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삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 기대 ↑…젠슨 황 "승인 빠르게 작업 중" [이코노믹데일리] 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아 납품 기대감이 커질 전망이다. 24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그는 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아 최종 승인되면 본격적인 납품이 가능할 것이라 보고 있다. 블룸버그는 다만 황 CEO가 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론은 언급했지만 삼성전자는 빠졌다고 지적했다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 실물에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하면서 삼성전자 HBM 납품에 대한 기대감을 높였지만 이후 품질 테스트 통과가 늦어져 실망감이 커졌다. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 대다수의 HBM 물량을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM 4세대 HBM3를 독점 공급하는 동시에 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 납품했다. 엔비디아가 블랙웰을 출시한 뒤 SK하이닉스와 엔비디아의 관계는 강화됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4월 진행된 'SK AI 서밋'에서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다"며 "지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 전했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △미국 마이크론 9%로 집계됐다. 삼성전자가 AI 반도체 시장을 확대하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 측면에서 경쟁력을 높이려면 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다. 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설했다. 또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 따라 HBM3E 개선 제품도 준비하고 있다. 기존 HBM3E 제품은 공급을 확대하고, 개선 제품은 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘리는 중이다. 삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4 개발을 추진하고 있다. 맞춤형 HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사 TSMC와도 협력 가능성을 열어둔 상황이다.2024-11-24 14:16:22
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통신사와 금융사 협력...AI 사업 구상 본격화 [이코노믹데일리] 금융사들이 알뜰폰 시장에 뛰어드는 이유는 인공지능(AI) 사업을 위한 고객 데이터를 확보하려는 전략적 목적이라는 분석이 제기됐다. 지난 21일 서울 강남구 한국통신사업자연합회(KTOA)에서 열린 '미디어 스터디데이'에서 김민기 한국과학기술원(KAIST) 교수는 금융사들의 알뜰폰 시장 진출 배경을 설명했다. 김 교수는 "금융사들이 통신사의 이용자 데이터를 활용해 기존 사업을 개선하거나 새로운 사업을 육성하고자 한다"고 말했다. 최근에는 KB국민은행 등 금융사가 자체적으로 이동통신 서비스를 제공하며 고객 데이터를 직접 확보할 수 있는 환경을 구축했다. 김 교수는 "금융사가 통신사와의 협업 없이 알뜰폰 사업에 직접 참여함으로써 소비자와의 접점을 확보했다"며 "금리 우대 쿠폰 등 다양한 혜택을 통해 고객을 멤버십으로 묶어둘 수 있다"고 강조했다. 이를 통해 금융사는 고객별 데이터를 기반으로 맞춤형 서비스를 제공하고, 제휴 서비스를 연결하거나 가족 결합 서비스 등으로 금융 사업의 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 보인다. 김 교수는 "이런 데이터의 활용 가치를 고려하면 금융사의 알뜰폰 요금제가 더 저렴해질 가능성도 크다"고 전망했다. 통신 3사(SK텔레콤, KT, LG유플러스)와 금융사의 협력도 활발하다. SK텔레콤은 글로벌 AI 기업으로 성장하기 위해 해외 기업과 연맹을 맺고 있으며, KT는 사물인터넷(IoT)과 스마트 모빌리티 분야에 집중하고 있다. LG유플러스는 B2B(기업 간 거래)에 주력하고 있는 것으로 나타났다. 한편 김 교수는 AI 산업이 무한한 가능성을 지녔지만 학습 데이터와 GPU(그래픽 처리 장치)의 부족으로 효율성 문제를 겪고 있다고 지적했다. 이러한 환경 속에서 금융사들이 데이터를 축적해 AI 사업에 활용하려는 움직임은 앞으로 더욱 가속화될 전망이다.2024-11-22 09:25:12
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美 정부 "TSMC에 AI반도체 등 중국 수출 중단 명령" [이코노믹데일리] 미국 정부가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 고성능 반도체의 중국 공급 중단을 요청했다. 로이터통신은 10일(현지시간) 미 상무부가 인공지능(AI) 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 등에 필요한 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체에 대해 중국 수출 제한을 부과하는 내용의 공문을 TSMC에 보냈다고 보도했다. 이 같은 조치는 지난달 22일 TSMC가 미 상무부에 자사 칩 중 하나가 화웨이 AI 프로세서에서 발견됐다고 통보한 데 따른 것이다. 미 상무부는 지난 2019년부터 화웨이를 비롯한 중국 내 주요 반도체 업체를 수출 통제 명단에 올렸다. 해당 업체에 14㎚ 이하의 첨단 반도체를 판매한 경우 고강도 제재를 받을 수 있다. TSMC의 수출 통제 위반 사실은 캐나다 반도체 연구회사인 테크인사이츠가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드910B'를 분해하면서 드러났다. 2022년 출시된 어샌드910B는 중국 기업이 내놓은 가장 진보된 AI 칩셋으로 평가받고 있다. TSMC는 해당 반도체가 샤먼에 있는 중국 반도체 설계회사 소프고 주문에 따라 생산한 제품임을 확인하고 출하를 중단했다. 로이터통신은 “여러 업체를 대상으로 단속이 이뤄지는 만큼 다른 회사들도 화웨이로 ‘반도체 빼돌리기’를 할 가능성이 있는지 확인할 수 있을 것”이라고 전망했다. TSMC 대변인은 로이터와의 인터뷰에서 "(우리는) 법을 준수하는 회사다. 해당 수출 통제를 포함한 모든 해당 규칙과 규정을 준수하는 데 전념하고 있다"는 원론적인 답변만 내놨다.2024-11-11 11:06:11
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젠슨 황 입에서 나온 'HBM4'··· 삼성전자·SK하이닉스의 기술력 살펴보니 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스에게 '고대역폭메모리(HBM)4'를 요청했다는 사실이 공식적으로 알려지며 차세대 HBM에 대한 반도체 업계 관심이 몰리고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 황 CEO와 나눈 일화를 소개했다. 최 회장은 "(황 CEO가) HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보며 '가능하겠냐'고 물었더니 '최대한 해보겠다'고 하더라"고 언급했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 만든 고성능 메모리 반도체를 말한다. 현재 양산 중인 제품의 최고 사양은 SK하이닉스가 만든 '12단 적층 HBM3E(5세대)'이며 HBM4(6세대)는 아직 개발 단계에 있다. 황 CEO가 직접 HBM4를 언급한 이유는 엔비디아의 인공지능(AI)용 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM의 관계 때문이다. AI를 개발하려면 막대한 데이터를 쌓아두고 GPU를 통해 계산하는 과정이 필요한데 GPU가 데이터를 읽을 수 있도록 옆에 쌓아두는 게 HBM의 역할이다. 따라서 GPU의 성능이 높아질수록 HBM의 처리 속도가 올라가야 한다. 이번에 황 CEO가 요구한 HBM4의 경우 기존 HBM3E보다 최소 2배의 성능 향상이 필요한 걸로 알려졌다. 삼성전자도 HBM4 개발에 뛰어든 상태다. 기존 HBM3E 경쟁에서 뒤처진 삼성전자로선 HBM4 수요를 선점해 그 동안 부진을 털어내겠단 전략이다. 다만 SK하이닉스와 접근하는 기술적 방향성은 다르다. HBM을 만드는 과정에서 가장 중요한 건 D램을 합치는 '적층 기술'이다. 삼성전자는 '열압착 비전도성 접착 필름 방식(TC-NCF)'을 채택했고 SK하이닉스는 '대량 칩 접합 몰딩 방식(MR-MUF)'을 선택했다. TC-NCF는 칩 사이에 접착 필름을 넣고 열을 가해 합치는 공정이라면 MR-MUF는 칩 사이에 '에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)'라는 물질을 채워 붙인다. TC-NCF가 열로 눌러 합친다면 MR-MUF는 접착제로 붙이는 셈이다. 공정에 따라 제품의 특징도 다르다. TC-NCF의 경우 온도 변화나 외부 충격에 강하고 접합 강도가 높다고 알려졌다. 이와 달리 MR-MUF는 생산 속도가 빠르고 방열 효과가 우수하다고 평가된다. 두 회사는 모두 내년 하반기 제품 양산을 목표로 HBM4 개발에 들어간 상태다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 HBM 선두 주자 SK하이닉스가 벌이는 기술 경쟁의 결과도 내년 하반기에 확인할 수 있을 전망이다.2024-11-05 19:01:28
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SK텔레콤, 내년부터 본격적인 AI 수익화…GTAA 확장과 AI 인프라 투자 확대 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 인공지능(AI) 사업 수익화에 속도를 내기 위해 내년부터 GPU 클라우드 서비스와 AI 데이터센터 사업을 중심으로 매출을 창출할 계획을 밝혔다. 유영상 SK텔레콤 대표는 4일 ‘SK AI 서밋 2024’ 행사에서 AI 사업 수익화를 위한 주요 전략을 설명하며 내년 초 글로벌 무대에서 AI 얼라이언스 확장을 발표할 예정이라고 말했다. 유 대표는 AI 수익화 모델로 구독형 GPU 서비스(GPUaaS)와 AI 데이터센터(AI DC)를 제시했다. GPUaaS는 기업 고객이 AI 서비스 개발에 필요한 그래픽처리장치를 클라우드를 통해 대여하는 서비스로 올해 안에 수도권에 위치한 가산 데이터센터를 AI 전용 데이터센터로 전환해 서비스를 시작할 예정이다. 유 대표는 “수도권 AI 인프라 구축이 완료되면 내년부터 본격적으로 매출이 발생할 것”이라고 기대했다. 또한 SK텔레콤은 AI 데이터센터를 국내 지역 거점에 구축하여 아시아태평양 지역의 AI 허브로 발돋움한다는 계획이다. 다만 지역 거점 AI 데이터센터의 수익화 시점에 대해서는 불확실성을 인정하며 “규제 완화와 에너지 문제 해결 등 다양한 협의가 필요한 상황이지만 2~3년 내에 현실화될 가능성이 있다”고 덧붙였다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 함께 AI 기술 협력을 위한 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)를 구성하고 향후 이 협력체를 확대해 글로벌 AI 시장에서 영향력을 높일 계획이다. 내년 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025’에서 얼라이언스의 확장과 새로운 합작법인 설립 계획을 발표할 예정이다. 유 대표는 “글로벌 AI 얼라이언스의 조인트벤처 설립 작업이 진행 중이며 대표는 아직 미정이지만 세계적 통신사들의 참여가 기대된다”고 밝혔다. AI 사업의 추가적인 수익 모델로는 AI 검색 서비스와 B2B 사업이 꼽혔다. 유 대표는 “AI 검색 서비스는 유료화가 가능한 영역으로 서비스 품질이 더 향상된다면 매출이 본격화될 것”이라고 말했다. B2B 사업의 경우 AI 솔루션을 기업 및 공공기관에 제공해 빠르게 수익화가 가능할 것으로 내다봤다. “AI 기반의 검색과 기업간거래(B2B) 서비스는 엔터프라이즈 고객과 공공기관의 수요가 많아 SK텔레콤의 AI 기술력으로 새로운 수익 창출이 가능할 것”이라는 설명이다. 글로벌 AI 에이전트(PAA)의 북미 시장 출시도 SK텔레콤의 주요 계획 중 하나지만 유 대표는 당초 계획보다 일정이 다소 지연될 것으로 보인다고 밝혔다. SK텔레콤은 미국 시장에 적합한 PAA 서비스를 준비 중이며 베타 테스트 단계에서 완성도를 높이는 데 집중하고 있다. 유 대표는 “미국 시장은 진입이 쉽지 않은 만큼 충분한 준비가 필요하다”며 “내년에는 출시 여부에 대한 구체적인 결정을 내릴 수 있을 것”이라고 전했다. 한편 유 대표는 AI 인프라 구축에 있어 정부와의 협력이 필요하다고 강조했다. 그는 “AI 데이터센터와 엣지 AI 사업을 위해선 다양한 규제와 에너지 문제 해결이 필수적”이라며 “정부의 정책적 지원이 뒷받침된다면 SK텔레콤의 AI 인프라 슈퍼 하이웨이 계획이 더욱 가속화될 것”이라고 말했다.2024-11-04 18:18:03
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AI 인프라에 주목한 SK텔레콤, 전국에 'AI 고속도로' 깐다 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 전국에 인공지능(AI) 고속도로를 깔겠다고 나섰다. AI 시대 근간이 될 데이터센터와 클라우드형 그래픽처리장치(GPU), 에지 AI 등 세 가지를 주축으로 AI 인프라를 구축하고 이를 토대로 글로벌 시장에까지 진출한다는 계획이다. 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 SK그룹 AI 기술 박람회 'SK AI 서밋 2024'에서 이같은 내용을 담은 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 계획을 발표했다. 유 사장은 이날 키노트(주제발표) 연사로 나와 "대한민국이 세계 최고 수준 정보통신기술(ICT) 인프라를 기반으로 ICT 강국 반열에 오른 것처럼 인프라에서 출발하는 성공 방정식이 AI 시대에도 적용될 것"이라며 "AI 인프라 슈퍼 하이웨이를 구축해 대한민국이 AI 주요 3개국(G3)으로 도약하도록 앞장서겠다"고 공언했다. SK텔레콤이 구상하는 AI 고속도로는 SK그룹이 에너지·통신·반도체 분야에서 보유한 역량을 토대로 만들어질 AI 인프라를 가리킨다. AI 주권을 뜻하는 '소버린 AI'가 주요 의제로 떠오른 가운데 한국이 글로벌 AI 시장에서 미국·중국 등 강대국과 대등한 위치에 서려면 인프라가 뒷받침돼야 한다는 것이다. SK텔레콤이 가장 먼저 주목한 것은 AI 데이터센터다. AI가 학습과 연산을 하려면 막대한 양의 데이터를 처리할 데이터센터가 필수적이기 때문이다. 유 사장은 "아시아 태평양 데이터센터 시장이 4년 뒤에는 2배 이상 성장할 것으로 전망된다"면서 "시장 기회를 놓치지 않기 위해 지역 거점에 대규모 AI 데이터센터를 구축하겠다"고 밝혔다. 국내에 세워질 데이터센터 규모는 우선 100메가와트(㎿) 이상 전력을 사용하는 수준에서 시작해 장기적으로 기가와트(GW)급으로 확장된다. 소모 전력은 수소·태양광·풍력 등 해당 지역의 신재생에너지로 충당한다. 여기에 SK하이닉스의 차세대 반도체와 SK이노베이션의 액침냉각 기술을 결합해 시너지를 극대화한다는 구상이다. 첫 번째 단계로 SK텔레콤은 AI 데이터센터 시험장을 오는 12월 경기 성남시 판교에 열기로 했다. 이곳에는 미국 엔비디아의 최신 GPU와 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체, 차세대 액침냉각 솔루션, 전력 최적화 기술이 집약될 예정이다. SK텔레콤은 GW급 AI 데이터센터가 만들어지면 50조원 이상 신규 투자를 유치하고 55만명 넘는 일자리가 창출될 것으로 내다봤다. 이를 통해 175조원 이상 경제 효과를 거둘 수 있다는 계산이다. 만성적인 GPU 부족 현상에 대응할 해법으로는 클라우드형 GPU(GPUaaS)가 제시됐다. GPUaaS는 개별 기업이 고사양 GPU가 들어간 서버를 직접 소유하지 않고 데이터센터에 가상 환경으로 구현된 GPU를 이용하는 방식이다. SK텔레콤은 미국 람다와 협력해 12월 엔비디아 'H100' 칩 기반 클라우드 GPU를 시작으로 내년 3월 국내 최초로 H200 클라우드 GPU를 선보이기로 했다. 이동통신망과 AI 컴퓨팅을 결합한 '에지 AI'도 도입된다. SK텔레콤은 스마트폰이나 개인용 컴퓨터(PC) 같은 기기에서 직접 구동하는 온디바이스 AI와 데이터센터의 간극을 메울 중간 단계로 에지 AI를 규정했다. 온디바이스 AI는 데이터 처리 지연 시간이 짧지만 대용량 연산에는 불리하고 데이터센터는 대규모 연산에 유리하지만 지연 시간이 길다는 단점이 있다. SK텔레콤의 에지 AI는 둘의 장점을 결합한 개념이다. 이를 위해 SK텔레콤은 전국에 연결된 통신망을 활용하는 한편 6세대 이동통신(6G) 상용화에 박차를 가할 계획이다. 현재 SK텔레콤은 선행 기술 연구와 함께 국내·외 파트너사와 공동으로 통신망을 활용한 AI 데이터센터 구축과 에지 AI 특화 서비스 실증을 진행 중이다. 유 사장은 "지금까지 통신 인프라는 커넥티비티(연결) 경쟁, 즉 속도와 용량 싸움이었으나 이제는 네트워크 진화의 패러다임이 바뀌어야 한다"면서 "6G는 통신과 AI가 융합된 차세대 AI 인프라로 진화할 것"이라고 강조했다.2024-11-04 16:28:49
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삼성전자, DS부문 3분기 실적 예상치 하회···HBM 성장세엔 '기대감' [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난 3분기 실적을 발표한 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 실적이 예상치보다 크게 밑돈 걸로 나타났다. 암담한 실적에도 삼성전자는 그간 기대에 못 미쳤던 고대역폭메모리(HBM) 분야가 성장세를 보일 거라는 전망을 내놨다. 삼성전자는 31일 경영실적설명회를 통해 DS부문에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 거뒀다고 전했다. 영업이익만 보면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 7조300억원보다 3조1700억원이나 낮은 수준이다. 이날 발표에 앞서 시장에선 DS부문의 영업이익을 약 4조~5조원이 될 거라 추정했다. 실제 공개된 수치와 1조원가량 차이를 보이는 셈이다. 삼성전자 DS부문의 부진이 시장 전망보다 심각했다는 의미로 해석할 수 있다. 삼성전자는 DS부문 부진에 대해 고객사의 재고 조정으로 메모리 수요가 약세를 보였고 중국 내 시장에서 레거시 제품 증가로 수급에도 일부 영향을 미쳤다고 설명했다. 현재 D램과 낸드플래시 수요가 전체적으로 줄어든 상황에서 중국 업체들이 이전 세대 메모리 제품을 값싸게 공급해 시장 가격이 내려갔다는 얘기다. 다만 HBM의 실적과 성장세에 대해선 자신감 있는 모습을 보였다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 방대한 데이터를 처리할 수 있게 만든 인공지능(AI) 전용 메모리 반도체를 말한다. 통상 엔비디아나 AMD의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되며 SK하이닉스의 호실적을 이끈 주력 제품으로도 알려져 있다. 부정적 수치들이 나왔음에도 삼성전자는 HBM의 판매량이 전 분기 대비 70% 넘게 늘어났다고 강조했다. 이번 3분기엔 HBM3E(5세대)의 비중이 10%에 불과했지만, 4분기엔 50%까지 성장할 거라는 전망도 내놨다. 아울러 여러 고객사와 협의해 각 고객사에 최적화된 '커스텀 HBM'을 만들 준비를 하고 있다는 설명도 덧붙였다. 자신감의 배경엔 엔비디아의 품질 테스트를 성공적으로 넘길 것이란 기대감이 있다. 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아의 품질 검사를 거치고 있는데 아직 통과하지 못한 상태다. 김재준 삼성전자 DS부문 부사장은 "주요 고객사의 퀄(품질 검사) 지연이 있었지만, 과정상 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E의)판매 확대가 가능할 걸로 예상한다"고 말했다.2024-10-31 17:22:28
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인텔도 선보인 '저전력 AI 반도체'···삼성전자부터 애플까지 경쟁 '치열' [이코노믹데일리] PC, 노트북 등 온디바이스 기기부터 반도체까지 인공지능(AI)를 대비하고 있다. 핵심 키워드는 '저전력'이다. 인텔이 저전력에 중점을 둔 인공지능(AI) PC용 신형 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 삼성전자와 애플도 저전력 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 인텔은 지난 28일 서울 영등포구 콘래드서울 호텔에서 '인텔 AI PC 최신 프로세서 국내 미디어 간담회'를 열고 15세대 인텔 코어 울트라 두 종을 공개했다. 두 종 모두 생성형 AI 기능을 사용하는 데 최적화된 반도체였다. 인텔은 전성비(전력 대비 성능)를 높이는 데 집중했다며 이전 세대보다 최대 40~50%의 전력 소비를 줄였다고 알렸다. '전기 먹는 하마'로 불리는 AI를 저전력으로 사용할 수 있는 비결은 신경처리장치(NPU)에 있다. NPU는 인체의 신경망을 닮도록 설계한 AI 전용 프로세서다. 복잡한 계산보단 단순 데이터 처리에 특화돼 있다. 이번에 공개된 인텔 CPU 루나 레이크 NPU의 경우 43TOPS(1초당 조 단위 연산 횟수)를 처리할 수 있다. 삼성전자는 지난 17일 반도체업계 최초로 12나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)급 24기가비트(Gb) GDDR7 D램을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자는 모바일 제품에 주로 쓰이는 기술을 도입해 전력 효율성을 전 세대 대비 30% 이상 개선했다고 알렸다. 또 AI 분야에서 사용성이 좋아질 것이라 기대했다. 애플의 반도체 브랜드 애플실리콘도 NPU 성능과 전력 효율성 향상에 주력하고 있다. 애플이 지난 5월 공개한 애플리케이션프로세서(AP) M4의 NPU 성능은 38TOPS 수준이다. 지난 2022년 공개한 M2(15.8TOPS)보다 2.4배 높지만 전력 소비량은 절반 밖에 안된다고 알려졌다. 이처럼 주요 빅테크에서 반도체 전력 효율화에 나선 이유는 엔비디아의 고성능 AI 그래픽처리장치(GPU)와 차별화하기 위해서다. 엔비디아 GPU는 AI 모델 개발에 필수적으로 쓰이지만, 전력 사용량이 많은 게 단점으로 지적된다. 엔비디아 H100 제품의 경우 최대 전력 사용량이 700W에 이르는데 이는 중소형 에어컨과 맞먹는 수준이다. 또 향후 AI 시장이 '온비다이스 AI'를 중심으로 전개될 것이란 기대감도 깔려있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 구동할 수 있는 AI를 말한다. 기기 내부의 한정된 배터리 전력만 이용하는 만큼 반도체의 전력 효율성을 높이는 게 중요하다. 김명주 서울여자대학교 바른AI 센터장은 "저전력이다 보니 성능은 약간 떨어질 수 있지만, 어지간한 기능을 다 할 수 있다면 저전력이 훨씬 나은 선택"이라며 "GPU의 경우 AI 모델 학습이 끝나면 사용성이 떨어지기 때문에 결국 사용자 단계에선 NPU 성능과 전력 효율성이 중요해진다"고 설명했다.2024-10-31 10:30:00
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스티븐 발라반 람다 CEO, "SK AI 서밋 2024"서 인프라 기반 AI 혁신 기대 [이코노믹데일리] 스티븐 발라반 람다(Lambda) 최고경영자(CEO)는 29일 SK텔레콤뉴스룸과의 인터뷰에서 한국의 AI 연구와 GPU 인프라의 중요성을 강조했다. 람다는 GPU 기반 클라우드 서비스를 제공하는 글로벌 기업으로 오는 11월 4일과 5일 서울 코엑스에서 열리는 'SK AI 서밋 2024'에 참여해 ‘오픈 모델과 구독형 GPU 서비스(GPUaaS)로 AI를 제어하라’라는 주제로 발표할 예정이다. 스티븐 발라반 CEO는 인터뷰에서 “한국은 AI 혁신이 빠르게 일어나고 있는 나라로 매일 한국과학기술원(KAIST)과 서울대학교에서 새로운 연구 논문과 로봇 시연을 확인하고 있다”고 말했다. 그는 특히 AI 기술 발전을 위한 기반으로 그래픽처리장치(GPU) 인프라의 중요성을 강조했다. GPU 클러스터 서비스는 현재 AI 학습뿐 아니라 실시간 추론에 사용되는 컴퓨팅 수요까지 커버하고 있어 AI의 성능을 극대화하고 접근성을 높이는 데 필수적이라는 설명이다. SK텔레콤은 올해 초 람다에 투자하여 서울 가산 데이터센터를 엔비디아 GPU 전용 AI 데이터센터로 전환할 계획을 발표했으며 이를 통해 AI 산업에 중요한 컴퓨팅 자원을 공급하고 있다. 이에 발라반 CEO는 “SK텔레콤과 협력을 통해 AI 허브로서의 한국 입지를 더욱 강화할 수 있을 것”이라고 기대감을 표했다. 람다는 2012년 설립 이후 엔비디아의 최신 GPU를 공급받아 마이크로소프트, 인텔 등 주요 기업에 클라우드 기반 서비스를 제공하고 있으며 최신 GPU를 빠르게 배포할 수 있는 시스템을 갖추고 있다. 람다의 GPU 클라우드 서비스는 셀프서비스 방식으로 운영되며 기업들이 필요할 때 원하는 기간만큼 GPU 클러스터를 활용할 수 있도록 해준다. SK텔레콤과의 협업으로는 이 같은 클라우드 기반 구독형 GPU 서비스(GPUaaS)를 한국 시장에 도입해 AI 개발 환경을 개선할 계획이다. 발라반 CEO는 SK텔레콤과의 협력 관계에 대해 “SK텔레콤은 글로벌 통신사로서 AI 기술을 이해하고 있으며 한국을 AI 혁신 허브로 성장시키는 데 중요한 역할을 하고 있다”고 평가했다. 이러한 협력을 통해 한국 AI 생태계가 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있기를 바란다고 덧붙였다. 'SK AI 서밋 2024' 첫째 날에는 발라반 CEO가 '오픈 모델과 구독형 GPU 서비스(GPUaaS)로 AI를 제어하라'는 주제로 발표에 나설 예정이다. 이 발표에서는 AI 컴퓨팅이 단순 학습 단계에서 나아가 추론에서도 중요해지고 있다는 사실과 AI 기술의 빠른 발전을 뒷받침하는 GPU 인프라의 역할에 대해 소개할 계획이다. 이와 함께 AI와 관련된 최신 기술 동향도 다룰 예정이다. 둘째 날에는 유영상 SK텔레콤 CEO와 펭귄 솔루션스의 마크 아담스 CEO 등과 함께 ‘AI 인프라의 현재와 미래’를 주제로 토론을 진행할 예정이다. 발라반 CEO는 “각 분야의 리더들과 함께 AI 산업의 발전 방향에 대해 논의할 수 있는 특별한 기회”라며 한국의 AI 산업이 성공적인 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것이라 내다봤다. 람다의 발라반 CEO는 한국 AI 연구의 성과와 시장 성장 가능성에 대해 높은 관심을 보였다. 그는 한국의 AI 연구 성과가 뛰어난 수준이며 AI 혁신을 가속화할 수 있는 GPU 인프라가 중요한 역할을 할 것이라고 평가했다. 한편 SK텔레콤이 주최하는 'SK AI 서밋'에서 한국의 AI 생태계를 위한 다양한 솔루션이 제시될 것으로 기대되며 이를 통해 국내외 AI 개발자와 연구자들이 상호 협력할 수 있는 기회가 될 전망이다.2024-10-29 14:16:35
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![[현장] 인텔, AI로 맞은 위기 AI PC로 돌파구 마련한다](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/28/20241028150350364064.jpg)
인텔, AI로 맞은 위기 'AI PC'로 돌파구 마련한다 [이코노믹데일리] 위기를 겪고 있는 인텔이 신형 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 두 종류를 공개했다. 주요 전자기기 제조사들도 인텔의 AI CPU를 탑재한 PC를 앞다퉈 쏟아냈다. 인텔은 28일 서울 영등포구 콘래드서울 호텔에서 '인텔 AI PC 최신 프로세서 국내 미디어 간담회'를 열고 인텔 코어 울트라 200S(애로우 레이크)와 인텔 코어 울트라 200V(루나 레이크)를 공개했다. 인텔은 앞서 AI 시장에 적응하지 못하며 창사 이래 최악의 위기를 겪고 있다. AI 전용 CPU나 그래픽처리장치(GPU) 개발 시점을 놓쳐 후발 주자인 엔비디아에 AI 시장을 내줬기 때문이다. 인텔의 상반기 손실액은 26억7000만 달러(약3조6500억원)이며 지난 15일(현지시간)엔 전체 임직원의 15%에 달하는 1만5000명에게 해고를 통보하기도 했다. 이번에 공개한 애로우 레이크와 루나 레이크는 각각 데스크톱용과 노트북용으로 쓰이는 AI CPU다. PC 자체적으로 AI 기능을 위해선 방대한 계산에 특화된 전용 CPU가 필요한 데 인텔이 이를 준비한 것이다. 이에 발맞춰 이날 행사에선 삼성전자와 LG전자를 비롯해 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP 등 총 7개 노트북 제조사가 자사의 AI 노트북 PC를 공개했다. 특히 삼성전자는 이민철 상무가 직접 자사의 '갤럭시 북5 프로 360'을 들고 나와 제품을 소개했다. 해당 제품은 이날 국내에서 공식 판매를 시작한 제품이었다. 이 상무는 "갤럭시의 대표적인 AI 기능인 '서클 투 서치'와 실시간 통역 등을 지원한다"며 "삼성전자와 인텔은 소비자분들께 직관적인 AI 경험을 제공하는 걸 목표로 한다"고 강조했다. 서클 투 서치는 화면에 동그라미를 그리면 AI가 자동으로 검색해 주는 기능이다. 인텔과 전자기기 제조사들이 AI PC에 주목하는 이유는 높은 성장성에 있다. 싱가포르의 시장조사업체 카날리스가 지난 3월 공개한 보고서를 통해 AI PC 출하량이 올해 약 4800만대에서 내년에 1억대까지 성장할 걸로 예상했다. 또 2028년엔 AI PC 출하량이 2억500만대에 이르러 올해 기준으로 연간 성장률 44%를 기록할 걸로 전망했다. 인텔도 이번 신형 CPU 발표 자리에서 AI PC에 대한 기대감을 보였다. 잭 황 인텔 아시아·태평양·일본(APJ) 세일즈 디렉터는 "지금까지 AI PC 판매량은 약 2000만대에 이르고 올해 안으로 2000만대를 추가 판매할 것"이라며 "내년 판매 AI PC 목표 대수는 1억대"라고 말했다. AI 활용성을 높이기 위한 인텔과 마이크로소프트(MS)와 협업 내용도 공개됐다. 특히 이번에 공개된 루나 레이크의 경우 '코파일럿 플러스'와의 연계에 중점을 뒀다. 코파일럿 플러스는 MS의 차세대 AI PC 브랜드이자 다양한 생성형 AI 앱을 사용할 수 있는 플랫폼이다. 코파일럿 플러스를 구동하기 위해선 NPU 성능이 40탑스(TOPS·1초당 조 단위 연산 횟수) 이상이어야 하는데, 루나 레이크는 최대 48TOPS로 안정적인 성능을 낼 수 있다. 박범주 MS 전무는 인텔과 협력 관계에 대해 "MS와 인텔은 파트너십을 통해 혁신을 만들어왔고 지금도 전 세계 10억명 이상의 사용자들이 윈도우를 쓰고 있다"며 "이 순간부터 코파일럿 플러스 PC를 통해 새로 나가야 하며 창작자부터 학생까지 놀라운 성능 향상을 경험할 것"이라고 전했다. 인텔이 AI PC 시장을 정조준하며 반도체업계의 흐름에서도 변화가 있을 걸로 보인다. 가령 인텔 애로우 레이크의 경우 설계 단계부터 전력 사용량을 40% 줄이며 동시에 성능은 15% 이상 올리는 걸 목표로 만들어졌다. 황 디렉터는 이를 두고 "AI를 사용하는 데 있어 전력이 문제가 되는 경우가 많아 전성비(전력 대비 성능)가 좋은 CPU를 만드는 것에 집중했다"고 설명했다.2024-10-28 19:38:55
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SK텔레콤, 3년간 순이익 50%이상 주주에 돌려준다 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 2024년부터 2026년까지 당기순이익의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다고 밝혔다. 이와 함께 2030년까지 매출 30조 원을 달성하고 AI 사업에서 35%의 매출 비중을 차지하겠다는 목표를 세웠다. 이는 통신과 AI 사업을 양대 축으로 성장성을 강화하는 동시에 주주 환원 정책을 확대해 기업 가치를 극대화하려는 전략으로 풀이된다. SK텔레콤은 24일 오후 공시를 통해 올해부터 2026년까지 순이익의 절반 이상을 주주에게 환원하겠다는 중장기 주주환원 정책을 발표했다. 기존 주주환원정책에서는 감가상각전영업이익(EBITDA)에서 설비투자액(CAPEX)을 차감한 후 최대 40% 범위 내에서 환원했으나 이번에는 이를 대폭 확대해 연결 기준 실적을 기반으로 주주 환원 재원을 늘렸다. 이로 인해 지난해와 비슷한 1조원 이상의 주주 환원이 이뤄질 전망이다. SK텔레콤은 자사주 매입과 배당 등 다양한 방식으로 주주들에게 성과를 공유할 방침이다. SK텔레콤은 기업 가치를 높이기 위해 통신업과 AI 사업을 중점적으로 추진할 계획이다. 자기자본이익률(ROE) 10% 이상을 목표로 하며 통신업 전반에 AI 기술을 접목해 효율성을 극대화하겠다는 방침이다. 동시에 비핵심 자산을 매각하고 자산 생산성을 높이는 전략을 추진해 재무 건전성도 강화할 계획이다. 또한 AI 분야에서 수익을 빠르게 키워 나가며 이를 통해 매출 순이익률을 개선하겠다는 방침이다. 특히 AI 데이터센터, AI 기업간거래(B2B), AI 기업대소비자(B2C) 등 수익성이 높은 3가지 AI 사업을 중심으로 선택과 집중 전략을 펼칠 계획이다. SK텔레콤은 AI 사업에서 2030년까지 매출 30조원을 달성하고 AI 매출 비중을 35%로 확대한다는 목표를 세웠다. 이를 위해 AI 데이터센터, AI 비서 서비스 ‘에이닷’, 구독형 AI 서비스 등을 본격적으로 시장에 내놓을 계획이다. 특히 12월에 개소 예정인 AI 데이터센터는 SK브로드밴드가 운영하는 가산 데이터센터에 엔비디아 GPU(그래픽 처리 장치)를 기반으로 구축되며 미국 GPU 기업 람다(Lambda)와 협력해 안정적인 AI 인프라를 확보할 예정이다. 이를 통해 AI 서비스 시장을 빠르게 선점하고 향후 AI 클라우드와 개인 서비스를 통한 매출 성장을 기대하고 있다. SK텔레콤은 “AI 비전 2030을 통해 글로벌 AI 컴퍼니로 도약하겠다”며 “주주들에게 더 많은 성과를 나눌 수 있는 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 강조했다. 재무 건전성도 SK텔레콤의 핵심 과제 중 하나다. SK텔레콤은 2026년까지 부채비율을 현재 134%에서 점진적으로 낮추겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 적극적인 차입금 상환과 영업현금 유출 최소화 전략을 병행할 예정이다. 순부채 역시 점진적으로 축소해 재무구조를 개선하고 장기적인 성장을 위한 투자 여력을 확보할 계획이다.2024-10-24 18:07:20
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카카오, '카나나' AI 모델 공개…글로벌 AI 시장에서 한국어 우위 강조 [이코노믹데일리] 카카오는 23일 경기도 용인에서 열린 '이프카카오 2024' 행사에서 자사의 새로운 생성형 AI 모델 시리즈인 '카나나(Kanana)'를 공개했다. '카나나'는 카카오가 지금까지 개발한 다양한 인공지능(AI) 기술을 통합한 모델로 특히 한국어 처리 능력에서 글로벌 경쟁 모델을 크게 능가하는 성과를 보였다. 카카오는 이를 통해 국내 시장을 넘어 글로벌 AI 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 김병학 카나나알파 성과리더는 이날 발표에서 “카나나 모델은 한국어 처리 능력이 매우 뛰어나 글로벌 AI 시장에서도 중요한 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다. 특히 그는 "카나나 모델은 GPT-4.0, 라마 3.1 등 세계적인 AI 모델과 비교해도 경쟁력을 갖추고 있으며 한국어 성능에서는 압도적인 성능을 보이고 있다"고 강조했다. 카카오는 이번 발표에서 ‘카나나’ 브랜드를 중심으로 다양한 AI 기술을 하나의 통합 플랫폼으로 제공할 것이라고 밝혔다. 이 통합 모델은 언어모델, 비주얼 생성모델, 음성모델, 멀티모달 언어모델 등 다양한 기능을 포괄하며 이를 통해 사용자들에게 보다 일관되고 고도화된 AI 경험을 제공할 계획이다. ◆ 카나나 모델 라인업, 언어모델부터 비디오 생성까지 카카오는 '카나나' 모델을 통해 다양한 목적에 맞는 AI 서비스를 제공할 예정이다. 이번에 공개된 카나나 시리즈는 크게 언어모델, 멀티모달 언어모델, 비주얼 생성모델, 음성모델 등으로 구분된다. 언어모델은 처리 용량에 따라 △카나나 나노(초경량 언어모델) △카나나 에센스(중소형 언어모델) △카나나 플래그(고성능 초거대 언어모델)로 세분화된다. 이를 통해 각기 다른 서비스 환경에 맞춘 맞춤형 AI 서비스를 제공할 수 있으며 서비스 목적에 맞게 성능과 비용 효율성을 최적화할 수 있다. 멀티모달 언어모델은 다양한 데이터를 통합적으로 처리할 수 있는 능력을 갖추고 있다. 이 모델은 △오디오 언어모델(카나나-a) △이미지/비디오 언어모델(카나나-v) △통합 멀티모달 언어모델(카나나-o)로 구성된다. 김병학 성과리더는 "카나나-o 모델은 텍스트뿐만 아니라 이미지, 오디오, 영상 데이터를 통합적으로 처리할 수 있으며 한국어에서는 세계적으로 가장 뛰어난 성능을 보였다"고 말했다. 비주얼 생성 모델인 '키네마'는 사용자가 텍스트 입력이나 이미지를 기반으로 영상 콘텐츠를 제작할 수 있는 AI 기술이다. 특히 카메라 움직임이나 캐릭터의 움직임을 마우스 조작만으로 제어할 수 있어 비디오 콘텐츠 제작 과정이 훨씬 간단해질 전망이다. '콜라주'는 개인화된 이미지 생성을 지원하는 모델로 다양한 콘텐츠 제작에 활용될 수 있다. 음성모델은 음성 인식과 음성 합성 두 가지로 구분된다. 음성 인식 모델인 '카브'와 음성 합성 모델인 '캐스트'는 자연스러운 음성 상호작용을 지원한다. 이 기술을 통해 카카오는 다양한 서비스에서 AI 기반 음성 인식과 합성 기능을 적용할 예정이다. 카나나 모델의 가장 큰 강점은 한국어 처리에서 세계 최고 수준의 성능을 보인다는 점이다. 김병학 성과리더는 "카나나 에센스 모델은 글로벌 성능을 가진 유사한 모델들과 비교했을 때 평균적으로 동등하거나 더 우수한 성능을 보였으며 한국어 성능에서는 특히 월등했다"고 강조했다. 카카오는 자체적으로 구축한 고품질의 한국어 데이터셋을 기반으로 모델을 학습시켜 한국어 처리에 있어 강력한 경쟁력을 확보했다. 또한 저작권과 개인정보 이슈를 해결한 투명한 학습 과정을 거쳐 데이터의 신뢰성 또한 높였다. 이를 바탕으로 카카나는 한국뿐 아니라 글로벌 AI 시장에서도 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다. ◆ AI 기술 가속화...엔비디아와의 협력 강화 카카오는 글로벌 반도체 기업 엔비디아와 협력해 AI 기술 개발을 가속화하고 있다. 엔비디아는 카카오의 AI 모델 개발 조직인 '카나나 알파'와 협력하여 AI 모델을 제작하고 있으며 '카나나 엑스'와는 인프라 협업을 진행하고 있다. 엔비디아의 최신 그래픽 처리 장치(GPU)인 GH200은 카나나 모델의 효율적인 추론을 돕고 있다. 타이 맥커처 엔비디아 수석 부사장은 "카카오는 엔비디아와의 협력을 통해 더 빠르고 효율적으로 AI 기술을 도입할 수 있을 것"이라며 "우리는 한국을 넘어 글로벌 AI 생태계를 확장할 계획"이라고 밝혔다. 카카오는 이번 협력을 통해 AI 네이티브 컴퍼니로의 전환을 가속화하고 글로벌 시장에서도 더 큰 경쟁력을 확보해 나갈 것으로 예상된다. 한편 카카오는 '카나나' 모델을 자사의 주요 서비스에 적극적으로 적용할 예정이다. 특히 카카오톡의 AI 대화 요약 기능, 톡채널의 AI 매니저 등 사용자와의 상호작용을 개선하는 서비스에 AI 기술을 적용할 계획이다. 이를 통해 사용자는 더욱 자연스럽고 지능적인 AI 서비스를 경험할 수 있을 것이다. 김병학 리더는 "카나나 모델은 단순히 기술력을 과시하는 데 그치지 않고 실제 사용자 문제를 해결하는 실용적인 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어서 "카카오는 AI 네이티브 컴퍼니로 전환해 AI를 기반으로 모든 비즈니스 활동을 혁신하고 내외부 생산성을 극대화할 것"이라고 강조했다.2024-10-23 14:50:23
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'대세는 클라우드'...사업 힘주는 삼성·SK [이코노믹데일리] 시스템 개발 및 통합(SI) 기업인 삼성SDS와 SK C&C가 클라우드 사업으로 빠르게 영역을 넓혀가고 있다. 문형남 숙명여대 경영전문대학원 교수는 "인공지능(AI)을 효율적으로 사용하기 위해선 클라우드가 필요하기 때문에 수요가 늘어나고 있는 것으로 해석된다"며 "SI 기업들이 클라우드 투자 시기를 관망하다 최근 투자에 나선 것으로 해석된다"고 22일 밝혔다. 삼성SDS는 이날 삼성SDS 잠실캠퍼스 파스칼홀에서 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어 기업인 앤시스코리아와 업무협약(MOU)을 체결하며 클라우드 분야 사업 확장과 경쟁력 강화에 나섰다. 앤시스코리아의 본사는 공학 시뮬레이션(CAE) 소프트웨어 분야 글로벌 1위 기업인 미국의 앤시스다. 이번 협약을 통해 삼성SDS는 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 그래픽 처리 장치(GPU) 중심의 인공지능(AI) 클라우드 인프라를 제공한다. 앤시스코리아는 CAE 솔루션을 공급하며 기술 지원 및 교육을 맡게 된다. 양사는 또 사용자들이 SCP 마켓 플레이스를 통해 앤시스 솔루션을 클라우드 기반 소프트웨어 서비스(SaaS)로 손쉽게 이용할 수 있도록 할 계획이다. 구형준 삼성SDS 클라우드서비스 사업부장은 "이번 업무협약은 단순 기술 협력을 넘어 클라우드 기반 서비스를 통한 제조기업의 업무혁신 사례가 될 것"이라며 "삼성SDS의 클라우드 기술력과 앤시스의 솔루션 노하우가 결합된 서비스로 제품개발 주기의 생산성과 효율성을 향상시키고 우주항공 및 방산 분야에도 클라우드 기반 서비스를 제공하는데 협력해 나가겠다"고 전했다. 같은 날 SK C&C도 클라우드 기반 SAP 비용∙회계관리 특화 솔루션 개발에 성공하며 클라우드 분야 경쟁력을 강화하고 있다. SAP는 기업의 전사적 자원 관리(ERP), 고객 관계 관리(CRM), 공급망 관리(SCM) 등 다양한 비즈니스 프로세스를 지원하는 소프트웨어다. 솔루션은 SAP의 ERP를 사용하는 기업이 비용처리와 회계관리를 위해 자체 애플리케이션(앱)을 개발해 사용하는 상황을 반영해 디지털 전환 시 추가 개발 부담을 줄일 수 있게 설계됐다. 특히 SAP 애플리케이션, 데이터, 비즈니스 프로세스를 통합하는 개방형 클라우드 플랫폼인 BTP를 기반으로 개발돼 기업들이 클라우드 환경에서 SAP ERP 전환을 보다 빠르고 효율적으로 진행하도록 도울 수 있다. 아울러 고객들은 SAP 비용·회계관리 특화 솔루션을 통해 영업, 구매, 인사 등 다양한 내부 시스템과 손쉽게 연동할 수 있으며 운영 효율성 및 회계 투명성을 높일 수 있다. SK C&C는 SAP 비용∙회계관리 특화 솔루션을 'SAP 스토어' 앱 마켓에 등록해 전 세계 기업 고객에게 SaaS 방식으로 제공할 예정이다. SK C&C 장종섭 엔터프라이즈 솔루션1그룹장은 "우리 회사는 에너지, 반도체, 통신 등 다수 엔터프라이즈 ERP 프로젝트에서 쌓은 컨설팅 및 구축 역량을 보유하고 있다"며 "SAP 비용∙회계관리 특화 솔루션이 기업 고객의 디지털 ERP 전환을 촉진하고 더 나은 비즈니스 환경을 조성하는 데 기여할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다.2024-10-22 17:47:29
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삼성전자, 업계 최초로 'GDDR7 D램' 개발 완료 [ 이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램'을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 올해 안으로 해당 제품을 주요 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 보내 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 시스템에서 성능을 평가할 계획이다. 상용화 계획은 내년 초로 예정돼 있다. 이번에 개발한 24Gb GDDR7 D램의 데이터 전송 속도는 초당 40Gb 수준이다. 업계 최고 수준이며 사용 환경에 따라 최대 전송 속도를 초당 42.5Gb까지 올릴 수 있다. 또 12나노급 공정을 적용해 전작 대비 동일한 패키지 크기에서 용량은 50% 더 늘렸다. 모바일 환경에 맞춰 전력 효율도 30% 이상 개선했다. 이를 위해 불필요한 전력 소모를 줄이는 '클록 컨트롤 제어' 기술과 '전력 이원화' 설계를 적용했다. 두 기술은 작동하지 않거나 전력이 덜 필요한 경우 전력을 차단하는 기술이다. 누설 전류가 많은 부분에 일종의 스위치를 추가한 '파워 게이팅' 설계 기법도 도입했다. 배용철 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "삼성전자는 지난해 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한 데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공해 그래픽 D램 시장에서의 기술 리더십을 공고히 했다"며 "AI 시장의 빠른 성장에 발맞춰 고용량·고성능 제품을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.2024-10-17 13:44:16
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SK하이닉스, 세계 최초 '12단 HBM3E' 시대 열었다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 36GB 용량의 12단 적층 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 쌓아 올려 기존 D램보다 처리 속도를 올린 고성능 메모리다. 기존 HBM의 최대 용량은 3GB D램 칩 8개를 쌓아 만든 24GB였다. 이번 양산 제품은 3GB 제품을 12개 적층해 만들었다. SK하이닉스는 양산 제품을 올해 안으로 엔비디아 등 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단(24GB) 제품을 업계 최초로 고객사에 납품한 지 6개월 만에 만들어낸 성과다. 이미 SK하이닉스는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 25일(현지시간) 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM3E 12단을 전시했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과의 협업을 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 참여하는 이 플랫폼에 SK하이닉스는 올해 처음 참석했다. HBM3E 12단은 용량 뿐만 아니라 성능 면에서도 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스 설명이다. 메모리의 경우 데이터를 인식하는 속도가 9.6기가비피에스(Gbps)에 달해 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 인공지능(AI) 모델인 '라마3'을 구동할 경우 700억개의 파라미터 전체를 초당 35번 읽을 수 있다. 여기에 쌓아 올릴 D램칩 수량이 늘었음에도 두께는 기존 8단과 동일한 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발, 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 말했다.2024-09-26 10:55:03
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