2024.11.22 금요일
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'대세는 클라우드'...사업 힘주는 삼성·SK [이코노믹데일리] 시스템 개발 및 통합(SI) 기업인 삼성SDS와 SK C&C가 클라우드 사업으로 빠르게 영역을 넓혀가고 있다. 문형남 숙명여대 경영전문대학원 교수는 "인공지능(AI)을 효율적으로 사용하기 위해선 클라우드가 필요하기 때문에 수요가 늘어나고 있는 것으로 해석된다"며 "SI 기업들이 클라우드 투자 시기를 관망하다 최근 투자에 나선 것으로 해석된다"고 22일 밝혔다. 삼성SDS는 이날 삼성SDS 잠실캠퍼스 파스칼홀에서 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어 기업인 앤시스코리아와 업무협약(MOU)을 체결하며 클라우드 분야 사업 확장과 경쟁력 강화에 나섰다. 앤시스코리아의 본사는 공학 시뮬레이션(CAE) 소프트웨어 분야 글로벌 1위 기업인 미국의 앤시스다. 이번 협약을 통해 삼성SDS는 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 그래픽 처리 장치(GPU) 중심의 인공지능(AI) 클라우드 인프라를 제공한다. 앤시스코리아는 CAE 솔루션을 공급하며 기술 지원 및 교육을 맡게 된다. 양사는 또 사용자들이 SCP 마켓 플레이스를 통해 앤시스 솔루션을 클라우드 기반 소프트웨어 서비스(SaaS)로 손쉽게 이용할 수 있도록 할 계획이다. 구형준 삼성SDS 클라우드서비스 사업부장은 "이번 업무협약은 단순 기술 협력을 넘어 클라우드 기반 서비스를 통한 제조기업의 업무혁신 사례가 될 것"이라며 "삼성SDS의 클라우드 기술력과 앤시스의 솔루션 노하우가 결합된 서비스로 제품개발 주기의 생산성과 효율성을 향상시키고 우주항공 및 방산 분야에도 클라우드 기반 서비스를 제공하는데 협력해 나가겠다"고 전했다. 같은 날 SK C&C도 클라우드 기반 SAP 비용∙회계관리 특화 솔루션 개발에 성공하며 클라우드 분야 경쟁력을 강화하고 있다. SAP는 기업의 전사적 자원 관리(ERP), 고객 관계 관리(CRM), 공급망 관리(SCM) 등 다양한 비즈니스 프로세스를 지원하는 소프트웨어다. 솔루션은 SAP의 ERP를 사용하는 기업이 비용처리와 회계관리를 위해 자체 애플리케이션(앱)을 개발해 사용하는 상황을 반영해 디지털 전환 시 추가 개발 부담을 줄일 수 있게 설계됐다. 특히 SAP 애플리케이션, 데이터, 비즈니스 프로세스를 통합하는 개방형 클라우드 플랫폼인 BTP를 기반으로 개발돼 기업들이 클라우드 환경에서 SAP ERP 전환을 보다 빠르고 효율적으로 진행하도록 도울 수 있다. 아울러 고객들은 SAP 비용·회계관리 특화 솔루션을 통해 영업, 구매, 인사 등 다양한 내부 시스템과 손쉽게 연동할 수 있으며 운영 효율성 및 회계 투명성을 높일 수 있다. SK C&C는 SAP 비용∙회계관리 특화 솔루션을 'SAP 스토어' 앱 마켓에 등록해 전 세계 기업 고객에게 SaaS 방식으로 제공할 예정이다. SK C&C 장종섭 엔터프라이즈 솔루션1그룹장은 "우리 회사는 에너지, 반도체, 통신 등 다수 엔터프라이즈 ERP 프로젝트에서 쌓은 컨설팅 및 구축 역량을 보유하고 있다"며 "SAP 비용∙회계관리 특화 솔루션이 기업 고객의 디지털 ERP 전환을 촉진하고 더 나은 비즈니스 환경을 조성하는 데 기여할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다.2024-10-22 17:47:29
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"제품 개발 기간 99% 단축"…LG이노텍, '디지털 트윈' 확대 [이코노믹데일리] LG이노텍이 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 함께 '디지털 트윈' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다. 디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 세계 최고 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다. 앞서 LG이노텍은 앤시스와 일부 개발 및 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용해 가시적 성과를 거두고 있다. 실제 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 실험 횟수와 시간을 최소화하는 등 디지털 트윈의 효과를 보고 있다. 특히 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용해 개발 기간을 99%까지 줄였다. 또 3차원(3D) 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축했다. 최신 반도체 기판인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다. LG이노텍은 디지털 트윈 기술로 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 세팅해, 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산 능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다. 노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 "LG이노텍은 가상 공간의 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 잇는 '메타 매뉴팩처링'을 그리고 있다"며 "이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것"이라고 말했다.2024-08-08 16:05:59
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