㈜두산 회사 상징(CI)[사진=㈜두산]
[이코노믹데일리] ㈜두산이 미국 고분자 소재 제조사와 손잡고 전자기기와 통신장비 등에 사용하는 차세대 고기능 소재 개발에 나선다.
㈜두산은 미 아이오닉머티리얼즈와 액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다.
LCP는 액체 상태이면서 액정(液晶·액체와 고체 중간 상태) 성질을 갖는 고분자로 전기전자, 통신, 항공우주 분야에 폭넓게 활용된다. 절연성은 물론 온·습도 변화에도 원형을 유지하는 능력이 뛰어나 성형 가공이 쉽다. 또한 내열성이 높고 접착력도 좋아 접합 소재로도 쓰인다.
㈜두산은 LCP로 만든 필름을 연성동박적층판(FCCL)에 적용한다는 계획이다. FCCL은 동박(구리막)과 절연 필름을 붙여 만든 얇은 막으로 연성회로기판(FPCB)에 쓰이는 소재다. LCP 필름으로 FCCL을 만들면 두께가 회로기판 두께를 줄일 수 있어 전자제품을 더욱 작고 가볍게 만들 수 있다. 특히 친환경적이면서 고주파 대역으로 갈수록 전기 신호 손실이 적다.
㈜두산은 연말까지 LCP 필름을 적용한 FCCL 개발을 마치고 차세대 모바일 전자기기와 5·6세대(5·6G) 통신 소재 시장을 선점해 나가기로 했다. 장기적으로는 LCP 필름과 LCP 기반 FPCB 타입 방사주파수 케이블(FRC)도 만든다는 방침이다. FRC는 모바일 기기에 내장된 전파 송수신 장치를 회로기판 위에 구현한 제품이다.
㈜두산 관계자는 "동박적층판 제품 경쟁력을 지속해서 높이는 한편 첨단 소재와 기술을 개발하고 사업화해 왔다"며 "경험과 역량을 활용해 신규 사업 아이템을 발굴하고 신성장동력으로 육성해 나갈 것"이라고 말했다.
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