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영풍, PCB 사업 코리아써키트로 일원화…실적·지배구조 리스크 정리하나 [이코노믹데일리] 영풍그룹이 코리아써키트와 테라닉스의 분할·합병을 통해 그룹 내 PCB 사업을 하나로 묶는 재편에 나섰다. 그룹 내 중복 사업을 정리하고 생산 효율을 끌어올린다는 계획이다. 업계에서는 사업 체질 개선과 동시에 그룹 실적에 부담으로 작용해 온 상황을 반영한 결정이라는 분석도 있다. 9일 금융감독원 전자공시에 따르면 영풍그룹은 계열사 코리아써키트가 테라닉스 PCB 제조사업을 인적분할 방식으로 떼어낸 뒤 이를 흡수합병하는 구조개편 진행한다. PCB 사업부를 떼어낸 테라닉스는 부동산업 등으로만 운영된다. 합병비율은 0.1268856으로 산정됐다. 회사 측은 분할합병 목적에 대해 “테라닉스 PCB 제조 부문을 이관해 경영 효율성과 시너지를 강화하고 기업가치와 주주가치를 제고하기 위한 것”이라고 밝혔다. 코리아써키트와 테라닉스는 모두 PCB(인쇄회로기판) 제조업을 기반으로 하는 점에서 사업영역이 맞닿아 있었다. 코리아써키트·테라닉스 PCB 통합으로 체질 개선 영풍 장형진 고문의 장남 장세준 부회장이 이끄는 코리아써키트는 스마트폰·메모리모듈·LCD 등 전자기기에 들어가는 PCB와 고다층(HDI), 반도체 패키지용 PBC 제조사다. 반면 테라닉스는 LED용 기판·고내열 PCB 등 특수 PCB를 전문으로 생산하고 있어 일부 사업 영역은 겹치지만 주력 제품은 구분돼 있다. 다만 테라닉스가 부동산·투자 사업도 함께 영위하고 있어 먼저 PCB 제조 부문과 비 제조 부문을 분리하는 절차가 진행된다. 이 중 PCB 제조 부문만 코리아써키트로 이관·흡수합병되는 구조다. 이를 통해 그동안 계열사별로 흩어져 있던 고부가·범용 PCB 사업을 한 축으로 통합하는 효과가 생긴다. 이번 통합으로 각각 생산라인을 가동했던 부분이 개선될 전망이다. 합병 후에는 생산 물량을 공장 간에 재배치하거나 비효율 라인을 정리해 가동률을 끌어올릴 수 있는 여지가 커진다. 동일한 매출이라도 고정비 부담을 줄일 수 있다. 또한 중복 조직도 효율적으로 조정될 수 있다. 실적 부담과 지배구조 요인도 맞물려 그룹 내 PCB 사업이 코리아써키트 중심으로 체질개선이 이뤄졌으나 일각에서는 영풍그룹이 분할합병에 속도를 낸 배경에 실적 압박이 자리하고 있다는 해석도 나온다. 그룹 차원의 부진이 장기화된 상황에서 코리아써키트의 대규모 적자가 영풍 연결 실적에 직접적인 부담으로 작용해 왔기 때문이다. 코리아써키트는 지난해 연결 기준 매출 1조4069억원, 영업손실 332억원, 순손실 1290억원을 기록했다. 2022년 992억원의 영업이익을 냈던 회사가 2년 만에 적자로 돌아선 뒤 손실 폭이 확대된 것이다. 특히 당기순손실은 2023년 283억원에서 2024년 1290억원으로 1년 만에 1000억원 넘게 늘며 역대 최대 수준의 부진을 보였다. 반면 올해 반기 기준 코리아써키트의 실적은 지난해보다 개선된 모습이다. 2025년 상반기 연결 영업이익은 44억원으로 전년 동기(-136억원) 대비 흑자 전환했고 순이익 역시 19억원으로 적자폭을 벗어났다. 이는 매출총이익이 늘고 판관비가 줄어든 영향이 크다. 여기에 장세준 코리아써키트 대표를 둘러싼 경영 책임 부담을 완화하는 효과도 있다는 평가도 나온다. 코리아써키트는 지난 2~3년간 실적 변동성이 확대되면서 경영진 리더십에 대한 시장 내 의문이 제기돼 왔다. PCB 사업을 테라닉스에서 코리아써키트로 일원화하면 사업 성과가 보다 명확하게 드러나게 된다. 테라닉스가 PCB 사업을 떼어낸 뒤 부동산·비제조 자산 중심 회사로 남게 되면서 향후 그룹 지배구조에서 어떤 역할을 맡게 될지에도 관심이 쏠린다. 테라닉스는 장씨 일가 지분율이 높은 회사로 과거 지배구조 논란 때마다 잠재적 연결고리로 거론돼 왔다. 영풍 관계자는 “이번 인적분할과 흡수합병의 정확한 목적은 확실하게 어떤 이유라고 말하긴 힘들다”며 “PCB 사업은 사이클이 있어서 지난해 힘들었으나 올해 실적은 굉장히 좋다”고 말했다.2025-12-09 18:04:22
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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