2025.04.03 목요일
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SK스퀘어, '포트폴리오 밸류업' 최우선…티맵·11번가 흑자 전환 [이코노믹데일리] SK스퀘어가 올해 핵심 과제로 포트폴리오 밸류업(기업 가치 향상)을 전면에 내세우며 AI·반도체 투자 전문 기업으로의 도약을 본격화한다. 한명진 SK스퀘어 대표는 27일 열린 제4기 정기주주총회에서 티맵모빌리티와 11번가의 에비타(EBITDA·상각전영업이익) 흑자 전환을 최우선 목표로 제시하고 비핵심 자산 유동화 및 AI·반도체 분야 신규 투자에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 이날 서울 SKT타워에서 열린 주주총회에서 한 대표는 “올해 SK스퀘어는 포트폴리오 밸류업, 비핵심 자산 유동화, 신규 투자처 발굴이라는 세 가지 축을 중심으로 질적 성장을 추구할 것”이라고 강조했다. 특히 포트폴리오 밸류업과 관련해 티맵모빌리티와 11번가의 경쟁력 강화 및 수익성 개선에 집중하겠다고 밝혔다. 한 대표는 “티맵모빌리티는 AI 기술과의 융합을 통해 독보적인 모빌리티 플랫폼 기업으로 성장시키고 11번가는 오픈마켓과 직매입 사업의 성장세를 기반으로 자체 생존 기반을 확고히 다질 것”이라고 말했다. 양사는 올해 에비타 흑자 전환을 목표로 하고 있으며 이는 SK스퀘어 포트폴리오 밸류업의 핵심 동력이 될 전망이다. SK스퀘어는 투자 재원 확보를 위해 비핵심 자산 유동화에도 속도를 낸다. 지난해 크래프톤 주식 매각, 원스토어 및 티맵모빌리티 일부 지분 매각 등을 통해 2600억원 규모의 자금을 확보한 데 이어 2027년까지 비핵심 자산 유동화 및 배당 수익을 통해 총 3조원 규모의 투자 재원을 마련한다는 계획이다. 확보된 재원은 AI, AI 반도체, 데이터센터 인프라 효율화 기술 등 미래 성장성이 높은 분야에 집중 투자될 예정이다. 한 대표는 AI 칩 제조 관련 첨단 패키징 기술, AI 데이터센터 전력 효율화 기술 등을 투자 유망 분야로 꼽으며 SK하이닉스와의 시너지 창출 가능성 또한 중요하게 고려할 것이라고 덧붙였다. 한편 시장에서 제기된 SK와의 합병설에 대해 한 대표는 “SK와의 합병은 전혀 고려하고 있지 않으며 검토한 바도 없다”고 일축하며 합병 가능성을 명확히 부인했다. 주주가치 제고를 위한 노력도 강조됐다. SK스퀘어는 주총 직후 이사회를 열고 1000억원 규모의 자사주 추가 매입 및 소각을 결정했다. 이는 연간 경상 배당 수입의 30%를 상회하는 규모로 SK스퀘어는 출범 이후 2년간 누적 5000억원의 자사주 매입 및 소각을 통해 주주 환원에 적극적으로 나서고 있다. 특히 올해부터는 ‘순자산가치 할인율’을 경영진 KPI에 반영, 보상과 연계하는 등 주주가치 극대화를 위한 경영 체계를 강화했다. 이날 주주총회에서는 홍지훈 사외이사, 정재헌 기타비상무이사 선임안도 통과됐다. 홍지훈 신임 사외이사는 글로벌 법무·금융 전문가이며 정재헌 신임 기타비상무이사는 SK 수펙스추구협의회 거버넌스 위원장(사장)을 맡고 있다. 한명진 대표는 “올해는 포트폴리오 밸류업, 비핵심 자산 유동화, AI·반도체 신규 투자, 일관성 있는 주주 환원이라는 네 가지 핵심 과제에 집중하여 주주 가치를 극대화하고 SK스퀘어를 AI·반도체 중심의 투자 전문 기업으로 확고히 자리매김시키겠다”고 포부를 밝혔다.2025-03-27 15:39:15
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中 방문한 이재용 회장…샤오미 회장과 면담 [이코노믹데일리] 중국발전포럼(CDF)에 참석하기 위해 이재용 삼성전자 회장이 중국을 찾은 가운데 레이쥔(雷軍) 샤오미 최고경영자(CEO)를 만난 것으로 알려졌다. 23일(현지 시각) 중국 매체 신랑과학기술은 이 회장과 크리스티아노 아몬 퀄컴 회장이 전날 베이징에 위치한 샤오미 자동차 공장을 찾았다고 보도했다. 레이쥔 샤오미 CEO와 린빈 부회장이 이들을 직접 맞이한 것으로 전해졌다. 샤오미는 삼성의 주요 고객사 중 하나로 최근 전기차 사업을 확장하고 있다. 중국 현지 매체에 따르면 이 회장과 레이쥔 CEO는 모바일과 전기차 분야 협력에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 중국 국무원 발전연구센터가 주최하는 CDF는 지난 2000년부터 시작된 행사로 중국 고위 당국자들이 직접 글로벌 기업 대표를 대상으로 투자 유치에 나서는 연례 행사다. 올해는 23~24일(현지 시각) 베이징 댜오위타이(釣魚臺) 국빈관에서 진행된다. 이 회장은 지난 2023년 이후 2년 만에 CDF에 참석했다. 그는 행사 기간 팀 쿡 애플 CEO, 혹탄 브로드컴 CEO, 올리버 집세 BMW 회장, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장, 알버트 불라 화이자 CEO 등 주요 글로벌 CEO들과 만나 소통할 것으로 보인다. 특히 일각에서는 이 회장이 행사 기간 중국 고위급 인사를 만날 가능성도 제기된다. 이 회장은 2023년 포럼 참석 당시 시진핑 중국 국가주석의 측근으로 알려진 천민얼 톈진시 당 서기와 면담했으며 같은 해 5월 서울에서 열린 제9차 한중일 정상회의를 위해 방한한 리창 국무원 총리와도 회동한 바 있다. 한편 삼성전자는 중국 시안에서 낸드플래시 생산 공장을, 쑤저우에서는 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다.2025-03-23 14:08:29
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한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 계약 [이코노믹데일리] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 이룬 가시적 성과다. 한화세미텍이 HBM용 ‘TC본더’를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 칩과 기판을 열과 압력으로 접합하는 장비로 주로 HBM 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 사용된다. 이번 계약으로 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 평가다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.2025-03-14 16:54:14
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정부, 12대 전략기술 육성에 6.4조 '통 큰' 투자…기술 패권 경쟁 '정조준' [이코노믹데일리] 정부가 미래 먹거리이자 국가 안보의 핵심 축으로 꼽히는 12대 전략기술 확보에 팔을 걷어붙였다. 기술 패권 경쟁이 격화되는 상황 속에서 정부는 올해만 6조4000억원에 달하는 대규모 연구개발(R&D) 자금을 투입하고 스타트업 육성부터 세제 혜택까지 전방위 지원에 나선다는 방침이다. 과학기술정보통신부는 12일, 국가전략기술 특별위원회 제10차 회의를 열고 이 같은 내용을 담은 '제1차 국가전략기술 육성 기본계획 2025년 시행계획'을 확정했다고 밝혔다. 이번 시행계획은 '국가전략기술 육성에 관한 특별법'에 따라 수립된 중장기 정책의 첫 연간 실행 계획으로 사업화 촉진, 신속한 대응 체계 구축, 임무 중심 투자 강화라는 세 가지 핵심 목표를 제시했다. 특히 정부는 인공지능(AI), 첨단 바이오, 양자 기술을 '3대 게임체인저' 분야로 선정하고 집중 육성한다. 이들 분야를 포함한 10대 핵심 프로젝트에 총 3735억원을 투입하며 AI 반도체, 바이오 파운드리, 양자 기술, 첨단 패키징, 무기발광 디스플레이 등 5개 핵심 사업은 올해부터 본격적으로 추진된다. 뿐만 아니라 전략 기술 분야 스타트업 육성을 위해 3700억원 규모의 사업을 별도로 추진, 혁신 성장의 동력을 확보한다는 전략이다. 기업 지원책도 대폭 강화된다. 1조원 규모의 '과학기술혁신펀드'와 '연구성과 스케일업 펀드'를 새롭게 조성하여 전략기술 분야 기업들의 성장 사다리를 구축한다. '전략기술 확인 기업'으로 선정된 기업에게는 병역 지정 업체 선정, 정책 금융 우대, R&D 사업 선정 시 가점 부여 등 실질적인 혜택이 제공될 예정이다. 세제 지원 역시 확대된다. 정부는 조세특례제한법상 국가전략기술에 AI 분야를 추가하고 반도체 투자 세액 공제율을 5%p 상향하는 등 기업들의 투자 부담을 덜어줄 계획이다. 기술 안보와 글로벌 협력이라는 '두 바퀴' 전략도 눈에 띈다. 정부는 급변하는 과학기술 트렌드와 국제 정세 변화를 반영, 12대 국가전략기술 체계와 임무 중심 전략 로드맵을 민관 합동으로 재정비한다. 특허 빅데이터 분석을 통해 기업 R&D 전략 수립을 지원하고 기술 유출 방지 및 특허 분쟁 대응 체계도 강화한다. 글로벌 협력은 AI, 양자, 바이오 '3대 게임체인저' 분야를 중심으로 추진된다. '파리 AI 행동 정상회의' 참석, '글로벌 AI 프론티어 랩' 구축 등 국제 공조를 통해 기술 경쟁력을 확보하고 OECD 등 국제기구와의 협력도 확대할 방침이다. 더불어 외국 정부나 기관의 중요 정보 요청 시 사전 협의를 의무화하는 조항을 신설, 기술 보호 체계를 한층 강화한다. 정부는 임무 중심 R&D 추진을 위해 '전략연구사업(MVP: Mission-oriented Visionary Projects)'을 본격적으로 가동한다. MVP 사업에 참여하는 기업의 현금-현물 매칭 비율을 절반으로 완화하고 심층 컨설팅을 제공하여 기업의 부담을 줄이고 R&D 성과를 극대화한다는 구상이다. 출연 연구기관 간 협력을 촉진하는 '글로벌 TOP 전략연구단' 지원 규모도 1000억원에서 1250억원으로 확대, 국가 전략 기술 육성에 박차를 가한다. 이와 함께 국내외 정책 연구 기관 및 주요 기업과 함께하는 '국가전략기술 혁신 포럼'을 정례화하고 실무 추진 위원회를 구축, 정책 실행력을 높여나갈 계획이다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "AI 전환 가속화와 기술 경쟁 심화라는 거대한 파고 속에서 전략기술 확보는 경제와 안보를 아우르는 국가 생존의 필수 조건이 되었다"고 강조하며 "대한민국이 기술 패권 경쟁에서 우위를 점할 수 있도록 12대 국가전략기술 분야에 대한 선도형 R&D 투자와 범부처 정책 역량을 집중하겠다"고 밝혔다.2025-03-12 17:00:21
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TSMC, 美에 1000억 달러 추가 투자…韓 반도체업계 '촉각' [이코노믹데일리] 트럼프 2기 행정부의 강력한 압박 속에 대만의 반도체 기업 TSMC가 미국에 1000억 달러(약 145조원) 규모의 추가 투자를 발표했다. 이는 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하려는 트럼프 행정부의 기조에 따른 것으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들은 향후 대응 방안을 놓고 고심하는 상황이다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 6개의 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 건설하고 최첨단 패키징 공장 2개 및 연구개발(R&D) 센터까지 조성할 계획이다. TSMC와 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들의 협업도 더욱 활발해질 전망이다. 이번 투자로 미국 내 AI 반도체 생태계를 강화하려는 미국 정부의 의도가 명확해졌다는 평가다. 트럼프 대통령은 TSMC의 투자 결정을 두고 “미국에서 반도체를 생산하지 않으면 25~50%의 고율 관세를 부과할 것”이라며 강력한 보호 무역 기조를 재확인했다. 이번 투자로 미국 반도체 시장 점유율을 현재 10%에서 40%까지 끌어올릴 수 있다고 주장하기도 했다. 한국 반도체 업계는 난감한 입장에 처했다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러에 370억 달러를 들여 최첨단 파운드리 공장을 건설 중이고 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투자해 HBM 패키징 시설을 짓고 있다. 그러나 추가적인 미국 내 투자는 국내 생산 시설 확장과 비용 부담 등의 문제로 쉽지 않은 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 반도체 정책이 구체화되고 한국의 정치적 불확실성이 해소되면 삼성과 SK하이닉스도 추가 투자를 고려할 가능성이 있다”고 분석했다.2025-03-05 09:40:26
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SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보" [이코노믹데일리] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다. 한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다. 한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다. 한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.2025-02-26 17:49:53
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SK바이오팜, 미국 내 생산기지 확보로 안정적 의약품 공급망 구축 [이코노믹데일리] SK바이오팜은 최근 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책 변화 등 급변하는 환경 속에서도 안정적인 의약품 공급을 위해 미국 내 생산기지를 확보하는 등 다양한 노력을 기울이고 있다고 21일 밝혔다. 현재 SK바이오팜의 뇌전증 치료제 세노바메이트는 국내에서 원료의약품을 생산한 후, 캐나다에서 벌크 태블릿 및 패키징 과정을 거쳐 미국으로 수출되고 있다. 하지만 SK바이오팜은 수년 전부터 미국 내 생산 전략을 추진해왔으며, 최근 미국 식품의약국(FDA) 승인을 받은 미국 내 CMO(위탁생산) 시설을 확보해 필요 시 즉시 생산이 가능하다. 이는 관세 정책 변화 등 외부 요인에 유연하고 신속하게 대응할 수 있는 체계를 갖췄다는 것을 의미한다. 또한 미국 내에 약 6개월 분량의 물량을 사전에 확보해 관세 변화에 대응하는 동안에도 안정적인 공급이 가능할 것으로 예상된다. SK바이오팜은 기존의 미국 및 캐나다 CMO 업체 외에도 추가적인 생산 옵션을 검토하고 있으며, 장기적으로는 전 세계 세노바메이트 파트너사들과 생산 관련 협력을 모색할 계획이다. SK바이오팜 관계자는 "CMO 업체를 통한 외주 생산 방식을 유지하여 직접 생산 대비 탄력적이고 빠른 대응이 가능하다"며 "이미 전체 비용의 70% 이상이 미국에서 발생하고 있는 구조이기 때문에 관세 변화에 대한 다양한 옵션을 확보하고 있다"고 전했다.2025-02-21 17:00:48
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![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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삼성전자, 갤럭시 S25 시리즈 공개…AI 기술로 사용 경험의 혁신 제시 [이코노믹데일리] 삼성전자가 S25 시리즈를 내놓으며 더욱 발전한 인공 지능(AI)으로 카메라 등 제반 성능을 제고해 사용 경험의 혁신을 이끌어내겠다는 포부를 내비쳤다. 삼성전자는 22일(현지시간) 미국 캘리포니아 산 호세에 위치한 SAP 센터에서 갤럭시 언팩 2025 행사를 통해 AI 스마트폰 '갤럭시 S25 시리즈'를 공개했다. 이날 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 “갤럭시 S25 시리즈는 모바일 AI에 최적화된 플랫폼 '원 UI 7'을 통해 사용자의 일상 자체를 혁신할 것"이라고 말했다. 갤럭시 S25 시리즈는 삼성전자가 개발한 최신 AI 플랫폼인 '원 UI 7'을 기반으로 자연어 이해 기술을 보유하고 있다. 사용자는 텍스트·음성·이미지 등 다양한 입력 방식으로 AI 기술을 활용할 수 있다. 특히 '나우 브리프'는 사용자의 일정·날씨·뉴스·수면 점수 등을 분석해 맞춤형 정보를 제공한다. 삼성전자는 멀티모달 AI 기술을 도입해 복잡한 작업도 한 번의 명령으로 해결 가능하도록 했다. 예를 들어 ‘내일 저녁 7시에 축구 경기 있는 팀 알려줘’라고 말하면 일정 확인은 물론, 캘린더에 알림 설정까지 자동으로 이뤄진다. 검색 기능도 강화됐다. '서클 투 서치'는 텍스트와 이미지 검색은 물론 음성 기반의 실시간 검색을 지원한다. 실시간 통역은 20개 언어로 양방향 통역 기능을 제공한다. 갤럭시 S25 시리즈는 퀄컴과 공동 개발한 최신 칩셋 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트'를 탑재해 한층 향상된 성능을 자랑한다. AI 기반으로 전력을 최적화해 배터리 효율성을 극대화했으며 고사양 게임과 같은 무거운 작업도 끊김 없이 처리할 수 있다. 새로운 방열 시스템을 통해 발열 문제를 최소화했다는 점도 주목할 만하다. 카메라 기술 역시 크게 발전했다. 특히 갤럭시 S25 울트라는 2억 화소 메인 카메라와 5000만 화소 초광각 카메라를 포함한 쿼드 카메라 시스템을 갖췄다. 여기에 AI 기반 '프로비주얼 엔진'이 적용돼 전문가 수준의 사진·영상 촬영이 가능하다. 또 갤럭시 S25 시리즈에는 재활용 플라스틱·알루미늄·유리가 사용됐다. 배터리에는 50% 이상 재활용 코발트가 포함됐다. 패키징 역시 100% 친환경 소재로 제작됐다. 삼성전자는 최대 7회의 운영 체제(OS) 업그레이드와 7년 간의 보안 업데이트를 제공해 제품 수명을 늘림으로써 전자 폐기물을 줄이는 데 기여하고자 한다고 전했다. 갤럭시 S25 시리즈는 디자인 측면에서도 혁신을 보여준다. 전작부터 이어지는 세련된 곡선형 디자인에 더해 인체 공학적 요소를 고려해 손에 쥐었을 때의 편안함을 극대화했다. 또한 7.9mm의 두께와 190g의 무게로 초슬림·초경량을 실현했다. 색상은 팬텀 블랙·라이트 블루·라벤더 등 총 8가지 옵션으로 출시돼 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 삼성전자 관계자는 “더 많은 고객들이 모바일 AI 경험을 할 수 있도록 이번 갤럭시 25 시리즈 전 제품을 국내에서 전작과 같은 판매가로 가격을 동결했다"고 말했다.2025-01-23 09:29:20
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미국 상무부, 중국 기업 20곳 제재 명단 추가…첨단 반도체 규제 강화 [이코노믹데일리] 미국이 첨단 반도체 수출 통제 정책을 업그레이드하는 동시에 중국과 싱가포르 기업을 무더기로 거래 제한 리스트에 추가하면서 대(對)중국 제재를 강화했다. 조 바이든 대통령 퇴임을 앞두고 인공지능(AI) 등 관련한 첨단기술 대중 수출 제재를 강화하는 모양새다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 15일(현지시가) 홈페이지를 통해 두 건의 첨단 반도체 수출 통제 정책을 발표했다. 우선 중국과 싱가포르의 AI·컴퓨팅업체 27곳(중국 25개·싱가포르 2개)을 ‘우려거래자’ 목록에 새로 포함했다. 우려거래자 목록은 미국 국가 안보에 해가 된다고 판단되는 외국 기업이나 기관을 수출통제 대상으로 지정한 명단으로, 이들 기관과 미국산 이중용도 품목(군사용으로 전용할 수 있는 품목)을 거래하려면 미국 정부의 사전 허가를 받아야 한다. 미국 정부가 새로 추가한 기업에는 중국 알리바바·텐센트가 투자자로 참여한 ‘즈푸AI’가 있다. 미국은 즈푸AI가 AI 연구를 통해 중국의 군사적 현대화를 돕는다고 봤다. 또 미국 정부는 중국 최대 통신장비업체 ‘소프고’도 우려거래자 목록에 올렸다. 소프고가 대만 TSMC에서 주문·제작한 반도체가 화웨이 AI 시스템에 사용된 반도체가 일치하기 때문이다. 미국은 소프코가 미국의 제재를 받고 있는 화웨이를 지원했다고 보고 있다.. 이외에도 중국 군사 부문 관련 기업 9곳 등이 포함됐다. BIS는 14㎚(나노미터·10억분의 1m)나 16㎚ 이하 반도체와 관련해 별도의 세계적 통제에 따라 제한했다. 이러한 품목들을 중국 등에 팔려면 정부 허가를 받도록 한 것이다. 종전 규제는 ‘7나노 이하’였다. 삼성전자와 인텔, TSMC, 글로벌파운드리, ASE 등 BIS가 승인한 반도체 조립·테스트업체는 24곳이다. ASE는 대만 가오슝에 본사를 반도체 패키징 및 테스트 제조 서비스 기업이다. 이들 업체는 미국의 규제를 적용받는다. 이들 제조사는 실사·보고 의무를 갖는 승인된 반도체 패키징·설계업체들과 협력하는 경우 등 특정 조건을 충족해야만 미국 정부의 라이선스 요건을 우회할 수 있다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 “이번 규칙은 중국과 미국 법을 우회해 미국의 안보를 훼손하려는 사람들의 노력에 대한 우리의 통제를 더욱 강화할 것”이라며 “우리는 첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 공격적으로 규칙을 시행함은 물론 위협에 적극적으로 대처해 우리의 국가 안보를 계속 보호할 것”이라고 했다.2025-01-17 10:57:37
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삼양그룹, '2024 대한민국 기업 명예의 전당' 헌액 [이코노믹데일리] 삼양그룹이 20일 서울 더플라자호텔에서 열린 한국경영학회 '2024 대한민국 기업 명예의 전당' 헌액식에서 기업 부문에 이름을 올렸다. 한국경영학회가 주관하는 '대한민국 기업 명예의 전당'은 대한민국 경제 발전에 크게 기여한 기업과 기업인, 관료를 선정해 그 공적을 기리는 행사로, 2016년 제정돼 매년 시행되고 있다. 삼성전자, SK텔레콤, 현대자동차 등 국내 대표 기업들이 이 명예의 전당에 헌액된 바 있다. 1924년 창립 이래 100년의 역사를 이어온 삼양그룹은 화학, 식품, 의약바이오, 패키징 등 다양한 사업 포트폴리오를 통해 산업 발전과 국민 삶의 질 향상에 기여해왔다. 특히 창업주인 수당 김연수 선생의 중용 정신을 바탕으로 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 모범적으로 실천해온 점을 높이 평가받아 올해 헌액 기업으로 선정되었다. 삼양홀딩스 김건호 사장은 "대한민국 기업 명예의 전당에 삼양그룹이 함께하게 되어 매우 영광스럽다"며 "앞으로도 우리나라 산업 발전에 더욱 기여하고, 창업주의 뜻을 이어받아 크고 담대하게 새로운 100년 역사를 만들어나가겠다"고 전했다.2024-12-20 19:04:17
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美, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급…삼성은 '아직' [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 현지에 반도체 생산설비 투자를 진행하는 데에 대한 미국 정부의 보조금을 확정받았다. 지난 8월 예비거래각서 체결 이래 4개월여 만이다. 최종적으로 확정된 내용은 직접 보조금 4억5800만 달러(약 6600억원)에 최대 5억 달러(약 7200억원) 규모의 대출 지원이다. 예비 계약 때보다 직접 보조금 액수가 소폭 증가했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다고 발표했다. 이번 투자로 약 1000개 이상의 신규 일자리 창출과 고대역폭메모리(HBM) 생태계 구축이 이뤄질 것으로 전망한다고도 말했다. 이는 미국 정부가 자국 내에 반도체 생산시설을 짓는 기업에 보조금을 지원하는 이른바 ‘칩스법(반도체 지원법)’에 따른 것이다. 지난 8월 예비거래각서에 서명할 당시 예고됐던 4억5000만 달러(약 6500억원)보다 약 800만 달러(약 115억원) 늘었다. 보조금은 추후 국무부의 실사 완료 후 지급될 예정이다. 해당 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억000천만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 예정이다. SK하이닉스는 “미국 연방정부와 인디애나 주정부 등 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 조 바이든 행정부는 다음 달 도널드 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 주요 반도체 기업들에 대한 지원을 서두르고 있다. 앞서 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러) 등 주요 기업들의 반도체 보조금이 최종 확정된 바 있다. 이번에 SK하이닉스에 대한 보조금도 확정되면서 보조금 지원 대상 주요 반도체 기업들 중에선 삼성전자만 남아 있다. 미국 텍사스주 테일러에 440억 달러(약 63조7000만원)를 투자하는 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 9조2600억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결했고 미국 정부와 막바지 협의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “바이든 정부에서도 삼성전자를 주요 협상 기업으로 보는 만큼 조만간 결론이 날 것으로 전망된다”고 말했다.2024-12-20 10:35:28
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미국 상무부, SK하이닉스에 반도체법 보조금 6600억원 지급 확정 [이코노믹데일리] 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업 지원에 사용될 예정이다. 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 전했다. 앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5000만 달러(약 6500억원)였다. 이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다. 바이든 행정부는 한달 앞으로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 이와 관련 지나 러몬도 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다.2024-12-19 21:31:08
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![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)