2025.04.08 화요일
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이재용 회장, 방중 이어 일본行…스타게이트 동참 물꼬트나 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 지난주 중국을 방문한 데 이어 일본 도쿄와 오사카 등을 방문하며 경영 행보에 나서고 있다. 전문가들은 이 회장이 이번 일본 출장에서 현지 주요 전장 관계자와 만나 스타게이트 동참 관련 논의를 할 가능성이 있다고 내다본다. 3일 재계에 따르면 삼성전자 전세기가 지난 2일 오전 일본 도쿄에 도착한 것으로 확인됐으며 오는 8일까지 머무른다. 이는 이 회장이 지난주 중국을 방문한 지 일주일 만에 이뤄진 행보다. 이에 업계에서는 이 회장이 이번 일본 출장을 통해 현지 소재·부품사 관계자들과 만나 협력을 강화할 것으로 내다봤다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "관세 정책 등 국제 환경에 많은 변화가 있는 상황에서 사업 위협을 타개하기 위한 경영 전략적 돌파구를 모색하기 위한 방문"이라고 말했다. 앞서 이 회장은 지난달 22~28일 중국을 방문해 시진핑 국가주석 등 현지 고위급 간부들을 비롯한 BYD, 샤오미 등 자동차 업체 대표들을 연달아 만난 바 있다. 이에 이 회장이 일본을 방문해서도 전장 강화 행보를 이어갈 것이라는 뜻으로 풀이된다. 이와 함께 손정의 소프트뱅크 대표 등과 만나 스타게이트 프로젝트에 대해 논의할 수도 있다는 관측이 거론된다. 스타게이트 프로젝트는 미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 일본 소프트뱅크 그룹, 미국 소프트웨어 그룹 오라클이 공동으로 추진하는 미국 AI 인프라 프로젝트다. 삼성전자는 이미 지난 2월 이 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 차세대 AI 모델 개발과 이를 지원하기 위한 반도체 기술 협력에 관해 논의한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자가 해당 프로젝트에 참여하게 된다면 맞춤형 반도체(ASIC), 고대역폭 메모리(HBM) 등 솔루션을 제공하게 된다. 지난 2월 삼성증권은 '소음 구간 대비 균형적 접근 필요' 리서치를 통해 "기정사실화된 오픈AI의 ASIC 설계 협력사로 4년이라는 스타게이트 프로젝트 기간 고려하면 2년 정도 후에 양산되고 오픈 AI의 ASIC 또한 프로젝트 진행 중 채택될 가능성이 있다"며 "오픈AI 차세대 모델 개발 과정에서 삼성전자가 주요 하드웨어 공급자로서의 역할을 할 가능성이 크다"고 분석했다. 이로써 삼성전자가 스타게이트에 참여하면 HBM 시장 점유율을 높일 수 있다는 분석이 나온다. 지난 2023년 대만 시장조사업체 트렌드포스의 반도체 분석 리포트에 따르면 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%를 기록했다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "이번 일본 방문 이후 삼성전자가 스타게이트 프로젝트 참여를 보다 구체화할 가능성이 있다"며 "현재 HBM이 약간 늦은 감이 있긴 하지만 반도체 사업 강화를 통해 지속적으로 점유율을 높이는 데 상당히 도움될 것"이라고 전했다.2025-04-03 18:23:28
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삼성전자, 中기술 추격에 반도체 위기..."R&D·美빅테크 협력 필수" 삼성전자 깃발.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체 위기는 중국의 대규모 공급으로 메모리 반도체 가격이 하락하고 기술 리더십이 약화된 것이 문제라는 지적이 일고 있다. 전문가들은 지속적인 연구개발(R&D)과 해외 빅테크 기업과의 협력이 필요하다는 입장이다. 24일 업계에 따르면 중국은 반도체 시장에서 기술 추격을 빠르게 진행하고 있다. 박상인 서울대 행정대학원 교수는 이날 CBS라디오 '김현정의 뉴스쇼'에 출연해 "중국의 창신메모리, 양쯔메모리 등 기업들이 저가 시장을 장악하면서 삼성전자의 중국 수출이 급감했다"고 전했다. 전자공시스템(DART)에 따르면 삼성전자 DS부문의 연간 매출액은 111조1000억원, 영업이익은 15조1000억원이다. 하지만 모바일 및 PC 수요 둔화, 파운드리 적자 등의 이유로 올해 실적 개선은 제한적일 것으로 전망된다. 중국 공급량 증대로 인한 반도체(DS)부문 약세가 원인으로 지목된다. 시장조사 업체인 트렌드포스의 지난해 발표에 따르면 D램 시장에서 중국 업체의 점유율은 지난해 3분기 6.0% 수준에 그쳤지만 올해 3분기에는 10.1%를 기록해 두 자릿수대 진입이 예상된다. 중국 반도체 기업들이 기술 격차가 없는 범용 메모리를 중심으로 물량 공세에 나섰기에 삼성전자가 시장 점유율을 확보하기 어려워졌다는 게 중론이다. 전문가들은 삼성전자가 반도체 위기를 극복하기 위해선 미국 등 해외 빅테크 기업과 협업이 필요하다는 입장이다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "미국 빅테크 기업의 협력을 받아 HBM 메모리를 수주 받아야 하고 이를 통해 AI 판독 칩을 생산하는 것이 급선무"라며 "어느 정도의 규모가 있는 고객사에 투자해야 물량을 늘릴 수 있기 때문"이라고 제언했다. 이에 삼성전자는 지난 20일 DS부문 경영진들은 네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업 ASML의 전 최고경영자(CEO) 피터 베닝크와 평택 공장을 방문해 투자계획 등 반도체 산업 인사이트를 공유하기도 했다. 삼성전자는 인사 개혁과 R&D에도 힘쓸 것으로 보인다. 지난해 11월 삼성전자는 올해 정기 사장단 인사 발표를 통해 "반도체 기술 경쟁력 강화를 위해 파운드리 사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직 등을 신설하겠다"고 밝힌 바 있다. 류현근 삼성증권 애널리스트는 지난 1월 '2025 반도체 산업 전망' 보고서를 통해 "올해 메모리 반도체 설비투자(CAPEX)를 기술 투자에 집중하고 고부가가치 더블데이터레이트5(DDR5) 수요에 대응해야 한다"고 전했다.2025-02-24 17:57:59
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SK텔레콤, MWC 2025서 AI 혁신 기술 대거 공개…미래 데이터센터 보안 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤(대표 유영상)이 내달 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스 2025(MWC25)’에서 인공지능(AI) 기반 혁신 기술들을 대거 선보이며 미래 ICT 시장 선도에 나선다. 특히 AI 데이터센터(DC) 보안 기술을 비롯해 통신, 데이터센터, 반도체 등 전방위적인 AI 역량을 집결해 글로벌 시장의 이목을 집중시킬 전망이다. SK텔레콤은 23일 MWC25 개막을 앞두고 ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다(Accelerate the Future with Innovative AI)’라는 주제로 992㎡(약 300평) 규모의 대형 전시관을 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀 중앙에 마련한다고 밝혔다. 이번 전시에서 SK텔레콤은 통신과 AI 서비스를 융합한 AI 기지국, AI 데이터센터 솔루션, AI 거버넌스 체계 등 다양한 혁신 기술과 함께 SK그룹 차원의 AI 반도체 기술 역량을 망라하여 공개할 예정이다. ◆ AI 데이터센터, 에너지 효율부터 보안까지…토탈 솔루션 제시 SK텔레콤은 이번 MWC25에서 AI DC 솔루션 사업의 핵심 구성 요소인 에너지, 운영, AI 메모리, 보안 기술을 총망라하여 선보인다. 이는 지난해 발표한 ‘AI 인프라 수퍼 하이웨이’ 전략의 일환으로 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과 협력하여 AI DC 관련 사업 모델을 구축하고 있다. AI DC는 AI 학습 및 추론에 필수적인 고성능 GPU 서버와 안정적인 운영을 위한 전력 공급, 효율적인 열 관리를 위한 냉각 시스템을 제공하는 차세대 데이터센터다. 특히 SK텔레콤은 AI DC 운영에 필요한 전력을 분산된 전력 공급원으로부터 확보하고 AI 모델을 통해 이를 최적으로 제어하는 기술을 공개한다. 또한 데이터센터의 발열을 효과적으로 낮추기 위한 액체 냉각 방식과 에너지 저장 장치(ESS)를 액체로 절연하여 안정성을 높이는 기술도 함께 선보인다. 이와 더불어 가상화 기술 기반의 GPU 자원 관리 솔루션, 디지털 트윈 기술을 활용한 데이터센터 인프라 실시간 모니터링 기술 등 효율적인 데이터센터 운영 기술도 전시될 예정이다. AI DC 보안 분야에서는 제로 트러스트(Zero Trust) 방식을 적용한 ‘AIDC 시큐어에지(SecureEdge)’를 전면에 내세운다. ‘AIDC 시큐어에지’는 AI DC 내부 데이터부터 디바이스, 애플리케이션, 개인 정보까지 포괄적으로 보호하며 원격 해킹 시도를 효과적으로 차단하는 강력한 보안 솔루션이다. ◆ AI 기지국, 통신 인프라 혁신…AI 라우팅·오케스트레이션 기술 공개 SK텔레콤은 MWC25에서 AI 기반 통신 인프라 진화 방향도 제시한다. 통신 네트워크가 통신 서비스와 AI 추론을 동시에 구현할 수 있는 형태로 진화하는 방안을 소개하며 핵심 기술로 ‘AI 기지국(AI-RAN)’ 개념을 선보인다. AI 기지국은 기지국 장비에 GPU를 포함한 다양한 칩셋을 탑재하여 통신 서비스와 AI 서비스를 동시에 제공하는 혁신적인 기지국 모델이다. 이와 함께 거대언어모델(LLM)을 탑재한 클라우드와 소형언어모델(SLM)을 탑재한 디바이스가 최적의 추론 성능을 낼 수 있도록 지원하는 ‘AI 라우팅’ 기술, 그리고 복잡하게 연결된 이동통신 설비들을 효율적으로 제어하는 ‘AI 오케스트레이션’ 솔루션도 공개한다. 이러한 기술들은 통신 인프라의 효율성을 극대화하고 AI 시대에 더욱 중요해지는 네트워크 성능을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대된다. ◆ 통신 특화 LLM 모델, 고객 서비스 혁신…AI 거버넌스 원칙 제시 SK텔레콤은 자체 개발한 통신 특화 LLM 모델을 활용한 서비스 혁신 사례도 소개한다. ‘텔코 AI 에이전트’는 통신 특화 LLM 모델을 기반으로 요금제 안내, 변경 등 고객 요청에 정확하고 신속하게 대응하는 AI 고객 상담 서비스다. 기존 시스템과 유연하게 연동되어 별도의 인프라 변경 없이 신속한 서비스 구축이 가능하다는 장점이 있다. 또한 LLM과 검색 증강 생성(RAG) 기술을 결합하여 사내 운영 지식을 데이터베이스화하고 이를 바탕으로 운영자에게 필요한 정보를 챗봇 형태로 제공하는 ‘인프라 어시스턴트’도 선보인다. ‘인프라 어시스턴트’는 복잡한 매뉴얼 탐색 시간을 줄이고 숙련된 운영자의 노하우를 체계적으로 정리 및 전파하는 데 기여할 것으로 예상된다. SK텔레콤은 AI 기술의 신뢰성과 안전성을 확보하기 위한 노력도 강조한다. 자체 AI 거버넌스 원칙인 ‘T.H.E. AI (by Telco, for Humanity, with Ethics AI)’ 도입 성과를 전시관 내 별도 공간에 마련하여 소개하고 국내 통신사 최초로 국제표준화기구(ISO)·국제전기기술위원회(IEC)의 ‘AI 경영시스템’ 국제표준 인증을 획득한 사실을 알릴 예정이다. 더불어 MWC의 스타트업 행사인 ‘4YFN(4 Years From Now)’에 국내 혁신 스타트업 15개사와 공동 전시관을 운영하며 협력 프로젝트를 소개하는 등 스타트업 지원에도 적극적으로 나선다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “이번 MWC25를 통해 AI 산업의 진화 방향을 제시하고 발 빠르게 미래를 준비하는 SK텔레콤의 다양한 기술력을 공개할 계획”이라며 “자체 기술력과 글로벌 파트너십을 양 날개 삼아 실질적인 성과를 만들어가는 모습을 세계에 알릴 것”이라고 강조했다. 한편, 유 CEO를 비롯한 SK텔레콤 경영진은 MWC25 현장에서 글로벌 선도 기업들과의 미팅을 통해 AI DC, AI 기반 통신 기술 등 다양한 영역에서 협력을 추진할 예정이다.2025-02-23 11:06:42
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포스트 실리콘 시대 성큼… 삼성·SK, 신소재 반도체 개발 박차 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체와 전기차 시장이 급성장하면서 기존 실리콘(Si) 기반 반도체에서 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 신소재 반도체로의 전환이 빨라지고 있다. 현재 '포스트 실리콘 시대'로 가는 과도기에 있다는 평가다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 기업들은 SiC·GaN 기반 전력반도체 개발, 웨이퍼 내재화, 해외 합작 투자 등을 통해 경쟁력 확보에 나서고 있다. 11일 업계에 따르면 전기차(EV), 자율주행, 5G·6G 통신, 데이터센터 등의 수요가 급증하면서 고전력·고속 처리에 유리한 신소재 반도체의 필요성이 커지고 있다. 특히 기존 실리콘 반도체 대비 전력 효율성과 내구성이 뛰어난 SiC와 GaN은 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트은 글로벌 SiC 전력반도체 시장이 2023년 약 24억 달러에서 오는 2028년 108억 달러로 4배 이상 성장할 것으로 전망했다. 같은 기간 GaN 반도체 시장도 연평균 40% 이상 성장해 27억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다. 이 같은 시장 변화에 대응해 삼성전자와 SK하이닉스도 SiC·GaN 반도체 사업 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 전력반도체 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자 확대를 발표하며 신소재 기반 반도체 기술 내재화를 추진 중이다. SK하이닉스는 글로벌 기업들과 협력해 SiC·GaN 웨이퍼 공급망 안정화 및 전력반도체 제품군 다각화에 나서고 있다. 특히 웨이퍼 내재화는 국내 반도체 기업들의 핵심 과제로 꼽힌다. 현재 SiC·GaN 반도체 시장은 미국의 온세미, 울프스피드, 일본 로옴 등이 선점하고 있는데 국내 기업들의 기술력은 3~5년 정도의 뒤쳐졌기 때문이다. 또 현재 SiC 웨이퍼는 글로벌 시장에서 미국 울프스피드, 일본 쇼와덴코 등이 독점적인 공급망을 구축하고 있어 국내 기업들이 자체 웨이퍼 생산 역량을 강화하지 않으면 장기적인 원가 경쟁력 확보가 어려울 수 있다는 지적이 나온다. 이러한 한계를 극복하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 합작 투자와 웨이퍼 내재화 전략을 강화하고 있다. 삼성전자는 전력반도체 전문 기업과 협력해 GaN 반도체 양산 기술을 확보하고 자동차·AI 반도체 분야에 적용할 계획이다. SK하이닉스는 글로벌 소재·부품 기업과 협력을 확대해 SiC 웨이퍼의 안정적인 공급망을 구축하는 전략을 추진 중이다. 업계 관계자는 “현재 글로벌 반도체 시장은 ‘포스트 실리콘’ 시대로의 전환점에 있다”며 “한국 반도체 기업들이 신소재 반도체 경쟁력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 미래 반도체 산업의 핵심 변수가 될 것”이라고 말했다.2025-02-11 15:09:52
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삼성전자, 'CES 2026'에서 반도체 전시 제외…기술력 위기 현실화 [이코노믹데일리] 삼성전자의 위기가 본격화됐다는 우려가 회사 안팎으로 증폭되고 있는 가운데 우려가 현실이 됐다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’부터 반도체 부문을 전시에서 제외한다. 반도체 기술 경쟁력에서 밀리고 있는 상황을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난 2017년 열린 CES에서 처음으로 반도체를 선보인 바 있다. 자사의 메모리와 프로세서 기술을 소개하며 반도체가 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 분야에서 어떤 역할을 하는지 강조했다. CES는 소비자 가전 중심의 박람회로 알려졌지만 삼성전자는 반도체 기술이 소비자 경험을 혁신하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 부각시키기 위해 CES 전시에 참여했었다. 이후 올해까지도 꾸준히 CES에 반도체 기술과 함께 정보기술(IT) 솔루션을 꾸준히 선보였다. 지난 7~10일(현지시간) 열린 CES 2025에서는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다. 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 따로 마련해 로봇 엣지 컴퓨팅(REC BOX), 엑시노스 로봇 플랫폼 등을 공개했다. 차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등도 선보였다. 그러나 삼성전자가 반도체 시장에서 겪고 있는 현실은 녹록지 않다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 새로운 디자인(new design)이 필요하다”고 말한 바 있다. HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것이냐는 질문에 이 처럼 답한 것이다. 시장에서는 이미 삼성전자가 지난 수십년간 지켜온 국내 반도체 시장 영업이익 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다는 평가가 나오고 있다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문의 지난해 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계됐다. 익명을 요청한 전문가는 “사실상 삼성전자는 HBM 기술력에서 많이 뒤쳐진 상태다. 당장은 경쟁사를 따라잡을 가능성이 높지 않을 것”이라며 “반도체 상황이 좋지 않은데 HBM의 기술적 로드맵이나 계획을 보여주고 싶지 않은 것으로 보인다”고 말했다.2025-01-21 06:00:00
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미래차 핵심은 디스플레이·반도체·인공지능 [이코노믹데일리] 편리한 이동과 운송을 위해 개발된 자동차의 역할 범위가 점차 넓어지고 있다. 기술 발전과 함께 미래에 사람들이 탑승할 자동차는 단순한 이동수단의 개념을 넘어 하나의 '공간'이 될 전망이다. 이호근 대덕대 자동차학과 교수는 7일 "미래차의 경우 이용자가 자동차에서 콘텐츠를 즐기기 위한 디스플레이나 음향 등의 고급화 전략이 필요해 보인다"고 전했다. 자동차가 공간이 되려면 필요한 요소들이 있다. 대표적으로 디스플레이, 반도체, 인공지능(AI) 등이 해당된다. 현재 자동차에서 디스플레이는 길을 안내하는 네비게이션, 운전자에게 간단한 정보를 전달하는 역할 정도를 수행한다. 반면 미래차의 디스플레이는 사용자에게 보다 많은 흥미 요소를 제공하기 위해 커질 전망이다. 실제 르노코리아가 지난해 9월 공개한 중형 스포츠유틸리티차(SUV)를 통해서도 이러한 추세를 확인할 수 있다. 그랑 콜레오스는 조수석 탑승객의 흥미로운 주행 경험 위해 12.3인치 스크린 3개가 이어진 'openR 파노라마' 스크린을 설치했다. 미래차는 여기서 멈추지 않고 첨단 디스플레이를 활용해 이용자에게 더 많은 흥미 요소를 제공할 것으로 보인다. 이에 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서도 디스플레이는 주목받는 기술 중 하나다. 현대모비스는 글로벌 광학기업 독일 '자이스'와 공동 개발하고 있는 홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이를 대중에게 공개했다. 이 디스플레이는 운전석에서 조수석에 이르는 앞유리에 차량 주행 속도, 내비게이션 정보를 보여준다. 전면 유리 전체를 활용해 주행 정보뿐 아니라 동영상이나 음악, 게임 등 인포테인먼트 기능도 강화할 것으로 보인다. 삼성전자는 차량용 OLED 신제품을 선보였다. 대시보드 형태에 맞춰 구부러지며 인테리어 심미성을 높이는 벤더블 CID, 계기판을 대체해 무게를 줄이고 공간 활용도는 높이는 대화면 헤드업 디스플레이(HUD) 등을 통해 고객 만족도를 높일 계획이다. 아울러 중국 디스플레이 개발 기업 BOE는 차량 전면에 설치해 화면을 옆으로 늘일 수 있는 디스플레이를 공개했다. 차량용 디스플레이의 중요성이 높아지며 한국디스플레이산업협회(KIDA)는 2027년 세계 차량 디스플레이 시장이 126억3000만 달러(약 16조3000억원) 수준으로 성장할 것으로 예측하기도 했다. 자율주행 시대가 다가오며 차량용 반도체와 AI의 중요성도 점차 높아지고 있다. 차량용 반도체는 센서를 통해 주행 정보와 자동차 내·외부 환경 변화를 감지해 각 장치에 전달하는 중추적인 역할을 해 미래차엔 필수적이다. 한국산업기술평가관리원 SoC 플랫폼 센터의 '차량용 반도체 기술 및 국내 발전 전략'을 보면 일반 자동차 한 대에 들어가는 반도체는 약 300개 정도다. 자동차에 AI, 5G 등을 활용한 새로운 기술들이 더해지며 더 많은 반도체가 필요하게 됐다. 일각에서는 레벨 3(조건부 자율주행) 이상의 자율주행차에는 한 대당 약 2000개의 반도체가 필요할 것이란 예측이 나오기도 한다. 이번 CES 2025를 통해 차량용 반도체와 AI의 중요성도 알 수 있다. 먼저, 차량용 반도체의 경우 LG이노텍이 첨단운전자지원시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템 통합 제어 반도체 부품 '차량용 AP 모듈'을 공개했다. LG전자는 공감지능 AI를 기반으로 한 첨단 모빌리티 기술인 '인캐빈 센싱(운전자 및 차량 내부 공간 감지) 솔루션'을 선보였다. 인캐빈 센싱 솔루션은 운전자와 차량 내부공간을 AI로 감지해 안전운전과 주행 편의를 돕는다. 글로벌 모빌리티 기업 빈AI(VinAI)는 음주운전탐지시스템 '드렁크 센스'를 드러냈다. 드렁크 센스는 수동 음주 운전 탐지 시스템으로 음주 측정기 없이 85%의 반응 민감도를 지원하는 기술이다. 전문가들은 기업들이 다양한 신기술을 내놓는 가운데 미래차로의 진화를 위해선 반도체와 AI의 발전이 필수적이라고 설명했다. 이재관 자율주행기술연구소장은 "자율주행이라는 새로운 시장 선점을 위해 많은 기업들이 기술을 개발하고 있으며 앞으로도 기술 개발은 계속될 것"이라며 "차량용 반도체와 AI는 미래차를 위해선 필수적"이라고 설명했다.2025-01-09 06:00:00
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아주대, 세계 최초 신금속 물질 개발…미래 반도체 기술 혁신 기대 [이코노믹데일리] 국내 연구진이 기존 금속과는 완전히 다른 성질을 가진 새로운 비정질 준금속 나노 극초박막 물질을 세계 최초로 개발하는 데 성공하며 차세대 반도체 기술의 혁신을 이끌어낼 가능성을 열었다. 아주대학교는 3일 오일권 교수(지능형반도체공학과·전자공학과)가 이끄는 국제 공동 연구팀이 반도체 배선 물질로 활용되는 극초박막에서 전기 저항 즉 비저항(전류의 흐름을 방해하는 정도)이 감소하는 차세대 금속 물질을 개발했다고 발표했다. 아주대 연구팀이 세계 최초로 개발한 이 위상 준금속 물질은 기존 금속과는 정반대의 특성을 보인다. 일반적으로 금속 박막의 두께가 얇아질수록 비저항이 증가하는 반면 이 신물질은 박막의 두께가 감소할수록 오히려 비저항이 급격하게 줄어드는 현상을 나타낸다. 이는 반도체 미세화의 핵심 과제 중 하나인 배선 저항 증가 문제를 해결할 수 있는 중요한 단서가 될 것으로 기대된다. 이뿐만 아니라 이 위상 준금속 물질은 현재의 반도체 공정에도 적용할 수 있을 정도로 높은 호환성을 자랑한다. 400도 미만의 저온에서 성장이 가능하며 일반적인 금속이 가지는 결정질(단결정 또는 다결정) 형태가 아닌 비정질 형태의 박막임에도 불구하고 비저항 역행 현상이 나타나는 것이 특징이다. 즉 별도의 고온 공정 없이도 구현 가능하며 반도체 소자에 미치는 영향이 적은 저온 공정으로도 충분하기 때문에 반도체 배선 물질 활용의 가장 큰 걸림돌 두 가지를 동시에 해결한 셈이다. 이러한 혁신적인 특성은 반도체 산업의 판도를 바꿀 잠재력을 지니고 있다. 기존 금속 배선은 미세화 공정이 진행될수록 저항이 증가하여 성능 향상에 한계를 보였지만 이 신물질은 오히려 미세화될수록 저항이 줄어들어 더욱 빠른 속도와 효율성을 가진 반도체 개발의 가능성을 제시한다. 아주대 연구팀은 현재 후속 연구로 원자층 증착 공정 기반의 위상 준금속 공정을 개발 중이다. 원자층 증착법은 물리 기상 증착법에 비해 원자 단위로 박막의 두께를 정밀하게 조절할 수 있어 더욱 미세한 공정에 적합하며 상용화 가능성을 더욱 높이는 기술로 평가받고 있다. 오일권 교수는 “기존에 시도된 적 없는 연구를 통해 완전히 새로운 물질을 최초로 실험적으로 입증했다는 점에서 큰 의미가 있다”고 강조하며 “이번 연구를 통해 확보한 신개념 금속 물질은 한계에 직면한 미래 반도체 기술의 중요한 돌파구가 될 수 있으며 미래 반도체 산업의 주도권을 선점할 원천 기술로 활용될 뿐만 아니라 그 응용 가능성은 무궁무진하다”고 덧붙였다. 이번 연구 결과는 ‘극초박막 비정질 NbP 준금속 내 표면 전도와 전기 비저항의 감소(Surface Conduction and Reduced Electrical Resistivity in Ultrathin Non-Crystalline NbP Semimetal)’라는 제목으로 세계적인 학술지 ‘사이언스(Science)’ 1월호에 게재되었다. 이번 연구에는 아주대 연구팀 외에도 미국 스탠퍼드 대학교 전자공학과의 에릭 팝 교수와 아시르 인티자르 칸 박사가 공동으로 참여했다. 아주대 연구팀은 물질 합성, 메커니즘 및 물성 연구를 스탠퍼드대 연구팀은 물질 합성 및 전기적 특성 연구를 각각 담당했다.2025-01-03 08:22:23
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![[신년사] 최태원, 어려움 알면서 행동 옮기는 지난이행 갖춰야](https://image.ajunews.com//content/image/2025/01/02/20250102091659953338.jpg)
최태원, "어려움 알면서 행동 옮기는 '지난이행' 갖춰야" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 2025년 신년사에서 "지금 우리에게는 어려움을 알면서도 행동으로 옮기는 용기, '지난이행'의 마음가짐이 필요하다"고 강조했다. 최 회장은 1일 오전 SK그룹 전체 구성원에게 이 같은 메시지의 이메일 신년인사를 보내 "새로운 시도와 혁신은 언제나 어렵다"며 "저부터 솔선수범하며 용기를 내어 달릴 것이니 함께 나아가자"고 밝혔다. 최 회장은 신년사 서두에서 "지정학적 변수가 커지고 인공지능(AI) 산업이 급성장하면서 글로벌 시장이 격변하는 경영환경을 어느 때보다 강도높게 경험했다"고 지난해를 평가했다. 이어 "우리는 지난 한 해, 거대한 변화의 흐름 속에서 나아가야 할 방향을 확인하고 본격적으로 도약하기 위해 스스로를 되돌아보는 시간을 가졌다"며 "어려운 환경 속에서도 묵묵히 맡은 바에 최선을 다하고 빠르게 재도약의 발판을 함께 만들어주고 있는 구성원 여러분의 노고에 감사의 뜻을 전한다"고 밝혔다. 최 회장은 다가올 미래에 도약을 가능하게 하는 원동력으로는 '본원적 경쟁력' 확보를 꼽았다. 본원적 경쟁력은 외부 환경에 흔들리지 않으면서 본질적으로 보유한 근본적이고 지속가능한 경쟁력을 의미한다. 최 회장은 "본원적 경쟁력 확보를 위해 운영개선(O/I)의 빠른 추진을 통한 경영 내실 강화가 필요하다"고 강조했다. 운영 개선이 단순한 비용 절감을 넘어 경영 활동의 모든 영역에서 접목해야 하는 '경영의 기본기'로 자리잡아야 하며 재무제표에 나타나지 않는 모든 경영의 요소들이 그 대상이라는 설명이다. 그러면서 "운영 개선을 통한 본원적 경쟁력 강화는 우리 스스로 변화해야 하는 만큼 불편하고 힘들 수 있지만 SK 고유의 '패기'로 끈기 있고 집요하게 도전하며 구성원 모두가 합심해 협업한다면 기대하는 수준에 도달할 수 있을 것이라고 확신한다"고 말했다. 아울러 최 회장은 또 다른 그룹 미래 도약의 원동력으로 '인공지능(AI)'을 꼽았다. AI 산업의 급성장에 따른 글로벌 산업구조와 시장 재편은 거스를 수 없는 대세이며, AI를 활용해 본원적 사업 역량을 높이기 위해서는 AI를 실제로 업무에 활용할 수 있는 능력을 강화해야 한다고 역설했다. 최 회장은 "AI 반도체 기술, 글로벌 AI 서비스 사업자들과 협업하는 역량, 에너지 설루션 등 우리가 가진 강점은 AI 시장의 주요 기업으로 성장하는 데 부족함이 없다"며 "'따로 또 같이' 정신 아래 SK의 각 멤버사들이 새로운 사업 기회를 함께 만들어내고 고객에게 제공하면 AI 밸류체인 리더십 확보 경쟁에서 앞서 나갈 수 있을 것"이라고 전했다. 신년사는 무안공항에서 발생한 여객기 사고에 대한 애도 메시지를 전하는 것으로 마무리됐다. 최 회장은 "지난해 연말 무안공항에서 안타까운 사고가 있었다"면서 "고인들의 명복을 빌며 유족분들께도 깊은 위로의 말씀을 전한다"고 말했다.2025-01-02 09:42:47
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SK그룹, "AI·DT 가속화를 위한 변화"…2025년 임원인사 발표 [이코노믹데일리] SK그룹이 2025년 임원인사와 조직개편을 통해 인공지능(AI)·디지털 전환(DT)을 가속화한다. SK그룹은 5일 수펙스추구협의회를 열고 각 계열사 이사회를 통해 결정된 임원인사와 조직개편 사항을 공유 및 협의했다고 밝혔다. SK는 안정적 변화 관리와 함께 '기술·현장·글로벌' 키워드의 인사로 비즈니스의 핵심 경쟁력에 집중한다는 방침이다. SK 주요 계열사들은 이미 연중 수시 인사를 통해 경영환경 변화에 발빠르게 대응하고 있다. SK이노베이션 계열은 10월 이공계 출신 기술·현장형 최고경영자(CEO) 3인을 선임했으며, SK스퀘어는 7월, SK에코플랜트는 5월 CEO 인사로 조직의 조기 안정에 나선 바 있다. 신규 CEO 인사로, SK디스커버리 대표이사(사장)에 손현호 SK수펙스추구협의회 전략지원팀장(부사장)이 선임된다. 손현호 사장은 경영전략 설계와 재무 전문성을 살려 SK디스커버리의 경쟁력 강화를 이끌 예정이다. SK하이닉스는 안현 N-S Committee 담당이 사장으로 승진하며 개발총괄(CDO)을 맡는다. 안 총괄은 고대역폭 메모리(HBM) 마켓 리더십을 공고화하고 D램·낸드 기술경쟁력 강화를 진두지휘할 계획이다. 각 계열사들은 기술·현장 출신 등 본원적 경쟁력 강화, AI·DT에 역량 결집, 지경학 이슈에 선제적 대응이 가능한 인물 발굴 등을 통해 불확실한 경영환경 극복에 나선다. 이를 위해 임원 75명을 신규 선임했으며 이중 3분의 2는 사업, 연구개발(R&D), 생산 등 현장 및 기술 분야에 특화된 인물이라는 게 SK그룹의 설명이다. SK이노베이션은 미국 에너지부(DOE) 산하 연구기관(ARPA_E)에서 기후변화, 신재생 에너지 등 관련 프로젝트를 이끌었던 김필석 박사를 최고기술책임자(CTO) 겸 환경과학기술원장으로 영입했다. 김 CTO는 지난 2020년부터 최근까지 미 에너지부의 50여개 프로젝트를 주도한 경험을 바탕으로 기술경쟁력 강화에 나설 예정이다. SK온은 신창호 SK PM 부문장을 신설된 운영총괄 임원으로 선임한다. 신 총괄은 에너지 사업을 중심으로 쌓은 다양한 경험을 바탕으로 업무 실행력을 높이고, 전략·재무·구매·기획 조직 간 협업 강화로 배터리 밸류체인 최적화에 앞장선다. SK하이닉스는 반도체 기술·제조 역량을 지속 강화하는 한편, '일류' DNA의 계열사 확산에도 나선다. SK온은 SK하이닉스 출신 이석희 CEO에 이어 이번에 피승호 SK실트론 제조·개발본부장을 제조총괄로 선임했다. 피승호 총괄은 SK하이닉스 미래기술연구원 R&D 실장 등을 담당하며 해외에 의존하던 기능성 웨이퍼의 자체 개발을 주도해 소재부품의 국산화를 이끈 바 있다. SK실트론과 SK C&C 등에도 SK하이닉스 출신 임원들을 전환 배치하며 '혁신 DNA'를 이식한다. 그룹 계열사의 AI·DT 추진 가속화를 위한 조직개편도 실시한다. SK수펙스추구협의회는 전략·글로벌 위원회 산하에 있는 AI·DT 태스크 포스(TF)를 확대 운영한다. 유영상 SK텔레콤 CEO가 맡고 있는 AI TF는 AI 추진단으로 확대하며, 윤풍영 SK C&C CEO가 맡고 있는 기존 DT TF와 별개로 DT 추진팀도 신설한다. 그룹 전반의 AI 역량 결집을 위한 AI R&D센터를 SK텔레콤 주도로 신설하고 SK하이닉스 등 계열사 간 시너지 강화에도 나선다. SK㈜는 CEO 직속으로 ‘AI혁신담당’ 조직을 신설해 성장 사업 발굴에 나선다. SK는 11월 ‘SK AI서밋’에서 관련 생태계 확장 및 반도체·바이오 등 제반 사업을 아우르는 청사진을 제시한 바 있다. 올 상반기 SK그룹의 북미 대외 업무 컨트롤타워로 신설된 SK아메리카스는 지경학 이슈에 빠른 대응을 위해 대관 총괄에 폴 딜레이니 부사장을 선임했다. 폴 딜레이니 부사장은 미 무역대표부(USTR) 비서실장, 미 상원 재무위원회 국제무역고문 등을 역임하다 지난 7월 SK아메리카스에 합류했다. 이번 인사에서 그룹 미주 대(對)정부 관계(GR)를 총괄하도록 역할을 확대했다. SK수펙스추구협의회는 8개 위원회 조직 구조와 소수 정예 기조는 지속 유지하면서 기존 육성된 인력은 계열사 현장으로 전진 배치한다. SK그룹 관계자는 "기술·현장·글로벌 중심 인사로 사업 본연의 경쟁력에 집중하는 한편, 연중 한발 앞선 수시 인사를 통해 빠른 조직 안정과 실행 중심의 기업문화 정착을 가속화할 것"이라고 말했다.2024-12-05 13:41:51
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구글, 엔비디아 슈퍼컴 활용해 양자컴퓨팅 혁신 [이코노믹데일리] 구글이 양자컴퓨팅 기술 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 Eos와 양자컴퓨팅 플랫폼 CUDA-Q를 도입한다. 엔비디아는 구글의 양자컴퓨팅 연구 조직인 퀀텀 AI가 이 기술을 활용해 양자 처리장치(QPU) 설계의 복잡한 시뮬레이션을 수행한다고 18일(현지시간) 발표했다. 블룸버그 통신에 따르면 “여러 기업이 양자컴퓨터 기술에서 돌파구를 찾았다고 주장하고 있지만 상용화로 이어지기 위해서는 더 많은 기술적 진전이 필요하다”고 전했다. 양자컴퓨터는 기존 반도체 기술 기반 컴퓨터보다 훨씬 빠른 연산 속도를 제공하지만 양자역학적 특성으로 인해 ‘노이즈’ 문제가 발생한다. 노이즈는 처리 과정에서 진짜 정보와 혼재해 결과의 정확성을 저하시킨다. 엔비디아는 Eos 슈퍼컴퓨터를 통해 이러한 노이즈 문제를 해결할 수 있다고 설명했다. 특히 기존에 일주일이 걸리던 노이즈 억제 시뮬레이션 작업을 몇 분 내로 단축할 수 있다고 강조했다. 구글 퀀텀 AI 연구자인 구프레 비달은 “양자컴퓨팅의 상업화를 위해서는 노이즈를 억제하면서 양자 처리장치의 규모를 키우는 것이 핵심”이라며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술은 더 큰 규모의 양자 프로세서 설계에서도 노이즈를 효과적으로 제어할 수 있게 한다”고 밝혔다. 엔비디아가 제공하는 Eos는 초고속 연산 능력을 가진 슈퍼컴퓨터로 AI 가속기 칩을 기반으로 구동된다. 이 컴퓨터는 복잡한 양자 시뮬레이션을 신속하게 처리하며 구글이 개발 중인 양자 처리장치 설계를 지원한다. 양자컴퓨팅 플랫폼 CUDA-Q는 양자컴퓨팅 프로세서의 시뮬레이션 작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 이 플랫폼을 통해 구글은 더 정밀하고 신속하게 양자컴퓨팅 연구를 진행할 수 있게 된다. 한편 양자컴퓨팅은 기존 반도체 기술보다 수백 배 빠른 계산 능력을 제공하며 금융, 약물 개발, 기후 모델링 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 크다. 그러나 대규모 상용화까지는 수십 년이 걸릴 수 있다는 전망도 있다.2024-11-19 17:47:37
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![[현장]반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···기술력 과시보단 문턱 낮추기에 중점](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023190711541630.jpg)
반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···'기술력 과시'보단 '문턱 낮추기'에 중점 [이코노믹데일리] 세계 메모리 반도체 시장을 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 자사의 기술력 과시보단 대중과 반도체 기술 사이의 문턱을 낮추려는 모습을 보였다. 서울 강남구 코엑스에서 23일부터 오는 25일까지 펼쳐지는 국내 최대 반도체 전시회 제24회 반도체대전에서 얘기다. 삼성전자는 코엑스 C관에서 가장 큰 부스를 차리고 자사의 메모리와 파운드리 기술 등을 전시했다. 다만 부스의 구성을 살펴보면 제품을 전시한 영역보다 관람객의 체험을 위해 마련한 영역이 더 넓었다. 특히 삼성전자 부스 중앙에 배치된 미디어월(벽면 디스플레이)과 '마이크로 미라클스'가 눈에 띄었다. 마이크로 미라클스는 머리카락 두께(0.05㎜~0.12㎜)보다 얇은 조각품을 현미경으로 볼 수 있는 구역이다. 미디어월에선 삼성전자의 반도체 사업 50주년을 기념하는 영상이 재생되고 있었다. 또 현장 체험을 통해 근거리 무선 통신(NFC)으로 스탬프를 모으면 이벤트 응모권과 키링을 제공하는 'NFC 스탬프 투어'를 진행하는가 하면, 최신형 솔리드스테이트디스크(SSD)를 구매하면 키링에 원하는 문자를 새겨주는 이벤트도 이뤄졌다. 삼성전자 관계자는 "관람객분들이 반도체에 대해 더 가까이 다가올 수 있도록, 기술적 설명보다 열린 체험 공간을 지향하며 부스를 꾸몄다"고 설명했다. SK하이닉스의 부스도 다르지 않았다. 벽면에 차세대 메모리 확장 방식인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'와 고대역폭메모리(HBM)가 전시돼 있었으며, 관람객을 위한 게임·이벤트 구역이 우측에 크게 자리 잡았다. HBM은 인공지능(AI) 시장이 성장하며 각광 받고 있는 차세대 메모리다. 기존 메모리에 비해 막대한 양의 데이터를 저장·처리할 수 있다. 부스에선 이런 HBM의 특성을 고려한 전시물이 이해를 도왔다. 전시물은 수많은 쌀알로 가득 차 있어 세계 최초의 D램과 최신형 HBM의 성능 차이를 한 눈에 확인할 수 있었다. 이어 관람객은 '비틀 X31을 잡아라' 게임을 통해 실제 비틀 X31을 제공하는 경품 이벤트에 참여할 수 있었다. 비틀 X31은 SK하이닉스가 지난해 출시한 차세대 외장형 SSD다. 바로 옆 '최고의 핀볼러'에선 순위 성적에 따라 무선 고속 충전기를 제공하는 이벤트가 열렸다. 두 게임을 모두 마친 관람객을 대상으론 SK하이닉스 자회사형 장애인표준사업장 행복모아에서 만든 '행복만빵'을 나눠줬다. SK하이닉스 부스에서 빵을 들고 나오던 조모씨(28·서울 관악구)는 "SK하이닉스가 어떤 사업을 진행하고 어떤 제품을 만드는지 게임으로 체험할 수 있어 재미있었다"며 "단순히 게임에 그치지 않고 설명까지 잘 돼 있던 점에서 부스에 집중할 수 있었다"고 말했다. 부스 전시로만 관람객을 끌어모으지 않았다. 삼성전자는 사내 실무자들이 정보통신(IT) 기술을 직접 설명하는 라이브톡으로 관람객의 참여를 유도했다. 행사 첫날엔 심보일 삼성전자 프로젝트리더(PL)와 김인영 삼성전자 PL이 각각 AI, 개인용 저장장치에 대해 발표했다. 삼성전자 부스를 둘러보고 나오던 대학생 양모씨(23·경기 부천시)는 "라이브톡을 통해 인터넷에서 쉽게 찾을 수 없는 정보를 알 수 있었다"며 "현직자가 이해하기 쉽게 설명해 줘 좋았다"고 소감을 전했다.2024-10-24 07:18:51
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한경협, 역대 산업부장관 모였다…"반도체 인프라 확보 정부 노력 절실" [이코노믹데일리] 한국경제인협회는 14일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에 역대 산업통상자원부 장관들을 초청해 ‘반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제’를 주제로 특별대담을 열었다. 대담에서는 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 전략 점검이 이뤄졌다. 김창범 한경협 상근부회장은 개회사에서 “우리 반도체 산업의 경쟁력을 상실케 하는 ‘회색 코뿔소’를 경계해야 한다”며 “우리도 미국 등 주요국처럼 보조금 지급이나 ‘직접환급제도’와 같은 실질적인 지원책 도입을 적극적으로 고려해야 할 때”라고 제안했다. 회색 코뿔소는 지속적인 경고로 사회가 충분히 예상할 수 있었지만 쉽게 간과하는 위험 요인을, 직접환급제도는 기업이 받는 세액공제액을 현금으로 환급해 주는 제도를 의미한다. 이날 주제발표를 맡은 황성철 서울대 석좌교수는 “현재의 2차원 스케일링에 기반한 D램 성능 향상은 향후 5년 내 한계에 봉착할 것”이라며 “수직 구조 낸드플래시와 유사한 적층형 3차원 D램 구조로의 전환이 불가피한 상황”이라고 말했다. 특히 중국의 급격한 추격을 경계해야 한다고 강조했다. 황 교수는 “국가적 지원에 힘입은 중국 반도체 기업의 메모리 분야 진출은 우리나라 반도체 산업의 발전에 큰 도전이 될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 진행된 대담에서 성윤모 전 장관은 “정부는 반도체 산업에 대해 타 국가보다 빠른 속도로 양질의 다양한 지원을 전폭적으로 실시해야 한다”며 “팹리스(반도체 설계 전문 기업) 육성은 물론 일본 수출 규제 대응을 통해 마련된 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다. 전직 장관들은 공통적으로 한국이 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있지만, 후발국의 추격이나 전력 수급 등 산적한 과제에 직면해 있다고 지적했다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업 발전을 위해서는 기술력, 자금력, 전력, 데이터 등 4가지 필수 전제 조건이 충족돼야 한다”며 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고 신규 원전 건설과 차세대 소형모듈원전(SMR) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다. 이창양 전 장관도 “기업이 경쟁력 우위를 확보하기 위해서는 정확한 경영 판단 및 기민한 대응과 함께 이를 뒷받침하는 정부의 효과적인 정책 대응이 필요한 시점”이라며 “특히 민간이 할 수 없는 인프라(전력·용수 등)와 인력 확보에 정부의 적극적인 정책 노력이 절실하다”고 역설했다. 특별 초청으로 대담에 나선 이종호 전 과학기술정보통신부 장관은 “산·학·연 협력을 통해 인공지능(AI)의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이뤄져야 한다”며 “대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다"고 요청했다.2024-10-14 15:47:07
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![[데스크칼럼] 공매도 재개 이후 외국인 투자자들의 대거 이탈](https://image.ajunews.com/content/image/2025/04/07/20250407094616330980_518_323.jpg)