2024.11.22 금요일
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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![[차이나 테크로드의 역습⑥·끝]외풍에 흔들리지 않는 한국을 위한 제언](https://image.ajunews.com//content/image/2024/11/19/20241119191641402970.jpg)
외풍에 '흔들리지 않는 한국'을 위한 제언 [이코노믹데일리]1989년 해외여행 자유화와 함께 당시 김포공항 입국장을 통과하는 사람들 손엔 코끼리가 그려진 '밥솥'이 들려 있었다. 코끼리는 일본 가전 제조업체 조지루시 로고였고 국내에선 '코끼리 밥통'이라 불리며 인기를 끌었다. 이제는 달라졌다. 한국 밥솥이 세계로 수출되고 있고 코끼리 밥통은 일본의 기술력을 한국이 따라잡은 대표적 사례가 됐다. 과거 한국 기업이 일본을 추격해 추월에 성공한 과정을 2024년 현재 중국 기업이 밟고 있다. 저렴한 가격만 앞세워 '대륙의 실수'라는 오명을 쓰던 중국산 제품들은 이제 기술력까지 더해 한국은 물론 전 세계 기업을 빠른 속도로 좇는데서 나아가 위협하고 있다. 중국 산업이 대항해시대 이전 '실크로드'를 넘어 기술과 가격으로 무장해 '테크로드'를 확장하는 상황을 지난 5회차에 걸쳐 훑어보면 공통점이 있었다. 중국 정부는 막대한 보조금 투입 등 전방위 지원으로 기업들의 빠른 성장을 유도했고 기업들은 인구 14억여명의 거대 시장에서 기술을 확인했다. 중국 산업이 성장 궤도를 그릴 때 한국 산업은 성장세는 지지부진했다. 이병훈 포스텍 반도체공학과 주임교수는 20일 '중국 반도체 성장 대응 방안이 무엇이냐'는 기자의 질문에 한숨부터 내쉬며 "어렵다"는 비관적 전망을 내놨다. 한국이 이끌던 반도체 산업마저 중국의 성장세를 걱정할 때라는 얘기도 더했다. 전문가들을 통해 한국 산업이 암울한 상황을 해결하기 위한 방안은 무엇인지 물었다. 첫 손에 꼽은 건 '협업'이었다. 왕지린 주한중국대사관 경제공사는 "국경이 사라진 시대에 기업도 자기 실력만으로 살아남기 힘들게 됐다. 중국 기업도 잘 하는 게 있는가 하면 여전히 성장해야 할 것도 많다"면서 "한국과 중국 기업들이 윈윈하려면 협업의 방법을 모색해야 한다"고 말했다. 정재흥 세종연구소 중국연구센터장도 "그 동안 양국 관계는 한국이 중국에 수출해 수익을 내는 구조였다면, 이제 협업해야 할 관계"라며 "바이오, 반도체 등 신산업 기술이 더 이상 중국 보다 뛰어나다고 자신할 수 없는 만큼 중국과 공동 개발·연구 등에 나서야 할 시점"이라고 전했다. 전기차, 배터리 등 한국보다 앞선 중국 기술에 대해선 배우려는 자세가 필요하다는 의견도 나왔다. 이항구 자동차융합기술원장은 "전기차·수소차·목적기반차·자율주행차 등 미래차 발전을 위해 중국과의 협업이 중요하다"며 "지금은 청사진을 그릴 시간이 아니다. 과거 내연 기관차의 영광에 빠져있을 게 아니라 중국의 인력과 기술력을 바탕으로 협력 체계를 구성해야 할 시간"이라고 설명했다. 혁신을 앞세운 '차별화된 기술'을 중국의 추격을 막는 대안으로 내놓기도 했다. 최기창 서울대 산학협력중점교수는 "반도체 산업은 국가 간 대립 구도라 협업이 어려울 것"이라며 "SK의 고대역폭메모리(HBM) 처럼 다른 국가, 기업에서 사용할 수 밖에 없는 기술을 지속 개발해야 한다"고 주장했다. '혁신'의 중요성도 강조했다. 강성진 고려대 경제학과 교수는 "우리는 빠르게 도망가는 게 핵심"이라며 "제조업에 머물러선 안 되고 '서비스', '소프트웨어' 등 수요가 있을 신산업 개발이 필요하다"고 전했다. 김상봉 한성대 경제학과 교수도 "중국의 성장 속도만 보면 모든 업종에서 중국을 이길 순 없다"며 "기존에 잘하던 조선, 자동차, 가전 등에서 신기술을 더해 국내 산업만의 경쟁력을 가져야 한다"고 했다. 정부 차원에서 지원에 나서야 한다는 제안도 내놨다. 이병훈 주임교수는 "중국의 반도체 점유율이 늘어나고 있지만, 메모리 반도체처럼 최첨단 기술력은 여전히 한국을 따라올 수 없다"며 "우리 정부는 산업계, 학계 전문가가 모여 '첨단 기술'을 연구할 수 있는 시설을 마련하는 방안을 고민해야 할 때"라고 설명했다. 반도체에 필요한 게 연구 시설이라면 철강 산업은 통상 시스템 구축이다. 이재윤 산업연구원 연구위원은 "중국의 저가 철강이 밀려오는 상황에서 우리나라 철강도 원가 절감과 기술 경쟁력 제고를 통해 중장기적인 대비가 필요하다"며 "정부는 중국산 철강이 내수 시장에 침투하는 걸 최소화하도록 한국을 '수출하기 어려운 나라'로 만들어야 한다"고 요청했다. 그러면서 "비관세 장벽이나 수입 모니터링 시스템 등을 구축해 국내 시장을 지켜야 한다"고 주장했다.2024-11-21 07:00:00
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'4만전자' 반도체 경쟁력 하락… 외국인 투자자 "'지배구조 리스크'가 키웠다" [이코노믹데일리] 삼성전자는 지난 7월 11일 장중 8만8800원, 시총 530조원으로 고점을 찍었다. 그러나 넉 달 뒤인 지난 14일 시총 230조원이 증발했다. 외국인 투자자들의 매도로 삼성전자 주가가 4년 5개월 만에 4만원대까지 떨어지면서다. 주가순자산비율(PBR)은 1997년 외환위기 이후 최저점인 0.87배까지 떨어졌다. 다음날 주가가 5만원대를 회복하고 삼성전자가 자사주 10조원어치를 매입해 주주가치 제고에 나서겠다고 밝혔지만, 시장 전망은 여전히 부정적이다. 바닥을 모르는 삼성전자의 추락 원인을 파악하기 위해 국내외 투자자들에게 질문했다. 글로벌 시장조사업체 스트레이트리서치는 '삼성 주가 하락의 이유'를 묻는 이코노믹데일리 질문에 18일 “(삼성의 주가 추이는) 주목할 만한 동향”이라고 답한 뒤 도널드 트럼프의 미국 대통령 당선을 주가 하락의 가장 큰 이유로 꼽았다. 스트레이트는 “트럼프 당선인이 기업 친화적 정책을 펼치며 미국 시장에서 경기 상승이 전망되고 있다"며 "관세 인상 등 당선인이 공약을 이행할 경우 달러 강세는 불가피해질 게 뻔해 외국인 투자자들이 삼성전자 주식을 대거 팔아치우고 있다"고 설명했다. 국내 투자 전문가들은 또 다른 분석을 내놨다. 주력 사업인 반도체 경쟁사 SK하이닉스와 달리 유독 외국인 투자자들이 매도세를 보인 기저에는 삼성전자 거버넌스(지배구조)에 대한 불신이 있다는 지적이다. 일명 ‘지배구조 리스크’다. 투자업계 관계자는 “외국인 투자자들은 삼성전자에 일시적인 경쟁력 훼손이 아니라 구조적이고 장기적인 훼손이 일어났다고 보고 있다”며 “가장 큰 이유는 삼성전자 수뇌부의 경영 능력에 대한 의심이다. 지배구조에 획기적인 전환이 있지 않은 이상 경쟁력 회복이 어렵다고 판단한 것”이라고 말했다. 그 동안 삼성전자 경영진의 능력을 두고 의심은 꾸준히 있어왔다. 최근 그 의구심이 현실이 됐다는 평가가 나오는 건 반도체 때문이다. 이재용 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템 반도체 분야에서 세계 1위를 달성한다는 목표를 세웠지만, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC에 밀려 점유율 격차가 더 벌어지는 결과를 냈다. 이에 이 회장은 2022년 10월 회장 취임 당시 사내 게시판에 "지난 몇 년 간 우리는 앞으로 나아가지 못했다. 새로운 분야를 선도하지 못했고 기존 시장에서는 추격자의 거센 도전을 받고 있다"며 "어렵고 힘들 때일수록 앞서 준비하고 실력을 키워나가야 한다"고 강조했다. 2년이 지난 현재 삼성전자 상황은 더 안 좋아졌다. 지난달 8일 삼성전자는 시장 기대치에 못 미치는 3분기 잠정실적을 발표했고 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 이례적으로 사과문까지 발표했다. 첨단 반도체 수요에 대비하지 못해 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 SK하이닉스에 내준 게 주요 원인이었다. 2019년 HBM 연구개발팀 해체가 패착의 이유가 됐다는 주장과 함께 지배구조 문제는 다시 불거졌다. 한국기업거버넌스포럼 측은 “반도체 경쟁력 약화는 눈에 보이는 현상일 뿐이다. 더 큰 문제는 구조조정이나 전략적 선택 등 기업 경영에 중요한 의사결정이 있을 때마다 이 회장이 이를 미루거나 하지 않은 점”이라며 "수 년 째 인수합병을 한다면서 실행하지 못했고 그 사이 염두에 두던 회사들 시총은 2~3배 올랐는데, 만약 선전국 기업들이었다면 이사회에서 그 경영자를 해고했을 것"이라고 비판했다. 이 회장이 미등기임원인 점도 문제로 꼽힌다. 주주총회를 통해 선임되지 않아 법인등기부등본에 등재되지 않는 미등기임원은 회사의 법적 의사결정 기구인 이사회에 참여할 수 없어도 실질적으로 더 많은 권한을 행사해 논란이 돼 왔다. 등기임원에 비해 법적 책임이 가벼워 권한과 책임이 불일치한다는 비판도 있다. 삼성 준법감시위원회가 지난달 발간한 ‘2023 연간보고서’에도 이 같은 내용이 담겼다. 이찬희 위원장은 “삼성은 급변하는 국내외 경제 상황의 변화, 경험하지 못한 노조의 등장, 구성원의 자부심과 자신감의 약화, 인재 영입의 어려움과 기술 유출 등 사면초가 어려움 속에 놓여 있다”면서 “컨트롤타워의 재건, 조직 내 원활한 소통에 방해가 되는 장막의 제거, 최고경영자의 등기임원 복귀 등 책임경영 실천을 위한 혁신적인 지배구조 개선”을 해법으로 제시했다. 삼성전자의 거버넌스에 획기적 전환이 없는 한 외국인 투자자들의 매도 행렬은 계속 이어질 거라는 조언도 나왔다. 거버넌스포럼이 17일 발표한 논평에선 “최근 미국, 영국 등 초대형 자산운용사 중역과 핵심 펀드 매니저들의 한국 방문이 줄을 잇고 있다”며 “주요 목적은 삼성전자 고위층을 만난 후 운용사별로 수조원씩 되는 삼성전자 주식을 보유할지 아니면 매각할지 의사결정을 하는 것”이라고 전했다.2024-11-19 07:00:00
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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'4만 전자' 추락한 삼성··· 주가 부양 위해 7년 만에 자사주 매입·소각 [이코노믹데일리] 삼성전자가 주주가치 제고 등을 위해 10조원 어치 자사주를 매입하겠다고 밝혔다. 지난 2017년 9조3000억원 규모의 자사주를 매입한 이후 7년 만이다. 최근 주가가 4만원대까지 급락하는 등 투자자 원성이 커지면서 삼성전자가 주가 부양에 직접 나선 것으로 보인다. 삼성전자는 15일 이사회를 열어 향후 자사주를 1년간 분할매입하는 계획을 의결했다는 내용을 이날 오후 5시 50분경 금융감독원 전자공시시스템에 공시했다. 규모는 총 10조원이고 목적은 주주가치 제고다. 삼성전자는 10조원 중 3조원의 자사주는 이달 18일부터 내년 2월 17일까지 3개월 내 사들인 뒤 전량 소각하기로 했다. 매입 후 소각 예정인 자사주는 보통주 5014만 4628주, 우선주 691만 2036주다. 나머지 7조원 규모의 자사주는 자사주 취득을 위한 개별 이사회를 결의할 경우 주주가치 제고 관점에서 활용 방안과 시기 등에 대해 다각적으로 논의해 결정할 예정이다. 이처럼 자사주 매입에 나선 건 최근 불거진 삼성전자의 위기론에서 비롯했다. 삼성전자 반도체 부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 SK하이닉스에 밀리며 3분기 기준 영업이익 1위 자리를 뺏겼다. 여기에 미국 대통령선거에서 도널드 트럼프가 당선된 뒤 반도체 업계 불확실성이 커졌고 삼성전자 위기론이 대두되면서 주가가 급락했다. 이날 삼성전자는 저가 매수세가 유입되며 7.21% 급등한 5만3500원에 마감했다. 200조원대까지 밀리던 시가총액도 약 320조원으로 불어났다. 전날 삼성전자 주가는 4년5개월 만에 4만원 대까지 추락했다.2024-11-15 20:55:40
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대기업 3분기 영업이익 34% 증가…반도체 늘고 석유화학 줄어 [이코노믹데일리] 국내 대기업의 올해 3분기 영업이익은 지난해 같은 기간보다 30% 이상 급증한 것으로 집계됐다. SK하이닉스, 삼성전자 등이 포함된 IT·전기·전자 업종의 영업이익이 늘어난 반면 석유화학 업종은 글로벌 경기 둔화 우려에 따른 유가 약세로 적자 전환했다. 15일 기업데이터연구소 CEO스코어가 국내 매출 500대 기업 중 14일까지 분기보고서를 제출한 332개사를 대상으로 올해 3분기 실적을 조사한 결과 이들 기업의 3분기 영업이익 총합은 58조6151억원으로 전년 동기(43조7881억원) 대비 33.9% 증가했다. 기업별로 보면 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익 규모가 컸다. 삼성전자의 올 3분기 영업이익은 2조4335억원이던 지난해 같은 기간보다 277.4% 늘어난 9조1834억원을 기록했다. 3분기 흑자 전환에 성공해 영업이익이 7조300억원을 기록한 SK하이닉스가 삼성전자의 뒤를 이었다. 또 현대자동차(3조5809억원), 한국전력공사(3조3961억원), 기아(2조8813억원), 한국수력원자력(1조6012억원), HMM(1조4614억원), 현대모비스(9086억원), 삼성생명(7962억원), LG전자(7519억원) 순으로 영업이익 규모가 컸다. 3분기 영업손실 규모가 가장 컸던 기업은 SK에너지(-5348억원)였다. 이 외에 에쓰오일(-4149억원), 롯데케미칼(-4136억원), GS칼텍스(-3529억원), HD현대오일뱅크(-2681억원), SK인천석유화학(-1894억원) 등 석화 기업이 나란히 영업이익 적자를 기록했다. 지난해와 비교해 영업이익이 가장 많이 증가한 곳은 SK하이닉스로 조사됐다. 인공지능(AI) 확산 흐름을 탄 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 특수로 SK하이닉스의 3분기 영업이익은 지난해 동기 대비 8조8220억원 늘었다. 삼성전자가 3분기 영업이익 증가액 2위를 차지했다. 지난 2분기엔 삼성전자의 영업이익 증가액이 제일 컸으나, 3분기에는 SK하이닉스에 1위 자리를 내준 것으로 나타났다.2024-11-15 09:14:43
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젠슨 황 입에서 나온 'HBM4'··· 삼성전자·SK하이닉스의 기술력 살펴보니 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스에게 '고대역폭메모리(HBM)4'를 요청했다는 사실이 공식적으로 알려지며 차세대 HBM에 대한 반도체 업계 관심이 몰리고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 황 CEO와 나눈 일화를 소개했다. 최 회장은 "(황 CEO가) HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보며 '가능하겠냐'고 물었더니 '최대한 해보겠다'고 하더라"고 언급했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 만든 고성능 메모리 반도체를 말한다. 현재 양산 중인 제품의 최고 사양은 SK하이닉스가 만든 '12단 적층 HBM3E(5세대)'이며 HBM4(6세대)는 아직 개발 단계에 있다. 황 CEO가 직접 HBM4를 언급한 이유는 엔비디아의 인공지능(AI)용 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM의 관계 때문이다. AI를 개발하려면 막대한 데이터를 쌓아두고 GPU를 통해 계산하는 과정이 필요한데 GPU가 데이터를 읽을 수 있도록 옆에 쌓아두는 게 HBM의 역할이다. 따라서 GPU의 성능이 높아질수록 HBM의 처리 속도가 올라가야 한다. 이번에 황 CEO가 요구한 HBM4의 경우 기존 HBM3E보다 최소 2배의 성능 향상이 필요한 걸로 알려졌다. 삼성전자도 HBM4 개발에 뛰어든 상태다. 기존 HBM3E 경쟁에서 뒤처진 삼성전자로선 HBM4 수요를 선점해 그 동안 부진을 털어내겠단 전략이다. 다만 SK하이닉스와 접근하는 기술적 방향성은 다르다. HBM을 만드는 과정에서 가장 중요한 건 D램을 합치는 '적층 기술'이다. 삼성전자는 '열압착 비전도성 접착 필름 방식(TC-NCF)'을 채택했고 SK하이닉스는 '대량 칩 접합 몰딩 방식(MR-MUF)'을 선택했다. TC-NCF는 칩 사이에 접착 필름을 넣고 열을 가해 합치는 공정이라면 MR-MUF는 칩 사이에 '에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)'라는 물질을 채워 붙인다. TC-NCF가 열로 눌러 합친다면 MR-MUF는 접착제로 붙이는 셈이다. 공정에 따라 제품의 특징도 다르다. TC-NCF의 경우 온도 변화나 외부 충격에 강하고 접합 강도가 높다고 알려졌다. 이와 달리 MR-MUF는 생산 속도가 빠르고 방열 효과가 우수하다고 평가된다. 두 회사는 모두 내년 하반기 제품 양산을 목표로 HBM4 개발에 들어간 상태다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 HBM 선두 주자 SK하이닉스가 벌이는 기술 경쟁의 결과도 내년 하반기에 확인할 수 있을 전망이다.2024-11-05 19:01:28
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곽노정 SK하이닉스 대표 "세계 최초 16단 HBM, 내년 시제품 전달할 것" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 차세대 AI 메모리를 주제로 기조연설에 나섰다. 곽 대표는 메모리 변화의 과정과 함께 개념을 설명하는 데서 연설을 시작했다. 그는 "인류는 과거 벽화와 종이를 통해 기억을 저장했다. 이제 우리의 기억이 전자기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변화하고 있다"며 "이 시기까지 데이터는 개인의 PC와 스마트폰 속에서 개별적으로 존재했다"며 메모리의 과거와 현재, 미래 순으로 변화하는 과정을 설명했다. 이어 "사회적관계망서비스(SNS)의 대중화로 데이터를 공유하면서 현재 메모리는 '연결된 메모리'로 정의되고 있다"며 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의와 경험'이란 확장된 의미로 쓰이게 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 곽 대표가 강조한 건 미래의 '창의적 메모리'다. 그는 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래"라며 "이런 변화는 차세대 메모리 없이는 실현될 수 없다"고 강조했다. 창의적 메모르 실현을 위해 세계 최초로 16단 고대역폭메모리(HBM)를 개발하겠다는 계획도 알렸다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 데이터 전송량을 늘린 AI 반도체용 고성능 메모리다. 현재까진 12단 HBM이 최다 적층 제품이다. 곽 대표는 "HBM4(6세대)부터는 16단 시장이 본격적으로 열릴 것이며, 이에 대비해 48GB 16단 HBM3E(5세대) 시제품을 내년 초 고객에게 제공할 예정"이라며 "16단은 12단 제품 대비 AI 학습에서 18%, 추론에서 32% 성능이 향상됐다"고 강조했다. 그는 또 "세계 1위 파운드리 협력사와 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"며 "커스텀(맞춤형) HBM도 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 전했다.2024-11-04 15:38:34
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삼성전자, DS부문 3분기 실적 예상치 하회···HBM 성장세엔 '기대감' [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난 3분기 실적을 발표한 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 실적이 예상치보다 크게 밑돈 걸로 나타났다. 암담한 실적에도 삼성전자는 그간 기대에 못 미쳤던 고대역폭메모리(HBM) 분야가 성장세를 보일 거라는 전망을 내놨다. 삼성전자는 31일 경영실적설명회를 통해 DS부문에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 거뒀다고 전했다. 영업이익만 보면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 7조300억원보다 3조1700억원이나 낮은 수준이다. 이날 발표에 앞서 시장에선 DS부문의 영업이익을 약 4조~5조원이 될 거라 추정했다. 실제 공개된 수치와 1조원가량 차이를 보이는 셈이다. 삼성전자 DS부문의 부진이 시장 전망보다 심각했다는 의미로 해석할 수 있다. 삼성전자는 DS부문 부진에 대해 고객사의 재고 조정으로 메모리 수요가 약세를 보였고 중국 내 시장에서 레거시 제품 증가로 수급에도 일부 영향을 미쳤다고 설명했다. 현재 D램과 낸드플래시 수요가 전체적으로 줄어든 상황에서 중국 업체들이 이전 세대 메모리 제품을 값싸게 공급해 시장 가격이 내려갔다는 얘기다. 다만 HBM의 실적과 성장세에 대해선 자신감 있는 모습을 보였다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 방대한 데이터를 처리할 수 있게 만든 인공지능(AI) 전용 메모리 반도체를 말한다. 통상 엔비디아나 AMD의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되며 SK하이닉스의 호실적을 이끈 주력 제품으로도 알려져 있다. 부정적 수치들이 나왔음에도 삼성전자는 HBM의 판매량이 전 분기 대비 70% 넘게 늘어났다고 강조했다. 이번 3분기엔 HBM3E(5세대)의 비중이 10%에 불과했지만, 4분기엔 50%까지 성장할 거라는 전망도 내놨다. 아울러 여러 고객사와 협의해 각 고객사에 최적화된 '커스텀 HBM'을 만들 준비를 하고 있다는 설명도 덧붙였다. 자신감의 배경엔 엔비디아의 품질 테스트를 성공적으로 넘길 것이란 기대감이 있다. 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아의 품질 검사를 거치고 있는데 아직 통과하지 못한 상태다. 김재준 삼성전자 DS부문 부사장은 "주요 고객사의 퀄(품질 검사) 지연이 있었지만, 과정상 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E의)판매 확대가 가능할 걸로 예상한다"고 말했다.2024-10-31 17:22:28
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'어닝쇼크''어닝서프라이즈'···삼성전자-SK하이닉스 반도체에서 갈렸다 [이코노믹데일리] 국내 반도체 산업의 두 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 '어닝쇼크'와 '어닝서프라이즈'라는 엇갈린 성적표를 받았다. 시장은 삼성전자가 D램 반도체와 파운드리 사업에서 경쟁사에 뒤처진 걸 원인으로 보고 실적 부진 장기화에 대한 우려를 드러내고 있다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정 실적으로 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원을 거뒀다고 공시했다. 시장 컨센서스(추정치)인 매출 80조7800억원, 영업이익 10조4000억원보다 각각 1조원가량 낮은 수치다. 삼성전자는 31일 경영실적 설명회를 통해 사업별 실적 등 세부 사항을 공개할 예정이다. 반면 SK하이닉스는 지난 24일 3분기 경영실적 설명회에서 매출 17조5700억원, 영업이익 7조300억원을 기록했다고 발표했다. 매출 18조400억원, 영업이익 6조7600억원이던 컨센서스를 상회했다. 황용식 세종대학교 경영학과 교수는 "삼성전자 실적의 견인차 역할을 하는 반도체 부진이 어닝쇼크에 영향을 줬다고 본다"고 분석했다. 현재 삼성전자 매출은 가전·모바일폰 등이 포함된 디바이스경험(DX)부문과 반도체인 디바이스솔루션(DS)부문이 양분하고 있다. 삼성전자의 직전 2분기 실적을 보면 총매출 74조700억원 중 DS부문이 38.6%(28조5600억원)를 차지했다. 총영업이익도 10조4400억원 중 DS부문이 61.8%(6조4500억원)나 됐다. 해당 비율을 삼성전자 3분기 잠정 실적에 대입해 보면 DS부문 매출과 영업이익 추정치는 각각 30조4940억원, 5조6238억이다. 메모리 반도체 사업만 하는 SK하이닉스에 비해 턱없이 낮다. 특히 영업이익률만 보면 삼성전자 DS부문은 18.4%로 40.0%인 SK하이닉스의 2분의1 수준이었다. 시장은 삼성전자 DS부문 부진의 원인으로 메모리 반도체 가격 정체를 지목했다. DS부문은 저장장치 D램과 낸드플래시가 속한 메모리, 시스템 반도체와 파운드리 사업 등이 포함된 비메모리로 나뉘는데 이 중 메모리 반도체가 DS부문 전체 매출의 60~70%를 담당한다. 시장조사업체 D램익스체인지가 지난 1일 공개한 자료를 보면 지난달 PC용 D램과 모바일용 낸드플래시 가격이 전월 대비 각각 17.1%, 11.4% 감소했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "D램, 낸드플래시 가격과 마진이 중국 업체들의 추격으로 떨어졌을 것"이라며 "삼성전자가 메모리에서 고정 수입을 올리는 구조는 아니다"라고 설명했다. 이에 비해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 호실적을 냈다. HBM은 방대한 데이터 처리에 특화된 D램으로 일반 D램보다 3~5배 비싼 걸로 알려졌다. 특히 방대한 양의 데이터를 생산·처리해야 하는 인공지능(AI) 시대에 SK하이닉스는 AI 반도체 선두주자인 엔비디아에 최신형 HBM을 독점 공급하고 있다. 현재 엔비디아의 품질 검증을 받는 삼성전자와 대조된다. 파운드리 사업부의 부진도 무시할 수 없다. 지난해 시스템LSI·파운드리 사업부의 적자 2조9490억원 중 약 2조원 손실을 파운드리 사업부에서 냈을 걸로 보고 있다. 첨단 공정인 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 역시 양산에 돌입한 지 3년이 지나고도 대규모 수주 소식을 전하지 못해 올해도 적자를 면치 못할 것이라 예상되고 있다. 그 사이 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 최근 3분기 영업이익으로 101억1000만 달러(약 13조8200억원)를 벌었다며 대비되는 모습을 보였다. 삼성전자에 부정적 전망만 있는 건 아니다. 미국의 대(對)중국 첨단 반도체 통제와 TSMC의 '중국 리스크'가 대표적이다. 로이터통신 등 외신은 최근 TSMC가 중국 화웨이와 첨단 AI 반도체를 거래했다고 보도했다. 미 상부무가 2019년부터 화웨이 등 중국 내 주요 반도체 업체를 수출 통제 명단에 올린 터라 TSMC에 제재 조치가 내려질 수 있다. 이럴 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 TSMC와 긴밀한 관계인 엔비디아를 비롯해 미국 빅테크의 러브콜이 쏟아질 수 있다. 삼성전자 내부에선 실적 부진으로 떨어진 직원들 사기를 끌어올려야 한다는 의견도 나왔다. 삼성전자 관계자는 "(회사가) 직원들에게 미래 청사진을 제시하던가 사기를 올릴 수 있는 행동을 하는 노력이 필요해 보인다"고 말했다.2024-10-31 07:00:00
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![[인더스토리] 공백의 삼성 몰입감도 리더십도 없었다](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/25/20241025160621203600.jpg)
'공백의 삼성' 몰입감도 리더십도 없었다 [이코노믹데일리] <편집자주> 인더스토리는 현장을 뛰는 산업부 기자들의 취재 뒷이야기를 가감 없이 풀어내는 공간입니다. 지면에 미처 담지 못한 생생한 후기를 쉽고 빠르게 전달하겠습니다. 관리의 삼성, 기술의 삼성. 과거 삼성전자를 설명하던 칭호입니다. 그러나 최근 방문한 가전·반도체 전시회에서 삼성전자는 몰입감과 리더십이 부재한 '공백의 삼성'을 방증하는 것 같았습니다. 국내 최대 가전 전시회인 한국전자전과 반도체 전시회인 반도체대전이 지난 23일과 24일 서울 강남구 코엑스에서 나란히 열렸습니다. 삼성전자는 두 행사에 모두 참가해 부스를 차렸습니다. 자연스럽게 가전 주도권을 두고 경쟁하는 LG전자, 반도체 패권 전쟁에서 경합하고 있는 SK하이닉스 부스와 각각 비교해 볼 수 있었습니다. 두 행사에서 삼성전자의 공통적인 부스 콘셉트는 '열린 공간'이었습니다. 부스의 기본 색으로 흰색을 선택해 탁 트인 느낌을 주고 내부엔 빈 공간을 크게 만들어 사람들이 자유롭게 오갈 수 있게 했습니다. 곳곳엔 삼성전자가 자랑하는 갤럭시 인공지능(AI) 기능을 체험할 수 있는 구역도 있었습니다. 반면 가전과 반도체에서 각각 경쟁하는 LG전자와 SK하이닉스는 사뭇 달랐습니다. 한국전자전에 부스를 차린 LG전자는 스토리텔링을 중심으로 한 폐쇄적인 공간을 만들어 놨습니다. 다큐관, 드라마관, 공상과학(SF)관, 액션관 등 4개 구역으로 나누고 각 구역에서 순서대로 LG전자의 제품을 체험할 수 있도록 조성했습니다. 다큐관은 에어컨과 갈대밭, 거울로 꾸며 신비로운 분위기를 자아냈고 드라마관에선 LG전자의 가전을 이용한 연극을 감상할 수 있었습니다. SF관과 액션관도 특징적인 모습을 보였습니다. 반도체대전에 참여한 SK하이닉스는 부스 우측 전체에 게임기 여러 대를 설치했습니다. SK하이닉스에서 만드는 메모리 제품을 주제로 한 그림 찾기나 핀볼 게임 등을 설치해 놨더니, 관람객들이 긴 줄을 만들 정도로 참여 열기가 높았습니다. SK하이닉스가 자랑하는 고대역폭메모리(HBM)도 부스 중앙에서 자리를 지켰습니다. 쌀알을 가득 쌓아 놓고 최초의 메모리와 자사의 HBM 성능을 비교한 투명 플라스틱 조형물도 눈에 띄었습니다. 삼성전자가 HBM에 대해 다른 메모리 제품 중 하나로 취급하며 소개한 것과 대비되는 모습이었습니다. 삼성전자의 두 부스와 LG전자, SK하이닉스 부스를 나오던 사람들의 반응도 극명하게 갈렸습니다. 가장 큰 차이는 '몰입감'의 유무였습니다. LG전자와 SK하이닉스 부스를 나오던 사람들은 '집중이 잘 됐다'거나 '몰입감이 좋았다'는 의견을 냈습니다. 삼성전자 부스에선 들을 수 없던 소리였습니다. 이 뿐만이 아닙니다. 반도체업계 주요 인사가 참석한 지난 24일 반도체대전 단체 관람에서도 삼성전자는 의외의 모습을 보였습니다. 삼성전자 임원급 인사가 행사장을 찾았음에도 정작 단체 관람엔 사람을 보내지 않았습니다. 이강욱 SK하이닉스 부사장이 단체 관람에 참석한 것과 비교되는 지점입니다. 반도체 업계 1위라는 삼성전자의 자신감이 줄어든 게 아니냐는 '착시'까지 생기는 듯 했습니다. 이유는 있습니다. 삼성전자는 올해 최악의 한 해를 보내고 있습니다. 지난 3분기엔 시장 컨센서스(전망치)를 1조원 가량 하회하는 실적을 내며 어닝쇼크를 일으켰고, 주식은 연일 연중 신저점을 갱신하고 있습니다. 과거의 삼성으로 돌아가기 위해선 공백의 삼성을 실속있게 채우는 과정이 필요해 보입니다. 참고로 27일은 이재용 삼성전자 회장의 회장 취임 2주년입니다. 이틀 전이던 25일 고(故) 이건희 선대회장의 4주기 추모식을 가진 직후 이 회장은 사장단과의 오찬에서 고인의 경영 철학 이외의 특별한 쇄신안을 언급하지 않았습니다.2024-10-27 06:00:00
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'이천 대감댁' SK하이닉스, 반도체 겨울론 녹였다…사상 최대 분기 실적 달성 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 '반도체 겨울론' 우려를 깨고 올해 3분기 실적이 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 수요 증가로 자사의 주요 품목인 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 기업용 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품의 수요가 크게 늘어나며 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 수치다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다. 매출은 지난 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 기록한 지 1분기 만에 새롭게 갈아 치웠다. 영업이익과 순이익도 반도체 초호황기였던 지난 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년 만에 넘어섰다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 HBM, 기업용(e)SSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 성장세를 보였다”고 설명했다. 최근 시장은 전 세계 반도체 업체들이 내놓을 3분기 실적 발표에 주목하고 있었다. 지난달 세계적인 투자은행인 모건스탠리에서 발간한 '겨울이 다가온다(Winter looms-Double downgrade to UW)'는 제목의 반도체 비관론 보고서를 발간한 뒤 증권가는 반도체 업체들의 목표 주가를 하향 조정하는 등 비관적인 시장 전망이 잇따라 나왔기 때문이다. SK하이닉스에 앞서 반도체 겨울론을 잠재운 건 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC다. 지난 17일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신은 TSMC 3분기 실적이 예상을 훌쩍 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록했다고 보도했다. TSMC는 올 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다. 매출 또한 7596억9000만 대만달러(약 32조3000억원)로 전년 동기 대비 39% 증가했다 SK하이닉스는 "4분기에도 고부가가치 제품의 생산과 판매를 확대해 수익을 얻을 것"이라며 "판매량이 둔화된 스마트폰과 PC시장 반도체도 혁신적인 AI 기능이 탑재되며 소비자의 선택이 증가하게 돼 둔화가 회복될 것으로 본다"고 전했다.2024-10-24 10:44:25
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![[1보] SK하이닉스, 3Q 영업이익 7조300억원…역대 최대 기록](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/24/20241024080826741109.png)
SK하이닉스, 3Q 영업이익 7조300억원…역대 최대 기록 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 특화 메모리인 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고수익 제품을 앞세워 올 3분기 사상 최대 분기 실적을 기록했다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 규모다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하면서 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 전했다. 고부가 제품 판매가 늘면서 D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 역시 전 분기 대비 10% 중반 수준으로 올랐다.2024-10-24 08:12:37
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![[현장]반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···기술력 과시보단 문턱 낮추기에 중점](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023190711541630.jpg)
반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···'기술력 과시'보단 '문턱 낮추기'에 중점 [이코노믹데일리] 세계 메모리 반도체 시장을 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 자사의 기술력 과시보단 대중과 반도체 기술 사이의 문턱을 낮추려는 모습을 보였다. 서울 강남구 코엑스에서 23일부터 오는 25일까지 펼쳐지는 국내 최대 반도체 전시회 제24회 반도체대전에서 얘기다. 삼성전자는 코엑스 C관에서 가장 큰 부스를 차리고 자사의 메모리와 파운드리 기술 등을 전시했다. 다만 부스의 구성을 살펴보면 제품을 전시한 영역보다 관람객의 체험을 위해 마련한 영역이 더 넓었다. 특히 삼성전자 부스 중앙에 배치된 미디어월(벽면 디스플레이)과 '마이크로 미라클스'가 눈에 띄었다. 마이크로 미라클스는 머리카락 두께(0.05㎜~0.12㎜)보다 얇은 조각품을 현미경으로 볼 수 있는 구역이다. 미디어월에선 삼성전자의 반도체 사업 50주년을 기념하는 영상이 재생되고 있었다. 또 현장 체험을 통해 근거리 무선 통신(NFC)으로 스탬프를 모으면 이벤트 응모권과 키링을 제공하는 'NFC 스탬프 투어'를 진행하는가 하면, 최신형 솔리드스테이트디스크(SSD)를 구매하면 키링에 원하는 문자를 새겨주는 이벤트도 이뤄졌다. 삼성전자 관계자는 "관람객분들이 반도체에 대해 더 가까이 다가올 수 있도록, 기술적 설명보다 열린 체험 공간을 지향하며 부스를 꾸몄다"고 설명했다. SK하이닉스의 부스도 다르지 않았다. 벽면에 차세대 메모리 확장 방식인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'와 고대역폭메모리(HBM)가 전시돼 있었으며, 관람객을 위한 게임·이벤트 구역이 우측에 크게 자리 잡았다. HBM은 인공지능(AI) 시장이 성장하며 각광 받고 있는 차세대 메모리다. 기존 메모리에 비해 막대한 양의 데이터를 저장·처리할 수 있다. 부스에선 이런 HBM의 특성을 고려한 전시물이 이해를 도왔다. 전시물은 수많은 쌀알로 가득 차 있어 세계 최초의 D램과 최신형 HBM의 성능 차이를 한 눈에 확인할 수 있었다. 이어 관람객은 '비틀 X31을 잡아라' 게임을 통해 실제 비틀 X31을 제공하는 경품 이벤트에 참여할 수 있었다. 비틀 X31은 SK하이닉스가 지난해 출시한 차세대 외장형 SSD다. 바로 옆 '최고의 핀볼러'에선 순위 성적에 따라 무선 고속 충전기를 제공하는 이벤트가 열렸다. 두 게임을 모두 마친 관람객을 대상으론 SK하이닉스 자회사형 장애인표준사업장 행복모아에서 만든 '행복만빵'을 나눠줬다. SK하이닉스 부스에서 빵을 들고 나오던 조모씨(28·서울 관악구)는 "SK하이닉스가 어떤 사업을 진행하고 어떤 제품을 만드는지 게임으로 체험할 수 있어 재미있었다"며 "단순히 게임에 그치지 않고 설명까지 잘 돼 있던 점에서 부스에 집중할 수 있었다"고 말했다. 부스 전시로만 관람객을 끌어모으지 않았다. 삼성전자는 사내 실무자들이 정보통신(IT) 기술을 직접 설명하는 라이브톡으로 관람객의 참여를 유도했다. 행사 첫날엔 심보일 삼성전자 프로젝트리더(PL)와 김인영 삼성전자 PL이 각각 AI, 개인용 저장장치에 대해 발표했다. 삼성전자 부스를 둘러보고 나오던 대학생 양모씨(23·경기 부천시)는 "라이브톡을 통해 인터넷에서 쉽게 찾을 수 없는 정보를 알 수 있었다"며 "현직자가 이해하기 쉽게 설명해 줘 좋았다"고 소감을 전했다.2024-10-24 07:18:51
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![[현장]반도체 겨울론 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 북적](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023171317441867.jpg)
'반도체 겨울론' 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 '북적' [이코노믹데일리] 삼성전자와 네덜란드 ASML이 3분기 어닝 쇼크를 맞으며 '반도체 겨울론'이 현실화될 가능성이 제기됐지만, 제24회 반도체대전에선 참가 기업·단체와 관람객의 열기가 느껴졌다. 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 반도체대전은 23일부터 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스서 펼쳐진다. 반도체 전시회로는 국내 최대 규모로 올해는 280여개 기업이 참여했다. 관람객 수는 사흘간 약 5만명에 이를 전망이다. 전 세계 메모리업계를 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 협찬사로 중심을 잡았고 대만 파운드리 업체 TSMC의 관계사 에이직랜드와 '반도체 요충지'로 불리는 용인특례시도 부스를 차리며 한 자리 차지했다. 관람객을 끌어모은 건 역시 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 코엑스 C관, SK하이닉스는 D관에서 가장 큰 부스를 차러 관람객을 불러 모았다. 부스엔 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최첨단 반도체가 전시돼 있었다. 또 관람객을 위한 다양한 현장 이벤트도 진행해 사람들로 북적였다. 삼성전자 부스 맞은편엔 에이직랜드 부스도 자리 잡았다. 에이직랜드는 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)다. VCA는 TSMC의 디자인하우스로도 불리며 반도체 설계부터 생산, 최종 패키징 단계에서 인력을 지원하는 업체다. TSMC와 중견·중소기업이 직접 반도체 생산을 조율하기 어려우니 VCA가 일종의 총판 업무를 보며 중간 다리 역할을 하는 것이다. 에이직랜드 관계자는 "USB 메모리를 하나 만들려고 해도 상당히 많은 인력이 필요해 중소기업에서 감당하기 어렵다"며 "또 그렇게 만든 설계를 TSMC에 위탁하려고 해도 거절되는 경우가 많기 때문에, 국내에 다양한 팹리스(반도체 설계 전문사)들이 저희 VCA 서비스를 이용하고 있다"고 설명했다. 용인시는 반도체 업체 5곳과 함께 부스를 차렸다. 네트워크를 형성할 기회가 부족한 반도체 관련 중소기업을 위해 마련한 자리다. 용인시는 SK하이닉스의 반도체 팹(공장) 4곳과 삼성전자의 팹 6곳이 들어서며 향후 세계 최대 반도체 제조단지를 가진 지역으로 거듭날 전망이다. 용인시 관계자는 "반도체대전을 맞아 따로 부스를 차리기 어려운 강소기업을 위해 자리를 만들었다"며 "용인시에 대규모 반도체 클러스터가 조성되는 만큼, 대기업의 1차 공급사를 넘어 다양한 업체들에 기회를 마련하고자 한다"고 말했다. 다양한 업체가 모인 만큼 관람객들도 흥미로운 경험을 했다. 경기도 내 특성화고등학교에 다니며 현장으로 견학을 나온 고모양(18·경기 이천시)은 "여러 기업의 부스를 돌아다니고 재미있게 둘러봤다"며 "여전히 반도체가 어렵긴 하지만, 기업 부스에서 게임을 통해 (행사를)즐길 수 있었다"고 소감을 전했다.2024-10-23 18:33:42
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