2024.11.23 토요일
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LG전자, 세계적 AI 기업과 협력 기회 마련 [이코노믹데일리] LG전자가 서울 영등포구 LG트윈타워에서 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업 텐스토렌트와 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 텐스토렌트는 개방형 명령어의 집합인 RISC-V를 기반으로 한 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 분야에서 세계적인 기술력을 가진 기업이다. RISC-V는 개발자들이 더 자유롭게 칩을 설계할 수 있도록 만든 아키텍처(구성 방식)를 말하며, RISC-V로 AI에 최적화된 전용 CPU를 만들 수 있다. 두 회사는 AI 기술 발전 속도에 맞춰 '칩렛 기술'이나 반도체 지식재산권(IP)에 관한 기술에서 협력하기로 했다. 칩렛 기술은 고성능 반도체를 분할 제작해 하나로 결합하는 방식이다. 가전부터 모빌리티에 이르기까지 AI 반도체를 적용할 수 있는 다양한 기회를 발굴할 예정이다. 특히 LG전자는 AI 관련 소프트웨어와 알고리즘 기술을 고도화해 생성형 AI 기반으로 한 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공한다는 방침이다. 조주완 LG전자 대표는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.2024-11-12 14:35:48
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리벨리온, 글로벌 제조사 페가트론과 AI반도체 모듈 개발 나선다 리벨리온 x 페가트론 MoU 체결식 (좌측부터) 페가트론 Associate Vice President Liang Lee, 페가트론 CTO James Shue, 리벨리온 오진욱 CTO, 리벨리온 엄용 프로덕션 리드 [이코노믹데일리] 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 하드웨어 제조기업 페가트론과 손잡고 차세대 AI반도체 개발에 박차를 가한다. 리벨리온은 페가트론과 전략적 파트너십을 체결하고 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 탑재한 고성능 모듈 제품을 공동 개발한다고 밝혔다. 양사는 PCIe 카드를 비롯해 전기, 기계, 열 측면에서 최적화된 전용 모듈 시스템을 함께 설계할 예정이다. 연 매출 400억 달러, 임직원 10만 명 규모의 페가트론이 스타트업과 협력하는 것은 이례적이다. 페가트론은 최근 대규모언어모델용 AI 서버 및 모듈 생산에 주력하고 있다. 리벨리온은 고성능 메모리 HBM3e를 탑재한 칩렛 기술 기반의 AI반도체 '리벨' 설계를 통해 기술력을 인정받았다. 칩렛 기술은 여러 반도체 칩을 개별 제작한 뒤 하나로 패키징하는 방식이다. 제임스 슈에 페가트론 CTO는 “페가트론은 그간 하드웨어 생산과 디자인 분야에서 오랜 경험을 쌓아왔다. 리벨리온과 파트너십을 체결함으로써 리벨리온의 칩렛 기반 AI가속기 기술을 활용해 빠르게 성장하는 시장에 필요한 경험을 축적하고, 새로운 영역의 수요에 대응할 것으로 기대한다”고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.2024-11-08 14:20:41
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'Arm 테크 심포지아 2024' 개최… 한국 파트너들과 함께 AI 생태계 주도 [이코노믹데일리] Arm은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최했다. 이번 행사는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 전 세계 엔지니어와 파트너들이 모여 최신 기술과 반도체 산업의 방향을 논의하는 자리였다. 한국에서 역대 최대 규모로 열린 이번 심포지아에서 Arm은 AI와 반도체 분야에서의 협업을 통해 AI 생태계를 확대하겠다고 강조했다. Arm 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 팹리스 기업 리벨리온, 디자인 하우스 에이디테크놀로지, 삼성전자 파운드리 사업부 등 다양한 파트너사들이 참석했으며 Arm 기반 설계 자산(IP)을 통한 협력 계획을 발표했다. 크리스 버기 Arm 수석 부사장은 환영사에서 “30년 전부터 한국과 협력을 이어왔으며 AI 시대에도 혁신을 가속해 나가겠다”고 밝혔다. Arm은 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 공정을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 설계·개발할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩에 통합하여 성능과 전력 효율을 높이는 데 중점을 둔다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “기존 솔루션보다 성능과 전력 효율이 10배 향상된 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다”고 전했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “삼성전자 2㎚ 공정에 최적화된 Arm 기반 CPU를 통해 AI 반도체의 효율성을 강화할 것”이라며 Arm, 삼성전자, 스타트업의 협력 모델이 AI 시대를 주도할 것이라는 기대를 나타냈다. 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무도 “2㎚ GAA(게이트올어라운드) 공정과 Arm 솔루션이 결합해 AI CPU 칩렛을 선보일 계획”이라고 강조했다. 별도로 마련된 미디어 세션에서 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “AI 시대에 소프트웨어, 하드웨어, 제조 공정이 분리될 수 없다”며 Arm이 종합적인 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 그는 “2025년까지 Arm 기반 AI 디바이스 1000억 개 생산을 목표로 하고 있으며 한국 파트너들과의 협력으로 이를 실현하겠다”고 말했다. 맥니븐 부사장은 Arm의 개발자 지원 플랫폼 ‘클레이디’를 언급하며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼이 다양한 AI 워크로드를 가속화하도록 돕겠다”고 밝혔다. 그는 “메타의 라마 3를 Arm 기반 서버에서 구동할 때 데이터 처리 시간이 2.5배 단축됐다”며, Arm 플랫폼의 효율성을 강조했다. 또 Arm은 총 2000만 명 이상의 개발자들이 참여하는 생태계를 구축해 클라우드와 모바일 분야에서 AI 소프트웨어 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 맥니븐 부사장은 한국 반도체 스타트업 18곳에 IP를 지원하고 있으며 이를 통해 AI 생태계 확장을 도모하고 있다고 밝혔다. Arm은 단순한 IP 제공을 넘어 개발자들이 AI 기반 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 소프트웨어 최적화 기술을 지속적으로 도입하고 있다. 그는 “한국의 스타트업들과의 협력을 통해 Arm 플랫폼을 활용한 다양한 AI 솔루션이 시장에 진출하도록 돕겠다”고 말했다. 한편 Arm은 앞으로도 AI와 반도체 산업에서의 협업을 강화하며 한국을 포함한 글로벌 시장에서 AI 생태계의 확대를 지속할 계획이다. 특히 리벨리온·삼성전자와 협력하여 AI 가속기 및 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정으로 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화할 전망이다.2024-11-01 16:36:59
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리벨리온, 삼성전자-Arm-에이디테크놀로지와 고성능 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 [이코노믹데일리] AI 반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 기업들과 손잡고 차세대 AI 컴퓨팅 기술 개발에 나섰다. 리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발한다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 워크로드 증가에 따른 고성능, 고효율 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 추진됐다. 4개사는 각자의 기술력을 결집해 첨단 '칩렛' 기술을 활용한 AI 인프라 구축을 목표로 하고 있다. 리벨리온은 자사 AI반도체 ‘REBEL(리벨)’에 Arm 기반 CPU 칩렛을 결합해 새로운 AI 인프라를 제공할 예정이다. 이 CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리의 최첨단 2나노 공정을 통해 생산되며 에이디테크놀로지의 설계 기술을 바탕으로 만들어진다. 해당 기술은 AI 모델 연산 효율성을 대폭 향상시킬 것으로 기대된다. 리벨리온의 이번 협력은 AI 기술의 핵심인 성능과 에너지 효율성 향상을 목표로 한다. 특히 4천50억 개 파라미터를 보유한 초거대 언어모델 ‘라마(Llama) 3.1’과 같은 AI 모델을 처리하는 데 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 기대하고 있다. 리벨리온의 AI반도체 ‘리벨’은 에이디테크놀로지가 설계한 Arm의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템’ 기반 CPU 칩렛을 통합해 고성능 AI 워크로드를 처리할 수 있는 역량을 강화한다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "리벨리온은 스타트업으로서는 유례없이 빠르게 칩렛 기술을 도입하고 있다"며 "이번 협력을 통해 생성형 AI 시대의 혁신을 이끌고 칩렛 생태계의 새 지평을 열게 되어 매우 의미 있게 생각한다"고 말했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "리벨리온의 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼이 결합해 AI 혁신을 이끌 것"이라고 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무 역시 "이번 협력이 AI 반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 중요한 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 한편 이번 협력은 국내 AI 반도체 스타트업이 글로벌 기업들과 대등한 위치에서 기술 개발을 주도한다는 점에서 주목받고 있다. 리벨리온은 이를 통해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 박차를 가할 계획이다. 업계전문가들은 이번 협력이 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다. 특히 AI와 반도체 기술의 융합이 가속화되는 시점에서 국내 기업들의 기술력과 글로벌 네트워크가 결합된 이번 프로젝트는 한국이 AI 반도체 시장에서 선도적 위치를 확보하는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.2024-10-15 22:00:00
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산업부, 내년 54개 신규사업에 2000억 투입… R&D 60% 산업통상자원부가 내년 54개 신규 사업에 2000억원 가까운 예산을 투입한다. 부처 신규 사업은 기업 경쟁력 강화를 위한 지원 사업과 연구개발(R&D) 프로젝트에 집중됐다. 8일 산업부가 국회에 제출한 내년도 예산안에 따르면 산업부는 내년 54개의 신규 사업을 추진하면서 이에 필요한 예산으로 1915억원을 편성했다. 산업부는 당초 신규 사업 관련 예산으로 2085억원을 요구했으나 정부 논의 과정에서 8.2% 축소됐다. 산업부의 내년도 신규 사업 중 예산이 가장 큰 것은 '첨단전략산업 특화단지 기반 시설 구축 지원 사업'으로, 252억원 규모다. 정부는 지난해 7월 용인평택·구미(반도체), 청주·포항·새만금·울산(이차전지), 천안아산(디스플레이) 7곳을 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정하고, 기반 시설 우선 구축, 예비타당성조사(예타) 면제, 인허가 타임아웃제 도입 등 전방위 지원을 약속한 바 있다. 내년 252억원 규모로 편성된 신규 사업 예산은 이차전지 특화단지의 기반 시설 구축을 위한 것이다. 구체적으로 포항 이차전지 특화단지의 염 처리수 지하관로 설치(약 11㎞)와 청주 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 4㎞) 설치, 새만금 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 11.2㎞) 설치, 울산 이차전지 특화단지 진입 도로(약 1.9㎞) 구축 등 지원에 사용될 예정이다. 산업부는 이를 통해 고용량 양극재 생산 시설이 신설되고 선도기업의 투자가 활발히 이뤄지면서 중소·중견기업이 함께 성장하는 이차전지 산업 생태계가 강화될 것으로 기대한다. 두 번째로 규모가 큰 산업부 내년 신규 사업은 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업'으로, 관련 예산은 178억원 규모다. 이 사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 선도 기술을 확보하고 시장 점유율 확대를 꾀한다. 이 밖에 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억원), 미래 판 기술 프로젝트(50억원), 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억원), 인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억원), 바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다. 산업부는 R&D 지원에도 방점을 찍었다. 신규 사업 예산 중 60.2%가 R&D 관련 예산으로 분석됐다. 두 번째로 규모가 큰 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억원)을 비롯해 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억원), 기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억원), 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 아키텍처를 위한 차내 초고속 통신 반도체 기술 개발(46억원), 전기차 배터리 시스템 일체형 급속 무선충전기술 개발(40억원) 등 약 1152억원이 신규 R&D 지원 사업 예산으로 배정됐다.2024-09-08 14:10:47
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구광모 LG회장, 美 현지서 나흘간 현장 점검···"자신감으로 도약의 빅스텝 만들자" [이코노믹데일리] 구광모 LG그룹 회장이 미국 테네시주와 캘리포니아주 사업장을 찾아 현지에서 진행 중인 사업들을 점검하고 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략을 점검했다. 또 AI 반도체 설계 업체 등 세계 최고 수준의 AI 스타트업 관계자를 만나 최신 기술 동향도 살펴봤다. ㈜LG는 구 회장이 17일(현지시간)부터 20일까지 나흘 간 미국을 방문해 현지 생산·연구 시설 등을 살피고 LG그룹의 미래 전략과 스타트업 투자·육성 전략을 논의했다고 23일 전했다. 이번 방문에서 구 대표는 여섯 차례에 걸쳐 현지 LG 직원들을 만나면서 “여러분의 노력과 헌신에 감사드린다. 자신감과 자부심을 가져 지속 성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅스텝을 만들어 나가자”는 격려의 이야기를 전한 것으로 알려졌다. 구 회장은 첫 번째 일정으로 테네시주에서 가동 중인 LG전자 공장과 LG에너지솔루션·제너럴모터스(GM) 합작법인 '얼티엄셀즈(Ultium Cells)'를 방문했다. LG전자 테네시 공장에서 구 회장은 북미 사업 현황을 점검하며 미국 시장의 주요 고객사와 경쟁사 현황, 유통구조·통상정책 등 사업 환경 변화에 따른 대응 시나리오 등을 논의했다. '스마트 팩토리' 기술이 적용돼 자동화된 생산라인도 살펴봤다. 얼티엄셀즈 제2공장에선 북미 전기차 시장 전망과 주요 고객사 동향에 관한 설명을 듣고, 배터리 사업 포트폴리오 운영 계획과 투자 전략을 점검했다. 구 회장은 “시장·고객 트렌드, 경쟁 구도, 통상 정책·물류 등 사업 환경의 변동성은 모두가 동일하게 마주한 상황”이라며 “근본 경쟁력을 강화해 다시 한번 도약할 기회를 만들어 나가자”고 당부했다. 테네시주에서 일정을 마친 구 회장은 곧바로 캘리포니아주 실리콘밸리로 이동해 미래 사업 분야를 살폈다. LG그룹은 2018년 실리콘밸리에 기업형 벤처캐피탈(CVC) 'LG테크놀로지벤처스'를 설립했으며 2020년엔 'LG전자 북미이노베이션센터(LG NOVA)'를 설립했다. LG테크놀로지벤처스는 LG 주요 계열사 7곳이 출자해 조성한 1조 원 규모의 펀드를 운용하고 있다. 지금까지 80여 곳의 스타트업과 펀드에 3억6000만 달러(약 5000억원)를 투자했다. 구 회장은 LG테크놀로지벤처스를 찾아 구성원을 격려하고, 인공지능(AI) 등 LG그룹의 미래 사업 경쟁력을 강화하기 위한 투자 포트폴리오 전략에 대해 의견을 나눴다. 그는 또 LG NOVA를 방문한 자리에선 구성원들에게 “신사업 성공 사례를 만들어 더 많은 스타트업과 파트너들이 LG를 찾아오고 새로운 사업 모델이 지속 발전돼 나가는 선순환을 만들어 가자”고 말했다. LG NOVA는 스타트업과 협력해 신사업 모델을 만들고 이를 사업화하는 '아웃사이드-인(Outside-in)'을 추진하는 업체다. 구 회장은 실리콘밸리에서 LG그룹 사업장 외에 AI 스타트업인 ‘텐스토렌트(Tenstorrent)’와 '피규어AI(Figure AI)'를 찾아 최신 기술 동향도 살폈다. AI 반도체 설계 업체 텐스토렌트는 하나의 반도체 칩에 여러 칩을 집적하는 고객 맞춤형 '칩렛(Chiplet)' 설계가 주요 사업 모델이다. 구 회장은 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 AI 반도체의 흐름과 반도체 산업에 미칠 영향에 대해 의견을 나눴다. 피규어AI는 AI 휴머노이드 로봇을 만들며 마이크로소프트(MS), 오픈AI, 엔비디아 등에게 투자 받은 업체다. 지난 3월 스스로 판단하는 AI 휴머노이드 로봇 ‘피규어원(Figure 01)’의 시연 영상을 공개해 세계적으로 큰 관심을 받기도 했다. 구 대표는 브렛 애드콕 피규어AI CEO에게 휴머노이드 로봇 시장 현황과 기술 트렌드에 대한 설명을 듣고 피규어원이 구동하는 모습을 살펴봤다.2024-06-23 15:47:58
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