삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다.
세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다.
실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다.
업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다.
현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다.
한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다.
한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.
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