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"새 역사의 시작"··· 삼성, 차세대 반도체 R&D 단지 설비 반입식 [이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체 사업의 초석을 다진 경기 용인 기흥캠퍼스에서 차세대 연구개발(R&D) 단지에 설비 반입과 함께 새로운 미래를 향한 시작을 알렸다. 삼성전자는 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지인 '뉴리서치&디밸롭먼트-K(NRD-K)' 설비 반입식을 개최했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 R&D 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다. 이날 행사에는 삼성전자 전영현 부회장을 비롯해 디바이스솔루션(DS)부문 주요 경영진과 설비 협력사 대표, 반도체연구소 임직원 등 약 100명이 참석했다. 전 부회장은 기념사에서 "NRD-K는 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산까지 선순환 체계를 확립해 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년의 역사가 시작된 기흥에서 재도약의 발판을 다져 새로운 100년의 미래를 만들겠다"고 밝혔다. ◆삼성 반도체의 역사 기흥에서 미래를 시작 이날 행사는 기흥캠퍼스라는 상징적 의미까지 더해졌다. 기흥캠퍼스는 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자가 1983년 고 이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 이후 반도체 사업을 본격적으로 시작했다. 1983년 양산라인 착공을 시작으로 1992년 세계 최초로 64메가바이트(Mb) D램을 개발하고 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄내며 반도체 성공 신화의 산실이 됐다. 현재 기흥캠퍼스에서는 파운드리 8인치 및 12인치 라인, LED 라인 등이 가동 중이다. 삼성전자는 반도체 사업 태동지인 기흥에 미래 기술 연구의 핵심인 NRD-K를 건설해 혁신의 전기를 마련하고 기술력과 조직간 시너지를 극대화할 계획이다. 이를 위해 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 자리잡아 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 복권 후 첫 공식 행보로 2022년 8월 NRD-K 기공식에 직접 참석한 바 있다. 지난해 10월에도 단지 건설 현장을 둘러보고 반도체 전략을 점검했다. NRD-K, 첨단 반도체 생태계 중심될 것 삼성전자는 반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재∙부품∙설비 회사들이 자리하며 대한민국 반도체 산업의 심장이 된 기흥에 NRD-K를 조성하며 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭날 것으로 전망했다. NRD-K를 통해 협력 회사와 R&D 협력도 확대해 나갈 계획이다. 설비 반입식에 참석한 어플라이드 머티어리얼즈 박광선 지사장은 "상생 협력의 파트너십이 더욱 중요한 시기에 (우리 회사는) 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 함께 혁신의 속도를 높여 반도체 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 삼성전자는 지난 3분기 R&D 분야에 분기 기준 역대 최대 규모인 약 8조8700억원을 투자했고 첨단 패키징 설비를 확대하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위해 총력을 기울이고 있다.2024-11-18 16:17:12
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![[차이나 테크로드의 역습‧②]올 것이 왔다··· 반도체 블랙홀에서 반도체 격전지로 변한 중국](https://image.ajunews.com//content/image/2024/11/05/20241105171405629156.jpg)
'올 것이 왔다'··· 반도체 블랙홀에서 반도체 격전지로 변한 중국 <편집자주> 값싼 공산품으로 세계 시장을 공략하던 중국이 미국의 대(對)중국 압박과 함께 방향을 틀었다. 생산력과 기술력을 바탕으로 대항해시대 이전 동서 교역 루트이던 '실크로드'를 넘어 전 세계를 아우르는 '테크로드'를 만든다는 전략이다. 국경을 넘나들며 기세 좋게 테크로드를 확장하는 중국의 공습에 우리나라를 비롯해 전 세계 국가와 기업들의 대응 전략은 무엇일까. [이코노믹데일리] "중국 시장 내 레거시(구형) 제품 공급이 늘어난 게 (실적에)영향을 미쳤다" 삼성전자가 지난달 31일 3분기 실적을 발표한 자리에서 메모리 반도체 부진을 설명하며 언급한 내용이다. 중국 업체들이 레거시 반도체 생산을 늘려 시장 가격이 내려갔고 결과적으로 삼성전자 반도체 부문의 수익성이 낮아졌다는 의미로 풀이된다. 국내 반도체업체가 부진의 원인으로 중국을 꼽은 게 이례적으로 보일 수 있겠지만, 업계에선 '올 것이 왔다'는 의견이 많다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "중국의 반도체 굴기는 전부터 이어져 왔지만, 우리와 경쟁할 만큼 경쟁력이 올라온 건 최근"이라며 "중국 모바일 시장의 부진으로 지난해 침체됐던 반도체 시장이 올해부터 회복세를 타며 중국 업체들이 공급량을 늘리기 시작했다"고 분석했다. 글로벌 시장정보업체 스태티스타가 지난 8월 내놓은 '반도체-전 세계 시장' 자료를 보면 지난해 전 세계 반도체 시장은 총 5033억 달러(약 693조원)였다. 국가별로 보면 중국의 시장 규모가 1485억 달러(약 205조원)로 29.5%를 차지해 가장 많았다. 2위인 미국(675억 달러)보다 두 배 이상 큰 규모였다. 그럼에도 한국 등 반도체 선도 국가들이 안심한 건 규모에 비해 저조한 중국의 반도체 자급 수준에 있었다. 대신증권에서 지난 1월 발간한 '중국 반도체 국산화' 보고서에 따르면 2021년 중국 내에서 생산된 반도체는 중국 전체 시장의 17% 수준이었다. 해외 자본이 들어와 만든 물량을 제외하면 현지 브랜드를 통한 반도체 자급률은 더 줄어 7%에 불과한 것으로 나타났다. 그 동안 중국은 낮은 자급률 때문에 반도체 대부분을 수입에 의존하고 있었다. 우리나라 관세청에 해당하는 중국 해관총서가 지난 1월 공개한 지난해 중국 반도체 수입액은 3493억 달러(약 481조원)에 달했다. 중국의 지난해 원유 수입액 3375억 달러(약 465조원)보다 더 크다. 전 세계 반도체를 중국이 빨아들인다는 의미에서 '반도체 블랙홀'이라 불리기도 했다. 그러나 최근 이 같은 기류에 변화가 생기고 있다. 미국이 중국에 대해 2022년부터 '군사적으로 악용될 가능성'을 근거로 첨단 반도체 수출을 통제하며 압박하자, 중국의 반도체 기업들이 '반도체 자립'에 나서면서다. 이들 기업의 뒷배가 된 건 대규모 보조금을 앞세운 중국 정부였다. 중국은 반도체 투자기금(CICF)을 바탕으로 자국 업체를 지원했는데, 올해까지 이뤄진 제1기와 제2기 기금 규모는 각각 1387억 위안(약 27조원), 2042억 위안(약 40조원)에 달했다. 특히 제조 분야에 투자가 몰려 제1기에선 전체 기금의 67%, 제2기에선 75%로 총 2460억 위안(약 48조원)이 신규 반도체 공장(팹) 건설에 투입됐다. 이는 기술력이 부족한 상태에서 제조 난이도가 상대적으로 낮은 레거시 반도체부터 공략하겠다는 전략으로 해석됐다. 압도적인 생산력을 바탕으로 중저가 제품군을 장악하고 첨단 제품까지 점차 확장하겠단 의미로도 풀이됐다. 실제 시장조사업체 트렌드포스는 중국의 대표 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해만 매월 D램 웨이퍼 20만장을 공급할 것이라 예상했다. 지난 2022년까지 월 7만장 만들던 걸 2년 사이 세 배 가까이 키운 셈이다. CXTM의 올해 D램 시장 점유율도 11.8%로 미국 마이크론에 이어 4위에 오를 전망이다. 눈 여겨 볼 부분은 속도다. CXMT는 2016년 CICF 지원을 바탕으로 설립된 후 2021년 레거시 D램인 DDR4를 개발했으며, 이를 주력 제품으로 삼아 점유율을 끌어올렸다. 낸드플래시 제조사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 역시 2016년 CICF를 기반으로 창립된 후 레거시 제품으로 지난해 시장 점유율 6%를 달성했다. 설립부터 시장 장악까지 걸린 시간은 8년에 불과했다. 중국의 반도체 자급률 상승은 주변국 수출에 직격타를 날렸다. 지난해 우리나라 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 15.6%였는데, 그중 36.6%는 중국으로 향했다. 대(對)중국 반도체 수출이 우리나라 전체 수출 중 5.7%를 차지하는 셈이 됐다. 대만 역시 전체 수출 중 대중국 반도체 수출 비중이 20.9%에 달했다. 그러나 올해 우리나라의 대중국 반도체 수출 비중이 12년 만에 최저치를 기록할 거라는 전망이 나오고 있다. 대만의 중국 무역 의존도 역시 22년 만에 최저치로 떨어질 거라 보인다. 앞서 삼성전자가 3분기 매출에서 고전한 것도 이 같은 이유 때문이다. 이런 상황이 지속될 경우 우리나라 반도체 산업 경쟁력이 낮아질 수 있다는 우려도 나오고 있다. 이병훈 포항공과대학교 반도체공학과 교수는 "레거시 반도체 시장에서 매출이 낮아지면 시장 점유율과 투자 여력이 줄어들게 되고, 시장 경쟁력도 조금씩 감소한다"며 "초격차 기술을 확보해 앞서가지 못한다면 중국 등 대체자에게 따라 잡힐 것"이라고 강조했다.2024-11-07 06:00:00
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SK하이닉스, 내년부터 국내 생산 반도체용 '초순수' 사용 [이코노믹데일리] SK하이닉스와 한국수자원공사는 지난 11일 서울 글래드 호텔에서 '용수공급 시설 운영·관리 및 통합 물 공급 기본 협약'을 맺었다고 13일 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 첨단기술 분야를 선도하고 있는 SK하이닉스에 초순수를 비롯한 공업용수 등을 안정적으로 공급하는 것이 협약의 핵심 내용이다. 이날 협약에 따라 SK하이닉스는 내년부터 국내 기술로 생산한 초순수를 수자원공사로부터 공급받게 된다. 초순수는 무기질과 박테리아 등을 전부 제거한 극도로 정제된 물이다. 반도체 웨이퍼(원판) 등을 제조할 때 나오는 불순물을 씻어내는 데 사용된다. 초순수는 반도체 산업에 꼭 필요하지만 그동안은 외국에서 수입해 왔다. 국내외 반도체용 초순수 시장이 오는 2028년 약 9조5000억원 규모로 성장할 것으로 전망되면서 반도체 웨이퍼 제조업체인 SK실트론과 수자원공사는 지난 2021년부터 초순수 국산화를 추진해 왔다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "반도체 생산을 위해 꼭 필요한 용수 공급 관리를 한국수자원공사와 협력하게 됐다"며 "이번 협약을 통해 글로벌 반도체 경쟁력을 높이고 국내 초순수 산업 육성에 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.2024-10-13 15:55:26
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SK하이닉스, 식각 공정에 가우스랩스 AI 솔루션 도입 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 투자한 산업용 인공지능(AI) 기업 가우스랩스가 AI 기반 가상 계측 솔루션 '판옵테스 VM(Panoptes Virtual Metrology)'의 2.0 버전을 출시했다고 13일 밝혔다. SK하이닉스는 박막 증착 공정에 이어 식각 공정에도 해당 솔루션을 도입할 계획이다. 반도체 계측은 반도체 제조 과정에서 반도체 소자의 물리적, 전기적 특성이 생산 공정별로 제대로 충족됐는지 측정해 생산성을 높이는 작업을 말한다. 판옵테스 VM 솔루션을 적용하면 물리적인 전수 계측 없이도 모든 제품의 공정 결과값을 예측할 수 있어 시간과 자원을 획기적으로 줄일 수 있다. 가우스랩스는 지난 2022년 판옵테스 VM 1.0을 출시했다. SK하이닉스는 반도체 박막 증착 공정(웨이퍼 위에 얇은 피막을 입히는 공정)에 이 솔루션을 적용한 바 있다. 장비 최적화 솔루션(APC)과 연동해 제품 품질 변동 수준도 약 29% 개선했다. SK하이닉스는 이 같은 성과를 바탕으로 식각 공정에도 판옵테스 VM을 적용하기로 했다. 식각 공정은 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 과정이다. 김영한 가우스랩스 대표는 "지난 4년간의 노력들이 가장 정밀한 제조 산업이라 불리는 반도체 분야에서 의미 있는 결과를 내고 있다"며 "여기서 얻은 산업용 AI 기술력을 바탕으로 글로벌 시장을 개척해 나가겠다"고 말했다.2024-08-13 16:44:12
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머리카락 100분의1 굵기로 백팩, 핸드폰에 프린트될 수 있는 태양전지 물질 연구 [이코노믹데일리] 사람 머리카락보다 100배 얇은 코팅을 배낭, 휴대전화 또는 자동차 지붕에 잉크를 프린트하듯 해 태양에너지를 활용할 수 있다는 새로운 연구 결과가 나왔다. 영국 옥스퍼드대학 물리학과 과학자들이 현재 태양 전지판의 거의 두 배에 가까운 에너지를 발생시킬 수 있으면서 거의 모든 건물이나 물체 표면에 적용할 수 있을 정도로 충분히 얇고 빛을 흡수하는 유연한 물질을 개발했다고 9일(현지시간) CNN이 보도했다. 전 세계가 청정 에너지로의 전환을 가속화하고 있는 가운데 개발된 이 초박형 태양 전지는 ‘페로브스카이트(perovskite)’란 불리는 물질로 만들어졌다. 페로브스카이트의 빛 흡수층은 기존의 실리콘 재질 태양광 판넬보다 태양 스펙트럼에서 더 넓은 범위의 빛을 포착할 수 있어 태양 에너지 흡수에 더 효율적이다. 옥스퍼드대 과학자들만 이런 종류의 코팅을 만든 것은 아니지만 이들이 만든 제품은 효율이 매우 좋아 햇빛으로부터 약 27%의 에너지를 포착한다. 이에 비해 일반 태양 전지판은 최대 22%를 전력으로 흡수한다. 옥스퍼드대 연구진은 시간이 지나면 페로브스카이트가 45%를 넘는 효율을 제공할 수 있을 것으로 전망하고 있다. 이들이 지난 5년간 실험기간 동안 수율이 6%에서 27%로 증가했기 때문에 이를 근거로 이 같은 전망을 내놓은 것이다. 두께가 1㎛(마이크론)이 조금 넘는 이 코팅은 오늘날의 태양 전지판에 사용되는 실리콘 웨이퍼의 150분의1 수준으로 얇다. 그리고 기존 실리콘 전지판과 달리 잉크젯 프린터와 같은 도구를 사용해 플라스틱과 종이를 포함한 거의 모든 물체 표면에 적용할 수 있다는 점이 강점이다. 청정에너지 전환을 위한 데이터 및 분석 전문 기업 ‘우드 매켄지(Wood Mackenzie)’에 따르면 지난해 전 세계적으로 태양광 패널 설치가 급증해 2022년 대비 80% 증가했다. 기후 싱크탱크 ‘엠버(Ember)’의 2024년 글로벌 전기리뷰에 따르면 태양광은 2023년 가장 빠르게 성장한 전력원이었다. 이러한 태양광 호황의 주요 동인은 어떤 다른 형태의 에너지보다 생산 비용이 저렴해졌기 때문이다. 태양광 에너지 이용 상승을 부채질한 또 다른 중요 요인은 태양광 에너지의 전기 변환 효율성 증가다. 그간 지상에 설치된 태양광 발전소는 많은 토지를 차지하고 있어 정부 및 기업 간 갈등의 중심에 있어 왔다. 옥스포드대 연구원들은 그들의 기술이 에너지 비용을 낮추면서 그러한 문제에 대한 해결책을 제공할 수 있다고 말한다. 그렇지만 이들은 태양광 발전소 중단을 옹호하지는 않고 있다. 연구원 중 한 명인 정크 왕(Junke Wang)은 “태양광 에너지로 충분한 양의 전력 생산을 하기 위해서는 분명 많은 지역이나 표면이 필요하다”고 말했다. 이들이 연구하는 신물질의 지속적인 문제는 안정성이다. 안정성이 개발자들이 그 기술을 상업화하는 것을 막고 있다. 실험실 환경 내에서의 일부 코팅은 짧은 시간 동안 용해되거나 분해돼 일반 태양 전지판보다 내구성이 떨어지는 것으로 평가된다. 연구진은 페로브스카이트의 수명 향상을 위해 노력하고 있다. 옥스퍼드대 연구팀의 수석 연구원 헨리 스나이스(Henry Snaith)는 그들의 연구는 강력한 상업적 잠재력을 가지고 있으며 건설 및 자동차 제조와 같은 산업에서 사용될 수 있다고 말했다. 스나이스 연구원은 “우리 실험실에서 입증된 태양광 소재와 기술의 최신 혁신은 기존 건물, 차량, 사물 등을 활용해 태양광 에너지를 보다 지속 가능하고 저렴하게 생산할 수 있는 소재를 제조하는 새로운 산업의 플랫폼이 될 수 있다”고 말했다.2024-08-13 06:00:00
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 업계 최소 두께 12㎚(나노미터·10억분의 1m)급 저전력 D램 'LPDDR5X' 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 삼성전자에 따르면 이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께는 약 9% 감소, 열 저항은 약 21.2% 개선했다고 설명했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력으로 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 두께가 얇아진 만큼 여유 공간을 추가로 확보하면서 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어를 지원한다는 장점도 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 작동한다. 삼성전자는 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 기대했다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해 졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 했다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급할 방침이다.2024-08-06 10:38:16
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두산, 에너지·스마트머신·첨단소재 3대축 재편 [이코노믹데일리] 두산그룹이 두산에너빌리티를 인적 분할한 뒤 두산에너빌리티 자회사인 두산밥캣을 두산로보틱스 산하로 옮긴다. 이를 바탕으로 두산그룹의 성장 동력을 클린에너지와 스마트머신, 반도체 등 3대 축으로 집중 육성한다는 전략이다. 두산그룹은 지난 11일 두산에너빌리티와 두산밥캣, 두산로보틱스 3개사가 각각 이사회를 열고 이 같은 내용의 합병 및 주식 교환과 지배구조 개편안을 승인했다고 밝혔다. 두산밥캣을 자진 상장폐지해 두산로보틱스의 100% 자회사로 만드는 것이 핵심이다. 두산은 그룹 핵심 사업을 △클린에너지 △스마트 머신 △반도체 및 첨단소재 등 3대 부문으로 정하고 계열사들을 사업 성격에 맞는 부문 아래 위치하도록 조정했다. 우선 클린에너지는 두산에너빌리티, 두산퓨얼셀 등이 주축이다. 원전 및 소형원자로(SMR), 가스·수소터빈, 해상풍력, 수소 및 암모니아, 리사이클링 등 신재생 에너지를 포함한 친환경 에너지 사업 전반에 걸쳐 포트폴리오를 갖추게 된다. 그룹이 추진하는 핵심사업 조정의 방점은 두산밥캣이 두산로보틱스의 자회사가 되는 스마트 머신 분야에 있다. 건설기계를 생산하는 두산밥캣과 협동로봇 시장에 진출한 두산로보틱스가 사업적으로 결합한다. 두산에너빌리티 자회사인 두산밥캣은 인적분할, 두산로보틱스와의 합병 및 포괄적 주식교환을 거쳐 두산로보틱스의 자회사가 된다. 두산로보틱스는 두산밥캣이 북미, 유럽 등에 걸쳐 보유한 강력한 네트워크 및 파이낸싱 역량, 경영인프라 등을 활용할 수 있어 선진시장에서의 성장에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 기존 지배구조에서 그룹의 중간지주 역할을 해오던 두산에너빌리티는 에너지 사업과 원자력, SMR, 가스·수소터빈 등에 집중한다. 사업구조 재편 과정에서 약 1조2000억원 가량의 차입금 감축 효과도 발생했다. 반도체 및 첨단소재 부문의 핵심은 시스템반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 시장점유율 1위인 두산테스나다. 이를 중심으로 반도체, 휴대폰, 전기차 배터리에 들어가는 전자 소재 생산 등을 하고 있는 그룹 내 첨단소재 사업이 자리 잡는다. 두산그룹 관계자는 "업종 구분 없이 혼재돼 있는 사업들을 시너지가 날 수 있는 사업끼리 모아서 클러스터화하는 게 이번 사업 재편의 목적"이라며 "이번 재편의 대상이 된 두산에너빌리티, 두산밥캣, 두산로보틱스 3사 모두 '윈-윈-윈'할 수 있도록 조정했다"고 설명했다.2024-07-12 11:15:05
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두산테스나, 평택 제2공장 짓는다…2000억원 투자 [이코노믹데일리] 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야에서 국내 시장점유율 1위인 두산테스나가 경기 평택 브레인시티 일반산업단지에 평택 제2공장을 건설하기로 했다고 4일 밝혔다. 시스템 반도체의 신제품 관련 테스트 수요가 지속적으로 증가함에 따라 선제적으로 대응하기 위한 것이다. 두산테스나는 지난해 4만8000㎡(약 1만4500평) 규모의 먼지·세균이 완전히 차단된 청정시설(클린룸) 부지를 확보했다. 평택, 서안성, 안성에 있는 기존 공장 3개를 합친 것보다 큰 면적이다. 우선 2200억원을 투자해 1만5870㎡(약 4800평) 규모의 공장을 구축하고 클린룸을 설치한다. 공사는 연내 착공해 2027년 상반기 준공할 계획이다. 평택 제2공장에서는 이미지센서 반도체(CIS), 고성능 시스템온칩(SoC) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정 작업을 한다. 주로 카메라 모듈에 쓰이는 CIS는 최근 들어 스마트폰과 자율주행차에 탑재되고 있다. SoC는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나의 칩에 집적한 시스템 반도체다. 두산테스나 관계자는 "신규 테스트 장비 도입, 공장 증설로 고객 수요에 적극적으로 대응함으로써 향후 지속적으로 성장 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.2024-07-04 19:51:53
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이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 PKG개발 담당인 이강욱 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다. IEEE EPS 어워드는 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 1996년 시작한 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여하고 있다. EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다"며 수상자 선정 이유를 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 'MR-MUF 기술'을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다. 이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같다"며 "AI 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.2024-05-31 16:25:21
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