2025.10.06 월요일
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국내 산업계, '관세·비자' 이중 불확실성 증가 [이코노믹데일리] 보호무역주의가 심화하면서 한국 기업의 글로벌 경영 환경이 급변하고 있다. 특히 관세와 비자 문제가 구체적인 리스크로 떠오르면서 국내 산업계는 이중 불확실성 직면했다. 주요 수출 시장인 미국에서 관세 장벽이 높아지면서 가격 경쟁력에 직격탄을 맞았고 비자 문제로 대미 투자 기업들의 인력 관리도 제약이 생겼다. 5일 업계에 따르면 증권가는 현대차와 기아의 3분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 각각 약 1조원 이상 감소했을 것으로 추정하며 관세와 비용 부담이 수익성에 직접적인 영향을 미칠 것으로 분석했다. 현대차의 올해 3분기 자동차 판매량은 104만3917대로 전년 동기 대비 3.2% 늘었다. 기아는 같은 기간 2.8% 증가한 78만4988대를 판매해 최대 실적을 기록했다. 미국이 한국산 자동차에 25% 관세를 부과하면서 자동차 업계에서는 우려가 확산됐다. 일본과 EU가 15% 관세를 적용받는 것과 달리 한국차는 여전히 높은 관세 부담 속에서 가격 경쟁력을 확보해야 하는 상황이다. 여기에 최근 미국 정부의 전기차 보조금 폐지까지 맞물리면서 현지 전기차 수요가 위축될 가능성이 제기되자 업계는 실적 둔화 가능성을 크게 걱정했다. 현대차그룹은 관세 인하 협상 결과에 전적으로 의존하기보다는 친환경차 라인업 확대, 현지 맞춤형 신차 출시, 부품 조달 현지화 등으로 매출과 수익성을 최대한 방어하겠다는 전략이다. 하이브리드·전기차·수소차 등 다양한 신차를 내놓고 미국 내 생산을 확대하는 등 관세 영향 최소화에도 나서고 있다. 자동차 업계의 대응 전략에도 불구하고 다른 산업군에서는 여전히 관세 불확실성이 남아 있다. 트럼프 행정부가 반도체에는 100% 관세를 예고한 가운데 부과 방식에 대한 예측이 거론되고 있다. 로이터통신은 상무부가 수입 전자기기에 들어 있는 반도체 칩의 가치에 비례해 관세율을 차등 부과하는 방안을 검토 중이라고 보도했으며 월스트리트저널(WSJ)은 미국 내 생산을 절반 이상 이전한 기업에 대해 투자액만큼 면제해 주는 방안도 검토 중이라고 보도했다. 이에 한 반도체 업계 관계자는 "미국 언론의 취재 내용이 보도됐으나 관세가 확실하게 결정돼 발표된 조건은 아니다"라며 "관세와 관련해 상황을 지켜보는 중"이라고 설명했다. 이어 "미국 내 공장 구축으로 관세 리스크 부담이 낮아지는 것 또한 확실한 것이 아직 아니"라고 덧붙였다. 철강 업계는 중소기업 절반 가까이가 수출에 타격을 입은 것으로 나타났다. 미국이 8월 철강·알루미늄 파생상품 관세 대상 품목을 크게 늘리면서 중소기업중앙회가 실시한 실태조사’에서 관련 제조기업 중 45.3%가 “수출에 부정적 영향을 받았다”고 답했다 추문갑 중기중앙회 경제정책본부장은 “최근 관세 대상에 추가된 철강·알루미늄 파생상품은 대부분 미국의 국가 안보와 무관한 품목”이라며 “9월부터 새롭게 진행되고 있는 관세 대상 파생상품 추가 조치에 대해서도 정부와 산업계가 힘을 합쳐 적극적으로 의견을 피력해야 한다”고 강조했다. 반면 비자 관련 리스크는 급한 불은 끈 상황이다. 외교부에 따르면 한미 양국은 지난달 30일(현지시간) 미국 워싱턴에서 ‘한-미 상용방문 및 비자 워킹그룹’을 공식 출범하고 1차 협의를 진행했다. 미국 측은 B1 단기상용 비자와 무비자 전자여행허가(ESTA) 소지자가 미국 내 공장 건설 과정에서의 업무를 수행할 수 있음을 확인했다. 이는 B1 비자 소지자가 미국 투자기업 공장에서 행정업무뿐만 아니라 공장 가동 및 건설과 직접 관련된 활동도 수행할 수 있음을 의미한다. 지난달 미국 이민세관단속국(ICE)은 현대차-LG에너지솔루션 합작공장 건설 현장에 근무하던 우리 국민 317명을 비자 규정 위반 혐의로 체포·구금한 바 있다. 한국경영자총협회 관계자는 “비자 협의가 이뤄진 것을 확인했다”며 “이전보다 상황이 확연하게 나아졌다고 보는 것은 아니지만 범위가 제한적이어서 아직은 더 지켜봐야할 것 같다”고 말했다.2025-10-05 09:00:00
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뉴욕증시 혼조 마감...다우 신기록에도 나스닥 하락 [이코노믹데일리] 뉴욕증시의 3대 주가지수가 3일(미국 동부시간) 혼조세로 마감했다. 장 초반 사상 최고치를 경신하며 강세를 보였으나 오후 들어 인공지능(AI) 및 기술주 중심으로 차익실현 매물이 쏟아지며 상승분을 반납했다. 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 238.56p(0.51%) 상승한 4만6758.28에 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 0.44p(0.01%) 오른 6715.79, 나스닥종합지수는 63.54p(0.28%) 내린 2만2780.51에 장을 마쳤다. S&P500 지수와 다우 지수는 종가 기준으로 사상 최고치를 경신했다. 셧다운이 지속되면서 이날 예정됐던 9월 비농업 고용 보고서 발표가 미뤄졌다. 셧다운 기간엔 주요 경제 지표를 집계하는 노동부 노동통계국(BLS)과 상무부 경제분석국(BEA) 등의 업무도 중단된다. 지난달 미국 연방준비제도(Fed·연준)가 금리인하 기조를 재개한 주요 근거는 고용시장 냉각이었다. 고용지표 발표가 미뤄지면 그만큼 연준으로선 정책 결정의 위험이 커지고, 이 같은 위험은 시장으로 다시 전이될 수 있다. 다만 셧다운과 무관하게 장 초반 3대 주가지수는 모두 사상 최고치를 경신하며 강세를 이어갔다. 이번 주 상승 폭이 상대적으로 작았던 우량주 위주의 다우 지수가 1% 넘게 뛰며 증시 전반에 온기를 퍼뜨렸다. 특별한 호재는 없었지만, 상승 흐름을 막을 만한 악재도 없었기 때문에 시장은 관성대로 오르는 분위기였다. 오후 들어선 분위기가 일순 뒤집혔다. 이날까지 6거래일 연속 상승세에 피로감이 쌓이듯 차익실현성 매물이 쏟아지면서 증시는 빠르게 상승분을 토해냈다. 특히 이번 주 상승세가 두드러졌던 AI 및 반도체 관련주 위주로 투매가 나왔다. AI 산업의 대규모 설비투자 계획이 잇달아 발표되고 있지만, 동시에 거품론에 대한 불안감도 커진 영향으로 풀이된다. 아마존 창업자 제프 베이조스는 이탈리아에서 열린 콘퍼런스에서 "현재 인공지능은 '산업적 버블' 상태에 있지만 기술 자체는 '진짜'이며 사회에 큰 이익을 가져올 것"이라고 말했다. 이어 "듣는 사람에 따라 방점이 달리 찍힐 수 있다"는 발언으로 업계는 보고 있다. 증시 고점에 대한 경고성 발언도 이어졌다. 데이비드 솔로몬 골드만삭스 최고경영자는 "앞으로 12~24개월 내 주식시장이 조정을 겪는 것을 봐도 전혀 놀랍지 않을 것"이라며 AI 산업에 "엄청난 자본이 투입되겠지만 그중 상당 부분은 수익을 내지 못할 것이고 그때가 되면 사람들은 불편해질 것"이라고 전망했다. 업종별로는 의료건강과 유틸리티가 1% 이상 올랐다. 시가총액 1조달러 이상의 거대 기술기업 중에선 △아마존 △메타플랫폼스 △테슬라가 2% 안팎으로 하락했다. 엔비디아는 아랍에미리트(UAE)에 그래픽처리장치(GPU)를 원활하게 공급하지 못하고 있다는 소식에 약보합을 기록했다. 미국 상무부가 UAE에 엔비디아의 칩을 받으려면 약속대로 우선 투자하라고 압박하는 것으로 전해졌다. 팔란티어는 7% 넘게 급락했다. 팔란티어와 안두릴 등 AI 방산업체들의 전장 통신 체계에 오류가 많고 매우 위험도가 높다는 미군의 메모가 전해지면서 투자 심리가 악화했다. 양자 컴퓨팅 기업들은 이날도 강세를 보였다. 리게티 컴퓨팅은 13% 넘게 뛰었고 퀀텀 컴퓨팅은 7% 상승했다. 미국의 9월 서비스업 경기는 직전월 대비 약해지며 확장과 위축의 경계선에 멈춰 섰다. 미국 공급관리협회(ISM)는 9월 서비스업 구매관리자지수(PMI)가 50.0을 기록했다고 발표했다. 이는 8월의 52.0에서 2.0p 하락한 수치로 확장 국면을 유지하지 못했다. 시장 예상치 51.7도 밑돌았다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 글로벌의 9월 서비스업 PMI 확정치는 54.2를 기록해 시장 예상치 53.9를 상회했다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 연방기금금리 선물시장에서 12월까지 기준금리가 50bp 인하될 확률은 85.1%로 반영됐다. 전날 마감 무렵의 90.0%에서 하락했다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성 지수(VIX)는 전장 대비 0.02p(0.12%) 오른 16.65를 가리켰다.2025-10-04 09:53:59
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뉴욕증시 4거래일 연속 상승...S&P500·다우 신기록 [이코노믹데일리] 뉴욕증시가 4거래일 연속 상승하며 사상 최고치를 경신했다. 연방 정부 셧다운 우려와 민간 고용 악화에도 불구하고 금리인하 기대감과 제약주 강세가 증시를 끌어올렸다. 1일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 43.21p(0.09%) 오른 4만6441.10에 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 22.74p(0.34%) 오른 6711.20, 나스닥종합지수는 95.15p(0.42%) 상승한 2만2755.16에 장을 마쳤다. 이날 S&P500 지수는 장중 사상 최고치를 다시 경신했다. S&P500 지수와 다우지수는 종가 기준으로도 신기록을 새로 썼다. 3대 주가지수는 이날까지 4거래일 연속 상승세를 이어갔다. 미국 연방 정부는 이날부로 임시 폐쇄에 들어갔다. 연방 의회가 셧다운을 피하기 위한 7주짜리 임시예산안(CR)을 통과시키지 못하면서 연방 정부는 예산을 확보하지 못하게 됐다. 다만 경험적으로 연방 정부 셧다운은 일시적인 만큼 증시에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 시장 참가자들은 보는 분위기다. 양당은 결국 예산안에 합의할 것인 만큼 셧다운에 따른 조정은 매수 기회라는 게 우세한 시각이다. 나벨리어앤어소시에이츠의 루이스 나벨리어 설립자는 "시장은 크게 걱정하지 않는 것 같다"며 "추세는 여전히 긍정적이고 희망적인 저점 매수자들은 기다려야 할 것"이라고 말했다. 민간 고용은 예상치를 크게 밑돌며 충격 수준으로 악화했지만 증시는 오히려 금리인하 기대감을 강화하는 방향으로 대응했다. 전형적인 '배드 이즈 굿' 흐름이다. 미국 오토매틱데이터프로세싱(ADP) 전미 고용보고서에 따르면 9월 민간 고용은 전달 대비 3만2000명 감소한 것으로 집계됐다. 시장 전망치 5만명 증가를 크게 밑돌았고 8월 수치도 5만4000명 증가에서 3000명 감소로 대폭 하향 조정됐다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 연방기금금리 선물시장에서 12월까지 기준금리가 50bp 인하될 확률은 86.7%로 반영됐다. 전날 마감 무렵의 77.3%에서 튀었다. 12월까지 기준금리가 75bp 인하될 확률도 0.9%로 미세하게나마 반영됐다. 금리인하 기대감과 함께 증시를 밀어 올린 것은 의약품 관세에 대한 기대감이다. 미국 최대 제약사 일라이릴리는 이날 8.18% 급등했다. 화이자도 전날에 이어 이날도 6%대 강세를 기록했다. 머크 또한 전날 6.81% 오른 데 이어 이날도 7.39% 급등했다. 전날 화이자가 일부 의약품 가격을 내리고 700억달러를 미국에 투자한다고 발표한 뒤 3년간 관세 유예를 얻어내면서 제약사 전반에 낙관론이 퍼졌다. 다른 제약사들은 아직 투자 규모와 관세에 대해 알리지 않았으나 화이자 사례가 지침이 되고 있다. BMO캐피털마켓츠의 에반 지거맨 애널리스트는 "화이자 거래는 실질적으로 일라이릴리 같은 다른 제약사(빅파마)에게 모델이 되고 있다"며 "의약품 가격 협조와 정책 준수 사이의 균형점을 드러냈다"고 말했다. 업종별로는 의료건강이 3% 급등했다. 반면 소재는 1% 넘게 하락했다. 시가총액 1조달러 이상의 거대 기술기업 중에선 메타만 2.32% 하락했을 뿐 나머지 종목은 모두 올랐다. 오라클 또한 2.76% 오르며 시총 8000억달러 선을 되찾았다. 미국 반도체 제조업체 인텔은 AMD의 칩을 위탁생산하는 방안을 협상 중이라는 소식에 7% 넘게 뛰었다. 미국 스포츠용품업체 나이키는 관세 여파가 크지 않은 호실적에 주가가 6% 상승했다. 캐나다 광산채굴업체 리튬아메리카스는 미국 에너지부가 지분 5%를 취득했다는 소식에 주가가 23% 급등했다. 미국 공급관리협회(ISM)는 9월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 49.1을 기록했다고 발표했다. 직전월의 48.7보다 0.4p 상승했으며 예상치 49.0도 살짝 웃돌았다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성 지수(VIX)는 전장 대비 0.01p(0.06%) 오른 16.29를 가리켰다.2025-10-02 07:35:05
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AI 반도체 리벨리온, Arm 투자 유치…기업가치 2조 '잭팟' [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 창업 5년 만에 글로벌 자본시장의 ‘선택’을 받으며 ‘NPU(신경망처리장치) 제왕’ 엔비디아의 아성에 도전하는 다크호스로 급부상했다. 영국 반도체 설계의 거인 Arm이 아시아·태평양 지역 스타트업으로는 최초로 리벨리온에 전략적 투자를 단행한 것이다. 이는 단순한 자금 유치를 넘어 리벨리온이 글로벌 반도체 생태계의 핵심 파트너로 편입됐음을 의미하는 상징적인 사건이다. 리벨리온은 30일 약 3400억원 규모의 시리즈C 투자를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. 이번 라운드로 누적 투자금은 6400억원 기업가치는 약 2조원에 달하며 불과 1년 반 만에 기업가치를 두 배 이상 끌어올리는 기염을 토했다. ◆ Arm의 동맹, 단순 투자를 넘어서 이번 투자의 핵심은 단연 Arm의 참여다. Arm은 단순 재무적 투자자가 아닌 자사의 미래 AI 생태계를 함께 만들어갈 ‘전략적 투자자(SI)’로 나섰다. 이는 리벨리온의 기술력이 Arm의 장기 로드맵에 필수적임을 인정한 것으로 양사는 향후 고성능·저전력 AI 인프라 구축을 위한 긴밀한 기술 협력을 이어갈 계획이다. 이번 투자에는 Arm 외에도 삼성벤처투자·삼성증권, 대만의 페가트론, 주성엔지니어링 등 글로벌 IT 제조·금융 자본이 대거 합류했다. 이는 리벨리온의 기술력이 연구실 단계를 넘어 실제 양산과 시장 확대 가능성을 높게 평가받고 있음을 의미한다. 신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI 반도체 역량을 믿어주신 투자자들께 감사드린다”며 “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI 반도체 기업을 키워낼 저력을 입증한 사례”라고 강조했다. ◆ ‘리벨쿼드’와 ‘리벨아이오’…기술로 증명한 가치 글로벌 자본이 리벨리온에 베팅한 이유는 명확하다. 바로 독보적인 기술력이다. 리벨리온의 주력 제품 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’는 4개의 NPU와 HBM3 메모리 4개를 하나로 묶은 데이터센터급 AI 칩이다. 지난 8월 미국 스탠퍼드대에서 열린 세계적인 반도체 학술행사 ‘핫칩스(Hot Chips) 2025’에서 처음 공개된 이 칩은 삼성전자 파운드리의 최첨단 4나노 공정으로 제작되며 내년부터 본격 양산에 돌입한다. 여기에 리벨리온의 진정한 ‘비밀 병기’로 꼽히는 차세대 제품 ‘리벨아이오(REBEL-IO)’가 있다. 이는 여러 AI 칩을 연결할 때 발생하는 병목 현상을 해결하는 통신 전용 칩렛(Chiplet)이다. 기존에는 CPU를 거쳐야 했던 데이터 전송을 칩과 카드 간 직접 고속 통신으로 대체해 속도와 효율을 획기적으로 개선한다. ‘리벨쿼드’의 연산 능력과 ‘리벨아이오’의 통신 효율이 결합될 때 엔비디아의 아성을 위협할 만한 파괴력을 가질 수 있다는 것이 시장의 평가다. ◆ 피지컬 AI 시대의 주역을 꿈꾸다 리벨리온은 이번에 확보한 자금을 바탕으로 ‘리벨쿼드’ 양산과 ‘리벨아이오’를 포함한 차세대 제품 개발에 속도를 높이는 한편 아태 지역과 미국·유럽 시장 진출을 본격화할 계획이다. 특히 리벨리온은 최근 정부 주도로 출범한 ‘피지컬 AI 글로벌 얼라이언스’와 맞물려 자율주행, 로봇 등 ‘움직이는 AI’ 시대의 핵심 인프라를 공급하는 파트너로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다. 신성규 CFO는 “리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 발판으로 삼아 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 밝혔다. K-반도체 스타트업의 ‘반란(Rebellion)’이 글로벌 AI 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 전 세계가 주목하고 있다.2025-09-30 16:51:06
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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뉴욕증시 연이틀 하락…파월 '고평가' 발언에 AI 거품론까지 [이코노믹데일리] 뉴욕증시 3대 주가지수가 이틀째 동반 하락세를 보이며 조정국면에 진입했다. 제롬 파월 연방준비제도(Fed) 의장의 '증시 고평가' 발언에 이어 엔비디아와 오픈AI 간 대규모 투자계약을 둘러싼 '순환출자' 논란까지 겹치면서 인공지능(AI) 거품론이 다시 고개를 들고 있다. 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장 대비 171.50p(0.37%) 하락한 4만6121.28에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 18.95p(0.28%) 내린 6637.97, 나스닥종합지수는 75.62p(0.33%) 떨어진 2만2497.86으로 장을 끝냈다. 주요 지수는 이틀간 S&P500 0.8%, 나스닥 1% 이상 하락하며 뚜렷한 약세를 보였다. 이미 고평가 우려가 팽배했던 상황에서 파월 의장이 전날 "증시가 상당히 고평가된 것 같다"고 발언한 것이 매도 압력을 가중시켰다. 엔비디아와 오픈AI가 체결한 1000억달러 규모 공급계약을 둘러싼 논란도 시장 심리를 위축시켰다. 엔비디아가 오픈AI에 자금을 지원하고, 오픈AI가 수익을 내면 그 돈으로 다시 엔비디아 칩을 구입하는 구조라는 지적이 제기됐다. 월가에서는 이런 거래 방식이 과거 닷컴버블 시기 통신장비 업체들이 매출 유지를 위해 특정 기업에 자금을 지원하고 그 돈으로 장비를 구매하게 한 사례와 유사하다고 분석했다. '돌려막기'식 거래는 거품 붕괴 직전에 나타나는 전형적 패턴이라는 경고음이 울리고 있다. 시가총액 1조달러 이상 거대 기술기업들은 대부분 하락했다. 엔비디아는 순환출자 논란 직격탄을 맞으며 1% 가까이 내렸고, 애플·아마존·알파벳도 비슷한 낙폭을 기록했다. 반면 테슬라는 4% 급등해 예외적 강세를 보였다. 개별 종목으로는 AI 투자 확대를 발표한 중국 전자상거래 업체 알리바바가 9% 가까이 상승했다. 반도체 메모리 업체 마이크론은 견조한 실적에도 불구하고 AI 거품 우려 속에 3% 하락했다. 증시 전문가들은 그동안 누적된 고평가 부담이 본격적인 조정으로 이어질 가능성을 제기하고 있다. 특히 AI 관련 기업들의 과도한 밸류에이션과 실제 수익성 간 괴리가 커지면서 투자자들의 위험 회피 심리가 강화되고 있다는 분석이다. 한 월가 애널리스트는 "AI 투자 열풍이 닷컴버블 당시와 유사한 양상을 보이고 있다"며 "특히 순환출자 형태의 거래구조는 건전한 성장이 아닌 인위적 부양에 가깝다"고 지적했다. 시장에서는 Fed의 금리 정책 변화와 AI 기업들의 실제 수익성 개선 여부가 향후 증시 방향을 가를 변수로 주목받고 있다.2025-09-25 08:32:52
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AI 시대 맞손…엔비디아·인텔, 데이터센터·PC 공동개발 나선다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 약 7조원 규모의 지분 투자와 함께 인텔과의 협력을 공식화하면서 업계가 주목하고 있다. AI 반도체 시장에서 독보적 위치를 차지한 엔비디아가 인텔을 새 파트너로 끌어안으면서 인텔 입장에서는 서버용 CPU 시장에서의 경쟁 압박을 완화하고 급한불을 끄는 효과를 얻었다는 분석이 나온다. 24일 업계에 따르면 엔비디아는 인텔과 협력해 맞춤형 데이터센터와 PC제품을 공동 개발할 예정이라고 밝혔다. 이는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 소비자 시장 전반의 애플리케이션과 워크로드를 가속화하기 위한 계획이다. 양사는 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 역량을 갖춘 엔비디아의 기술과 인텔의 중앙처리장치(CPU) 및 x86 생태계를 결합해 맞춤형 제품을 공동 개발하기로 했다. 데이터센터 분야에서는 인텔이 엔비디아 전용 x86 CPU를 제작하고 엔비디아는 이를 AI 인프라 플랫폼에 통합해 제공할 계획이다. 개인용 컴퓨터 영역에서는 인텔이 엔비디아 RTX 그래픽칩을 결합한 x86 시스템온칩(SoC)을 선보여 고성능 통합 칩 수요를 겨냥한다. 이를 통해 양사는 CPU와 GPU를 긴밀히 연결하는 엔비디아 NV링크 기술을 매개로 차세대 워크로드를 지원하는 경쟁력 있는 솔루션을 시장에 내놓겠다는 구상이다. 두 회사의 아키텍처를 긴밀히 연결해 하나의 플랫폼처럼 만든다. CPU 중심 회사인 인텔은 엔비디아 GPU를 결합한 AI·고성능 컴퓨팅용 신규 칩을 개발하고 엔비디아는 인텔 CPU를 자사 AI 플랫폼에 탑재해 데이터센터 시장 확장에 활용할 계획이다. 이에 인텔이 급한 불을 껐다는 분석도 나온다. 인텔의 2025년 2분기 매출은 129억 달러(18조580억원)로 전년 동기128억 달러(17조 9000억원)와 비슷한 수준이다. 그러나 영업이익 측면에서는 큰 차이를 보였다. 연결 기준 영업이익률은 –24.7%로 매출 대비 약 32억 달러(4조 4800억원) 규모의 영업손실을 기록했다. 이에 대해 외신들도 다양한 평가를 내놨다. 블룸버그통신은 “컴퓨터 산업 내 권력 구도가 크게 변했다”며 인텔이 과거 반도체의 상징적인 기업이었지만 이제는 엔비디아로부터 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급받는 처지로 전락했다고 분석했다. 로이터통신은 이번 발표에서 파운드리 계약이 포함되지 않았다는 점에 주목했다. 파운드리 사업을 키우기 위해서는 대형 고객사를 확보해야 한다는 분석이 지배적이다. 또한 사업 회생 노력이 뚜렷한 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 지원이 인텔에 새로운 돌파구가 될 수 있다고 전했다. 일각에서는 국내 기업인 삼성전자의 파운드리 협업 가능성이 낮아진다는 분석도 있었으나 엔비디아는 인텔과의 파운드리 협업은 밝혀지지 않았다. 엔비디아는 현재 TSMC 파운드리에 위탁생산을 맡기고 있는 상황이다. 김영건 미래에셋증권 애널리스트는 "지난 18일 엔비디아가 인텔의 지분을 포스트 밸류 약 170조원 4% 지분 투자를 결정했다"며 "명분상은 CPU 파트너십 확보이지만 결국 파운드리에 대한 간접적 투자라는 판단"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "국내 기업들은 메모리 반도체를 주력으로 삼고 있어 인텔과의 CPU협업 관련한 영향은 제한적일 것으로 보인다"며 "파운드리 업계에서는 협업 기회 우선순위가 밀릴 수는 있다"고 전했다.2025-09-24 18:09:58
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뉴욕증시 3대 지수 일제히 하락…엔비디아 투자 의구심·파월 "고평가" 발언 직격탄 [이코노믹데일리] 뉴욕증시 3대 주가지수가 일제히 하락하며 전날의 상승 분위기를 반전시켰다. 엔비디아의 오픈AI 대규모 투자에 대한 실현 가능성 의문과 제롬 파월 연방준비제도(Fed·연준) 의장의 증시 고평가 발언이 투자심리를 위축시킨 것으로 풀이된다. 23일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전장 대비 88.76p(0.19%) 하락한 4만6292.78에 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 36.83p(0.55%) 떨어진 6656.92, 나스닥종합지수는 215.50p(0.95%) 급락한 2만2573.47로 장을 마쳤다. 전날 AI 테마 상승을 주도했던 엔비디아가 3% 넘게 하락하며 지수 하락세를 이끌었다. 오픈AI에 1000억달러를 투자하겠다는 전날 발표에 대해 월스트리트에서 회의론이 확산된 것으로 풀이된다. 이날 비스포크투자그룹은 고객 노트에서 "오픈AI는 자체 투자금을 조달하기 위해 자신을 공급업체에 팔고 있다"며 "엔비디아는 미래 매출을 확보하기 위해 자사 고객의 지분을 매입한 셈"이라고 말했다. 이어 "AI 분야 전체가 얼마나 자기 참조적인지 보여주는 불길한 신호"라며 "엔비디아가 성장을 유지하기 위해 자기 매출로 이어질 자본까지 스스로 제공한다면 이 생태계는 지속 불가능할지도 모른다"고 경고했다. 일종의 '벤더 파이낸싱'(공급업체가 고객에게 자금을 지원하는 것) 형태라는 지적이다. 엔비디아가 오픈AI에 자금을 대주고 오픈AI는 그 돈으로 엔비디아 칩을 구매하는 구조가 내부거래로 보인다는 분석이다. 파월 의장의 증시 고평가 발언도 주가를 크게 압박했다. 파월 의장은 공개석상에서 "많은 측면에서 현재 주가는 상당히 고평가로 보인다"고 말했다. 중앙은행 수장이 증시 수준에 대해 직접적으로 언급하는 것은 이례적이어서 시장에 충격을 줬다. 나스닥지수는 장중 1% 넘게 하락하기도 했다. 시가총액 1조달러 이상 거대 기술기업들은 브로드컴을 제외하고 모두 하락했다. 아마존은 3% 이상 내렸고 엔비디아-오픈AI 거래 의구심 여파로 오라클도 4% 넘게 떨어졌다. 공매도 투자자로 유명한 짐 차노스는 "젠슨 황 엔비디아 CEO가 추산한 1기가와트 AI 공장 비용이 200억~300억달러에 달한다"며 "현재 많은 AI 데이터센터 회사가 투자자들에게 알리는 비용보다 훨씬 높다"고 의구심을 드러냈다. 경제지표도 증시에 부담을 줬다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 글로벌에 따르면 9월 미국 서비스업 구매관리자지수(PMI) 예비치는 53.9로 3개월 만에 최저치를 기록했다. 제조업 PMI 예비치도 52.0으로 전월(53.0)보다 1.0포인트 하락했다. 업종별로는 기술주와 임의소비재가 1% 이상 하락했다. 반면 에너지는 1.71% 올랐다. 연준 주요 인사들은 이날 엇갈린 메시지를 보냈다. 오스탄 굴스비 시카고 연은 총재는 "현재 미국 정책금리는 완만하게 긴축적이며 중립 수준은 지금보다 1.50%포인트 낮을 것"이라고 완화적 입장을 보였다. 반면 미셸 보먼 연준 부의장은 "연준이 노동시장 악화를 고려해 결단력 있게 정책금리 조정에 나서야 한다"며 신중한 접근을 강조했다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 12월까지 기준금리가 0.50%p 인하될 확률은 77%로 전날(75.4%)과 큰 차이를 보이지 않았다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성 지수(VIX)는 전장 대비 0.54p(3.35%) 오른 16.64를 기록해 투자자들의 불안감 증가를 보여줬다.2025-09-24 07:56:59
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고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
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AI 동맹, 140조원으로 굳혔다…엔비디아·오픈AI, 미래 인프라 선점 나선다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 제국의 엔비디아와 생성형 AI의 선두주자 오픈AI가 140조원 규모의 천문학적인 투자로 손을 잡았다. 양사는 이번 협력을 통해 사실상 누구도 넘볼 수 없는 거대 AI 인프라를 구축, 다가올 범용인공지능(AGI) 시대의 패권을 선점하겠다는 승부수를 던졌다. 엔비디아는 22일(현지시간) 오픈AI와의 새로운 전략적 파트너십 체결을 발표하고 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자의 목표는 오픈AI의 차세대 AI 모델 학습과 배포를 위한 전용 데이터센터를 짓는 것이다. 그 규모는 원자력 발전소 10기에 해당하는 10기가와트(GW) 수준으로 현존하는 데이터센터의 상식을 뛰어넘는다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 CNBC 인터뷰에서 “이 프로젝트는 거대한 프로젝트”라며 규모를 직접 설명했다. 그는 “10기가와트는 400만~500만 개 그래픽처리장치(GPU)가 적용되며 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배”라고 말해 이번 투자가 엔비디아의 생산 역량을 총동원하는 전사적 프로젝트임을 시사했다. 이번 발표는 단순한 투자 협약을 넘어 AI 산업의 두 거인이 미래를 건 ‘혈맹’을 맺었음을 의미한다. 양사는 이날 의향서(LOI)를 체결했으며 수주 내로 세부 사항을 확정할 예정이다. 블룸버그 통신은 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI의 지분 일부를 확보하게 될 것이라고 보도해 양사의 결속이 더욱 공고해질 것임을 암시했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것”이라며 “우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고 이를 대규모로 사람들과 기업에 제공할 것”이라고 밝혀 이번 인프라가 미래 AI 서비스의 핵심 동력이 될 것임을 분명히 했다. 천문학적인 투자금은 단계적으로 투입된다. 첫 100억 달러는 1기가와트 규모의 컴퓨팅 설비가 배치되는 시점에 집행되며 내년 하반기 가동될 1단계 인프라에는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 투입될 예정이다. 이는 이번 파트너십이 단순한 현세대 기술의 확장이 아닌 미래 기술을 선점하기 위한 포석임을 보여준다. 이번 빅딜로 엔비디아는 최대 고객을 확고히 묶어두고 오픈AI는 AI 경쟁의 핵심인 컴퓨팅 자원을 안정적으로 확보하며 양사 모두 압도적인 경쟁 우위를 점하게 됐다.2025-09-23 08:09:31
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뉴욕증시 사상 최고치...엔비디아-인텔 '빅딜'에 기술주 날았다 [이코노믹데일리] 미국 뉴욕증시 3대 지수가 일제히 사상 최고치를 경신했다. 엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자한다는 깜짝 뉴스에 기술주가 급등하며 상승을 주도했다. 18일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 따르면 다우지수는 전일 대비 124.10p(0.27%) 오른 4만6142.42로 마감했다. S&P500지수는 31.61p(0.48%) 상승한 6631.96, 나스닥지수는 209.40p(0.94%) 뛴 2만2470.73을 기록했다. 이날 랠리를 이끈 건 엔비디아와 인텔의 전략적 제휴 소식이었다. 엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자해 지분 4% 이상을 확보하고 PC와 데이터센터용 칩을 공동 개발한다는 계획이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "함께 생태계를 확장하고 차세대 컴퓨팅의 토대를 만들 것"이라고 밝혔다. 이 소식에 인텔 주가는 23% 폭등했으며 엔비디아 역시 3.54% 올랐다. 필라델피아 반도체지수는 3.60% 급등하며 투자 열기를 반영했다. TSMC(2.23%)와 ASML(6.37%), 마이크론(5.56%) 등 주요 반도체주가 동반 상승했다. 전날 연방공개시장위원회(FOMC)의 25bp 금리인하 결정과 연내 추가 50bp 인하 시사도 상승 동력이 됐다. 제롬 파월 연준 의장이 '빅컷' 기대를 누그러뜨렸지만 시장은 금리인하 사이클 재개에 방점을 찍었다. 특히 중소형주 위주의 러셀2000지수가 2.41% 급등하며 장중 사상 최고치를 경신했다. 2021년 11월 이후 3년 만의 신기록이다. 금리인하가 재무구조가 약한 중소형 기업에 더 유리하다는 평가가 반영됐다. 데이비드 테퍼 아팔루사매니지먼트 창립자는 "연말까지 75bp 추가 인하가 예상되는 상황에서 (주식) 멀티플을 보유하지 않기는 힘들다"고 말했다. 사이버보안 업체 크라우드스트라이크는 세일즈포스와 전략적 파트너십 체결 및 AI 보안기업 판게아 인수 소식에 12% 치솟았다. 업종별로는 기술(1.36%)과 산업(1.06%)이 강세를 보인 반면, 필수소비재(-1.03%)는 약세를 나타냈다. 8월 미국 경기선행지수(LEI)가 전월 대비 0.5% 하락해 시장 예상(-0.2%)을 밑돌았지만 투자 심리에는 큰 영향을 미치지 못했다. CME 페드워치에 따르면 시장은 11월 FOMC에서 25bp 추가 인하 확률을 91.9%로 보고 있다. 변동성지수(VIX)는 15.70으로 안정세를 유지했다. 월가 전문가들은 "금리인하 사이클 진입과 AI 투자 확대라는 두 가지 메가트렌드가 맞물리며 증시 상승세를 이끌고 있다"고 분석했다.2025-09-19 09:27:48
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엔비디아, 인텔에 50억 달러 투자…차세대 칩 동맹 본격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6조9000억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 차세대 칩 공동 개발에 나선다. 18일(현지시간) 로이터·블룸버그 등에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28 달러에 매입해 지분 4% 이상을 확보한다. 이번 계약에는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력은 포함되지 않았다. 다만 엔비디아가 차후 칩 생산 일부를 인텔에 맡길 가능성은 여전히 열려 있다는 관측이다. 양사는 우선 PC·데이터센터 칩 개발에서 손을 맞잡는다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아 그래픽 기술을 탑재해 AMD 견제력을 강화할 계획이다. 데이터센터 부문에서는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기에 인텔 CPU를 결합해 연산 성능을 끌어올린다. 업계에서는 이번 협력이 TSMC와 AMD에 직접적인 압박이 될 것으로 본다. 엔비디아의 핵심 생산 파트너인 TSMC는 당장 영향은 제한적이지만 장기적으로는 최대 고객을 인텔에 빼앗길 수 있다는 우려가 제기된다. AMD는 엔비디아가 인텔을 지원하는 구도가 형성되면서 입지 약화가 불가피하다는 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI와 가속 컴퓨팅 기술을 인텔의 x86 생태계와 융합해 차세대 컴퓨팅 토대를 마련할 것”이라고 밝혔고 립부 탄 인텔 CEO는 “이번 협력이 고객을 위한 혁신으로 이어질 것”이라고 말했다. 엔비디아의 인텔 투자 소식에 이날 뉴욕 증시에서 반도체 주가의 희비가 엇갈렸다. 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 30% 가까이 폭등하며 32 달러 선에 근접했고 엔비디아 주가는 3.5% 상승했다. 반면 AMD는 2.7% 하락했다. 인텔은 한때 세계 최고의 반도체 기업이었으나 변화에 선제적으로 대응하지 못해 고전해왔다. 수년간의 사업 회생 노력이 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 이번 지원은 인텔에 새로운 돌파구가 될 것으로 보인다고 로이터는 전했다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 57억 달러를 지원받고 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러의 투자를 유치했다.2025-09-19 09:27:46
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'AI 제국' 건설 나선 오픈AI, 오라클에 416조 베팅…'MS 의존' 탈피 신호탄 [이코노믹데일리] 챗GPT 개발사 오픈AI가 인공지능(AI) 제국 건설을 위해 클라우드 서비스 기업 오라클과 3000억 달러(약 416조원) 규모의 천문학적인 컴퓨팅 파워 구매 계약을 체결했다. 이는 역사상 최대 규모의 클라우드 계약 중 하나로 AI 기술의 무한한 가능성과 동시에 AI 인프라를 둘러싼 글로벌 ‘쩐의 전쟁’이 상상을 초월하는 수준에 이르렀음을 보여준다. 월스트리트저널(WSJ)은 10일(현지시간) 소식통을 인용해 오픈AI가 향후 5년간 오라클로부터 막대한 규모의 컴퓨팅 자원을 구매하기로 했다고 보도했다. 이번 계약에 필요한 전력 용량은 4.5GW(기가와트)에 달하는데 이는 약 400만 가구가 사용하는 전력량과 맞먹는 엄청난 규모다. ◆ 'MS 의존' 탈피, 왜 오라클인가 이번 계약이 시장에 던지는 가장 큰 파장은 오픈AI가 최대 투자사이자 핵심 파트너인 마이크로소프트(MS)의 클라우드 ‘애저(Azure)’에 대한 의존도를 낮추고 인프라 공급망을 다변화하려는 전략적 의도를 명확히 했다는 점이다. 그동안 오픈AI는 MS 애저를 통해 독점적으로 컴퓨팅 자원을 공급받아왔다. 하지만 생성형 AI 모델의 규모가 기하급수적으로 커지면서 전 세계적으로 첨단 GPU(그래픽처리장치) 품귀 현상이 빚어졌고 오픈AI는 단일 공급처에만 의존할 수 없는 상황에 놓였다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 AI 칩과 인프라 확보를 위해 전 세계를 돌며 수조 달러 규모의 자금 조달에 나선 것도 이러한 배경에서다. 이러한 상황에서 오라클은 오픈AI에게 최적의 대안이었다. AWS, MS 애저, 구글 클라우드라는 ‘빅3’에 비해 시장 점유율은 낮았지만 오라클은 일찌감치 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에 집중하며 엔비디아의 최신 GPU를 대량으로 확보해왔다. 특히 오라클은 오픈AI 외에도 일론 머스크의 xAI 등 다수의 AI 기업에 클라우드 서비스를 제공하며 AI 인프라 시장의 다크호스로 부상하고 있었다. ◆ 오라클, ‘사상 최대 계약’에 주가 40% 폭등 이번 계약은 오라클에게는 ‘역사적인 승리’나 다름없다. 오라클은 지난 분기 시장 예상에 다소 못 미치는 실적을 냈음에도 향후 계약 매출을 3170억 달러 규모로 새로 확보했다고 발표하며 주가가 하루 만에 40% 이상 폭등했다. 사프라 캐츠 오라클 CEO가 실적 발표에서 언급했던 ‘세 곳의 신규 대형 고객’ 중 하나가 바로 오픈AI였던 셈이다. 이번 계약으로 오라클은 클라우드 시장의 판도를 뒤흔들 강력한 플레이어임을 입증했다. 오픈AI의 인프라 확장 계획은 여기서 그치지 않는다. 오픈AI는 올해 초 MS와 함께 최대 1000억 달러를 투자해 ‘스타게이트(Stargate)’라는 코드명의 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하는 프로젝트를 발표한 바 있다. 이번 오라클과의 3000억 달러 계약은 MS와의 협력과는 별개로 AI 모델 개발과 서비스 운영에 필요한 막대한 컴퓨팅 자원을 안정적으로 확보하기 위한 ‘투트랙 전략’으로 풀이된다. 결론적으로 오픈AI의 이번 결정은 AI 산업의 패권이 결국 ‘컴퓨팅 파워’에 달려있음을 선언한 것이다. 오픈AI는 이제 기술 개발을 넘어 인프라를 지배하는 ‘킹메이커’의 역할까지 수행하며 AI 시대의 새로운 질서를 만들어가고 있다.2025-09-11 08:23:43
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애플, 역대 가장 얇은 5.6mm '아이폰 에어' 공개…아이폰17 시리즈 19일 출시 [이코노믹데일리] 애플이 역대 가장 얇은 5.6mm 두께의 ‘아이폰 에어’를 포함한 아이폰17 시리즈를 전격 공개하며 초슬림 스마트폰 시장의 새로운 경쟁을 예고했다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “아이폰17 시리즈는 아이폰 사상 가장 큰 도약”이라며 “아이폰 에어는 완전한 게임 체인저”라고 자신감을 드러냈다. 애플은 9일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 애플 파크의 스티브 잡스 시어터에서 신제품 공개 행사를 열고 아이폰17 라인업을 선보였다. 올해 라인업의 가장 큰 변화는 기존의 ‘플러스’ 모델을 대체하는 초슬림 모델 ‘아이폰 에어’의 등장이다. 아이폰 에어의 두께는 5.6mm로 전작인 아이폰16 플러스(7.8mm)보다 2mm 이상 얇아졌다. 이는 경쟁작인 삼성 갤럭시 S25 엣지(5.8mm)보다도 얇은 수준이다. 애플은 얇아진 두께에도 불구하고 우주선에 사용되는 5등급 티타늄 프레임과 새로운 코팅 기술을 적용해 긁힘과 깨짐에 대한 내구성을 이전 모델보다 각각 3배, 4배 강화했다고 설명했다. 아이폰17 기본 모델은 디스플레이가 기존 6.1인치에서 6.3인치로 커졌으며 최신 A19 칩을 탑재해 성능과 효율을 높였다. 저장 용량도 기존 128GB에서 256GB부터 시작하도록 두 배 늘렸다. 고급 모델인 아이폰17 프로와 프로 맥스는 후면 카메라 디자인을 직사각형 형태로 크게 변경해 성능 개선을 꾀했다. 이를 통해 더 큰 배터리를 장착하고 열 방출 효율을 높였으며 4800만 화소의 메인·광각·망원 카메라 3개와 고해상도 센서를 탑재해 “마치 프로 렌즈 8개를 주머니에 넣고 다니는 것과 같은 성능”을 구현했다고 애플은 강조했다. 한국은 지난해에 이어 올해도 1차 출시국에 포함됐다. 아이폰17 시리즈는 오는 12일부터 사전 예약을 시작하며 19일부터 온오프라인 매장에서 공식 판매된다. 국내 출고가는 △아이폰17 129만원 △아이폰 에어 159만원 △아이폰17 프로 179만원 △아이폰17 프로 맥스 199만 부터 시작한다. 한편 이날 행사에서는 심박수 측정 기능이 추가된 ‘에어팟 프로3’와 수면 중 건강 상태를 측정하는 ‘수면 점수’ 기능을 선보인 ‘애플워치11’도 함께 공개됐다.2025-09-10 07:56:46
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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![[기자수첩] 국감에 설 예정인 건설사 CEO들, 책임 공방을 넘어설 수 있을까](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/01/20251001085415761795_518_323.jpg)