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"새 역사의 시작"··· 삼성, 차세대 반도체 R&D 단지 설비 반입식 [이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체 사업의 초석을 다진 경기 용인 기흥캠퍼스에서 차세대 연구개발(R&D) 단지에 설비 반입과 함께 새로운 미래를 향한 시작을 알렸다. 삼성전자는 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지인 '뉴리서치&디밸롭먼트-K(NRD-K)' 설비 반입식을 개최했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 R&D 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다. 이날 행사에는 삼성전자 전영현 부회장을 비롯해 디바이스솔루션(DS)부문 주요 경영진과 설비 협력사 대표, 반도체연구소 임직원 등 약 100명이 참석했다. 전 부회장은 기념사에서 "NRD-K는 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산까지 선순환 체계를 확립해 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년의 역사가 시작된 기흥에서 재도약의 발판을 다져 새로운 100년의 미래를 만들겠다"고 밝혔다. ◆삼성 반도체의 역사 기흥에서 미래를 시작 이날 행사는 기흥캠퍼스라는 상징적 의미까지 더해졌다. 기흥캠퍼스는 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자가 1983년 고 이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 이후 반도체 사업을 본격적으로 시작했다. 1983년 양산라인 착공을 시작으로 1992년 세계 최초로 64메가바이트(Mb) D램을 개발하고 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄내며 반도체 성공 신화의 산실이 됐다. 현재 기흥캠퍼스에서는 파운드리 8인치 및 12인치 라인, LED 라인 등이 가동 중이다. 삼성전자는 반도체 사업 태동지인 기흥에 미래 기술 연구의 핵심인 NRD-K를 건설해 혁신의 전기를 마련하고 기술력과 조직간 시너지를 극대화할 계획이다. 이를 위해 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 자리잡아 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 복권 후 첫 공식 행보로 2022년 8월 NRD-K 기공식에 직접 참석한 바 있다. 지난해 10월에도 단지 건설 현장을 둘러보고 반도체 전략을 점검했다. NRD-K, 첨단 반도체 생태계 중심될 것 삼성전자는 반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재∙부품∙설비 회사들이 자리하며 대한민국 반도체 산업의 심장이 된 기흥에 NRD-K를 조성하며 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭날 것으로 전망했다. NRD-K를 통해 협력 회사와 R&D 협력도 확대해 나갈 계획이다. 설비 반입식에 참석한 어플라이드 머티어리얼즈 박광선 지사장은 "상생 협력의 파트너십이 더욱 중요한 시기에 (우리 회사는) 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 함께 혁신의 속도를 높여 반도체 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 삼성전자는 지난 3분기 R&D 분야에 분기 기준 역대 최대 규모인 약 8조8700억원을 투자했고 첨단 패키징 설비를 확대하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위해 총력을 기울이고 있다.2024-11-18 16:17:12
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한국콜마, 화장품 개발 6개월 단축한다…'PPS' 본격 가동 [이코노믹데일리] 한국콜마가 화장품 신제품 출시 기간을 최대 6개월 단축하는 PPS(Packaged Product Service)를 본격 가동한다. 제품 개발 및 출시 속도를 높여 K뷰티의 글로벌 시장 경쟁력을 더욱 강화한다는 목표다. 6일 한국콜마에 따르면 PPS는 이미 개발이 완료된 제형과 용기를 다양하게 구축해 고객들이 원하는 옵션을 선택만 하면 바로 생산할 수 있는 서비스다. PPS를 이용하면 화장품 개발 단계에서 상대적으로 시간 소요가 많은 제형 샘플 제조 및 협의 과정을 줄일 수 있다. 화장품 제형이 용기와 반응하는 안정성에 대한 테스트(C/T) 절차를 미리 완료했기 때문이다. 일반적으로 9~12개월이 소요되는 화장품 신제품 출시 기간을 3개월에서 최대 6개월까지 단축할 수 있다. 한국콜마는 PPS 이용 고객에게 선택의 폭을 넓히기 위해 톱티어(top-tier) 기술이 적용된 9개 카테고리(△선케어 △크림 △로션 △에센스 △토너 △페이셜팩 △클렌저 △쿠션 △베이스 메이크업) 140개 이상의 제형 인벤토리를 구축했다. 이 인벤토리에는 최신 트렌드 분석을 통해 시장에서 가장 인기 있는 기술을 반영했다. 향후 한국콜마는 메이크업 라인을 포함한 모든 제형을 구축하는 등 서비스 범위를 넓혀갈 계획이다. 특히 자회사인 글로벌 화장품 패키징 선두 기업 연우와의 연계 협업을 강화해 고객들에게 한층 차별화된 패키징 솔루션을 제공하여 시너지를 극대화한다는 방침이다. 한국콜마 관계자는 “최근 전 세계적으로 K뷰티의 관심이 증가하면서 중소 인디 브랜드는 물론 제약 및 식품 등 이종 산업군에서 화장품 사업 진출을 문의하는 사례가 증가하고 있다”며 “PPS를 통해 고객사 경쟁력 강화를 도모하며 동반성장을 이어나갈 계획”이라고 말했다.2024-11-06 12:48:20
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최태원 "AI 시장 대확장 2027년 전후 도래"… 핵심 과제 제시 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 시장의 변화에 능동적으로 대응하기 위해 인공지능(AI), 반도체, 에너지 등 핵심 사업 경쟁력 강화를 목표로 전략을 재정비한다. 재무구조 안정화를 위한 '운영개선 1.0'에 이어 제조·마케팅 등 운영역량을 제고하는 ‘운영개선 2.0’에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장 및 주요 계열사 CEO 등 경영진 30여 명은 지난달 31일부터 2일끼지 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘SK그룹 CEO(최고경영자) 세미나’에서 이같은 방침을 정했다. 최 회장은 일정의 마지막 날 폐막사를 통해 "차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장 대확장이 2027년 전후 도래할 가능성이 높다"며 "그 시기를 놓치지 않고 SK가 성장 기회를 잡으려면 현재 진행 중인 ‘운영개선’을 서둘러 완성해야 한다”고 강조했다. 이어 “‘운영개선’은 단순히 비용 절감과 효율화를 의미하는 게 아니라 본원적 경쟁력을 확보하는 과정”이라며 “이를 위해 재무제표에 나오지 않는, 눈에 보이지 않고 측정되지 않지만 경영의 핵심 요소인 ‘기업가 정신’ ‘이해관계자와의 소통’ 등을 중시해야 한다”고 덧붙였다. 최 회장은 AI 관련 기술력과 그룹 계열사와의 협력 강화를 위해 AI 데이터센터를 구축하는 등 관련 사업을 확장해야 한다는 의지도 전했다. 목표는 반도체 설계·패키징 등 AI 칩 경쟁력 강화, 고객 기반의 AI 수요 창출, 전력 수요 급증 등에 대비한 ‘에너지 설루션’ 사업 가속화 등이다. 올초부터 진행해온 포트폴리오 리밸런싱에 대한 설명도 이어졌다. 운영 개선 활동을 통한 재무구조 개선을 진행하면서 SK그룹 순차입금은 지난해 말 약 84조원이던 것이 3분기 현재 70조원대로 감소하는 등 주요 재무지표에 의미 있는 변화가 나타나고 있다고 SK는 설명했다. 지난해 말 기준 219개이던 계열사 수도 올해 연말까지 10%가량 줄일 전망이다. SK하이닉스가 지난해 8조원에 가까운 대규모 영업적자를 기록한 뒤 위기를 극복하고 3분기 7조원의 역대 최대 분기 영업이익을 기록한 사례도 공유됐다. SK하이닉스 곽노정 대표는 “올해 실적 개선은 단순히 반도체 시장 회복에 편승한 결과가 아니었다”면서 "기술과 제품 경쟁력 외에 낸드플래시 생산기지인 청주 M15을 HBM 생산라인으로 구축하는 과감한 의사결정이나 데이터 중심 의사결정을 통한 수익성 극대화, 자유롭게 의견을 개진하는 조직문화 등이 반전의 기회를 이끌어냈다"고 설명했다. 경영진들은 그 동안 '운영개선 1.0'을 통해 재무구조 안정화에 힘썼다면, 앞으로 제조·마케팅 등 운영 역량을 제고하는 ‘운영 개선 2.0’을 통해 사업 경쟁력 강화에 나서고 향후 기술 역량 중심의 ‘운영 개선 3.0’으로 진화, 발전시켜야 한다는 데도 인식을 공유했다. 또 그룹 차원의 수출역량 결집과 사업 간 시너지 강화에 적극적으로 나서기로 했다. SK그룹은 지난해 수출액 96조8000억원으로 한국 전체 수출의 12%를 차지했다. SK이노베이션은 고부가 제품 확대와 동남아·중남미 등 신규 시장 개척으로 지난해 59조원이던 수출액을 늘려나갈 계획이다. SK하이닉스도 AI 산업 발전과 함께 수요가 커지고 있는 HBM을 중심으로 지난해 27조원이던 수출 규모를 꾸준히 확대할 방침이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 “하반기 이후 선제적인 재조정과 운영개선 노력의 성과가 가시화하고 있다”며 “지금의 힘든 시간을 잘 견디면 미래에 더 큰 도전과 도약을 할 수 있는 기회가 열릴 것”이라고 강조했다.2024-11-03 12:03:38
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'Arm 테크 심포지아 2024' 개최… 한국 파트너들과 함께 AI 생태계 주도 [이코노믹데일리] Arm은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최했다. 이번 행사는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 전 세계 엔지니어와 파트너들이 모여 최신 기술과 반도체 산업의 방향을 논의하는 자리였다. 한국에서 역대 최대 규모로 열린 이번 심포지아에서 Arm은 AI와 반도체 분야에서의 협업을 통해 AI 생태계를 확대하겠다고 강조했다. Arm 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 팹리스 기업 리벨리온, 디자인 하우스 에이디테크놀로지, 삼성전자 파운드리 사업부 등 다양한 파트너사들이 참석했으며 Arm 기반 설계 자산(IP)을 통한 협력 계획을 발표했다. 크리스 버기 Arm 수석 부사장은 환영사에서 “30년 전부터 한국과 협력을 이어왔으며 AI 시대에도 혁신을 가속해 나가겠다”고 밝혔다. Arm은 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 공정을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 설계·개발할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩에 통합하여 성능과 전력 효율을 높이는 데 중점을 둔다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “기존 솔루션보다 성능과 전력 효율이 10배 향상된 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다”고 전했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “삼성전자 2㎚ 공정에 최적화된 Arm 기반 CPU를 통해 AI 반도체의 효율성을 강화할 것”이라며 Arm, 삼성전자, 스타트업의 협력 모델이 AI 시대를 주도할 것이라는 기대를 나타냈다. 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무도 “2㎚ GAA(게이트올어라운드) 공정과 Arm 솔루션이 결합해 AI CPU 칩렛을 선보일 계획”이라고 강조했다. 별도로 마련된 미디어 세션에서 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “AI 시대에 소프트웨어, 하드웨어, 제조 공정이 분리될 수 없다”며 Arm이 종합적인 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 그는 “2025년까지 Arm 기반 AI 디바이스 1000억 개 생산을 목표로 하고 있으며 한국 파트너들과의 협력으로 이를 실현하겠다”고 말했다. 맥니븐 부사장은 Arm의 개발자 지원 플랫폼 ‘클레이디’를 언급하며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼이 다양한 AI 워크로드를 가속화하도록 돕겠다”고 밝혔다. 그는 “메타의 라마 3를 Arm 기반 서버에서 구동할 때 데이터 처리 시간이 2.5배 단축됐다”며, Arm 플랫폼의 효율성을 강조했다. 또 Arm은 총 2000만 명 이상의 개발자들이 참여하는 생태계를 구축해 클라우드와 모바일 분야에서 AI 소프트웨어 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 맥니븐 부사장은 한국 반도체 스타트업 18곳에 IP를 지원하고 있으며 이를 통해 AI 생태계 확장을 도모하고 있다고 밝혔다. Arm은 단순한 IP 제공을 넘어 개발자들이 AI 기반 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 소프트웨어 최적화 기술을 지속적으로 도입하고 있다. 그는 “한국의 스타트업들과의 협력을 통해 Arm 플랫폼을 활용한 다양한 AI 솔루션이 시장에 진출하도록 돕겠다”고 말했다. 한편 Arm은 앞으로도 AI와 반도체 산업에서의 협업을 강화하며 한국을 포함한 글로벌 시장에서 AI 생태계의 확대를 지속할 계획이다. 특히 리벨리온·삼성전자와 협력하여 AI 가속기 및 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정으로 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화할 전망이다.2024-11-01 16:36:59
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![[현장]반도체 겨울론 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 북적](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023171317441867.jpg)
'반도체 겨울론' 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 '북적' [이코노믹데일리] 삼성전자와 네덜란드 ASML이 3분기 어닝 쇼크를 맞으며 '반도체 겨울론'이 현실화될 가능성이 제기됐지만, 제24회 반도체대전에선 참가 기업·단체와 관람객의 열기가 느껴졌다. 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 반도체대전은 23일부터 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스서 펼쳐진다. 반도체 전시회로는 국내 최대 규모로 올해는 280여개 기업이 참여했다. 관람객 수는 사흘간 약 5만명에 이를 전망이다. 전 세계 메모리업계를 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 협찬사로 중심을 잡았고 대만 파운드리 업체 TSMC의 관계사 에이직랜드와 '반도체 요충지'로 불리는 용인특례시도 부스를 차리며 한 자리 차지했다. 관람객을 끌어모은 건 역시 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 코엑스 C관, SK하이닉스는 D관에서 가장 큰 부스를 차러 관람객을 불러 모았다. 부스엔 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최첨단 반도체가 전시돼 있었다. 또 관람객을 위한 다양한 현장 이벤트도 진행해 사람들로 북적였다. 삼성전자 부스 맞은편엔 에이직랜드 부스도 자리 잡았다. 에이직랜드는 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)다. VCA는 TSMC의 디자인하우스로도 불리며 반도체 설계부터 생산, 최종 패키징 단계에서 인력을 지원하는 업체다. TSMC와 중견·중소기업이 직접 반도체 생산을 조율하기 어려우니 VCA가 일종의 총판 업무를 보며 중간 다리 역할을 하는 것이다. 에이직랜드 관계자는 "USB 메모리를 하나 만들려고 해도 상당히 많은 인력이 필요해 중소기업에서 감당하기 어렵다"며 "또 그렇게 만든 설계를 TSMC에 위탁하려고 해도 거절되는 경우가 많기 때문에, 국내에 다양한 팹리스(반도체 설계 전문사)들이 저희 VCA 서비스를 이용하고 있다"고 설명했다. 용인시는 반도체 업체 5곳과 함께 부스를 차렸다. 네트워크를 형성할 기회가 부족한 반도체 관련 중소기업을 위해 마련한 자리다. 용인시는 SK하이닉스의 반도체 팹(공장) 4곳과 삼성전자의 팹 6곳이 들어서며 향후 세계 최대 반도체 제조단지를 가진 지역으로 거듭날 전망이다. 용인시 관계자는 "반도체대전을 맞아 따로 부스를 차리기 어려운 강소기업을 위해 자리를 만들었다"며 "용인시에 대규모 반도체 클러스터가 조성되는 만큼, 대기업의 1차 공급사를 넘어 다양한 업체들에 기회를 마련하고자 한다"고 말했다. 다양한 업체가 모인 만큼 관람객들도 흥미로운 경험을 했다. 경기도 내 특성화고등학교에 다니며 현장으로 견학을 나온 고모양(18·경기 이천시)은 "여러 기업의 부스를 돌아다니고 재미있게 둘러봤다"며 "여전히 반도체가 어렵긴 하지만, 기업 부스에서 게임을 통해 (행사를)즐길 수 있었다"고 소감을 전했다.2024-10-23 18:33:42
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산업부, 내년 54개 신규사업에 2000억 투입… R&D 60% 산업통상자원부가 내년 54개 신규 사업에 2000억원 가까운 예산을 투입한다. 부처 신규 사업은 기업 경쟁력 강화를 위한 지원 사업과 연구개발(R&D) 프로젝트에 집중됐다. 8일 산업부가 국회에 제출한 내년도 예산안에 따르면 산업부는 내년 54개의 신규 사업을 추진하면서 이에 필요한 예산으로 1915억원을 편성했다. 산업부는 당초 신규 사업 관련 예산으로 2085억원을 요구했으나 정부 논의 과정에서 8.2% 축소됐다. 산업부의 내년도 신규 사업 중 예산이 가장 큰 것은 '첨단전략산업 특화단지 기반 시설 구축 지원 사업'으로, 252억원 규모다. 정부는 지난해 7월 용인평택·구미(반도체), 청주·포항·새만금·울산(이차전지), 천안아산(디스플레이) 7곳을 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정하고, 기반 시설 우선 구축, 예비타당성조사(예타) 면제, 인허가 타임아웃제 도입 등 전방위 지원을 약속한 바 있다. 내년 252억원 규모로 편성된 신규 사업 예산은 이차전지 특화단지의 기반 시설 구축을 위한 것이다. 구체적으로 포항 이차전지 특화단지의 염 처리수 지하관로 설치(약 11㎞)와 청주 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 4㎞) 설치, 새만금 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 11.2㎞) 설치, 울산 이차전지 특화단지 진입 도로(약 1.9㎞) 구축 등 지원에 사용될 예정이다. 산업부는 이를 통해 고용량 양극재 생산 시설이 신설되고 선도기업의 투자가 활발히 이뤄지면서 중소·중견기업이 함께 성장하는 이차전지 산업 생태계가 강화될 것으로 기대한다. 두 번째로 규모가 큰 산업부 내년 신규 사업은 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업'으로, 관련 예산은 178억원 규모다. 이 사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 선도 기술을 확보하고 시장 점유율 확대를 꾀한다. 이 밖에 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억원), 미래 판 기술 프로젝트(50억원), 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억원), 인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억원), 바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다. 산업부는 R&D 지원에도 방점을 찍었다. 신규 사업 예산 중 60.2%가 R&D 관련 예산으로 분석됐다. 두 번째로 규모가 큰 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억원)을 비롯해 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억원), 기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억원), 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 아키텍처를 위한 차내 초고속 통신 반도체 기술 개발(46억원), 전기차 배터리 시스템 일체형 급속 무선충전기술 개발(40억원) 등 약 1152억원이 신규 R&D 지원 사업 예산으로 배정됐다.2024-09-08 14:10:47
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에코프로HN, 2000억원 규모 유상증자··양극재, 탈탄소, 반도체에 집중 [이코노믹데일리] 친환경 솔루션 기업 에코프로HN이 양극재, 반도체 소재와 탈탄소 설비 등 신사업에 투자하기 위해 2000억원 규모의 유상증자를 결정했다고 지난 4일 공시했다. 이번 유상증자를 통해 총 567만주가 추가 발행되며 예정 주당 가격은 3만5300원이다. 증자 규모와 발행 가액은 오는 12월에 확정된다. 에코프로HN은 이번 증자에서 확보할 2000억원 중 600억원을 전해액 첨가제나 양극재 도가니, 도펀트(양극재 첨가제) 관련 기술 개발·생산 설비 건설에 사용할 계획이다. 또 탄소 배출량 저감에 쓰이는 허니컴 촉매 생산 설비 구축에 400억원을 투입한다. 이 외에도 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 반도체 미세 공정용 소재와 반도체 패키징(기판을 가공하는 기술) 소재의 생산 설비를 마련하는 데 300억원을 투자하고 연구개발(R&D) 설비에 200억원, 운영자금에 301억원을 사용할 예정이다. 에코프로HN은 증자와 투자를 통해 2028년까지 연 매출 1조원을 달성하겠다고 전했다. 김종섭 에코프로에이치엔 대표는 "환경 산업의 고도화와 이차전지 소재로의 사업 확장을 통해 기술 경쟁력을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.2024-09-05 19:09:06
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이강욱 SK하이닉스 부사장 "수요 급증 HBM…주문형으로 승부" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)와 7세대(HBM4E) 등 차세대 제품에 대해 고객 요구에 맞춘 '커스텀 전략'을 펼칠 계획이다. 3일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 패키징 개발 담당 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 '인공지능(AI) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 했다. 이 부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다"며 "메모리 성능에서 오는 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이며, 이는 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품"이라고 강조했다. 그는 "응용 제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 전망했다. 이 부사장은 내년 하반기에 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 그는 "SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중"이라며 "기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하고자 한다"고 말했다. 이 부사장은 HBM4 및 이후 세대 제품 개발도 준비 중이라고 설명했다. 그는 "HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 덧붙였다.2024-09-03 16:28:40
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SK하이닉스, 반도체 인재 확보 나선다··· 5개 대학서 '테크데이' 개최 [이코노믹데일리] 반도체 우수 인재 확보를 위해 SK하이닉스 주요 경영진이 서울대 등 국내 5개 주요 공과대학을 차례로 방문한다. SK하이닉스는 오는 20일 서울대를 시작으로 다음 달 10일까지 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대 등을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사다. 주요 임원진이 학교를 찾아가 미래 인재에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. 올해는 김주선 AI 인프라 담당 사장과 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS개발 담당 부사장 등이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조연설을 할 예정이다. 학교별 특성에 맞게 설계, 소자, 공정, 시스템, 어드밴스드 패키징 등 5개 세션으로 구성해 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택할 수 있도록 회사에 재직 중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링도 갖는다. 행사 이후엔 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 현재 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산 및 연구개발(R&D) 시설 등 핵심 기반 시설을 구축할 계획인 만큼 우수한 반도체 인력이 적기에 투입될 수 있도록 채용을 강화할 방침이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다"며 "올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다"고 전했다.2024-08-12 11:38:11
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![[안서희의 제약바이오] 경남제약, 진통제 다푸러펜정·퓨어펜연질캡슐 출시 외](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/09/20240809092715575565.jpg)
경남제약, 진통제 다푸러펜정·퓨어펜연질캡슐 출시 외 [이코노믹데일리] ‘안서희의 제약바이오’는 한 주간 제약바이오 업계의 새로운 소식을 소개하는 코너입니다. 신제품 출시부터 연구개발·임상시험·해외진출 등 다양한 업계 소식을 모아서 전해드립니다. <편집자 주> ◆경남제약, 진통제 신제품 다푸러펜정·퓨어펜연질캡슐 출시 경남제약이 신제품 출시와 함께 펜시리즈 디자인 리뉴얼로 라인업 강화에 나선다. 경남제약은 지난 5일 진통제 다푸러펜정과 퓨어펜연질캡슐 신제품 2종 출시와 함께 진통제 브랜드인 ‘펜시리즈’ 패키징 리뉴얼을 진행했다. 신제품 다푸러펜정은 신경통, 요통, 어깨결림 등을 호소하는 환자에게 도움을 주는 진통제다. 해당 제품에는 클로르족사존, 에텐자미드, 카페인수화물 성분이 포함됐으며 통증 또는 발작 시 복용하면 된다. 퓨어펜연질캡슐은 4중 복합 성분의 액상형 진통제다. 이중 연질 캡슐 공법을 적용해 제제 안정성을 높이고 약효 지속을 극대화한 것이 특징이다. 해당 제품은 비스테로이드성 소염진통제인 이부프로펜, 리보플라빈 등이 포함돼 각종 통증 완화는 물론 오한, 발열에도 효과가 있다. 경남제약 관계자는 “자사는 신제품 출시와 진통제 브랜드 ‘펜시리즈’ 전체 디자인을 개선해 라인업을 강화했다”며 “빠른 효과를 원하는 소비자를 위해 속도감 있는 디자인 요소를 활용한 것이 특징"이라고 말했다. ◆뉴로보 파마슈티컬스, 이뮤노포지 1개월 지속형 비만치료제 공동 연구 체결 동아에스티 자회사 뉴로보파마슈티컬스는 국내 바이오 벤처 이뮤노포지의 플랫폼 기술 ELP를 활용한 비만치료제 공동연구 계약을 지난 7일 체결했다. ELP는 약효 지속형 반감기 연장 플랫폼으로 반감기는 약효가 몸속에서 반으로 감소하는 데 걸리는 시간을 말한다. 이뮤노포지의 ELP 플랫폼은 약물의 반감기를 최대 200배까지 증가시키는 약물 지속형 기술이 특징이다. 김형헌 뉴로보 파마슈티컬스 대표는 “이번 공동연구는 경구제 개발 등 경쟁이 심화되고 있는 비만 시장에서 경쟁 약물들과 차별화 및 환자 편의성을 도모할 수 있는 장기지속형 DA-1726 개발의 시발점”이라며 “이뮤노포지의 ELP 플랫폼이 장기지속형 펩타이드 개발에 있어 혁신적인 성과를 기대하고 있다”고 말했다. 또한 이뮤노포지의 안성민·장기호 공동대표는 "ELP 플랫폼에 대해 국내외 회사들과의 오픈 이노베이션을 적극적으로 추진해 나갈 예정”이라고 말했다. ◆한독, 클리어티앤패치...2024 화해 어워드 '베스트 신제품' 선정 한독의 더마 코스매틱 브랜드 클리어티앤의 ‘클리어티앤더마 SOS 릴리프 패치’가 2024년 상반기 화해 어워드에서 패치부문 베스트 신제품으로 선정됐다. 한독은 지난 8일 클리어티앤더마 SOS 릴리프 패치가 국내 대표 뷰티 플랫폼 화해앱 사용자 리뷰평점 4.31점이라는 높은 점수로 화해 어워드에 이름을 올렸다. 클리어티앤더마 SOS 릴리프 패치는 한독의 여드름치료제 브랜드 클리어틴이 개발한 하이드로 콜로이드 원형 패치형 화장품이다. 패치에는 유효성분을 함유한 돌기 모양의 마이크로 포인트가 달려있어, 피부에 부착 시 마이크로 포인트가 녹으면서 유효성분이 피부에 직접 흡수돼 진정효과를 기대할 수 있다. 특히 클리어티앤더마 SOS 릴리프 패치는 라파스의 특허 받은 최신 공법이 적용됐다. 덕분에 패치부착 시 니들 뭉개짐 현상과 패치를 떼어낼 때 잔여감이 남는 불편함을 개선하고 사용 편의성을 높였다. 김미연 한독 일반의약품 및 헬스케어 사업실 상무는 “이번 화해 어워드 선정으로 클리어티앤의 제품력을 인정받을 수 있게 됐다”며 “여드름 치료제 시장에서 쌓은 경험과 노하우를 바탕으로 데일리 피부관리를 위한 다양한 신제품을 개발할 것”이라고 말했다. ◆셀트리온 '짐펜트라', 美 PBM 등 26개 처방집 등재 완료...블록버스터 등극 앞당긴다 셀트리온의 인플릭시맙 피하주사(SC) 제형 치료제 ‘짐펜트라’가 미국 주요 처방약급여관리업체(이하 PBM) 및 보험사 등 26개 업체처방집에 이름을 올리며 글로벌 블록버스터 치료제 등극을 위해 기반을 마련하고 있다. 9일 셀트리온은 짐펜트라만으로 미국 시장 점유율을 최소 15% 이상으로 끌어올린다는 목표로 현지 영업에 매진 중이다. 짐펜트라는 지난 3월 미국에 출시한 이후 5개월여 만에 3대 PBM 전부와 계약을 체결하는 성과를 달성했다. 미국 보험 시장은 유형별로 사보험과 공보험으로 나눠 체결하는 시스템이다. 셀트리온은 이 가운데 ESI 등 대형 PBM 2곳과는 사-공보험 모두 짐펜트라 등재 계약을 체결했고, 남은 한 곳도 공보험 계약을 체결해 추가 협상을 통한 사보험 체결만 남겨둔 상황이다. 현재까지 계약 체결을 완료한 3대 PBM 사-공보험 처방집을 비롯해 짐펜트라가 이름을 올린 미국 전역의 PBM 및 보험사 처방집은 총 26개다. 짐펜트라는 아직 협상 중인 PBM 한 곳과의 사보험 처방집 등재 계약까지 체결될 경우 미국 보험 시장 커버리지의 80%를 훌쩍 넘길 것으로 전망된다. 셀트리온 미국 법인 토마스 누스비켈(Thomas Nusbickel) 최고상업책임자(CCO)는 “ESI에 이어 또 다른 대형 PBM들과의 계약 체결 성과를 이룬 가운데, 연계된 지역형 보험사 처방집에 등재가 이어지면서 짐펜트라는 미국 IBD 시장을 대표하는 핵심 치료제로 자리매김하고 있다”며 “다음 달부터 본격화되는 미디어 광고 활동을 중심으로 연내 미국 전역 커버리지 대부분을 확보해 짐펜트라의 15%의 목표 점유율도 무난히 달성할 것으로 예상한다”고 말했다.2024-08-11 06:00:00
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美 보조금 받는 SK하이닉스 "공급망 활성화에 기여" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스는 미국 정부의 결정에 대해 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라며 감사의 뜻을 표했다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 인공지능(AI)용 메모리 패키징 생산기지 투자와 관련해 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(6900억원) 규모 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택도 제공하기로 했다. SK하이닉스는 보조금 예비 결정 직후 입장문을 내고 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만 달러(5조3300억원)를 투자해 2028년 완공을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산 기지를 짓겠다고 발표했다. 이곳에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 생산할 예정이다. SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 만들고 퍼듀대 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발(R&D)에 협력한다는 계획도 내놨다. 이번 보조금 결정은 미국 반도체 및 과학법(칩스법)에 근거한다. 칩스법은 미국에 반도체 제조시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 지금까지 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미국 정부로부터 직접 보조금을 받기로 확정됐다. 삼성전자는 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련해 64억 달러(8조8000억원)의 보조금을 받게 됐다. 이에 삼성전자는 미국 투자 규모를 기존 170억 달러(23조4000억원)에서 440억 달러(60조5000억원)까지 확대하겠다며 보조금 지원에 화답했다. 투자 계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로 TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자의 투자금 중 보조금 비중은 14.2%로 경쟁사보다 크다. 다만 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 별도의 대출 지원을 받지 않는다.2024-08-07 09:57:10
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SK하이닉스, 美 보조금 6200억 받는다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 반도체 패키징 공장 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금을 받게 됐다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에 최대 5억 달러의 대출 지원도 받는다. 또 미 재무부로부터 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 보인다. 이 같은 결정이 발표된 직후 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 보조금 계약은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 최종 확정될 예정이다. 앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하고 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체·과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 삼성전자를 비롯해 인텔과 대만 TSMC 등 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설 계획을 발표한 뒤 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스도 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다. 미 상무부는 이를 통해 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 기대감을 드러냈다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자는 투자 금액 대비 직접 보조금 비중이 14.2% 수준을 받는다.2024-08-06 22:42:01
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SK하이닉스, 'HBM 성공'은 계속된다… 이규제 부사장 "차세대 패키징 기술 개발" [이코노믹데일리] 2000년대 초반 SK하이닉스를 ‘커다란 호수 주변에서 누가 먼저 물에 뛰어들지 서로 눈치를 보며 기다리는 아이'로 비유했다. 모두가 눈치 볼 때 과감히 뛰어든 덕에 지금은 선도하게 됐다는 자신감도 드러났다. SK하이닉스가 5일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 이규제 PKG제품개발 담당 부사장이 한 말이다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 일구기까지 시간을 떠올린 뒤 6세대 제품인 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 밝혔다. 이 부사장은 이날 인터뷰에서 “SK하이닉스도 처음에는 망설이는 회사들 중 하나였지만 미래 시장에 대비하기 위해서는 고성능과 고용량을 동시에 구현할 수 있는 기술을 동시에 확보해야 한다고 판단했다"며 "2000년대 초반부터 적극적인 연구에 들어갔다"고 전했다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발 착수했고, 4년 뒤인 2013년 12월 첫 HBM을 내놓았다. 이 부사장은 "고성능 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 고대역폭의 처리장치와 해당 장치에 가깝게 붙은 메모리 필요성이 제기됐다"며 "(SK하이닉스는) 기존 초고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르고 전력 소모량은 40% 낮으며 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키게 됐다"고 HBM 탄생 배경을 설명했다. SK하이닉스가 HBM시장 주도권을 잡았다고 판단한 때는 3세대인 HBM2E를 개발한 2019년이다. 이는 패키징 기술인 MR-MUF(매스리플로우 몰디드언더필·Mass Reflow Molded Underfill)의 개발이 있었기에 가능했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나 씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식보다 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받았다. 그리고 MR-MUF 기술은 어드밴스드 MR-MUF로 진화하면서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발까지 이끌었다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품 개발에 나서면서 새로운 시도에도 나섰다. 하이브리드 본딩 기술 개발이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩을 직접 접합시킨다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 단을 더 높이 쌓을 수 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위·아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 해결해야 할 과제지만, 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"고 강조했다. 이에 따라 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 우선 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하하면 시장 수요에 맞춰 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시에 들어갈 예정이다.2024-08-05 14:13:20
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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스, 세계 최고 성능 'GDDR7' 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 그래픽 메모리 제품인 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7 D램을 30일 공개했다. 3분기 중 양산을 시작해 공급할 계획이다. SK하이닉스가 출시한 GDDR7의 동작 속도는 이전 세대 제품보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps의 속도를 구현할 수 있다. GDDR7은 최신 그래픽 카드에 탑재돼 초당 1.5테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 한 편당 5GB에 이르는 FHD(Full-HD)급 영화 300편을 1초만에 처리할 수 있는 수준이다. 전력 효율 또한 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 전력 효율을 끌어올리기 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결하는 신규 패키징 기술을 도입했다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 "압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것"이라고 설명했다.2024-07-30 18:25:22
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인텔, 파운드리 제조·공급망 책임자로 나가 찬드라세카란 선임 [이코노믹데일리] 인텔이 나가 찬드라세카란 박사를 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌 운영 책임자(COO) 및 수석 부사장에 선임한다고 26일 발표했다. 다음 달 12일 인텔에 합류하면 팹 제조, 조립 및 테스트, 인텔 파운드리 전략 기획, 기업 품질 보증 및 공급망을 포함한 인텔 파운드리 제조 운영 전반을 책임지게 된다. 찬드라세카란 수석 부사장은 마이크론에서 20년 이상 근무했다. 특히 첨단 패키징 기술, 기술 솔루션 관련 개발 및 엔지니어링을 주도했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "나가 찬드라세카란 수석 부사장은 반도체 제조 및 기술 개발에 대한 깊은 전문성을 갖춘 뛰어난 경영진으로서 인텔에 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.2024-07-26 16:35:36
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)