다. 고금리·고물가·지정학 리스크로 불확실성이 고조된 가운데 각 그룹이 조기 인사를 택한 이유도 결국 내년을 위한 리스크 방어이자 기회 선점이라는 해석이다. 한 업계 관계자는 “인사 발표가 빠르면 대체로 큰 변화 없이 가는 것이고 늦어지면 변화를 예고하는 신호라는 말이 있다”며 “SK의 경우 일찍 인사를 발표했다는 점에서 내년 경영 기조를 조기에 안정시키려는 의도가 읽힌다”고 말했다.2025-11-11 17:38:30
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문혁수 LG이노텍 대표 "전문성 전환 역량이 미래 혁신 원동력" [이코노믹데일리] 문혁수 LG이노텍 대표가 "새로운 영역으로 전문성을 확대하는 '피벗' 역량을 통해 개인의 가치를 높여야 한다"고 강조했다. 19일 LG이노텍에 따르면 문혁수 대표는 지난 17일 대전 카이스트(KAIST)에서 후배들을 대상으로 진행한 리더십 특강 자리에서 이같이 밝혔다. 문 대표는 엔지니어 출신 CEO로서 걸어온 이색 여정 및 그 과정에서 정립한 가치 중심 경영철학을 소개했다. 이날 특강에는 KAIST 석사 과정에 재학 중인 학생 200여 명이 참석했다. 학∙석∙박사 과정을 모두 KAIST에서 수료한 문 대표는 학교에서 회사로, 엔지니어에서 사업가로 커리어를 지속 전환하며 KAIST 졸업생들 사이에서는 흔치 않은 길을 개척해 왔다. 문 대표는 "문제를 해결하는 과정 자체를 즐거워했던 성향이 학교에서 회사로, 엔지니어에서 경영자로 커리어를 지속 전환할 수 있었던 원동력이었다"고 말했다. 특히 엔지니어에서 경영자 커리어로 전환을 결심한 계기에 대해 문 대표는 "열심히 개발해 좋은 제품을 만드는 것이 엔지니어의 최선이라고 생각할 수 있지만 제품을 고객에게 제대로 팔지 못하면 의미가 없다고 생각했다"며 "고객을 직접 만나, 고객을 이해하고 제품의 부가가치를 창출하는 과정을 매력적으로 느꼈다"고 말했다. 또 문 대표는 "고객의 니즈를 빠르고 정확하게 이해할 수 있었던 것은 엔지니어 당시 경험이 기반이 됐다"며 엔지니어와 경영자 커리어 간 연속성을 강조했다. 엔지니어에서 사업가의 길을 걷기까지 문 대표의 커리어를 관통해 온 핵심 가치는 이른바 '피벗(Pivot∙전환) 철학'이다. 이는 시대의 흐름에 따라 한 분야에만 안주하지 않고 새로운 영역으로 전문성을 확대해 나가며 개인 또는 조직이 갖고 있는 역량의 부가가치를 높이는 일을 뜻한다. 문 대표는 "이처럼 커리어를 성공적으로 '피벗' 할 수 있었던 것은 한 가지 연구분야에 매몰되지 않고 시대 흐름에 맞춰 새로운 영역을 연구하며 학생들을 가르친 KAIST 교수님들의 영향이 컸다"며 "이는 급변하는 세상에서 유연성을 잃지 않고 최적의 선택을 해야 하는 경영인으로 성장하는 데 중요한 밑거름이 됐다"고 말했다. 이같은 피벗 역량은 문 대표가 이끌어 가고자 하는 LG이노텍의 미래 방향성과도 맞닿아 있다. 문 대표는 이어 "기업도 사람도 그 시대가 요구하는 방향에 따라 얼마나 빠르게 피벗 할 수 있느냐가 앞으로의 생존을 좌우한다"며 "LG이노텍도 모바일을 넘어 모빌리티, 로보틱스, 우주∙항공 등 회사의 원천기술의 가치를 높일 수 있는 새로운 영역으로 미래사업을 확장해 나가고 있다"고 덧붙였다. 문 대표는 이날 특강에서 '가치(Value)'에 대해서도 역설했다. 문 대표는 "개발자라면 누구나 세상을 변화시킬 혁신 기술 개발을 꿈꾸지만 시장의 니즈를 등한시한 신기술은 결국 진가(眞價)를 발휘하지 못한 채 사장되고 만다"며 "반대로 시장의 페인 포인트(Pain Point)를 처음으로 해결해 낸 기술이라면 시장의 판을 흔드는 고부가 혁신 기술로 새롭게 자리매김할 수 있다"고 설명했다. 특히 글로벌 경쟁이 심화되는 가운데 LG이노텍과 같은 B2B 제조기업은 가격이 아닌 차별화된 가치로 시장에서 승부해야 하는 시대가 왔다는 것이 문 대표의 지론이다. 문 대표는 "동일한 기술일지라도 고객의 요구로 인해 개발한 기술과 고객의 니즈를 파악하고 선(先)제안해 고객보다 먼저 개발한 기술의 가치는 확연히 차이 날 수밖에 없다"며 "이같은 차별적 고객가치가 곧 우리 기술을 명품으로 만드는 핵심 요소"라고 말했다. 이어 "선제적(Proactive) 마인드로 고객의 니즈를 한발 앞서 센싱하고 최적의 솔루션을 빠르게 제공해 LG이노텍만이 줄 수 있는 가치로 시장을 압도하는 명품 B2B 기업을 만들어 나가는 것이 목표"라고 말했다. 문 대표는 끝으로 "매 시기에 주어진 일에 최선을 다하며 창출한 성과가 새로운 기회로 이어졌다"며 "확장된 시야와 유연한 사고를 통해 자신만의 독창적인 가치를 높여 나가는 인재로 성장하길 바란다"고 조언했다. 한편 문 대표는 LG이노텍에서 개발자로 회사 생활을 시작한 이후 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임했다. 광학솔루션사업을 글로벌 1등 사업으로 키워낸 성과를 인정받아 CSO를 거쳐 2023년 CEO로 임명됐다.2025-10-19 13:51:34
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![[정세은의 한미증시 언박싱] 국내·외 대기업 실적 잇단 발표…하이닉스·애플 눈길](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/17/20251017141324247746.jpg)
국내·외 대기업 실적 잇단 발표…하이닉스·애플 '눈길' ※ '한미증시 언박싱'은 한국과 미국 증시 주요 일정을 언박싱(Unboxing)하듯 하나씩 열어보는 코너입니다. 실적 발표, 금리 결정, 정책 변수 등 시장의 방향을 가늠할 단서를 소개합니다. 주말의 여유 속에서 다음 주 투자 힌트, 알뜰히 챙겨가세요. <편집자 주> [이코노믹데일리] 다음주(10월 20~24일)에는 국내·외 대기업 3분기 실적과 함께 금통위 회의가 열릴 예정이다. 삼성전자 '어닝 서프라이즈'를 이을 SK하이닉스 실적에 관심이 쏠리는 가운데 10월 금통위 회의에서는 기준금리 동결에 무게가 실리는 상황이다. 19일 금융투자업계에 따르면 오는 20일에는 미국 넷플릭스, GE 에어로스페이스, 필립모리스 등이 실적을 공개한다. 다음날인 21일에는 현대건설과 미국의 △메타 △보잉 실적이 나올 전망이다. 22일에는 국내 9월 생산자물가지수 발표가 예정돼 있으며 △애플 △아마존 △마스터카드 △맥도날드 등 미국 대기업 실적도 공개된다. 전문가들은 아이폰 17 판매 호조에 힘입은 애플이 역대 최고 수준의 3분기 실적을 기록할 것으로 보고 있다. 국내·외 대기업 실적 발표는 23일에도 줄줄이 이어질 전망이다. △SK하이닉스 △삼성바이오로직스 △HD현대마린솔루션 △LS ELECTRIC △LG이노텍 △JB금융지주△ HD현대건설기계 등이 실적을 발표한다. 삼성전자의 32% 깜짝 실적 여파로 SK하이닉스 실적 또한 사상 최고치를 찍을 전망이 우세하다. 같은날 미국의 엑슨모빌과 셰브론도 실적을 공개한다. 이날 열리는 10월 금통위 회의에서는 현재 약 2.5%인 기준금리를 동결할 것이라는 전망이 나온다. 최근 정부가 10·15 부동산 대책을 발표했지만 일주일 새 대책 효과를 점검하기에는 무리가 있을 것이라는 분석에서다. 전문가들은 동결 기조가 내년 1분기까지 유지될 것으로 예상하고 있다. 24일에는 △현대차 △KB금융 △삼성중공업 △삼성E&A △SK바이오사이언스 △에스원 △SNT다이내믹스 △SNT에너지 실적이 발표될 예정이다.2025-10-19 08:08:00
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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