2025.07.04 금요일
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최태원의 7조원 승부수, '울산 AI 데이터센터' 구축…'4차 퀀텀점프' 그룹의 미래를 걸다 [이코노믹데일리] SK그룹이 인공지능(AI)을 중심으로 한 ‘제4의 퀀텀점프’를 향한 거대한 포문을 열었다. 글로벌 1위 클라우드 기업 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 7조원 이상을 투입, 아시아 최대 규모의 하이퍼스케일 AI 데이터센터(AI DC)를 구축한다. 이는 섬유에서 시작해 석유화학, 이동통신, 반도체로 이어진 그룹의 성장 역사를 잇는 중대한 변곡점이자, 그룹의 핵심 역량을 총결집해 AI 시대의 주도권을 확보하겠다는 최태원 회장의 강력한 의지가 반영된 프로젝트다. SK그룹은 지난 20일 울산에서 AWS, 울산광역시와 ‘SK-AWS 울산 AI DC 건립 계약’을 체결했다고 22일 밝혔다. 이 프로젝트는 SK가 지난해 경영전략회의에서 그룹의 투자 방향을 AI와 반도체로 전환하겠다고 선언한 지 1년 만에 내놓은 첫 번째 대규모 성과물이다. 울산 미포 국가산업단지 내 SK케미칼 부지에 들어설 이 AI DC는 3만 6000㎡ 규모로 2029년까지 총 103㎿, 약 6만장의 그래픽처리장치(GPU)를 갖춘 거대 인프라로 완공될 예정이다. 총 투자 규모는 7조원 이상. 2027년 1단계 가동을 시작으로 SK는 건설과 인프라 구축을, AWS는 15년간 사업 운영을 전담하며 아시아 태평양 지역의 AI 서비스와 데이터 학습의 핵심 전진기지 역할을 수행하게 된다. 최태원 SK 회장은 체결식에서 “AI DC를 AI 수요에 대응하는 글로벌 허브로 만들겠다”며 “최고의 AI 고속도로 역할을 할 것”이라고 프로젝트의 중요성을 강조했다. ◆ SK의 모든 것, AI로 통한다…그룹 역량 총결집 이번 프로젝트가 주목받는 가장 큰 이유는 SK그룹이 가진 독보적인 역량이 총동원되기 때문이다. 이는 AWS가 수많은 파트너 후보 중 SK를 선택한 결정적인 이유이기도 하다. 우선 AI 시대의 ‘쌀’이라 불리는 AI 반도체는 SK하이닉스가 책임진다. 세계 최고 수준의 고대역폭메모리(HBM) 기술력이 데이터센터의 핵심 경쟁력이 될 것이다. 데이터센터의 구축 총괄과 운영은 25년간의 사업 역량을 축적한 SK텔레콤과 SK브로드밴드가 맡는다. 여기에 안정적인 전력 공급과 인프라 구축은 SK가스, SK멀티유틸리티 등 에너지 관련 계열사들이 힘을 보탠다. 반도체부터 통신, 에너지까지 AI DC 구축에 필요한 모든 밸류체인을 그룹 내에서 해결할 수 있는 기업은 전 세계적으로도 극히 드물다. SK그룹은 울산 AI DC가 단순한 기업의 성장 동력을 넘어 기술 패권 경쟁 시대에 국가 안보와 직결되는 핵심 자산이 될 것이라고 의미를 부여했다. 수십 년간 운영될 하이퍼스케일 데이터센터에 글로벌 빅테크가 대규모 투자를 단행한 것 자체가 대한민국의 정치·경제적 안정성과 성장 가능성을 공인받은 것이라는 분석이다. 이는 SK가 대한민국 ‘AI 3대 강국’ 실현에 기여하겠다는 목표와도 맞닿아 있다. SK는 울산의 성공 모델을 바탕으로 전국에 AI 혁신 거점을 확대할 방침이다. 이 과정에서 약 7만8000여 명의 고용 창출 효과가 기대되며 제조업 중심 도시인 울산은 AI 기반 스마트팩토리, 디지털 트윈 등을 통해 산업 체질을 혁신하는 전기를 맞게 될 전망이다. 글로벌 빅테크와 국내 AI 스타트업이 울산으로 모여들고 지역 대학 및 연구기관과의 산학협력이 활발해지면서 새로운 AI 생태계가 조성될 것으로 보인다. 한편 SK그룹은 향후 AI DC를 포함해 AI 에이전트, 로보틱스, 제조 AI, AI 기반 바이오 등 그룹의 모든 경영활동과 일상에 AI를 깊숙이 접목해 ‘제4의 퀀텀 점프’를 완성하고, AI 시대를 선도하는 글로벌 기업으로 거듭나겠다는 전략이다.2025-06-22 12:08:10
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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AI 강국 도약의 갈림길, '두뇌 유출' 위기 넘어 '한국형 AI'로 활로 찾나 [이코노믹데일리] 대한민국이 인공지능(AI) 기술 패권 경쟁의 격랑 속에서 ‘AI 3대 강국’이라는 야심 찬 목표를 내걸었지만 핵심 인재의 해외 유출이라는 암초에 직면하며 국가적 위기감이 고조되고 있다. 글로벌 시장을 선도하는 반도체 기술력을 보유하고도 정작 AI 소프트웨어와 플랫폼 경쟁력에서는 뒤처지고 있다는 냉정한 평가 속에 한국만의 강점을 살린 ‘한국형 AI’ 전략이 생존 해법으로 떠오르고 있다. 현 상황에 대한 면밀한 분석과 함께 지속 가능한 성장 전망을 모색해야 할 중차대한 시점이다. ◆ ‘AI 3대 강국’ 청사진… 현실은 ‘두뇌 유출’ OECD 최하위권 새 정부는 ‘대한민국 진짜 성장’을 위한 핵심 동력으로 AI 산업을 지목하고 세계 3대 AI 강국으로 발돋움하겠다는 ‘3·3·5 성장 전략’을 제시했다. 국정기획위원회는 최근 공개한 ‘새정부 성장정책 해설서’를 통해 현재 세계 7위 수준인 AI 경쟁력을 3위까지 끌어올리고 2% 이하인 잠재성장률을 3%대로 6~12위 수준인 국력을 5위로 각각 제고하겠다는 구체적인 목표를 밝혔다. 이한주 국정기획위원회 위원장은 발간사를 통해 "진짜성장은 저성장과 불평등의 늪에 빠져들어 가는 한국경제를 살리기 위한 새로운 성장전략"이라며 "저성장을 해결하는 것은 우리 공동체의 생존과 직결된 중차대한 문제"라고 강조했다. 정부는 △기술주도성장 △모두의 성장 △공정한 성장 등 3대 전략 아래 △AI 3대 강국 진입과 미래전략산업 육성 △에너지 전환과 산업 업그레이드 △중소벤처 및 과학기술 혁신 생태계 확립 △지역 성장과 국토 공간 혁신 △공정과 상생의 시장 질서 구축 등 5대 과제를 추진, 경제·산업의 대도약을 이루겠다는 포부다. 그러나 이러한 장밋빛 청사진 이면에는 심각한 ‘두뇌 유출’ 문제가 자리 잡고 있다. 대한상공회의소 지속성장이니셔티브(SGI) 보고서에 따르면 지난해 한국의 인구 1만 명당 AI 인재 순유출입은 -0.36명으로 OECD 38개국 중 35위라는 최하위 수준을 기록했다. 이는 AI 인재가 국내로 유입되기보다 해외로 빠져나가는 속도가 훨씬 빠르다는 의미다. 룩셈부르크(8.92명), 독일(2.13명), 미국(1.07명) 등이 AI 인재 순유입 상위 국가인 것과 극명한 대조를 이룬다. 과학 학술 연구자 유출입 분석에서도 한국은 인재 공급처 역할에 머물고 있는 것으로 나타났다. 2021년 기준 해외 과학자의 유입률(2.64%)은 국내 과학자의 유출률(2.85%)보다 낮았으며 ‘전문성을 가진 인력’으로 범위를 넓힐 경우 2021년 순유출 규모는 -8만4000명으로, 2년 만에 ‘두뇌수지 적자’가 6000명이나 늘어났다. SGI 보고서는 “유능할수록 한국을 떠나는 구조가 고착화되고 있다”고 우려하며 이는 결국 국가 연구·개발(R&D) 경쟁력과 기술주권 약화로 이어질 것이라고 경고했다. 국내 대졸자의 해외 경제활동 시 1인당 공교육비 손실 2억원 이상, 세수 손실 3억원 이상이라는 분석도 이러한 위기감을 뒷받침한다. ◆ 반도체 ‘총알’은 있지만… AI ‘총’과 ‘사격술’은 부족 글로벌 AI 시장은 이미 미국과 중국의 패권 다툼으로 재편되고 있다. 양국은 천문학적인 자본과 인재를 쏟아부으며 AI 기술 개발과 생태계 확장에 사활을 걸고 있다. 오픈AI의 ChatGPT, 구글의 제미나이, 메타의 라마 등 미국 빅테크 기업들이 시장을 주도하는 가운데 중국 역시 바이두의 어니봇, 알리바바의 통이치엔원 등을 앞세워 맹추격 중이다. 이러한 글로벌 흐름 속에서 한국은 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술력이라는 강력한 무기를 보유하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 시장에서의 선전은 AI 시대 하드웨어 인프라 구축에 있어 한국의 핵심적 역할을 기대하게 하는 대목이다. 그러나 AI의 진정한 경쟁력은 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 특히 거대언어모델(LLM)과 같은 기초 모델 개발 능력과 이를 활용한 서비스 혁신에서 나온다는 점에서 한국의 현실은 녹록지 않다는 평가가 지배적이다. 한 AI 전문가는 "우리가 반도체라는 훌륭한 '총알'을 만들고 있지만 정작 그 총알을 효과적으로 사용할 '총'과 '사격술'은 부족한 상황"이라고 현재 상황을 빗대어 설명했다. 국내 기업들의 AI 모델은 아직 내수 시장을 벗어나지 못하거나 특정 서비스에 국한된 경우가 많아 글로벌 경쟁력을 논하기에는 이르다는 지적이다. 인재 유출의 근본적인 원인으로는 단기 실적 중심의 평가체계, 경쟁국 대비 낮은 보상, 연공서열 중심의 경직된 인사 문화, 부족한 연구 인프라 등이 복합적으로 작용하고 있다는 분석이다. 김천구 SGI 연구위원은 “성과와 연동된 급여체계를 만들고 성과에 따른 차등 보상을 강화하는 것은 국내 인력 유출을 막는 것과 동시에 해외 인력이 유입될 수 있는 시스템을 만드는 것”이라고 제언했다. ◆ 위기 극복의 열쇠, ‘한국형 AI’ 전략과 과감한 혁신 미·중의 초거대 AI 경쟁 구도에서 후발주자인 한국이 막대한 자본과 방대한 데이터를 앞세운 스케일 경쟁으로 단기간에 우위를 점하기는 어렵다는 것이 냉정한 현실 인식이다. 이에 따라 ‘한국형 AI’ 전략이 유일한 해법으로 급부상하고 있다. 이는 한국이 강점을 가진 분야와 특화된 데이터를 활용해 차별화된 AI 모델과 서비스를 개발하자는 전략이다. 정부 관계자는 "모든 것을 잘하려 하기보다는 우리가 가장 잘할 수 있는 분야를 선택하고 집중하여 '작지만 강한 AI 강소국'으로 나아가는 것이 현실적인 목표"라고 강조했다. 구체적으로 한국이 보유한 양질의 공공 데이터, 제조업·의료·교육 등 특정 산업 분야의 특화된 데이터 그리고 한국어라는 언어적 특수성을 적극 활용해야 한다는 것이다. 예를 들어 높은 수준의 의료 시스템에서 생성되는 방대한 의료 데이터를 학습시킨 AI는 정밀 진단 및 신약 개발 분야에서, 제조업의 공정 관리 노하우를 학습한 AI는 생산성 향상과 스마트 팩토리 고도화에서 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다. 그러나 ‘한국형 AI’ 전략이 성공하기 위해서는 넘어야 할 산이 많다. 첫번째로 양질의 데이터 확보다. AI 모델의 성능은 학습 데이터의 질과 양에 좌우되지만 국내에서는 여전히 데이터 칸막이 현상과 개인정보보호 규제 등으로 데이터 활용이 제한적이라는 비판이 나온다. "데이터 댐을 구축하고 있지만 정작 필요한 곳에 물길이 닿지 못하고 있다"는 지적은 이러한 현실을 반영한다. 그리고 AI 핵심 인재 양성 및 확보다. 절대적으로 부족한 국내 AI 인력 특히 글로벌 수준의 연구 개발을 이끌 고급 인재 확보를 위해 해외 인재 유치와 함께 국내 대학 및 연구기관의 AI 교육 시스템 혁신이 절실하다. 마지막으로 AI 기술 발전을 저해하는 낡은 규제를 과감히 혁파하고 신기술·신산업을 적극 수용할 수 있는 유연한 규제 환경 조성이 필수적이다. 네거티브 규제 방식 도입과 AI 윤리 가이드라인 정립을 통해 기술 발전과 사회적 수용성 간의 균형을 맞춰야 한다.2025-06-19 06:00:00
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SK하이닉스, 1분기 글로벌 D램 시장 첫 1위…HBM이 삼성전자 제쳤다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 정상에 처음으로 올라섰다. D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것은 이번이 최초다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 이러한 시장 상황 속에서도 SK하이닉스는 분기 기준 D램 시장 1위를 차지하는 기염을 토했다. SK하이닉스는 출하량 감소로 전 분기보다 매출이 7.1% 줄어든 97억2000만달러를 기록했으나 고부가 제품인 HBM3E 출하량 비중이 증가한 영향으로 선두에 올랐다. SK하이닉스의 1분기 시장 점유율은 36%로 작년 4분기 36.6%에서 소폭 하락했지만 삼성전자를 따돌리기에 충분했다. 반면 삼성전자는 1분기 매출이 전 분기보다 19.1%나 줄어든 91억달러를 기록하며 2위로 내려앉았다. 점유율 역시 작년 4분기 39.3%에서 올해 1분기 33.7%로 크게 하락했다. 트렌드포스는 삼성전자의 부진에 대해 "HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 불과 작년 1분기만 해도 삼성전자 점유율은 43.9%, SK하이닉스는 31.1%로 10%포인트 이상 격차가 났으나 1년 만에 순위가 뒤바뀐 것이다. 앞서 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 기준 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 나타나 SK하이닉스의 우위를 확인시켜 준 바 있다. 한편 3위는 미국 마이크론으로 1분기에 매출 65억8000만달러를 올리며 점유율 24.3%를 차지했다. 향후 시장 전망에 대해 트렌드포스는 긍정적인 신호를 보냈다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성이 커지면서 D램 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM 기술력과 공급 능력이 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보인다.2025-06-03 16:44:36
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'HBM 핵심 개발자' 송청기 TL, 산업훈장 수훈…SK하이닉스 기술력 재조명 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 19일 서울 강서구 코엑스마곡에서 열린 '제60회 발명의 날 기념식'에서 고대역폭메모리(HBM) 개발을 담당하는 송청기 TL이 동탄산업훈장을 수상했다고 20일 밝혔다. 이번 행사는 발명의 날 60주년을 맞아 특허청이 개최했으며 이날 기념식에서는 발명을 통해 국가 산업 발전에 크게 기여한 이들의 공로를 치하하는 정부 포상이 시행됐다. 송청기 SK하이닉스 TL은 △차세대 HBM 제품 개발 논의 △하이브리드 본딩 기술 검토 및 특허화 △차세대메모리 기술인 PIM 기능이 내장된 'GDDR6-AiM' 개발 및 특허화 △D램 기술 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화 및 특허화 △차세대 인터페이스인 CXL 시제품 개발 및 특허화 △ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등의 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 받았다. SK하이닉스는 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 17조6391억원의 매출을 달성했으며 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출 규모가 4조7862억원에 달한다. 업계에서는 HBM 제품군이 SK하이닉스의 매출을 견인하고 있다고 보고 있다. SK하이닉스의 HBM3R 12단은 현재 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 블렉웰 울트라에 탑재되고 있으며 앞으로도 기술 경쟁력을 바탕으로 반도체 업계를 선도해나간다는 계획이다. SK하이닉스는 “송청기 TL의 특허 개발과 저변 확대 등의 노력은 오늘날 국가와 기업 경쟁력을 높이는 자양분이 됐다”며 “국내 반도체 업계가 쌓아온 선도적인 위상을 더 견고히 할 수 있도록 앞으로도 구성원들의 연구개발 활동을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.2025-05-20 16:51:33
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SK하이닉스, 1분기 매출 약 18조 "작년 매출의 절반"…HBM3E 효과 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 약 18조원의 실적을 거둔 것으로 나타났다. 엔비디아에 5세대 고대역 메모리(HBM3E) 12단 제품의 공급이 본격화된 영향이 큰 것으로 보인다. 19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스의 1분기 매출은 17조6391억원이며 그 중 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출은 4조7862억원이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월부터 HBM3E 12단 제품을 공급 중인 것으로 보인다. 이 제품은 기존 8단 제품보다 공급가가 60% 높기 때문에 앞으로 공급이 확대되면 SK하이닉스의 매출은 추가로 상승할 전망이다. HBM3E 12단은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 블렉웰 울트라에 탑재된다. SK하이닉스는 해당 제품의 생산라인을 대폭 증설하고 있으며 HBM3E라인에서 12단이 차지하고 있는 비중을 10%에서 올해 50% 이상으로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 12단의 시제품을 지난 3월 엔비디아에 공급했다. HBM4의 양산 시기는 7개월 뒤인 오는 10월이 될 것으로 추측된다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 차세대 AI칩 양산 시기를 앞당기기 위해 SK하이닉스에 물량을 요구했고 이로 인해 프리미엄이 붙으며 가격이 상승했다"며 "SK하이닉스가 오는 2분기에 더 큰 실적을 보여줄 것으로 기대된다"고 말했다.2025-05-19 10:43:57
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삼성전자 반도체, TSMC에 10조원 뒤처졌다…격차 확대 추세 [이코노믹데일리] 삼성전자 반도체 사업부 매출이 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC와 10조원 이상 벌어졌다. 12일 업계에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 매출은 25조1000억원을 기록한 반면 TSMC는 같은 시기 8393억5000만 대만 달러(약37조원)의 매출을 냈다. TSMC가 지난해 동기보다 42% 증가한 매출을 보인 반면 삼성전자는 반도체 수출 등의 영향으로 고대역폭메모리(HBM)판매가 감소하며 10조원 이상의 매출 격자를 보인 것이다. 삼성전자는 지난 2021년 인텔을 제치고 세계 반도체 매출 1위를 달성했으나 메모리 업황이 둔화되면서 2022년 3분기부터 TSMC에게 매출 규모가 밀리는 형국을 보였다. 지난해 삼성전자 매출이 다시 반등하며 재역전하기도 했으나 인공지능(AI) 반도체 시장 성장으로 양사의 매출 격차는 점차 벌어지고 있다. 지난해 3분기 매출 격차는 3조원이었으며 4분기에는 8조원, 올해 1분기에는 10조원 이상으로 점차 커지고 있다. 증권가 및 양사 전망치에 따르면 매출 격차는 앞으로도 점차 커질 것으로 보인다. 증권가에서 예측하고 있는 삼성전자 DS부문의 올해 2분기 매출은 28~30조원 수준이지만 TSMC는 같은 시기 39조~40조원의 매출을 예상하고 있다. 웨이저자 TSMC회장은 최근 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "AI 관련 수요가 탄탄할 전망으로 올해 전체 매출이 미국 달러 기준 20%중반대의 성장을 이어갈 것으로 예측한다"고 말했다.2025-05-12 10:56:47
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모바일 날고, 반도체 주춤…삼성전자 1분기 실적 '명암 교차' [이코노믹데일리] 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈의 흥행에 힘입어 올해 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 다만 반도체 사업은 고대역폭메모리(HBM) 판매 부진 등 영향으로 수익성은 기대에 미치지 못했다. 오는 2분기 글로벌 관세 이슈 등 불확실성이 커지는 가운데 삼성전자는 연간 실적이 ‘상저하고’ 흐름을 보일 것으로 전망했다. 삼성전자는 30일 올해 1분기 연결 기준 매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.05% 증가하며 분기 기준 사상 최대치를 달성했다. 영업이익은 1.2% 증가하며 시장 전망치를 30% 가까이 웃돌았다. 모바일 사업이 실적을 견인했다. 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 모바일경험(MX) 사업부는 매출 37조원, 영업이익 4조3000억원을 기록하며 전체 실적을 주도했다. 부품 단가 하락과 운영 효율화도 수익성 개선에 기여했다. 디바이스경험(DX) 부문 전체로는 매출 51조7000억원, 영업이익 4조7000억원을 기록했다. 반면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 25조1000억원, 1조1000억원에 그쳤다. 메모리 매출은 19조1000억 원으로 전 분기 대비 17% 줄었고 서버용 D램 수요는 확대됐지만 HBM 판매 감소로 전체 실적은 줄었다. 시스템LSI의 경우 파운드리 수요 정체와 낮은 가동률로 저조한 실적을 기록했다. 디스플레이 부문(SDC)은 매출 5조9000억원, 영업이익 5000억원을 기록했고 하만은 비수기임에도 3조4000억원 매출과 3000억원의 영업이익을 냈다. 삼성전자는 하반기 실적 개선 가능성에 무게를 두고 있다. 메모리 부문에서는 HBM3E 12단 제품과 128GB 이상 DDR5 판매 확대를 통해 고부가 제품 중심의 포트폴리오를 강화한다는 방침이다. 시스템LSI는 2억 화소 이미지센서 공급과 플래그십 SoC 탑재를 확대하고 파운드리는 2나노 공정 양산과 차량용 반도체 수요 대응에 주력할 계획이다. 모바일 사업은 하반기 폴더블 신제품과 인공지능(AI) 기능 탑재 모델을 중심으로 전략 제품군을 확대한다. TV·가전 부문에서도 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품으로 경쟁력을 높일 방침이다.2025-04-30 23:22:44
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산업연구원 "AI 경쟁 가속…한국, 미국 제재 활용해 기회 잡아야" [이코노믹데일리] 미국의 대중 제재가 강화되는 가운데 한국이 로봇, 자율주행, 헬스케어 등 인공지능(AI) 산업 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보할 기회를 맞이했다는 분석이 나왔다. 산업연구원은 27일 발표한 '미중 경쟁에 따른 중국의 AI 혁신 전략과 우리 산업의 대응' 보고서에서 이같이 밝혔다. 보고서는 중국이 AI를 적용해 로봇, 자율주행, 헬스케어 등 3대 산업을 빠르게 성장시키고 있다고 분석했다. 특히 중국 AI 스타트업 딥시크는 지난 1월 미국 오픈AI의 '챗GPT'에 견줄만한 오픈소스 생성형 AI 모델을 출시해 주목을 받았다. 딥시크의 등장은 중국이 단순 추격형 기술 수준을 넘어 선도적 신기술 개발이 가능함을 보여준 사례로 평가됐다. 보고서는 중국발 AI 기술 혁신이 확대될 경우 한국의 수출 주력 산업인 기계, 모빌리티, 바이오 분야가 직접적인 영향을 받을 수 있다고 경고했다. 현재 미국은 AI 알고리즘과 컴퓨팅 파워 부문에서 우위를 강화하고 있고 중국은 데이터와 제조업 강점을 기반으로 AI 기술을 산업에 빠르게 적용하고 있다. 양국 사이에서 추격자 위치에 놓인 한국은 기술 격차를 좁힐 시간도 촉박하다는 지적이다. 다만 한국이 제조업 기반과 IT 인프라를 갖추고 있어 AI 혁신을 가속할 잠재력이 충분하다고 평가도 내놨다. 미국이 중국의 드론, 로봇, 자율주행 산업에 대한 제재를 강화하는 상황을 활용할 필요가 있다고 강조했다. 한국은 미국 표준을 충족하는 보안성 높은 제품을 빠르게 생산할 수 있는 제조 기반을 갖추고 있어 AI를 적용한 드론, 로봇, 자율주행 분야에서 중국보다 우위를 점할 수 있다는 분석을 내놓기도 했다. 조은교 산업연구원 중국연구팀장은 "한국은 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체, 로봇, 바이오 제조, 의료 분야에서 AI 생태계를 구축해야 한다"며 "중국이 영향력을 넓히고 있는 글로벌 사우스 지역에 대한 선제적 수출·투자 전략 마련도 시급하다"고 말했다.2025-04-27 16:48:04
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SK하이닉스 "AI 수요가 관세도 이긴다"…1분기 영업이익만 7.4조 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 24일 실적발표회에서 올해 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 역대 최고 실적을 기록했던 전 분기에 이어 두 번째로 높은 수치다. 영업이익률도 직전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. 이번 호실적은 HBM3E, DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대와 인공지능(AI) 인프라 확장 수요에 기반한 것으로 분석된다. AI 개발 경쟁과 재고 축적 흐름이 맞물리면서 메모리 수요가 예상보다 빠르게 회복됐고 SK하이닉스는 이를 적극적으로 반영한 제품 믹스 전략으로 실적을 견인했다고 설명했다. 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 전분기 대비 증가했고 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 29%, 11%로 낮아졌다. 이는 안정적인 재무구조를 바탕으로 한 투자 집행과 수익성 개선의 결과로 풀이된다. 이번 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 미중 무역갈등과 관련한 반도체 관세 이슈에 대해 수출 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 매출에서 미국 비중은 약 60%지만 관세는 선적지 기준으로 적용되기 때문에 실제로 미국 수출에 해당되는 비중은 높지 않다는 설명이다. 또 AI 서버 수요는 소비재와 달리 관세 영향을 크게 받지 않는 구조여서 오히려 AI 수요 확대가 교체 수요를 유도하면서 시장에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 전망과 관련해서는 기존 계획을 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 중국 수출 제한 등 외부 변수에도 불구하고 주요 고객들과의 공급 계약은 변동이 없다고 선을 그었다. 그러면서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다”며 “연간 기준으로는 HBM 제품군 매출이 전년 대비 2배 수준을 유지할 것으로 보인다”고 설명했다. 서버용 고용량 D램 수요도 확대될 것으로 내다봤다. AI 모델 고도화와 함께 AI의 추론 과정이 길어지고 데이터 처리량이 증가하면서 96GB 이상의 대용량 D램에 대한 수요가 이미 늘고 있다는 설명을 덧붙였다. 특히 AI 모델 개발 문턱을 낮춘 ‘딥시크’와 같은 프레임워크 확산이 다양한 기업들의 AI 응용 확대를 자극해 중장기 수요를 견인할 것으로 봤다. 설비투자에 대해서는 수익성과 가시성이 확보된 제품을 중심으로 필수 투자만 유지한다는 방침이다. 전년 대비 소폭 증가한 수준의 투자를 계획하고 있으며 기존 팹에 대한 제품 믹스 최적화, 자본 효율화, 현금 흐름 안정화 등을 동시에 추진할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며 “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.2025-04-24 15:22:17
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"3위는 못 참지"…마이크론, HBM 투자·기술로 '2위 탈환' 노리나 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업에 승부를 걸었다. 조직 개편을 통해 HBM 전담부서를 신설했고 연간 20조원에 달하는 대규모 자본지출을 감행하며 생산 능력을 대폭 늘리려 하고 있다. 마이크론이 ‘만년 3위’란 꼬리표를 떼고 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 노리고 있는 가운데 향후 미국 정부의 산업 정책 변화와 맞물리며 더욱 탄력을 받을 전망이다. 23일 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 기존 사업부를 클라우드 메모리(CMBU), 데이터센터(CDBU), 모바일(MCBU), 자동차(AEBU) 등 4개로 재편했다. 이 중 CMBU에 HBM 담당 조직을 새로 만들었다. 해당 부서는 앞으로 데이터센터 고객을 대상으로 한 HBM 제품 개발과 공급을 맡게 된다. 마이크론은 HBM 생산 능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 대만에서는 기존 디스플레이 공장 2곳을 인수해 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 싱가포르에는 약 10조원 규모의 HBM 전용 공장 건설에 착공했다. 미국 아이다호와 일본 히로시마 공장도 내년 가동을 앞두고 있고 2027년에는 뉴욕주에서도 HBM 생산을 시작할 예정이다. 실제 마이크론은 올해 자본적 지출 규모로 140억 달러(약 20조원)를 제시했다. 이는 전년 대비 약 73% 증가한 수치로 SK하이닉스의 올해 투자 계획과 비슷한 수준이다. HBM은 생산 난이도가 굉장히 높고 특히 수율 확보에 시간이 걸리기 때문에 초기 투자 규모가 곧 기술 경쟁력과 직결된다. 마이크론의 이 같은 행보는 단순히 차세대 제품인 HBM4 등 고사양 메모리의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 보기 힘들다. 오히려 HBM이 기존 D램 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 돌파구가 될 것이란 판단을 내린 것으로 보는 것이 적절하다는 평가가 나온다. 마이크론은 최근 HBM3E(5세대) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. SK하이닉스에 이은 두 번째 검증 통과로 삼성전자를 제친 것이다. 현재의 시장점유율 3위 자리에서 벗어나 2위로 올라갈 가능성이 높아진 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 1위에 올랐고, 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었다. 마이크론이 삼성전자보다 먼저 차세대 HBM에 대한 품질 검증을 통과한 것은 상징적 의미가 크다. AI 서버용 GPU의 최대 수요처인 엔비디아의 인증을 받은 기업만이 실질적인 우선 공급자로 인정받기 때문이다. HBM은 설계 난이도와 생산 공정이 복잡해 소수 업체만 양산할 수 있는 제품으로 기술력과 고객 신뢰 확보가 곧 시장 점유율과 직결된다. 마이크론이 미국 정치 환경 변화에 따라 더 유리한 시장 여건을 갖출 수 있다는 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “트럼프 행정부가 재집권할 경우 반도체 자립과 공급망 강화가 핵심 기조가 될 것”이라며 “미국 기업인 마이크론이 정책 지원의 수혜를 입을 가능성이 크다”고 말했다.2025-04-23 15:15:31
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삼성전자, '꿈의 메모리' 3D D램 올해 공개 예고…AI 시대 승부수? [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 글로벌 반도체 학회에서 3차원(3D) D램을 올해 안에 선보이겠다고 공식화한 가운데 업계 일각에서는 미래 메모리 구조를 바꿀 가능성에 주목하고 있다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 시대에 최적화된 메모리가 될 수 있기 때문이다. 반도체 본원 경쟁력 강화를 최우선 과제로 내세운 삼성전자의 전략이 단기 성과로 이어지기는 어렵지만 구조적 혁신을 통한 기술 초격차는 여전히 유효한 승부수라는 평가다. 22일 반도체 업계 관계자는 “AI 시대의 고전력·고대역폭 환경에 맞춰 메모리 기술이 구조적으로 변화할 필요가 있다는 점에서 3D D램에 집중하는 삼성전자의 전략은 장기적 의미가 크다”며 “결국에는 HBM이 일정 수준 이상으로 쌓이기 어려운 물리적 한계에 봉착할 수밖에 없는데 셀 구조 자체를 바꾸는 삼성전자의 시도가 기술적으로 주목받고 있다”고 말했다. 3D D램은 기존 D램의 구조적 한계를 넘을 수 있는 ‘게임체인저’로 평가된다. 3D D램은 기존 D램이 셀을 수평으로 배열하던 방식과 달리 셀과 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 이 같은 수직 적층 구조를 활용하면 동일 면적에 더 많은 셀을 배치할 수 있어 집적도가 최대 3배까지 증가한다. 또 셀 간 간섭과 발열 문제도 완화할 수 있다. 지난해 삼성전자는 미국에서 매년 개최되는 반도체 전문 학회인 ‘멤콘 2024’에서 ‘수직 채널 트랜지스터(VCT)’ 기술을 기반으로 한 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 이 로드맵에 따르면 삼성전자는 올해 중에 초기형 3D D램을 공개하고 오는 2030년까지 완성형 3D D램을 양산한다는 계획이다. 삼성전자 로드맵에 소개된 VCT 기술은 전자의 흐름을 수직으로 안내하는 것이 특징이다. 낸드플래시에서 수직 구조 전환을 선도한 삼성전자의 공정 노하우가 반영된 결과로 해석된다. 시장이 3D D램 기술에 주목하는 이유는 고성능 GPU와 AI 연산을 위한 서버 메모리로 기능할 수 있는 가능성을 품고 있기 때문이다. 현재 AI 반도체 시장의 주력 메모리는 고대역폭메모리(HBM)지만 HBM은 칩을 높이 쌓을수록 발열과 전력 효율 문제가 심화되는 물리적 한계를 갖고 있다. 업계에서는 HBM 이후 세대의 메모리 구조가 3D D램을 기반으로 재설계될 가능성에 주목하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스와 마이크론도 3D D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 ‘VLSI 2024’ 학회에서 5단 적층 3D D램 시제품을 공개하며 56.1%의 수율을 기록했다고 발표한 바 있다. 마이크론은 공식적으로 관련 로드맵을 제시하진 않았지만 3D D램 관련 특허를 다수 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 3D D램이 HBM의 상업성을 단기간에 대체할 수 있을지는 아직 미지수다. 아직까지 삼성전자의 2024년 사업보고서에는 3D D램 관련 내용이 포함돼 있지 않아 실제 기술 상용화와 사업화까지는 시간이 더 필요하다는 것이 업계 중론이다. 한 반도체 전문가는 “삼성전자가 제시한 3D D램 로드맵은 기존 기술 구조를 근본적으로 뒤흔들 수 있는 방향임은 분명하지만 단기 성과를 기대하긴 어렵다”며 “아직 2024년 사업보고서에도 관련 기술이 반영되지 않은 점을 보면 상용화 가능성은 일정 수준의 기술 검증과 시장 반응을 거쳐야 할 것”이라고 말했다. 그러면서 “실제 사업화로 이어지기까지는 꽤 많은 변수가 남아 있다”고 덧붙였다.2025-04-22 16:16:55
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HBM 수요 폭증 속 TC본더 패권 경쟁 '불붙었다' [이코노믹데일리] 한미반도체가 사실상 독점해온 TC본더 시장에 균열이 생기고 있다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화에 나서자 양측의 갈등이 격화되고 있다. 한미반도체는 가격 인상과 기술 지원 인력 철수로 맞서고 있다. 그러나 SK하이닉스 역시 공급처 확대 기조를 굽히지 않으며 TC본더 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되는 양상을 보이고 있다. TC본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력을 이용해 여러 층의 칩을 정밀하게 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 설비다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TC본더 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰고 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통지한 것으로 알려졌다. 양사의 사이가 틀어지기 시작한 시점은 SK하이닉스가 TC본더 공급 계약을 체결한 지난해 6월이다. 이후 한화정밀기계는 지난달 총 420억원 규모의 추가 공급 계약을 체결하며 TC본더를 SK하이닉스에 본격적으로 납품하게 됐다. 한미반도체는 SK하이닉스가 후발주자인 한화정밀기계에 생산을 맡긴 것과 관련해 기술 독점 체계를 흔들었다고 판단하고 있다. 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 공급해왔다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 생산의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 이뤄지고 있다. 지난해 한미반도체가 5589억원의 매출과 45.6%의 영업이익률을 기록할 수 있던 것도 이 같은 이유에서다. 문제는 후발주자인 한화정밀기계가 TC본더 국산화 개발을 완료하고 품질 인증을 통과하면서 벌어졌다. 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 그러나 한미반도체의 경쟁자는 한화정밀기계만이 아니다. SK하이닉스는 싱가포르의 ASMPT와도 협력하는 등 장비 공급망 리스크를 줄이기 위해 노력해 왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 양산을 위해 ASMPT에 수십여대 TC본더를 주문한 것으로 알려졌다. 한미반도체가 이처럼 적극적으로 SK하이닉스의 다각화 전략을 막으려고 하는 이유는 시장점유율 축소로 이어질 수밖에 없기 때문이다. 향후 매출 감소뿐 아니라 수익성 하락, 신규 투자 위축 등 직접적으로 사업에 악영향을 미치기도 한다. 한미반도체는 지난해 전체 매출의 약 70%를 TC본더 장비에서 올린 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “HBM 수요가 폭증하면서 TC 본더는 반도체 후공정 핵심 장비로 부상했다”며 “기술력과 특허를 확보한 업체가 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.2025-04-17 18:32:01
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엔비디아 중국 수출길 뚝...HBM 공급한 삼성전자까지 불똥 튈까 삼성전자 [사진=아주뉴스 DB] [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI) 칩을 선도하고 있는 기업 엔비디아의 H20 칩에 대해 중국 수출을 제한한 가운데 삼성전자도 영향을 받게 될 거란 전망이 나왔다. 삼성전자는 엔비디아 H20 칩에 고대역폭메모리 HBM3를 공급하고 있었는데 엔비디아 대중 수출 제한으로 인해 연쇄적인 영향을 받게 돼서다. 전문가들은 삼성전자는 HBM3E 개발 완성도를 높인 다음 다른 빅테크 기업에도 수주를 받을 수 있도록 해야 한다고 전망했다. 17일 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성전자 입장에서는 전체적인 물량이 늘어나면 날수록 좋은데 여기에 제한이 걸린 셈"이라며 "SK하이닉스보다 수주 물량이 적다고 하더라도 중국과 같은 시장에 제약이 걸리면 좋지 않은 것은 사실"이라고 말했다. 17일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 9일(현지시각) 트럼프 행정부로부터 H20 칩을 중국으로 수출하는 것에 대해 별도 허가가 필요하다는 통보를 받았다. 이후 지난 14일 수출 규제가 무기한 적용될 것이라고 추가 언급했다. 이같은 H20 칩 수출 규제는 미국이 AI 분야에서 중국을 견제하려는 행동으로 분석된다. H20은 중국 AI 산업이 발전하게 되면서 함께 수요가 증가했다. 17일 로이터 통신에 의하면 중국의 대표 클라우드 기업(텐센트, 알리바바, 바이트댄스)들이 딥시크 등 저비용 AI 모델 수요에 대응하기 위해 H20 칩 주문을 대폭 확대한 바 있다. H20 칩은 AI 모델 개발 및 서비스에 필수적인 요소다. 실제로 엔비디아는 올해 초부터 H20 칩 수주 규모를 24조원 가량 확보한 상태였다. 또한 중국 시장은 지난해 엔비디아 전체 매출 13%에 해당하는 23조원 가량을 차지한 바 있다. 문제는 H20에 삼성전자 HBM3가 탑재된다는 점이다. 이로 인해 엔비디아로 HBM을 공급했던 삼성전자까지 연쇄로 영향을 받게 됐다. 전문가들은 삼성전자의 주력 제품인 HBM3 공급에 차질이 생길 거라고 전망했다. 앞서 삼성전자는 지난 1월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받아 납품을 준비 중이기도 했다. HBM3E는 HBM3 보다 전력 효율이나 용량 등 전반에서 개선된 최신 메모리다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 제품 공급에 대해 "주요 고객사 퀄테스트 과정 중 중요한 단계를 완료했다"며 물밑 작업에 들어간 바 있었으나 이에 대한 공급도 차질이 생길 것으로 업계는 내다보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "HBM3E 개발에 있어 완성도를 높이고 양산해 다른 빅테크 기업에도 수주를 받아 전체 시장에서 차지하는 포션을 늘리는 게 급선무"라며 "완성도 있는 최신 기술을 개발해 중국 외 고객 요청에 따라 유동적으로 대응할 수 있어야 한다"고 제언했다.2025-04-17 17:53:46
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삼성전자 HBM탑재한 화웨이 AI 서버 성능 '굿' AI 반도체[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 중국 화웨이의 인공지능(AI) 칩과 이를 탑재한 서버 시스템 성능이 상당한 수준에 이르는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 화웨이는 AI 칩인 어센드910C에 삼성전자의 HBM을 사용해 AI 칩을 대량으로 탑재해 서버 성능을 끌어올렸다. 17일 미국 기술 전문 미디어 사이트 테크파워업은 어센드910C가 하드웨어적으로는 엔비디아 GB200보다 한 세대 뒤처져 있어도 대규모 시스템 구성을 통해 시스템 전체 성능을 끌어올렸다고 분석했다. 이어 테크파워업은 "화웨이 칩이 아직 엔비디아의 소프트웨어 생태계에는 완벽히 미치지 못하지만 자체 CANN 생태계와 중국 내 대규모 수요를 바탕으로 빠르게 점유율을 높일 수 있다"고 내다봤다. 이와 같이 화웨이의 AI 칩이 성장할 수 있었던 것은 삼성전자 HBM을 대량으로 공급해 준 덕분이다. 16일 미국 반도체 및 AI 전문 리서치 세미아날라시스에 따르면 삼성전자는 미국의 중국 수출 금지 조치 이전에 화웨이에 1300만개의 HBM 스택을 공급한 것으로 나타났다. 이는 160만개의 어센드910C 패키지에 사용될 수 있는 수량이다. 이로써 삼성전자의 지원 덕에 화웨이는 중국에 HBM을 공급하는 1위 업체로 성장할 수 있게 됐다. 이어 세미아날라시스는 "전체 클라우드매트릭스 시스템은 3.6배 이상의 총 메모리 용량과 2.1배 더 높은 메모리 대역폭을 갖추고 있어 화웨이는 곧 엔비디아를 능가할 수 있는 AI 시스템 능력을 갖출 수 있을 것"이라고 말했다.2025-04-17 11:15:37
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