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KT, '콤보 인터넷' 기술로 10기가 인터넷 저변 확대 [이코노믹데일리] KT는 기존 인프라를 활용해 10기가 인터넷 서비스를 제공할 수 있는 '콤보 인터넷' 기술을 자사 네트워크에 도입한다고 17일 밝혔다. 이 기술은 전기전자공학자협회(IEEE)의 국제표준이다. 콤보 인터넷 기술은 기존 광 네트워크 인프라에 콤보 인터넷 모듈을 추가 설치하여 10기가 인터넷 서비스를 제공하는 기술이다. 기존에는 10기가 인터넷 서비스를 제공하기 위해서는 광 신호를 변환하고 통합하는 장비를 추가로 설치해야 했지만, 콤보 인터넷 기술을 활용하면 기존 인프라를 활용하여 저렴한 비용으로 10기가 인터넷 서비스를 제공할 수 있다는 장점이 있다. KT는 콤보 인터넷 기술을 고객의 니즈에 따라 10기가 인터넷 설치가 어려운 건물에 우선적으로 적용할 계획이다. 또한, 하나의 장비로 여러 서비스 회선을 통합하여 효율성을 높이고 전력 소모량을 줄이는 데에도 활용할 예정이다. 특히, KT는 콤보 인터넷 기술이 집안 모든 기기를 통합 관리하는 AI 솔루션과 높은 전송 용량을 요구하는 영상 기반 AI 서비스의 확대에도 유용할 것으로 전망하고 있다. 콤보 인터넷 기술을 기반으로 고객의 인터넷 사용 패턴을 분석하여 최적의 속도와 대역폭을 자동으로 조정하는 맞춤형 서비스도 개발할 계획이다. 권혜진 KT 네트워크전략본부장 상무는 "KT는 고객 중심의 기술 혁신을 지속하여 보다 나은 인터넷 사용 경험을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 또한, "AICT 컴퍼니로서 앞으로도 증가하는 AI 서비스 수요의 기반이 되는 인프라를 지속 혁신하고 초고속 인터넷 1등 기술 리더십을 강화하겠다"고 강조했다.2024-07-17 13:03:21
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이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 PKG개발 담당인 이강욱 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다. IEEE EPS 어워드는 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 1996년 시작한 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여하고 있다. EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다"며 수상자 선정 이유를 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 'MR-MUF 기술'을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다. 이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같다"며 "AI 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.2024-05-31 16:25:21
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