[세미콘코리아2026] 반도체 경쟁 축, '장비'에서 '공정 내부 물류'로…세미콘서 확인된 '자율주행 로봇' 전환

[이코노믹데일리] 반도체 경쟁의 무게중심이 장비 성능을 넘어 '공정 내부 물류' 자동화로 이동하고 있다.

서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 전시장에서는 노광·식각 등 핵심 장비뿐 아니라 자율주행 로봇(AMR) 기반 물류 자동화 솔루션에 대한 문의가 이어졌다. 부스를 찾은 관람객들은 제품 설명을 듣거나 협업 가능성을 타진하며 발길을 멈췄다.

12일 기자가 찾은 스마트팩토리·공정 자동화 솔루션 기업 인아텍 부스에서는 협동로봇과 자율주행 로봇을 결합한 복합 자동화 모델이 전시돼 있었다. 이동형 플랫폼 위에 로봇 팔을 탑재해 자재 이송과 작업을 동시에 수행하는 구조다. 단순 운반을 넘어 공정 간 작업 일부를 흡수하는 형태로 진화한 모습이다.
 
인아텍 관계자는 "기존에는 바닥에 마그네틱을 깔아 고정 경로로 움직이는 AGV(무인운반차) 방식이 많았지만 이제는 라이다와 3D 카메라로 현장을 인식하는 SLAM(동시 위치추정 및 지도작성) 기반 AMR로 대부분 전환되고 있다"며 "공정 변경이 잦은 반도체 라인에서는 유연성이 핵심"이라고 설명했다.

이어 "로봇 한 대를 납품하는 개념이 아니라 상부 모듈 구성, 회피 주행, MES(제조실행시스템) 연동까지 포함한 턴키 솔루션을 제공한다"며 "협동로봇과 결합하거나 고객사 맞춤형으로 구성하는 수요가 늘고 있다"고 말했다.

과거 생산라인 내 자재 이송은 고정형 인프라 중심이었다. 그러나 미세공정 고도화와 제품 다변화로 공정 재배치 주기가 짧아지면서 인프라를 고정하는 방식은 비용·유연성 측면에서 한계가 드러났다. 이에 따라 공정 구조 변화에 맞춰 동선을 재설정할 수 있는 AMR이 대안으로 부상하고 있다는 분석이다.

특히 AMR을 MES(제조실행시스템) 등 상위 소프트웨어와 연동해 실시간 생산 흐름에 맞춰 이동 경로와 작업을 조정하는 방식은 단순 '운송 자동화'를 넘어 데이터 기반 공정 관리 영역으로 확장되고 있다. 공정 장비 사이를 연결하는 '보이지 않는 인프라'가 생산성의 새로운 변수로 자리 잡는 셈이다.
 
업계에서는 반도체 경쟁 구도가 단위 장비 성능을 넘어 공정 전체를 얼마나 유기적으로 연결하느냐로 이동하고 있다는 진단이 나온다. 공정 병목이 장비가 아닌 이송 구간에서 발생하는 사례가 늘면서 내부 물류 최적화가 수율과 직결되는 구조가 됐기 때문이다.

인아텍 관계자는 "2017년 이후 스마트팩토리 수요가 본격화되면서 로봇을 활용한 자동화 영역을 지속적으로 확대해왔다"며 "이제는 로봇 한 대를 공급하는 수준이 아니라 협동로봇과 AMR을 결합하고 고객사 공정 환경에 맞춰 통합 설계하는 단계로 진화하고 있다"고 말했다. 이어 "반도체를 비롯해 생산라인을 운영하는 제조 현장 전반에서 유연성과 데이터 연계가 핵심이 된 만큼 공정 구조 변화에 대응하는 자동화 솔루션을 고도화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.