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애플, 아이폰17 효과로 '어닝 서프라이즈'... 역대 최대 매출 경신 [이코노믹데일리] 애플이 아이폰17 시리즈의 기록적인 판매 호조와 중국 시장의 부활에 힘입어 또다시 사상 최대 분기 실적을 갈아치웠다. 29일(현지시간) 애플은 2026 회계연도 1분기(2025년 10~12월) 매출이 전년 동기 대비 16% 증가한 1437억6000만달러(약 206조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 시장 전망치인 1384억달러를 훌쩍 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'다. 실적 견인의 주역은 단연 아이폰이다. 아이폰 매출은 852억6900만달러로 전년 대비 23.3% 급증하며 역대 분기 최고치를 달성했다. 팀 쿡 CEO는 "아이폰17의 새로운 디자인과 카메라 성능, AI 기능이 전례 없는 수요를 이끌었다"고 평가했다. 가장 주목할 점은 중국 시장의 성과다. 중화권 매출은 255억3000만달러를 기록하며 시장 예상치를 40억달러 가까이 상회했다. 화웨이 등 현지 업체의 공세와 '애국 소비' 열풍 속에서도 아이폰 교체 수요와 안드로이드 전환 수요가 폭발했다는 분석이다. 이는 애플이 중국 프리미엄폰 시장에서 여전히 강력한 지배력을 유지하고 있음을 증명한다. 애플은 하드웨어 호실적을 바탕으로 AI 분야 투자를 대폭 강화하고 있다. 최근 이스라엘의 AI 음향 스타트업 'Q.AI'를 20억달러에 인수하며 웨어러블 기기 경쟁력 확보에 나섰다. Q.AI는 소리 내지 않고도 의사소통할 수 있는 기술을 보유해 향후 에어팟이나 스마트 안경 등에 적용될 전망이다. 팀 쿡 CEO는 컨퍼런스콜에서 AI 전략에 대해 "온디바이스와 클라우드를 병행하는 '하이브리드 AI'가 핵심"이라며 "구글 제미나이와의 협력은 차세대 시리 구동을 위한 것"이라고 설명했다. 전 세계 25억대에 달하는 활성 기기를 기반으로 AI 생태계를 확장하겠다는 구상이다. 애플은 2분기(1~3월) 매출 역시 전년 대비 13~16% 성장할 것으로 내다봤다. 다만 급등하는 메모리 반도체 가격과 3나노 칩 공급 제약은 수익성에 부담 요인으로 지목된다. 업계 관계자는 "애플이 아이폰17 슈퍼사이클을 통해 하드웨어 경쟁력을 입증하며 AI 전략 추진을 위한 시간을 벌었다"며 "향후 맥과 웨어러블 부문의 성장 정체를 어떻게 극복하느냐가 과제"라고 분석했다.2026-01-30 11:03:24
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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
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엔비디아의 독주 막을까... 빅테크 '자체 칩 전쟁' 2라운드 돌입 [이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'을 전격 공개하며 엔비디아가 장악한 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다. 빅테크 기업들이 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내는 가운데 MS의 이번 행보가 시장 판도를 뒤흔들지 주목된다. 27일(한국시간) MS는 자사 뉴스룸을 통해 AI 추론 가속기 '마이아 200'을 공개했다. 이는 2023년 11월 첫선을 보인 '마이아 100'의 후속작으로 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐다. 특히 SK하이닉스의 최신 고대역폭메모리인 HBM3E를 탑재해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높였다. 마이아 200의 핵심은 '추론 효율성'이다. MS는 이 칩이 아마존웹서비스(AWS)의 최신 칩 대비 경량 연산 성능이 3배 높고 구글의 TPU보다 연산 효율성이 뛰어나다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS CEO는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계됐으며 같은 예산 대비 성능이 30% 높다"고 자신했다. 이는 엔비디아 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 정면 돌파하겠다는 의지로 풀이된다. 훈련된 AI 모델이 서비스를 실행하는 '추론' 단계에서는 고비용의 엔비디아 GPU보다 가성비(가격 대비 성능)가 뛰어난 맞춤형 칩이 유리하기 때문이다. 마이아 200은 오픈AI의 최신 모델인 'GPT-5.2'와 MS의 '코파일럿' 구동에 최적화돼 운영 비용을 대폭 절감할 것으로 기대된다. ◇ 빅테크의 '칩 독립선언'... 엔비디아 독주 체제 균열? MS뿐만 아니라 구글, 아마존, 메타 등 빅테크들은 이미 자체 칩 개발에 사활을 걸고 있다. 구글은 'TPU'를 자사 서비스에 전면 적용 중이며 AWS는 최근 성능을 대폭 개선한 '트레이니엄3'를 공개했다. 오픈AI 역시 브로드컴과 손잡고 자체 칩 개발을 추진 중이다. 이러한 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 생존 전략이다. 월스트리트저널(WSJ)은 "AI 기업들의 자체 칩은 엔비디아에 또 다른 위협이 된다"고 분석했다. 하지만 엔비디아의 반격도 만만치 않다. 엔비디아는 단순 칩 제조를 넘어 CPU, 서버, 소프트웨어, 모델을 아우르는 '풀스택 AI' 기업으로 진화하고 있다. 최근에는 AI 추론 칩 스타트업 '그록(Groq)'을 인수하며 약점인 추론 시장 방어에도 나섰다. 또한 올해 TSMC의 최대 고객사로 등극할 것으로 예상되는 등 압도적인 물량 공세를 예고하고 있다. 전문가들은 2026년이 AI 칩 시장의 분기점이 될 것으로 내다본다. 엔비디아의 범용 GPU가 여전히 학습 시장을 주도하겠지만 서비스 단계인 추론 시장에서는 빅테크들의 맞춤형 칩(ASIC)이 점유율을 빠르게 잠식할 것이라는 분석이다. MS는 마이아 200을 미국 아이오와주 데이터센터에 배치하기 시작했으며 향후 애리조나주 등으로 확대할 계획이다. 칩부터 데이터센터까지 아우르는 '엔드투엔드' 설계로 인프라 구축 기간을 절반으로 단축시킨 점도 강점이다. 업계 관계자는 "MS의 마이아 200은 단순한 기술 과시용이 아니라 실질적인 비용 절감을 위한 전략적 무기"라며 "빅테크들의 자체 칩 생태계가 확장될수록 엔비디아의 가격 결정력은 약화될 수밖에 없을 것"이라고 전망했다.2026-01-27 16:47:56
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SK하이닉스, MS '마이아200'에 HBM 독점 공급...'탈 엔비디아' 선언한 빅테크 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 엔비디아에 이어 MS라는 거대 고객사를 독점적으로 확보함으로써 SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 지배력을 다시 한번 입증했다. 반면 삼성전자(대표 한종희)는 구글 등 다른 빅테크와의 협력을 강화하고 차세대 HBM4 시장 선점을 노리며 맹추격에 나섰다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 단독 공급한다. 마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 주문형 반도체(ASIC)로 12단 HBM3E 6개를 탑재해 총 216GB의 메모리 용량을 갖췄다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주와 애리조나주 데이터센터에 배치하며 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추는 작업에 착수했다. 이번 공급은 단순한 거래 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 빅테크 기업들이 비용 절감과 서비스 최적화를 위해 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있기 때문이다. MS뿐만 아니라 구글은 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'를, 아마존웹서비스(AWS)는 3세대 '트레이니엄'을 잇달아 선보이며 AI 반도체 시장을 다변화하고 있다. 이러한 흐름은 HBM 제조사에 새로운 기회다. 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 칩(ASIC)으로 분산되면서 시장 규모 자체가 폭발적으로 성장하고 있다. 특히 빅테크들은 범용 GPU보다 전력 효율이 높은 맞춤형 칩을 선호하는데 이를 구동하기 위해서는 고성능 HBM이 필수적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 MS 물량까지 독식한 것은 메모리 미세공정과 수율 관리 능력에서 경쟁사를 압도했기 때문으로 풀이된다. ◆ 삼성 vs SK, 'ASIC 동맹'과 'HBM4'로 진검승부 삼성전자는 구글과의 동맹을 강화하며 반격에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 TPU와 브로드컴 칩에 탑재되는 HBM 물량의 상당 부분을 책임지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 MS 진영을 선점한 SK하이닉스에 맞서 구글·브로드컴 진영을 확보해 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다. 승부처는 6세대 제품인 'HBM4'다. HBM4는 메모리에 연산 기능을 더하는 등 기술적 난도가 높아 시장 판도를 뒤집을 게임체인저로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있는 것으로 전해진다. 이는 차세대 시장에서만큼은 주도권을 놓치지 않겠다는 삼성의 의지가 반영된 결과다. SK하이닉스 역시 지난 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아와 최적화 작업을 진행 중이다. 업계 관계자는 "HBM3E까지는 SK하이닉스의 독주 체제였으나 빅테크의 자체 칩 경쟁이 본격화되고 HBM4로 기술 세대가 넘어가면서 삼성전자의 추격이 거세지고 있다"며 "향후 HBM 시장은 엔비디아 공급률뿐만 아니라 얼마나 다양한 빅테크 고객사를 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것"이라고 전망했다.2026-01-27 15:09:02
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현대로템, 철도차량 넘어 '운영·관리 솔루션' 노린다…AI 열차가 분기점 [이코노믹데일리] 현대로템이 인공지능(AI) 칩을 적용한 지능형 열차 개발에 착수하면서 철도차량 산업의 수익 구조가 '일회성 판매'에서 '운영·정비 중심 반복 수익' 모델로 전환될 것이란 분석이 나왔다. AI 열차는 초기 도입 비용이 상승하지만 장기 운용 관점에서는 총 운영비(TCO)를 낮출 수 있어 발주처 선택을 이끌 수 있다는 평가다. 26일 업계에 따르면 현대로템은 최근 엔비디아의 AI 반도체를 활용해 열차 운행·제어·제동을 총괄하는 열차제어시스템(TCMS)을 고도화하고 자율주행과 예측 정비 기능을 결합한 지능형 열차 개발에 본격 착수했다. 열차가 선로 상태와 주변 환경을 인식해 가속·제동을 수행하고 주요 부품 상태를 실시간으로 분석하는 구조다. 산업계가 주목하는 지점은 기술 자체보다 수익 모델 변화다. 기존 철도차량은 완성·납품 시점에 매출 대부분이 확정되는 구조로 이후 유지보수 매출 비중은 제한적이었다. 반면 AI 칩과 센서, 소프트웨어가 결합된 열차는 운행 과정에서 데이터 분석과 시스템 업데이트, 예측 정비가 필수로 뒤따르며 장기 유지보수 계약 체결 가능성이 높다. 발주처의 판단 기준도 달라지고 있다. 열차 구매 시 단순한 차량 가격이 아니라 20~30년에 이르는 운용 기간 동안의 총 비용을 따지는 방식이다. AI 기반 예측 정비를 적용하면 고장과 사고를 사전에 차단하고, 계획된 정비를 통해 운행 중단을 최소화할 수 있어 운영 효율이 높아진다. 초기 도입 비용이 다소 높더라도 장기적으로는 운영비 절감 효과가 크다는 계산이다. 업계에서는 이를 두고 현대로템이 단순 철도차량 제조사를 넘어 '철도 운영·관리 솔루션 기업'으로 진화하는 신호로 해석한다. 차량 판매에 그치지 않고, AI 관제·정비 시스템을 포함한 통합 패키지를 제공함으로써 반복적이고 안정적인 수익원을 확보할 수 있다는 것이다. 특히 인건비 상승과 숙련 정비 인력 감소, 안전 규제 강화 흐름 속에서 이러한 구조는 해외 발주처에도 매력적인 선택지로 꼽힌다. 현대로템 관계자는 "현재 단계에서 AI가 정비를 전부 대체하는 수준은 아니지만 디지털 트윈 기반으로 열차 상태를 구현하면 과거에는 인력이 직접 육안으로 점검하던 작업을 AI가 보조할 수 있다"며 "유지보수 과정의 효율성을 높여 비용 절감 측면에서 의미 있는 효과가 있을 것으로 본다"고 말했다. 이어 "AI 칩과 센서, 소프트웨어가 적용되면 초기 도입 비용은 늘어날 수 있지만 기존에 인력 중심으로 이뤄지던 유지보수 체계가 디지털화되면서 장기 운용 관점에서는 비용 구조가 달라질 수 있다"며 "다만 아직 사업 초기 단계인 만큼 구체적인 수치를 예단하기보다는 기술 활용 가능성을 단계적으로 높여가는 과정"이라고 설명했다. 그는 또 "회사는 단순히 유지보수 비용 절감이라는 미시적 관점보다 설계·제작·운행·정비 전 과정에 AI를 적용해 효율성과 에너지 저감 효과를 동시에 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다"며 "가상환경과 현실을 결합한 설계·운행 모델을 통해 노선과 운행 조건에 최적화된 에너지 절감 운행까지 구현하는 것이 장기적인 방향"이라고 덧붙였다.2026-01-26 15:03:04
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![[위기의 한국 AI 반도체 ②] 물러설 곳 없다… 리벨리온·퓨리오사AI](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/21/20260121135801109562.png)
"물러설 곳 없다"… 리벨리온·퓨리오사AI [이코노믹데일리] 엔비디아가 그록 인수를 통해 학습과 추론을 모두 장악하는 구조를 완성하자 한국 AI 반도체 산업이 서 있던 전제가 흔들리기 시작했다. 그동안 국내 신경망 처리 장치 기업들은 “엔비디아보다 싸고 전력 효율이 높다”는 논리로 시장을 설득해 왔다. 그러나 엔비디아가 가격과 효율까지 흡수한 이후 이 공식은 더 이상 유효하지 않게 됐다. 2026년 1월 현재 판교 테크노밸리의 분위기는 냉정하다. ‘타도 엔비디아’라는 구호는 사라졌고 대신 “어디에서 살아남을 것인가”라는 질문이 기업 전략의 중심으로 올라섰다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 같은 위기 앞에서 전혀 다른 선택을 했다. 하나는 통합과 규모로 돌파를 시도했고 다른 하나는 독자 노선과 실전 검증으로 답을 찾고 있다. 리벨리온은 2024년 말 SK텔레콤 자회사 사피온과의 합병을 통해 단숨에 국내 최대 AI 반도체 기업으로 도약했다. 이 합병은 단순히 기업 규모를 키운 이벤트가 아니다. 통신, 데이터센터, 클라우드 고객망을 보유한 사피온과 설계 중심 팹리스였던 리벨리온이 결합하면서 ‘칩을 만들 수 있는 회사’에서 ‘칩을 실제로 팔 수 있는 회사’로 진화했다는 평가가 나온다. 리벨리온의 전략은 명확하다. 엔비디아가 그록을 통해 정적 메모리 기반의 초고속 추론에 올인했다면 리벨리온은 고대역폭 메모리를 활용한 ‘용량 효율성’으로 정면 승부를 피한다. 초거대 언어모델이 갈수록 커지는 상황에서 칩 하나당 처리할 수 있는 모델 크기는 비용 구조를 좌우하는 핵심 변수다. 정적 메모리 방식은 속도는 빠르지만 대규모 모델을 구동하기 위해서는 칩 수를 늘릴 수밖에 없고 이는 곧 인프라 비용 증가로 이어진다. 리벨리온은 이 지점을 파고든다. 최신 미세 공정과 대용량 고대역폭 메모리를 결합해 소수의 칩으로도 안정적인 추론 환경을 제공하겠다는 것이다. 이는 중동, 동남아 등 대규모 데이터센터를 구축하려는 국가 단위 고객에게 특히 매력적인 구조다. 실제로 리벨리온이 사우디아람코 투자를 유치한 배경에는 ‘미국 기술 의존을 낮춘 독자적 AI 인프라’에 대한 수요가 자리 잡고 있다. 퓨리오사AI는 전혀 다른 길을 간다. 이 회사는 글로벌 빅테크의 인수 제안을 거절하고 독자 생존을 선택했다. 이는 기술에 대한 자신감 없이는 불가능한 결정이었다. 퓨리오사AI의 전략은 명확하게 ‘실사용 검증’에 맞춰져 있다. 화려한 스펙 경쟁 대신 실제 데이터센터에서 돌아가는 성능과 운영 비용 절감 효과를 증명하는 데 모든 역량을 집중했다. 그 결과 퓨리오사AI의 차세대 칩은 국내 대기업의 까다로운 검증을 통과해 초거대 언어모델 구동에 투입됐다. 이 과정에서 중요하게 평가받은 것은 단순 연산 성능이 아니라 전력 효율과 안정성이었다. 데이터센터 운영에서 전력 비용은 곧 수익성의 문제다. 퓨리오사AI는 불필요한 연산을 줄이는 독자 아키텍처를 통해 이 지점을 공략했다. 이 두 기업의 공통점은 분명하다. 더 이상 엔비디아와 ‘정면 대결’을 상정하지 않는다는 점이다. 대신 엔비디아가 제공하지 못하거나 제공하기 어려운 영역에서 자신들만의 생존 가치를 증명하려 한다. 2026년은 이 전략이 시장에서 통할지 판가름 나는 첫 해가 될 것이다. 그리고 이 실험의 결과는 정부와 산업계의 다음 선택으로 이어진다.2026-01-21 13:59:02
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![[위기의 한국 AI 반도체 ①] 가성비만으론 못 이긴다… 그록 품은 엔비디아](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/20/20260120160433984020.jpg)
"가성비만으론 못 이긴다"… 그록 품은 엔비디아 [이코노믹데일리] 엔비디아의 29조원 ‘크리스마스 쇼크’는 단순한 기업 인수를 넘어 글로벌 AI 반도체 질서의 변곡점을 알리는 사건이었다. 지난해 12월 24일 전 세계 반도체 업계는 산타클로스의 선물 대신 ‘AI 황제’ 젠슨 황이 보낸 경고장을 받아들었다. 엔비디아가 미국 AI 추론 칩 스타트업 그록을 약 200억달러, 우리 돈 29조원에 달하는 금액으로 사실상 흡수했다는 소식이었다. 이는 2019년 멜라녹스 인수에 투입된 70억달러를 훌쩍 뛰어넘는 엔비디아 역사상 최대 규모의 베팅이다. 동시에 그동안 “타도 엔비디아”를 외치며 AI 추론 시장의 틈새를 노려온 전 세계 후발 주자들에게는 사실상의 사형 선고에 가까운 메시지로 받아들여졌다. 본지는 엔비디아의 그록 인수가 던지는 전략적 함의와 그 여파로 생존의 기로에 선 한국 AI 반도체 산업의 현주소를 짚어본다. 이번 딜의 본질은 ‘규모’보다 ‘방식’에 있다. 엔비디아는 그록을 자회사로 편입하는 전통적 인수합병 대신 핵심 지식재산권에 대한 비독점 라이선스를 확보하고 창업자 조나단 로스를 포함한 엔지니어링 조직을 통째로 흡수하는 이른바 ‘인재·기술 흡수형 인수’ 방식을 택했다. 미국 연방거래위원회와 각국 규제 당국의 반독점 감시망을 피해 가면서도 실질적인 기술 내재화는 완성하는 고도의 계산이었다. 업계에서는 엔비디아가 자신의 마지막 약점으로 지적돼 온 ‘추론 비용’과 ‘지연 시간 문제’를 자본력으로 단숨에 제거해 버렸다는 평가가 지배적이다. 그동안 AI 반도체 시장은 학습과 추론으로 양분돼 있었다. 엔비디아 GPU는 학습 영역에서 독보적이었지만 실제 서비스를 담당하는 추론 단계에서는 전력 소모와 비용 부담이 크다는 한계를 안고 있었다. 특히 실시간 응답이 중요한 대규모 언어모델 서비스에서는 GPU 구조상 병목 현상이 발생해 속도 저하 문제가 반복적으로 제기돼 왔다. 이 틈을 파고든 것이 바로 그록이었다. 구글의 텐서 처리 장치를 설계했던 조나단 로스가 창업한 그록은 GPU와는 전혀 다른 해법을 제시했다. 그록의 언어 처리 장치는 고대역폭 메모리를 과감히 배제하고 초고속 정적 메모리를 대량으로 집적하는 구조를 채택했다. 용량은 작지만 처리 속도가 압도적으로 빠른 이 메모리를 기반으로 칩 간 연결을 소프트웨어로 최적화해 속도 한계를 돌파했다. 그 결과 그록은 엔비디아 GPU 대비 최대 10배 빠른 추론 속도와 10분의 1 수준의 에너지 효율을 구현하며 ‘실시간 AI’ 시대의 가능성을 열었다. 엔비디아는 바로 이 기술을 손에 넣었다. 젠슨 황 최고경영자는 그록의 저지연 프로세서 기술을 자사의 AI 팩토리 아키텍처에 통합하겠다고 공식화했다. 이는 향후 엔비디아의 차세대 칩이 학습은 물론 초저지연 추론 시장까지 사실상 독식하겠다는 선언으로 해석된다. 강력한 소프트웨어 생태계인 쿠다 위에 그록의 속도 기술이 결합될 경우 고객사들이 호환성 위험을 감수하며 다른 신경망 처리 장치를 선택할 유인은 급격히 줄어들 수밖에 없다. 이른바 ‘엔비디아 생태계 밖은 지옥’이라는 말이 과장이 아니라는 인식이 업계 전반에 퍼지고 있다. 이 충격파는 곧바로 한국 AI 반도체 산업으로 전이됐다. 그동안 국내 신경망 처리 장치 기업들은 엔비디아 대비 가격 경쟁력과 전력 효율을 앞세워 틈새를 공략해 왔다. 그러나 엔비디아가 추론 성능과 가격 경쟁력까지 동시에 확보할 경우 ‘가성비’만으로는 생존을 장담하기 어려운 국면이 열렸다는 위기감이 고조되고 있다. 이것이 한국 AI 반도체 산업이 직면한 냉혹한 현실이다.2026-01-20 16:07:37
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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TSMC 설비 투자에 82조원 투입…삼성전자 대응 전략은 [이코노믹데일리] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 수요 대응을 위해 약 82조원 규모의 설비투자를 단행하며 파운드리 시장 지위 강화에 나섰다. 삼성전자는 메모리 중심 전략을 유지하며 기술 경쟁력 확보에 나선 가운데 향후 추가 대응 전략에 관심이 쏠리고 있다. 18일 업계에 따르면 TSMC는 최근 작년 4분기 실적 발표에서 올해 설비투자를 520억~560억달러(약 76조5000억~82조4000억원)로 제시하며 역대 최대 투자를 예고했다. 회사는 AI 인프라 확충 수요가 지속되고 있다며 오는 2029년 AI 가속기 매출 성장률 전망치를 기존 45%에서 54~59%로 상향 조정했다. 삼성전자는 지난해 반도체 설비투자에 40조9000억원을 집행했으며 올해 확대 가능성이 거론되고 있다. 다만 해당 금액에는 메모리 투자가 포함됐으며 증권가에서는 파운드리 투자액을 10~15조원 수준으로 추정하고 있다. TSMC가 파운드리에만 80조원 이상을 투입하는 것과 비교하면 약 20% 수준이다. 시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면 지난해 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 70%를 넘어선 반면 삼성전자는 6~7%대에 머물렀다. 점유율 격차는 최근 10배 수준까지 확대된 것으로 분석된다. 수익성에서도 차이가 나타났다. 증권업계는 삼성전자 비메모리 부문(파운드리+시스템LSI)이 지난해 약 6조원대 영업손실을 기록했을 것으로 추정하며 올해도 2조7000억~3조5000억원의 적자를 예상한다. 다만 삼성전자는 지난해 테슬라 AI5·6 칩과 애플 차세대 이미지센서 수주 등으로 고객 다변화 성과를 거두며 비메모리 매출에서 2조5000억원 안팎의 역대 최대 실적을 기록한 것으로 추정된다. 업계에서는 TSMC와의 격차는 여전히 크다는 평가와 함께 삼성전자를 파운드리 시장의 차선책으로 분류하는 시각도 나온다. 삼성전자는 2나노 수율·성능 개선과 수주 확대를 통해 점유율 격차 축소를 모색하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글·AMD와 2나노 기반 AI 칩 양산 협력을 논의 중이다. 텍사스 테일러 공장은 올해 하반기 가동을 목표로 선단 공정 기반 제품 양산 준비가 진행되고 있다. 텍사스 오스틴 공장도 설비 경쟁력 보강을 위한 추가 투자가 이어지고 있는 것으로 알려졌다.2026-01-18 17:40:22
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美 반도체 관세 포고령 '압박'...트럼프 행정부 관세 행보에 정부·업계 촉각 [이코노믹데일리] 미국 정부의 '반도체 관세' 행보가 가시화되며 정부·반도체 업계가 긴장하고 있다. 지난해 무역 협상을 통해 미국으로부터 '최혜국 대우'를 약속받았으나 트럼프 행정부의 정책이 가변적일 수 있다는 점에서 우려가 커지는 중이다. 18일 정치권·업계에 따르면 청와대는 미국의 반도체 관세 부과에 관해 "불리하지 않은 대우 원칙에 따라 한국 기업에 미치는 영향이 최소화하도록 협의를 해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이와 관련해 청와대는 산업통상부 등 관련 부처 보고·기업 의견 수렴을 통해 미국과 협상을 준비할 것으로 알려졌다. 통상을 담당하는 산업부는 지난 14일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령이 반도체 포고문에 서명한 후 김정관 장관 주재로 긴급회의를 열어 향후 대응방안을 논의한 바 있다. 트럼프 대통령은 지난해 초 취임 직후 상호관세 부과 방향을 발표하고 관세 협상을 통해 주요 국가들로부터 대미 투자를 약속받았다. 다만 반도체 관세는 지난해 8월 부과 방침을 발표한 후 본격적인 관세 부과를 진행하지 않았다. 최근 서명된 반도체 포고문은 미국이 수입하는 특정 반도체·파생 제품이 미국의 기술 공급망 구축·제조 역량 강화에 기여하지 않을 시 25%의 관세를 부과한다는 내용을 담고 있다. 이번 포고문으로 대만에서 생산 후 미국을 거쳐 중국으로 수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200', 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다. 정부·업계는 이번 조치가 중국을 먼저 겨냥했다는 점에서 국내 업계에 직접적인 영향은 나타나지 않을 것으로 내다봤다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 "(미국이) 발표한 1단계 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외됐다"며 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것"이라고 말했다. 다만 여 본부장은 "2단계 조치가 언제, 어떤 형태로 확대돼 나올지 모르기 때문에 아직 안심할 단계는 아니다"고 덧붙였다. 정부·업계는 지난해 무역 협상을 통해 반도체 통상에서 타 국가 대비 불리하지 않은 조건의 관세를 적용하기로 '조인트 팩트 시트'에 명시한 만큼 '최혜국 대우' 보장을 적극적으로 확정지어야 한다는 데 의견을 모았다. 협상 당시 미국이 한국보다 반도체 교역 규모가 큰 국가를 비교 대상으로 들었다는 점에서 업계는 대만을 기준점으로 보고 있다. 이에 대만과 미국의 협상 결과에 대한 주목도도 높아졌다. 미국·대만은 '반도체 포고령' 서명 다음날인 지난 15일 기존 20% 상호관세율을 15%로 조정하고 대만 기업·정부가 미국에 각각 2500억 달러 규모의 투자·신용보증을 제공하기로 협상했다. 또한 미국에 반도체 생산능력을 신설하는 기업은 시설 건설이 진행되는 동안 생산능력의 2.5배 수입분까지 관세를 면제, 신규 반도체 시설을 완공한 기업은 신규 생산능력의 1.5배까지 관세를 면제하기로 했다. 현재 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 6개 완공했거나 증설할 예정이며 향후 반도체 공장 5개의 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계에서는 관세 혜택 확보를 위한 투자 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 업계 관계자는 "미국이 현지 투자를 협상 카드로 사용하고 대만이 투자를 약속한 상황에서 국내 기업들도 압박받을 수 있다"고 말했다. 현재 미국에 공장을 건설하고 있는 삼성전자·SK하이닉스의 추가 투자 가능성도 주목된다. 삼성전자는 오는 2030년까지 텍사스주 테일러에 170달러를 투자하기로 한 계획을 대미투자 규모 370달러로 조정했다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 공급해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표했다. 트럼프 행정부는 주요 반도체 생산국에 추가 투자를 시사하는 메시지를 발표하며 업계의 긴장을 키우고 있다. 러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나, 미국에서 생산하는 것"이라고 말한 바 있다. 산업부 관계자는 "미국의 반도체 관세나 대만에 대한 반도체 관세 모두 현재로선 확정적으로 발표되지 않은 만큼 동향을 철저히 모니터링, 분석하며 업계와 대응할 것"이라며 "이미 미국과는 대만보다 불리하지 않은 조건의 반도체 관세를 약속받은 만큼 이를 바탕으로 한국 기업에 가장 유리한 협상 전략을 마련하게 될 것"이라고 전했다.2026-01-18 16:24:24
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AI가 끌어올린 메모리 가격…콘솔·PC 가격 '직격탄' [이코노믹데일리] 최근 게이머들과 PC 구매를 준비하는 소비자들 사이에서는 게임 콘솔과 컴퓨터 가격이 눈에 띄게 올랐다는 체감이 확산되고 있다. 이는 단순한 인상이 아니라 부품 가격 상승이 완제품 가격에 직접 반영되고 있는 구조적 변화라는 목소리도 나오고 있다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 하반기 이후 PC용 DDR5 DRAM 고정거래가격은 분기 기준 두 자릿수 상승률을 반복하고 있으며 일부 구간에서는 전년 대비 누적 상승률이 60~80% 수준에 이른 것으로 분석된다. NAND 플래시 역시 서버 및 데이터센터 수요 증가로 가격 반등 흐름이 이어지고 있다. 국내 유통 가격에서도 변화가 뚜렷하다. 가격 비교 사이트들에 따르면 DDR5 16GB 메모리는 지난 2024년 중반까지만 해도 6만~7만원대에서 거래됐으나 2025년 말에는 20만~30만원대까지 치솟았다. 32GB 제품 역시 동일 기간 10만원대 초반에서 수십만 원대로 급등하며 체감 부담을 키우고 있다. 이 같은 메모리 가격 상승은 PC 구성 비용 전반을 끌어올리고 있다. 업계 추산에 따르면 CPU·GPU 사양이 동일한 조건에서도 메모리와 저장장치 가격 상승만으로 게이밍 PC 한 대당 체감 비용이 30만~50만원가량 증가한 것으로 나타났다. 과거 150만원 내외로 가능했던 중급 게이밍 PC 견적이 최근에는 200만원 이상으로 이동했다. 메모리 가격 급등의 배경에는 AI 데이터센터 수요가 자리 잡고 있다. 글로벌 시장에서 AI 학습과 추론에 필요한 GPU, HBM, 고용량 DRAM 수요가 빠르게 늘면서 메모리 제조사의 생산 물량이 고수익 서버·AI 제품으로 우선 배정되는 구조가 강화되고 있다. 글로벌 메모리 업체들은 지난해 이후 설비 투자 방향을 서버·AI 중심으로 조정하고 있으며 PC·콘솔용 범용 메모리 비중은 상대적으로 축소되고 있다. 이 여파는 게임 콘솔 시장에서도 감지된다. 통상 콘솔은 출시 이후 원가 절감과 공정 개선으로 가격이 인하되는 구조였지만 최근 일부 지역에서 출시 이후 가격이 유지되거나 오히려 인상되는 사례가 나타나고 있다. 콘솔 한 대에 탑재되는 메모리와 스토리지가 원가에서 차지하는 비중이 적지 않아 메모리 가격 상승분을 제조사가 모두 흡수하기 어렵다는 이유로 풀이된다. PC 제조사들도 비슷한 상황이다. 많은 글로벌 PC 업체들은 최근 실적 발표와 전망 자료에서 부품 원가 상승이 평균 판매가격(ASP)을 끌어올리는 요인이라고 언급했으며 일부 업체는 2026년까지 가격 인하 여력이 제한적일 수 있다고 밝혔다. GPU 역시 고용량 메모리 탑재가 일반화되면서 메모리 가격 변동이 그래픽카드 가격에 미치는 영향이 커지는 추세다. 업계는 이 같은 흐름을 단기 공급 불균형이 아닌 중장기 구조 변화로 분석했다. AI 인프라 투자가 최소 수년 단위로 이어질 것으로 예상돼 소비자용 메모리 가격이 과거 수준으로 빠르게 되돌아가기는 쉽지 않다는 전망이다. 제프 클라크 델 최고운영책임자는 지난해 11월 "메모리 칩 비용이 이렇게 빠르게 상승하는 것을 본 적이 없다"라며 모든 제품 라인에서 비용이 증가하고 있음을 설명했다.2026-01-13 16:33:38
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![[현장] 국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…온디바이스로 제조 현장 노린다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/13/20260113152450392207.jpg)
국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…'온디바이스'로 제조 현장 노린다 [이코노믹데일리] AI(인공지능) 경쟁 해법으로 대규모 데이터센터 확장보다 '온디바이스 AI'를 제조 현장과 제품에 적용하는 전략이 한국의 현실적 강점으로 제시됐다. 13일 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '국회 인공지능 포럼'에서는 AI 확산의 무게 중심이 변화하고 있다는 데 공감대가 형성됐다. 초거대 모델이나 서버 인프라 경쟁을 넘어 제조업 전반에 AI를 적용해 제품 가치와 생산성을 동시에 끌어올리는 방향으로 전략 전환이 필요하다는 인식이다. 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 "아날로그에서 디지털로 전환하던 시기 한국은 제조 현장에 기술을 빠르게 적용하며 경쟁력을 확보했다"며 "지금의 AI 전환 역시 제조업에 어떻게 적용하느냐가 승부처"라고 말했다. 김 원장은 AI 적용 방식으로 두 가지 축을 제시했다. 그는 "첫째는 제품 자체에 AI 칩을 탑재해 차별화 가치를 높이는 것이고 둘째는 제조 공정에 AI를 적용해 생산성을 끌어올리는 것"이라며 "이 두 가지를 동시에 잡을 수 있는 핵심 기술이 온디바이스 AI"라고 강조했다. 이어 "온디바이스 AI는 네트워크를 거치지 않고 기기 내부에서 연산을 수행하기 때문에 저전력·보안·지연 시간 측면에서 제조 현장과 물리적 환경에 적합하다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 최근 로봇·자율주행차 등 이른바 '피지컬 AI' 확산과도 맞물린다는 평가다. 김 원장은 "행동하는 AI 시대에는 로봇이나 자동차에서 연산을 담당하는 머리가 중요해진다"며 "그 역할을 하는 것이 바로 온디바이스 AI 반도체"라고 말했다. 그는 "제조업 강국인 한국은 이를 실제 제품과 공정에 적용해 반복적으로 검증할 수 있는 환경을 갖고 있다는 점이 강점"이라고 덧붙였다. 다만 국산 AI 반도체가 기술 개발에만 머물 경우 시제품 단계에서 정체될 수 있다는 우려도 제기됐다. 김 원장은 "칩을 만들어도 써주지 않으면 프로토타입으로 끝난다"며 "세트 기업과 제조 기업이 국산 칩을 일정 부분이라도 꾸준히 채택해야 다음 세대 기술로 이어질 수 있다"고 지적했다. 기술 경쟁력 이전에 '적용 경험'이 축적돼야 산업으로 성장할 수 있다는 취지다. 업계에서는 이번 포럼을 계기로 한국 AI 전략의 무게 중심이 데이터센터 투자 경쟁에서 제조업 기반 온디바이스 AI 확산으로 이동할 수 있을지 주목하고 있다. 온디바이스 AI를 단순한 반도체 기술이 아닌 제조 경쟁력 강화 수단으로 연결할 수 있을지가 향후 AI·반도체 정책의 관건이 될 것이란 평가다.2026-01-13 15:43:49
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SK하이닉스, 청주에 19조 규모 첨단 패키징 팹 'P&T7' 구축 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 충북 청주에 총 19조원 규모의 첨단 패키징 팹(Fab) 'P&T7' 구축을 확정했다. AI 향 메모리 수요 급증에 선제적으로 대응하고 청주를 AI 메모리 생산의 핵심 거점으로 육성하겠다는 전략이다. 13일 SK하이닉스에 따르면 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI 메모리 수요가 급증하고 있다. 특히 HBM의 연평균 성장률이 2025년부터 2030년까지 33%로 전망되면서 HBM 수요 증가에 대한 선제적 대응이 시급한 상황이다. SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산을 최적화하기 위해 P&T7 신규 투자를 결정했다고 밝혔다. 이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책에 공감하면서도 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합 고려한 전략적 결정이라고 설명했다. P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 의미한다. P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성된다. 2026년 4월 착수해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이 팹은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시설로, 이미 추진 중인 청주 M15X와 유기적으로 연계될 예정이다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 측면에서 전공정 팹과의 접근성이 매우 중요하다. SK하이닉스는 이를 고려해 국내외 다양한 후보지를 검토한 끝에 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주를 최종 선정했다. 회사 관계자는 "P&T7과 M15X 간 유기적 연계를 통해 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것"이라며 "AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 말했다. SK하이닉스의 청주 투자는 장기적 사업 전략과 산업 경쟁력 강화 관점에서 추진돼 왔다. 회사는 2018년 청주 M15를 준공했고 2024년에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표했다. 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며 순차적으로 셋업하고 있다. SK하이닉스는 "지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 왔다"며 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하고자 한다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 투자에서 최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담 완화와 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다고 밝혔다. 회사는 "제도적 환경 개선이 투자 구조의 효율성을 높이고 복합적 리스크를 체계적으로 관리하는 데 기여할 것"이라며 "정부의 정책적 노력과 기업의 적극적 참여가 더해질 때 반도체 산업은 실질적 성과를 낼 수 있다"고 말했다. 이어 "정책 방향성과 기업 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면, 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환이 더욱 강력해질 것"이라며 "앞으로도 안정적이고 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여하겠다"고 덧붙였다. 업계에서는 SK하이닉스의 청주 대규모 투자가 수도권 집중 완화와 지역 균형 발전이라는 정책 목표와 기업의 생산 효율성이 조화를 이룬 사례로 주목하고 있다. 특히 M15X와 P&T7이 완성되면 청주가 세계적 수준의 AI 메모리 생산 클러스터로 부상할 것으로 전망된다.2026-01-13 09:40:50
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"적과의 동침 통했다"...AI 지각생 애플의 승부수, 구글엔 '날개' 달아줬다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대의 패권을 둘러싼 빅테크 기업 간 합종연횡이 모바일 생태계의 지형을 뒤흔들고 있다. 애플이 자사의 AI 시스템 '애플 인텔리전스'의 핵심 파트너로 경쟁사인 구글을 선택하는 실리적 결단을 내렸다. 이에 힘입어 구글의 모회사 알파벳은 엔비디아에 이어 시가총액 4조 달러(약 5800조원) 클럽에 가입하며 'AI 투톱' 체제를 굳혔다. 12일(현지시간) 애플과 구글은 "차세대 애플 파운데이션 모델을 구글의 제미나이(Gemini) 모델과 클라우드 기술을 기반으로 구축하는 다년 계약을 체결했다"고 공식 발표했다. 이는 애플이 자체 생성형 AI 기술 경쟁에서 뒤처진 현실을 인정하고, 이미 검증된 구글의 인프라를 활용해 '패스트 팔로어' 전략을 취하겠다는 의지로 풀이된다. 이번 계약으로 구글의 AI 기술은 올해 출시될 차세대 '시리(Siri)'를 포함해 아이폰과 아이패드 등 20억 대에 달하는 애플 기기 내 AI 기능을 구동하는 핵심 엔진이 된다. 애플 측은 "신중한 평가 끝에 구글의 기술이 가장 유능한 기반을 제공한다고 판단했다"고 배경을 설명했다. 다만 개인정보 보호를 위해 애플 인텔리전스는 기기 내부(온디바이스)와 자체 보안 시스템인 '프라이빗 클라우드 컴퓨팅' 원칙을 고수한다는 방침이다. ◆ 구글, 'AI 굴기' 성공... 엔비디아 추격 발판 마련 이번 '빅딜'의 최대 수혜자는 구글이다. 한때 '바드(Bard)'의 실패로 오픈AI에 주도권을 뺏기는 듯했던 구글은 지난해 '제미나이 3 프로'와 자체 AI 칩 'TPU(텐서프로세서유닛)' 등을 잇달아 성공시키며 화려하게 부활했다. 애플과의 협력은 구글 AI 기술이 전 세계 모바일 표준으로 자리 잡는 결정적 계기가 될 전망이다. 시장 반응은 폭발적이다. 발표 직후 나스닥에서 알파벳 주가는 장중 1.5% 이상 급등하며 시총 4조 달러 고지를 밟았다. 이는 엔비디아, 마이크로소프트, 애플에 이어 역사상 네 번째 기록이다. 시티그룹 등 월가 애널리스트들은 "구글은 칩과 인프라, 모델을 모두 갖춘 유일한 기업"이라며 인터넷 분야 최우선 추천주로 꼽았다. 반면 애플의 선택은 '고육지책'이라는 평가가 지배적이다. 자체 AI 모델 개발에 난항을 겪은 애플이 구글의 손을 잡음으로써 당장의 서비스 공백은 메웠지만, 장기적으로는 AI 기술 종속을 심화시킬 수 있다는 우려가 나온다. 업계 전문가는 "이번 파트너십은 모바일 시대의 라이벌이었던 두 기업이 AI 시대에는 상호 의존적인 '프레너미(Frenemy·친구이자 적)' 관계로 재편되었음을 보여준다"며 "애플이 하드웨어 주도권을 유지하면서 자체 AI 역량을 얼마나 빨리 확보하느냐가 향후 관전 포인트가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-13 08:30:47
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![[CES 2026] 현대차·기아, 딥엑스와 AI칩 공동 개발…피지컬 AI 인프라 구축](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/09/20260109105356431736.jpeg)
현대차·기아, 딥엑스와 AI칩 공동 개발…"피지컬 AI 인프라 구축" [이코노믹데일리] 현대자동차·기아가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다. 9일 업계에 따르면 현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 로봇 AI 칩을 개발했다며 이같이 말했다. CES 파운드리는 CES에서 올해 처음 선보이는 전시 및 발표 프로그램으로, AI와 블록체인, 양자기술 등 3대 혁신기술의 통합적인 논의를 목적으로 한다. 온-디바이스 AI 칩은 5W 이하 초저전력으로 움직이며 실시간으로 데이터를 검출해 인지와 판단까지 수행한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하는 점이 특징이다. 또 로봇을 특정 서비스 분야에 최적화된 형태로 개발할 수 있고, 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에도 강점이 있다. 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장 상무는 “공간의 로봇화라는 비전으로 로봇의 AI와 소프트웨어를 개발하고 있다”며 “자체 개발한 AI 제어기를 이미 2024년 6월부터 안면인식 및 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 이번 협력으로 현대차·기아 로보틱스랩의 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합해 비용 효율성, 성능, 공급 안정성에 있어 균형을 달성했다고 현대차·기아는 강조했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 설루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”며 “피지컬 AI 파이프라인의 마지막 접점에서 사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람들에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.2026-01-09 11:37:05
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![[편집인 칼럼] 함영주 판결이 남긴 질문...사법의 시간은 누구를 위해 흐르는가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/01/30/20260130103352104439_518_323.png)