2025.10.29 수요일
검색
'PCB' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
-
삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
-
케이원솔루션, 스크로나 AG와 맞손…EHD 프린팅 솔루션 독점공급 [이코노믹데일리] 첨단 반도체 제조 설루션 공급업체인 케이원솔루션이 스위스의 스크로나 AG(Scrona AG)와 손잡고 혁신적인 다중 노즐 EHD 프린팅 솔루션을 한국 시장에 공급한다. 케이원솔루션은 지난 8일(현지시간) 스위스 취리히에서 스크로나와 계약을 체결하고 한국 시장에서 스크로나의 초고해상도 제조 플랫폼을 독점적으로 공급한다고 14일 밝혔다. 이 플랫폼은 반도체 패키징, 마이크로LED, PCB 산업 분야를 대상으로 한다. 스크로나는 이번 계약이 지속 가능하고 비용 효율적인 마이크로 스케일 프린팅 솔루션을 구현하고, 정밀 적층 제조 분야에서 제조업체들이 직면한 기술적 한계를 극복하도록 돕는다는 회사의 사명을 더욱 강화하는 계기가 될 것이라고 밝혔다. 스크로나의 최고경영자(CEO)인 패트릭 하이슬러(Patrick Heissler) 박사는 "한국은 디스플레이와 반도체 혁신의 글로벌 리더로서 정밀성, 성능, 발전에 대한 우리의 비전을 공유하는 국가"라며 "이번 계약은 우리의 국제적 확장 전략에 있어 중요한 이정표이며, 한국의 주요 산업체들이 우리의 독자적인 프린팅 기술을 채택하는 것을 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 전했다. 케이원솔루션은 30년 이상 한국의 주요 반도체 및 전자 제조업체에 최첨단 장비와 공정 솔루션을 제공해 온 경험을 보유하고 있다. 이번 계약을 통해 강력한 고객 관계, 기술 전문성, 현지 인프라를 활용해 스크로나의 프린트헤드 기술 포트폴리오에 대한 맞춤형 영업, 서비스 및 애플리케이션 지원을 제공한다는 계획이다. 정진한 케이원솔루션 대표는 "확장 가능한 EHD 프린팅에 대한 스크로나의 혁신은 더 높은 해상도, 더 적은 재료 사용, 그리고 비교할 수 없는 패터닝 유연성을 추구하는 산업에 게임 체인저가 될 것"이라며 "스크로나와의 협력을 통해 이 혁신적인 기술을 한국에 도입해 고객을 위한 새로운 지평을 열게 돼 기쁘다"고 말했다. 한편 스위스 취리히에 본사를 둔 스크로나는 전기수력학(EHD) 프린트 헤드 플랫폼을 통해 마이크로 공정을 혁신하고 있다. 이들의 MEMS 기반 기술은 반도체 및 전자 산업을 위해 개발됐으며, AI 인터포저, 스마트폰 안테나, 마이크로LED 등 다양한 분야에서 3D 표면에 서브마이크론 정밀도로 회로 및 부품의 대량 생산을 가능하게 한다. 스크로나는 2025년 CES에서 세계 최초의 128노즐 EHD 프린트헤드를 공개했으며, 지난 6월 IEEE 전자부품 및 기술 컨퍼런스에서 '올해의 스타트업'으로 선정된 바 있다.2025-07-14 16:59:23
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[데스크칼럼] 배달앱 이중가격제, 소비자의 눈 가린 편리함의 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/28/20251028111824805807_518_323.jpg)