2025.09.12 금요일
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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SK하이닉스, 'High-K EMC' 소재 적용 '고방열 모바일 D램' 공급 개시 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 'High-K EMC' 소재를 적용한 '고방열 모바일 D램' 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. High-K EMC는 열 전도율이 높은 물질을 열 방출 통로로 사용하는 소재를 말한다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(중앙처리장치) 위에 D램을 적층하는 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 발생시킨다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했고 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했다. 이를 통해 열전도 수준을 기존 대비 3.5배 향상시켰고 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했다. 업계에 따르면 이번 신소재 적용된 모바일 D램은 업계 최초이며 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여할 것으로 예상했다. 이규제 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다"고 강조했다.2025-08-28 13:51:45
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LG유플러스-에릭슨, 차세대 '클라우드 랜' 핵심 기술 검증 성공 [이코노믹데일리] LG유플러스는 글로벌 통신 장비 제조사 에릭슨과 협력하여 차세대 네트워크 구조인 '클라우드 랜(Cloud RAN)'의 핵심 기술을 성공적으로 검증했다고 6일 밝혔다. 클라우드 랜은 기지국의 무선 접속 기능을 중앙의 클라우드 서버에서 소프트웨어 형태로 구현하고 관리하는 기술이다. 기존 무선 접속 네트워크는 기지국마다 특정 용도에 맞춰 설계된 반도체(ASIC)나 시스템온칩(SoC) 기반의 통신 처리 장비를 사용해 해당 용도로만 활용이 제한됐다. 반면 클라우드 랜은 범용 중앙처리장치(CPU)를 활용해 통신 신호 처리를 수행하므로 확보된 컴퓨팅 자원을 기지국 통신 외 다른 서비스나 애플리케이션 구동에도 유연하게 할당할 수 있는 장점을 가진다. 이러한 중앙 집중화 구조는 통신사가 전체 네트워크 자원을 통합적으로 관리하고 효율성을 높이는 기반이 된다. 특히 인공지능(AI) 기술을 접목할 경우 네트워크 상태를 실시간 분석해 자동으로 최적화하거나 장애 발생 시 신속하게 탐지하고 조치하는 등 운영 자동화 수준을 크게 높일 수 있다. 또한 필요한 기능은 소프트웨어 업그레이드를 통해 빠르고 유연하게 적용할 수 있다. 양사가 이번에 검증한 핵심 기술은 클라우드 랜 환경에서 기지국 소프트웨어의 설치, 업그레이드, 삭제 등을 자동화하는 '오케스트레이터'와 지능형 랜 애플리케이션을 결합한 솔루션이다. 이 기술이 상용화되면 네트워크 장애 발생 시 자동으로 복구하거나 트래픽 변화에 맞춰 필요한 애플리케이션을 배포하는 등 네트워크 품질을 안정적으로 유지하는 것이 가능하다. 트래픽 급증 시에도 클라우드 자원을 활용해 장비 용량과 성능을 유연하게 확장할 수 있어 고객에게 끊김 없는 서비스 제공이 가능해질 전망이다. 더불어 양사는 중앙 장치(CU)와 분산 장치(DU) 기능을 단일 장비에 통합한 클라우드 기반 기지국의 성능과 운영 안정성을 국내 최초로 확인했다고 밝혔다. 이는 향후 6G 네트워크 구조에 부합하며 설치와 운영이 용이해 효율적인 기지국 구축에 기여할 것으로 평가받는다. 이상헌 LG유플러스 NW선행개발담당은 "고객에게 새로운 가치를 제공할 수 있는 차세대 네트워크 아키텍처의 핵심 기술을 확보하기 위해 지속적인 연구를 추진하겠다”고 말했다. 이지현 에릭슨 네트워크 솔루션 총괄 상무는 “이번 시연은 6G 시대 핵심 기술을 선도하기 위한 중요한 발걸음"이라며 "앞으로도 LG유플러스와 긴밀한 협력을 통해 차세대 통신 기술 개발에 박차를 가할 것"이라고 했다.2025-05-06 11:37:57
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![[현장] 트럼프 2기 위기 대응, 핵심 산업 협력해야…AI·첨단반도체·방산·조선·에너지가 핵심](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/15/20250415123121559380.jpeg)
트럼프 2기 위기 대응, 핵심 산업 협력해야…AI·첨단반도체·방산·조선·에너지가 핵심 [이코노믹데일리] 불확실한 도널드 트럼프 2기 행정부에 대응하고 한미 간 협력을 강화하기 위해 한미 산업계 주요 인사와 교수, 기업 관계자들이 한자리에 모여 논의하는 장이 열렸다. 15일 대한상공회의소와 한미협회는 서울 중구 대한상의 국제회의장에서 제 5회 한미 산업협력 컨퍼런스를 열고 '트럼프 2기 행정부와의 산업·투자 협력 방안'을 주제로 △인공지능(AI)·첨단반도체 △방산·조선 △에너지 등 세가지 핵심 산업 분야를 집중적으로 들여다봤다. 개회사에서 최중경 한미협회 회장, 박일준 대한상의 상근부회장, 박성택 산업통상자원부 제1차관, 제임스 김 주한미국상공회의소 회장, 앤드류 게이틀리 주한미국대사관 상무공사 등은 트럼프 2기 행정부로 인해 직면한 위기를 진단하며 이날 열린 컨퍼런스의 의미를 더했다. 박성택 차관은 "전 세계가 기존의 세계무역기구(WTO) 중심의 자유무역체제에서 각자도생의 시대로 접어들고 있다"며 "수출에 의존하는 우리나라는 불확실성과 비정형적 관세 협상 앞에 직면해있다"고 말했다. 앤드류 상무공사는 "한국은 조선업·반도체 등 주요 산업 분야에서 뛰어난 기술력을 확보하고 있다"며 "에너지 분야에서도 미국이 보유한 풍부한 자원을 통해 한미가 상호보완적인 방식으로 지속가능한 에너지 안보 협력 체계를 구축할 수 있다"고 설명했다. 첫 번째 세션은 AI·첨단반도체 분야를 주제로 이뤄졌다. 발표를 맡은 김창옥 보스턴컨설팅그룹 매니징 디렉터는 AI·첨단반도체 분야에서 공급 안정화를 위한 한미 협력 가능성이 있음을 시사했다. 김창옥 디렉터에 따르면 현재 반도체 분야의 핵심 요소인 △고대역폭메모리(HBM)을 포함하는 그래픽처리장치(GPU) △플래시메모리(NAND) △디램(DRAM) △중앙처리장치(CPU) △패키징 기술의 수급 균형이 맞지 않아 대부분의 기업에서 공급 불안정성을 겪고 있기 때문이다. 이를 두고 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원도 반도체 특화 분야에 따라 협력이 가능하다고 의견을 모았다. 그는 한국이 메모리 반도체 기술, 고대역폭 메모리(HBM)기술을 기반으로 성장해온 나라라며 미국의 'AI확산규제' 상위 그룹에 포함된 몇 안 되는 나라라고 설명했다. 이는 한국이 미국에서 설계된 GPU를 수량 제한 없이 수입해 사용할 수 있는 국가라는 의미다. 또한 마틴 선임연구원은 한국이 기초 모델 기반의 어플을 만들면 미국의 GPU를 활용해 실제 모델을 배포하는 등 적극적인 교류와 협력을 통해 시너지를 낼 수 있다며 오픈AI와 카카오의 협력이 대표적인 사례라고 언급했다. . 이어진 패널 토론에서는 소재·부품·장비(소부장) 분야 협력에 대한 의견도 나왔다. 미국이 제조 분야에 강점이 있으면서도 현재 소부장 분야에 대한 재편이 필요한 상황이기 때문에 후방산업에서의 협력 가능성도 높다는 것이다. 김창옥 디렉터는 "AI혁명은 이제 시작 단계이기 때문에 앞으로 본격적인 투자가 급증할 전망"이라고 덧붙였다. 두 번째 세션은 방산·조선 분야에 대한 논의가 진행됐다. 주제 발표를 맡은 로버트 피터스 헤리티지 재단 선임연구원은 현재 미국은 드라이도크와 조선소가 현저히 부족하다며 한국 조선 기술과의 협력 필요성을 강조했다. 미군 해운 업계의 노후 선박 교체를 위한 협력 범위가 광범위하기 때문이다. 또한 한국과의 협력을 통해 평시에도 유지·보수·운영(MRO)여건을 강화해야 한다며 한국 조선소 등 해외 시설에서 정비를 수행할 수 있는 체계를 강화해야 한다고 언급했다. 이어 궁극적인 방향은 공중 미사일 방어체계의 생산과 배치를 확대해나가는 것으로 한국, 또는 양국이 함께 사용할 수 있는 미사일을 대규모로 생산하는 등 방위산업 협력을 지속적으로 이뤄나가야한다고 말했다. 이를 두고 김대영 한국구가전략연구원 군사전문 연구위원은 "기존에 미 해군으로부터 도움을 받아오던 한국이 미국으로부터 도움을 줄 수 있는 위치에 서게 됐다"며 "본격화되는 미중 갈등에 '함정MRO' 사업을 위한 기회가 열렸다"고 평가했다. 미국 존스법에 대한 개정 및 폐지 필요성에 대해서도 한미 전문가들의 의견이 모였다. 존스법은 미국 내 항구간 운송에 있어 미국에서 건조된 선박만 허용되는 법률이다. 이 법이 폐지되면 한국 선박의 수주와 미국 공급이 보다 늘어날 수 있다. 다만 전문가들은 출혈 경쟁으로 인해 저가 수주 문제에 대해서는 우려를 표했다. 과도한 경쟁으로 산업 전반이 저해되지 않도록 주의를 기울여야 한다는 것이다. 세 번째 세션은 에너지 협력을 위한 방안 마련을 위주로 논의됐다. 발표를 맡은 마크 매네즈 미 에너지협회 회장은 한미간의 원자력 및 LNG를 중심으로 한 에너지 협력의 중요성을 강조했다. 이날 토론에 참여한 전문가들에 따르면 한국은 세계적인 에너지 수입 국가 중 하나다. 최근 가스 분야에서는 수입 비중이 가스공사 75%, 민간 수입 비중 25%에 달할 만큼 기업 차원의 대규모 계약 물량도 늘고 있는 추세다. 하지만 전문가들은 이 같은 현상이 국가 및 산업 단위의 조율과 효율화가 제대로 이뤄지지 않고 있다는 의미이기도 하다고 지적했다. 미국 LNG 사업이 매력적인 시장임은 분명하지만 각 기업 차원에서 접근할 게 아니라 통합적인 협의체 구성과 해결책 마련이 필요하다는 것이다. 정동욱 중앙대 에너지시스템공학부 교수도 "현재 알래스카 LNG개발 사업에 정부 간 협력 드라이브를 걸고 있음에도 민간 회사들이 투자를 주저하는 이유는 분명히 존재한다"며 "양국 정부에서 리스크에 대한 솔루션을 제공해야 한다"고 주장했다.2025-04-15 13:38:03
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LG전자, AMD 라이젠 탑재 그램 15 출시 LG 그램 15 AMD CPU 탑재 모델 [사진=LG전자] [이코노믹데일리] LG전자는 오는 18일 AMD 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 LG 그램 15 모델을 국내 출시한다. LG전자는 지난 1월 인텔 애로우레이크와 루나레이크 CPU가 탑재된 LG 그램 프로 신제품을 선보인 데 이어 AMD 프로세서 모델을 그램 라인업에 추가해 고객 선택의 폭을 넓혔다고 10일 밝혔다. 이번 신모델은 그램 시리즈에 AMD 프로세서를 처음 적용한 제품으로 그램 베이직 라인업 중 최대 전력 효율을 보여준다. 최신 인공지능(AI) 기능이 보다 빠르고 원활하게 작동할 수 있도록 신경망처리장치(NPU) 성능과 배터리 용량 등을 강화했다. 그램 AMD 모델은 AI 기능을 많이 사용하는 직장인이나 대학생에게 적합하다. 신경망처리장치(NPU)는 인공지능과 머신러닝 작업 가속화를 위해 설계된 전문 프로세서다. 마이크로소프트 코파일럿 플러스의 경우 NPU 40 초당 테라 연산(TOPS) 이상의 사양이 요구된다. 올해 AMD 최신작인 라이젠 AI 300 시리즈를 탑재한 그램 AMD 모델은 NPU 최대 50 TOPS로 동급 최고 수준의 AI 처리 속도를 갖췄다. 이와 함께 이번 그램 신모델에서는 마이크로소프트의 AI 에이전트 서비스인 코파일럿 플러스를 지원한다. 또한 GPT-4o 기반 그램 챗 클라우드를 1년 동안 무료 사용할 수 있다. 그램 챗 클라우드는 AI 비서, Q&A 챗봇 등 기능도 제공된다. AI가 사용자 질문에 바로 답을 주며, 아웃룩 및 구글 캘린더·메일·드라이브와 연동했다. 무게는 1290g으로 휴대성도 살렸으며 72Wh 대용량 배터리와 AMD CPU의 높은 전력 효율로 완충 시 최대 27시간 사용 가능하다.2025-04-10 10:54:06
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SK하이닉스, 삼성 제치고 D램 시장 1위 쾌거 경기 이천 SK하이닉스 본사 모습.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 D램 시장에서 처음으로 1위에 올랐다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 시장 점유율 36%로 1위에 올랐다고 밝혔다. 삼성전자는 34%, 마이크론은 25%로 SK하이닉스의 뒤를 이었다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "특화된 HBM D램 제조는 매우 까다로운데 초기에 이를 제대로 해내 혜택을 누린 것"이라고 말했다. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발했던 지난 2013년에는 수요가 적었지만 AI가 확산하고 AI 학습과 훈련을 위한 데이터 처리량이 급속도로 증가함에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 훈련을 위해 AI 가속기에는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등이 탑재된다. 이로써 당분간 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질 예정이며 SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E(6세대) 개발에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 있으며 후속 제품인 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. 황민석 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라고 분석했다.2025-04-09 16:22:36
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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인텔, '반도체 설계 거장' 립부 탄 CEO 전격 영입 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 거물 인텔이 심각한 실적 부진을 타개하기 위해 새로운 최고경영자(CEO)로 립부 탄(Lip-Bu Tan, 65세) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 임명했다고 12일(현지시간) 공식 발표했다. 반도체 설계 분야의 베테랑으로 평가받는 립부 탄 신임 CEO는 침체된 인텔의 재건을 반드시 이뤄내겠다는 강한 의지를 표명했다. 인텔은 이날 발표 성명을 통해 립부 탄 CEO가 오는 18일부터 공식 업무를 시작하며 2024년 8월 사임했던 이사회에도 재합류할 예정이라고 밝혔다. 이번 CEO 교체는 지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 이후 약 3개월 만에 이루어진 것이다. 팻 겔싱어 전 CEO 사임 이후 인텔은 임시 CEO 체제로 운영되어 왔다. 립부 탄 신임 CEO는 성명을 통해 "인텔이 경쟁 우위를 확보하고 있는 분야에 대한 투자를 확대하고 경쟁에서 뒤처진 분야에서는 과감한 혁신을 통해 도약을 모색해야 한다"고 강조했다. 그는 이어 "특히 진전이 미흡한 사업 부문에서는 속도를 끌어올릴 수 있는 방안을 적극적으로 찾아야 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔의 재건이라는 과제가 결코 쉽지 않다는 것을 인지하고 있지만 인텔이 충분히 승리할 수 있는 잠재력을 보유하고 있다고 확신하기에 CEO직을 수락했다"며 "인텔은 미국뿐만 아니라 전 세계 기술 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하는 기업"이라고 강조했다. 말레이시아 출신으로 싱가포르에서 성장한 립부 탄 CEO는 반도체 설계 소프트웨어 분야의 선두 기업인 케이던스 디자인 시스템즈에서 CEO를 역임하며 업계 최고 전문가로 인정받고 있다. 케이던스는 인텔을 포함한 주요 반도체 설계 기업들이 사용하는 필수 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 립부 탄 CEO는 2004년 케이던스 이사회에 합류한 후 2008년 공동 CEO, 2009년부터 단독 CEO를 맡아 10년 이상 회사를 이끌었다. 그는 CEO 재임 기간 동안 케이던스를 반도체 설계 소프트웨어 시장의 강자로 성장시키며 경쟁사인 시놉시스와 함께 양강 체제를 구축했다는 평가를 받는다. 또한 2022년부터 약 2년간 인텔 이사회 멤버로 활동한 경험도 있다. 인텔의 CEO 교체 소식이 전해지자 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 급등세를 나타냈다. 정규장에서 4.55% 상승 마감했던 인텔 주가는 CEO 교체 발표 후 시간 외 거래에서 11% 이상 폭등했다. 립부 탄 CEO 앞에는 과거의 영광을 되찾아야 하는 중대한 과제가 놓여 있다. 인텔은 1970년대 후반부터 약 50년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 산업을 선도해왔으나 모바일, 인공지능(AI) 등 급변하는 시대 흐름에 발맞추지 못하고 CPU 시장에서도 AMD 등 경쟁 기업들의 거센 도전에 직면하며 경쟁력을 잃었다는 평가를 받아왔다. 이에 2021년 팻 겔싱어 CEO가 취임하며 인텔 재건에 대한 기대감이 높아졌으나 지속적인 실적 악화로 시장의 신뢰를 회복하지 못했다. 특히 2024년 8월 발표된 실적은 인텔 역사상 최악이라는 평가를 받을 정도로 심각한 수준이었다. 실적 부진이 심화되자 인텔은 1만5000명 규모의 대규모 구조조정을 단행하고 오하이오 공장 건설 계획을 포함한 일부 투자 계획을 연기하는 등 자구책 마련에 나섰다. 최근에는 인텔의 사업 부문 분할 및 매각 가능성까지 제기되고 있다. 브로드컴이 인텔의 칩 설계 및 마케팅 사업 부문 인수를 검토 중이며 대만 TSMC는 인텔의 공장 운영을 위한 합작 회사 설립을 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 제안했다는 외신 보도도 나왔다.2025-03-13 10:49:00
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![[기자수첩] 인천공항 임대료 갈등, 면세산업 지속 가능성 시험대로](https://image.ajunews.com/content/image/2025/09/11/20250911142538187478_518_323.jpg)