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롯데패키징솔루션즈, PACK EXPO 2025 첫 참가 [이코노믹데일리] 롯데패키징솔루션즈가 내달 1일(현지시간)까지 열리는 포장 산업 전시회 'PACK EXPO 2025'에 처음으로 참가한다고 30일 밝혔다. PACK EXPO는 미국 라스베이거스에서 개최되며 전세계 40여개국 2500여개 기업이 참가하고 3만명 이상이 방문하는 세계적인 포장·물류 기술 전시회다. 최신 패키징 장비와 친환경 자재, 스마트 물류 설루션을 총망라하는 글로벌 산업의 장으로 꼽힌다. 이번 전시회에서 롯데패키징솔루션즈는 친환경 및 기능성 포장재, 레토르트 포장재 등 다양한 혁신 제품을 선보인다. 최신 기술을 접목한 기능성 포장재는 나이·성별·장애 여부에 상관없는 편의성을 제공한다. 롯데패키징솔루션즈는 이번 전시회 참가를 통해 글로벌 파트너십을 강화하고 새로운 비즈니스 기회를 모색할 것이라고 설명했다. 이어 전세계 산업 전문가와 교류해 최신 트렌드와 기술을 공유할 예정이다. 최연수 대표는 "지속 가능한 미래를 위한 비전을 가지고 환경친화적인 포장 설루션 개발에 주력하고 있다"며 "이번 PACK EXPO 2025 참가를 통해 이러한 비전을 전 세계에 알리고 지속 가능한 패키징 산업의 발전에 기여할 것"이라고 말했다.2025-09-30 10:37:15
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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슈퍼사이클에 관세정책까지…美 '마이크론'에 힘 실리나 [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 사상 최대 실적을 올린 데 이어 트럼프 행정부의 새로운 관세 구상까지 맞물리며 글로벌 경쟁에서 추가 동력을 얻고 있다. 업황 회복과 정책적 지원이 동시에 작용하면서 마이크론의 입지는 한층 강화될 전망이다. 26일 업계에 따르면 마이크론은 23일(현지시간) 2025회계연도 4분기(6~8월) 매출이 전년 동기 대비 46% 늘어난 113억1500만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전 분기보다도 22% 증가한 수치며, 역대 최고 분기 실적이다. 영업이익은 39억5500만달러로 전년 대비 2.3배 뛰었고 주당순이익(EPS)도 시장 기대를 웃돌았다. 실적 개선의 핵심은 D램과 HBM(고대역폭메모리)이다. D램 매출은 89억8000만달러로 전체 매출의 79%를 차지하며 사상 최고치를 경신했다. HBM 매출도 20억달러에 달했다. AI 데이터센터 수요 급증이 ASP(평균판매가격) 상승을 견인했고 데이터센터향 매출 비중은 56%에 달했다. 이 같은 업황 호조에 더해 미국 정부의 정책 환경도 마이크론에 유리하게 전개되고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 행정부는 반도체 기업이 미국 내 생산분만큼만 무관세 혜택을 주는 새 관세 제도를 검토 중이다. 사실상 ‘수입하는 만큼 미국에서 생산하라’는 의무를 부과하는 셈이다. 이 경우 이미 미국 내 생산능력을 확대해온 마이크론과 글로벌파운드리, TSMC(애리조나 공장 보유) 등이 상대적 수혜를 볼 것으로 예상된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 신규 투자를 더 확대해야 하는 압박에 직면할 수 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 건설, SK하이닉스는 인디애나주 패키징 공장 투자를 진행 중이지만 아직 생산이 본격화되지 않은 만큼 제도 시행 시 단기 부담으로 작용할 가능성이 있다. 마이크론은 이미 내년 HBM3E 공급 물량을 대부분 계약했고 HBM4에서도 고객사 협상을 진행 중이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 “AI 투자 가운데 상당 부분이 메모리에 투입될 것”이라며 “2026 회계연도에도 강력한 성장이 예상된다”고 밝혔다. 또한 미국 내 생산이 늘어나면서 이 같은 정책이 긍정적으로 작용할 수 있다고 분석했다. 반도체업계 관계자는 “관세 관련해서는 확정된 내용이 아닌 것으로 알고있다”며 “품목 관세가 나올 때까지 지켜봐야할 것 같다”고 전했다.2025-09-26 18:00:11
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고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
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삼성전자, 'IDEA 2025'서 금상 2개 포함 총 47개 수상 [이코노믹데일리] 삼성전자는 국제 디자인 공모전 'IDEA(International Design Excellence Awards) 2025'에서 금상 2개, 은상 3개, 동상 3개, 입상 39개에 이름을 올리며 총 47개의 상을 받았다고 19일 밝혔다. 미국 산업디자이너 협회(IDSA)가 1980년부터 주관해온 IDEA는 디자인 혁신성과 사용자 경험, 사회 기여도를 심사해 △산업 제품 △소비자 기술 △디지털 인터랙션 △패키징 등 총 20개 부문에서 올해의 수상작을 발표했다. 올해는 인공지능(AI)을 접목한 차별화된 디자인, 사회적 가치를 담은 지속 가능한 선행 콘셉트 디자인 등 고객 중심의 라이프 스타일 디자인이 호평받으며 대규모 수상에 성공했다. 특히 '삼성 모바일 디자인 비주얼 아이덴티티 시스템'과 저시력자를 위한 '가전의 포용적 디자인 선행 콘셉트' 가 최고상인 금상을 수상했다. '삼성 모바일 디자인 비주얼 아이덴티티 시스템'은 갤럭시 모바일 제품의 다양한 폼팩터를 하나의 시각적 정체성으로 연결한 것이 특징이다. 각각의 제품이 가진 모바일 폼팩터의 특징을 고유의 규칙에 따라 직관적으로 표현해 본질적 가치에 집중한다는 디자인 메시지를 효과적으로 전달했다는 평가를 받았다. 저시력자를 위한 '가전의 포용적 디자인 선행 콘셉트'는 시각 장애인과 노인 뿐만 아니라 모든 사용자들이 가전제품을 더 쉽고 편리하게 사용할 수 있도록 접근성을 높인 디자인이다. 조작 버튼 형태와 색상 체계를 표준화한 것이 특징이며 빛, 소리, 볼록 엠보싱 등으로 시각·청각·촉각적 안내를 동시에 제공한다. 은상을 수상한 '갤럭시 탭 S10 시리즈'는 대화면에 최적화된 AI가 적용된 프리미엄 태블릿이다. 변화하는 미래 주거 환경에 맞춰 유연한 공간 구성이 가능한 모듈식 공간 디자인 선행 콘셉트 '삼성 스마트 모듈러 하우스'와 AI 기반으로 직관적인 3D 운영·에너지 최적화 솔루션을 제공하는 '빌딩 통합 관리 솔루션(b.IoT)'의 '디지털 트윈'도 은상을 수상했다. 동상은 총 3개 디자인이 수상했다. 분야별로 △AI 기능과 컬러, 고급 소재를 제공하는 '갤럭시 S24 FE' △AI TV의 무한한 가능성을 영상으로 표현한 '비전 AI 온스크린 스토리' △AI 홈과 스마트싱스 탑재로 편리하게 에너지를 관리할 수 있는 가정용 히트펌프 난방기기 'EHS 모노 시스템' 등이다. AI 제품, 선행 콘셉트, 전시 등 다양한 부문에서도 39개 디자인이 입상했다. 특히 AI 기술을 접목한 제품들이 주목을 받았다. 대표적으로 △AI와 폴더블 폼팩터를 결합한 '갤럭시 Z 폴드·플립6' △스마트 모니터 라인업 최초로 4K OLED 패널을 탑재한 AI 지원 '스마트 모니터 M9' △7형 'AI 홈' 터치스크린과 AI를 제공하는 상하 결합형 세탁기·건조기 '비스포크 AI 원바디' 등이 선정됐다. 제품 외 콘셉트 디자인과 전시 부문에서도 입상했다. 입상작으로 △소형 포터블 프로젝터의 지속가능한 패키지 디자인 '보자기' 선행 콘셉트 △'밀라노 디자인 위크 2024'에서 선보인 디자인 철학 전시 '공존의 미래' 등이 이름을 올렸다. 마우로 포르치니(Mauro Porcini) 삼성전자 DX부문 최고 디자인 책임자(CDO) 사장은 "기술과 인간적 공감에서 비롯된 혁신은 우리 모두의 삶을 더욱 풍성하게 한다"며 "기술의 한계를 극복하고 사람과 사람을 따뜻하게 이어주며 모두가 함께 더 밝은 미래를 만들어 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다.2025-09-19 17:00:32
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" [이코노믹데일리] 스마트폰 혁신이 얇고 가벼운 외형과 성능·용량 극대화라는 상반된 요구 속에서 난제에 직면했다. 전문가들은 제한된 공간에서 AP와 메모리, 카메라·배터리 성능을 높이기 위해 반도체 패키징 기술의 고도화가 필수라고 강조하고 있다. 4일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 남태덕 삼성전자 DE(Distinguished Engineer)가 연사로 나서 '극한 두께 패키징 기술과 전망'을 발표했다. 남 DE는 패키지 축소와 성능 향상이 스마트폰 발전과 직결된다고 강조했다. 그동안 서버에 의존해 처리되던 AI(인공지능) 연산이 이제는 스마트폰 등 기기 자체에서 직접 구동되는 '온디바이스' 방식으로 전환되면서 성능 고도화는 피할 수 없는 과제로 떠올랐다. 반면 소비자 편의성을 위해 '더 얇고 더 가벼운' 기기가 떠오르는 상황이다. 포춘 비즈니스 인사이트 자료에 따르면 2024년 기준 약 950조원 규모의 글로벌 반도체 시장에서 스마트 기기가 차지하는 비중은 32.3%로 가장 높았다. 2위인 클라우드·서버(30.1%)를 앞서며 여전히 시장을 이끄는 분야로 자리 잡고 있다. 이 가운데 글로벌 스마트폰 시장은 2029년까지 연평균 7.3% 성장할 전망이다. 주요 제조사들은 스마트폰 두께 경쟁에 본격적으로 돌입했다. 특히 폴더블폰 시장에 뛰어든 중국 업체들은 지난해부터 빠른 속도로 얇은 기기를 내놓기 시작했다. 현재 삼성전자 폴더블 타입의 두께는 펼쳤을 때 4.2㎜, 경쟁사 제품은 4.4~4.6㎜ 수준이다. 바(Bar) 형태 스마트폰은 5.8㎜까지 얇아졌다. 문제는 성능이다. 스마트폰에 AI가 탑재된 '온디바이스' 시대로 전환되면서 AP(애플리케이션 프로세서)와 메모리(DRAM·NAND) 성능은 갈수록 높아지고 있다. 카메라와 배터리 모듈도 점점 덩치를 키우는 상황에서 '나머지 공간'을 줄일 수밖에 없고 결국 '고성능 패키징' 없이는 성능과 외형을 동시에 구현하기 어렵다는 설명이다. 업계에 따르면 패키징 기술의 핵심은 △칩 두께 축소 △몰딩 최소화 △와이어 본딩 최적화 등의 전통적 패키징 기술과 여기에 △와이어를 대체하는 인터커넥션 △울트라 씬 기체 △고정밀 레이저 그루빙 등의 신기술이 있다. 현재 DRAM은 40㎛ 이하로 가공되고 필름도 10㎛ 이하까지 내려왔다. 남 DE는 "앞으로 기존 공정 한계를 극복하기 위해 소재·기판 등 관련 업체와의 협력이 많이 필요할 것으로 보인다"며 "앞서 소개한 기술들을 통해 지금보다 획기적으로 공간을 줄이는 것이 최선"이라고 말했다. 한 업계 관계자는 “패키징을 얇고 작게 만드는 것은 이미 업계의 기본 과제였고 스마트폰은 물론 최근 주목받는 HBM 같은 고성능 메모리에서도 마찬가지"라며 "패키징 최적화는 당연한 전제이고, 그 안에서 성능을 극대화하는 것이 핵심이다”라고 전했다.2025-09-04 20:41:55
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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한국거래소, 티케이씨·한컴인스페이스 상장예비심사 접수 [이코노믹데일리] 한국거래소는 지난(11~14일) 1주간 2개사의 상장예비심사 신청서를 접수했다고 18일 밝혔다. 접수 기업은 '티케이씨'과 '한컴인스페이스'로 해당 기업들은 각각 12일과 13일에 신청서를 접수했다. 티케이씨는 반도체 패키징 표면처리 자동화 장비를 판매하는 기타 전기장비 제조업체로 지난해 △매출액 897억9000만원 △영업이익 198억4500만원 △순이익 285억4600만원을 기록했다. 현재 자본금은 240억2000만원, 액면가는 200원이며 상장주관사는 삼성증권이다. 한컴인스페이스는 Multi-INT 융합 정보 시스템을 구축하는 소프트웨어 개발 및 공급업체로 지난해 △매출액 76억100만원 △영업이익 63억7600만원 △순이익 127억6600만원을 기록했다. 자본금은 58억1500만원, 액면가는 500원이며 상장주관사는 대신증권이다.2025-08-18 15:32:32
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김남정 동원그룹 회장, '베트남 서열 1위' 또 럼 당서기장과 환담 [이코노믹데일리] 김남정 동원그룹 회장이 베트남 서열 1위인 또 럼 당서기장과 부산 신항에 위치한 동원글로벌터미널부산(이하 DGT)에서 환담을 가졌다. 14일 동원그룹에 따르면 럼 서기장과 방문단은 대한민국 최초로 구축된 완전 자동화 스마트항만의 원천 기술력과 선진화된 운영 노하우 등을 벤치마킹하기 위해 DGT를 찾았다. 럼 서기장은 지난해 8월 베트남 공산당 중앙위원회서 만장일치로 추대된 권력 서열 1위의 국가 최고 지도자다. 베트남 정부는 컨테이너 항만 산업을 국가 경제 성장의 핵심 동력으로 삼고, 베트남 항만을 동북아시아 물류 허브로 키우기 위해 적극적인 투자에 나서고 있다. 동원그룹은 베트남과 인연이 깊다. 지난 2015년부터 현지에 계열사 두 곳을 운영하고 있으며 동원F&B(식품), 동원시스템즈(제관, 연포장재)가 해마다 수출을 늘려가고 있다. 동원그룹의 글로벌 계열사인 TTP(Tan Tien Packaging, 딴 띠엔 패키징)와 MVP(Minh Viet Packaging, 민 비엣 패키징)는 베트남 최대 종합식품기업인 마산그룹에 연포장재와 PET 등을 공급하고 있다. 호치민과 하노이 등에 생산설비를 갖춘 두 계열사는 베트남 외에도 미국, 캐나다 등 북미 시장까지 수출을 강화하고 있으며 유니레버 등 다국적 기업에도 포장재를 공급하고 있다. 동원그룹 관계자는 “세계적 해양수산 강국인 베트남과 상호 협력을 강화하고 우호를 증진해 수출과 현지 사업을 동시에 성장시킬 것”이라며 “지속적 투자 확대 등 경제 성장을 통해 민간 외교관 역할을 다할 계획”이라고 말했다.2025-08-14 10:01:14
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리벨리온, 美 마벨과 엔비디아 대항마 되나...아태·중동 소버린 AI 시장 공략 [이코노믹데일리] SK그룹의 AI 반도체 기업 리벨리온이 미국의 반도체 설계 전문기업 마벨과 손잡고 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’ 시장 공략에 나선다. 범용 GPU가 지배하는 AI 인프라 시장에서 벗어나 각 국가와 지역의 특성에 최적화된 맞춤형 AI 시스템을 공동 개발해 새로운 활로를 모색한다는 전략이다. 리벨리온은 29일, 마벨테크놀로지와 함께 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 협력은 각국 정부와 지역 클라우드 사업자들이 에너지 효율과 비용 최적화를 위해 범용 솔루션 대신 특정 목적에 특화된 AI 시스템을 선호하는 최근의 시장 변화에 대응하기 위해 추진됐다. 양사의 협력은 리벨리온의 AI 추론 반도체 설계 전문성과 마벨의 첨단 커스텀 설계 플랫폼을 결합하는 방식으로 이루어진다. 마벨이 보유한 고속 데이터 전송 기술(SerDes), 칩 간 연결 기술(D2D Interconnect), 첨단 패키징 기술을 활용해 단순 서버 단위를 넘어선 랙(Rack) 수준의 고성능·고효율 통합 AI 인프라를 구현하는 것이 목표다. 이는 엔비디아의 GPU 중심 생태계에 대한 강력한 대안을 제시하겠다는 의지로 풀이된다. 파트너인 마벨은 데이터센터용 맞춤형 칩 시장의 강자로 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들과 협력하며 빠르게 성장하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 국면에 접어들었다”며 “마벨과의 협력을 통해 맞춤형 AI 반도체 설계 역량과 첨단 통합 기술을 결합해 각국 정부 및 기관에 최적화된 AI 인프라를 제공하겠다”고 밝혔다. 윌 추 마벨 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 핵심”이라며 “이번 협업을 통해 성능, 효율, 확장성을 고루 갖춘 차세대 인프라를 구현해 나가겠다”고 말했다.2025-07-29 23:03:31
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![[데일리 유통 브리프] 쿠팡 물놀이 용품 반값 할인, 배민 파트너전담센터 오픈 外](https://image.ajunews.com//content/image/2025/07/29/20250729085735998609.jpg)
쿠팡 물놀이 용품 반값 할인, 배민 '파트너전담센터' 오픈 外 [이코노믹데일리] 쿠팡이 다음 달 4일까지 수영·캠핑·골프·요가 등 4000여개 스포츠·레저용품을 할인하는 ‘서머 빅세일’ 기획전을 진행한다. 배달의민족이 입점 업주 상담 전문 고객센터인 파트너전담센터를 공식 오픈했다. 편의점 GS25가 남자 아이돌 그룹 NCT DREAM과 손잡고 오는 30일 ‘아이돌컴백샌드위치’를 출시한다. ◆ 쿠팡, 여름철 물놀이·레저 용품 최대 50% 할인 쿠팡이 다음 달 4일까지 수영·캠핑·골프·요가 등 4000여개 스포츠·레저용품을 할인하는 ‘서머 빅세일’ 기획전을 진행한다. 이번 행사에는 르플렉스·위크나인·에르고바디·아레나 등 쿠팡 인기 브랜드 80여곳이 대거 참여했다. 1만~2만원대 특가 상품도 있다. 대표 상품으로는 ‘네이팡 자외선 차단 마스크’, ‘코코릭 아쿠아 워터 해먹 튜브’, ‘나이키 트레이닝 더플백’, ‘스톤콜드 트리코트 래쉬가드 상하의 세트’ 등이다. 쿠팡 유료 멤버십 와우회원은 2만원·5만원·7만원 이상 상품 구매 시 금액대별 추가 할인 쿠폰도 증정한다. ◆ 배민, ‘파트너전담센터’ 오픈···입점 업주 원스톱 상담 제공 배달의민족(배민)이 입점 업주 상담 전문 고객센터인 파트너전담센터를 공식 오픈했다. 이번에 문을 연 파트너전담센터는 입점 업주가 배민 이용과 관련한 모든 문의를 한 번에 해결할 수 있는 업주 전용 문의 채널이다. 파트너전담센터는 주문, 리뷰, 정산, 광고 운영 등 문의 유형에 따라 나눠져 있던 업주향 고객센터, 광고가입센터 등을 하나로 통합해 원스톱 상담을 제공한다. 배민은 파트너전담센터를 통해 업주에게 간편하고 정확한 응대를 제공함으로써 업주 만족도를 높이고 플랫폼에 대한 신뢰도 향상도 추진한다는 방침이다. 파트너전담센터에서는 주문·배달, 리뷰, 정산, 광고 가입·운영·해지, 가게·업주·메뉴 정보 수정, 프로모션, 서비스 변경 사항 등 배민 입점 가게 운영과 관련한 모든 문의를 처리할 수 있다. ◆ “1020 팬심 잡아라”…GS25, 엔시티 드림과 ‘아이돌 샌드위치’ 출시 편의점 GS25가 남자 아이돌 그룹 NCT DREAM(엔시티 드림)과 손잡고 오는 30일 ‘아이돌컴백샌드위치’를 출시한다. 이번 신제품은 기존 ‘아이돌 샌드위치’와 ‘프리미엄 돈까스 샌드위치’의 반반 조합으로 구성됐다. NCT DREAM 로고로 디자인한 패키징과 함께 38종의 NCT DREAM 한정판 스티커가 랜덤으로 동봉됐다. GS25에 따르면 아이돌 샌드위치는 1020세대 매출 비중이 40%에 육박하며, 샌드위치 카테고리 내 가장 인기 있는 상품으로 꼽혔다.2025-07-29 11:23:24
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동아에스티, 매출 성장에도 수익성은 감소…하반기는 전문의약품에 집중 [이코노믹데일리] 동아에스티가 올해 상반기 매출 성장은 늘었지만 이익은 다소 아쉬운 성적표를 받았다. 24일 공시에 따르면 2025년 상반기 연결 기준 동아에스티의 매출액은 전년 동기 대비 12.5% 증가한 1774억원을 달성한 반면 영업이익은 같은 기간 43.4% 감소한 40억원에 머물렀다. 매출 성장은 국내 전문의약품(ETC) 부문이 견인했다. ‘그로트로핀’과 ‘타나민’의 판매가 늘고 신규 품목 ‘자큐보’가 더해지며 전년 동기 대비 19.5% 증가를 이끌었다. 해외사업 부문에서는 ‘다베포에틴알파’의 판매 확대와 ‘이뮬도사’, 친환경 농약 ‘바이오솔루션’ 등 의 신규 품목 수출로 전년 동기 대비 5.5% 성장했다. 특히 스텔라라 바이오시밀러 이뮬도사는 독일을 포함한 총 13개 국가에서 출시됐으며 사우디아라비아, 카타르, 아랍에미리트 등 MENA 지역에서도 품목허가를 획득했다. 다만 미국 시장 출시는 현지 패키징 일정 지연으로 올해 3분기로 미뤄졌다. 연구개발(R&D)부문에서도 활발한 움직임이 이어졌다. 미국 자회사 메타비아를 통해 개발 중인 MASH(대사이상 관련 지방간염) 및 제2형 당뇨병 치료제 ‘DA-1241’ 글로벌 임상 2a상을 완료했다. DA-1241은 전임상에서 지방간 및 간 섬유화 개선 효과를 보였고 세마글루타이드와 병용 시 간 섬유화 개선 시너지도 확인됐다. 지난해 12월 발표된 글로벌 임상 2상 탑라인 데이터에서는 △ALT(간 손상 선별지표) △CAP(지방간 지표) △FAST(간섬유화 비침습적 평가지표) △HbA1C(당화혈색소 지표) 등에서 유효성과 안전성이 입증됐다. 비만 치료제 ‘DA-1726’은 글로벌 임상 1a상 진행 중이다. 전임상 결과 티르제파타이드 성분의 기존 비만 치료제와 유사한 체중감소 및 콜레스테롤 상승 억제 효과를 보였으며 세마글루타이드 성분의 비만치료제 대비 우수한 체중 감소 효과도 확인됐다. 또한 글로벌 임상 1상 파트1에서는 우수한 안전성과 내약성을 확인했고 파트2에서는 우수한 체중 감량 효과와 안전성, 내약성이 확인됐다. 이달에는 최대 내약 용량 탐색을 위한 글로벌 임상 1상을 실시할 예정이며 4분기 중 탑라인 데이터를 발표할 예정이다. 치매치료제 ‘DA-7503’은 국내 임상 1상이 진행 중이다. 알츠하이머병 및 일차 타우병증의 주요 원인인 타우 응집과 과인산화를 선택적으로 억제하는 저분자 화합물로 전임상에서 인지 및 기억력 개선 효과를 보였다. 해당 후보물질의 임상 1상 탑라인 데이터는 4분기에 발표될 예정이다. 면역항암제 ‘DA-4505’는 국내 임상 1상 단계에 있으며 글로벌 제약사가 개발 중인 AhR 길항제의 전임상 대비 우수한 종양 억제 효과가 확인됐다. 2026년 2분기 임상 1상 탑라인 데이터 발표가 예정돼 있다. 이와 함께 동아에스티는 ADC(항체약물접합체) 전문 기업 앱티스를 인수하며 차세대 모달리티 기반 신약개발 역량도 강화하고 있다. 앱티스는 약물의 위치를 선택적으로 접합시킬 수 있는 3세대 ADC 링커 기술 ‘앱클릭’을 개발했다. 이를 기반으로 위암, 췌장암을 타깃하는 ADC 후보물질 ‘DA-3501(AT-211)’의 전임상을 완료했다. 허혜민 키움증권 연구원은 “타나민과 자큐보의 매출 증가로 전체 매출을 견인했으나 매출원가와 마케팅 비용 상승으로 수익성이 악화됐다”고 말했다. 다만 “연내 DA-3501의 1상 진입과 비만 치료제의 고용량 임상 데이터 확보가 예정돼 있어 내년 R&D부터 성과에 따른 기업가치 재평가와 매출 회복이 기대된다"고 전망했다.2025-07-25 17:59:12
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케이원솔루션, 스크로나 AG와 맞손…EHD 프린팅 솔루션 독점공급 [이코노믹데일리] 첨단 반도체 제조 설루션 공급업체인 케이원솔루션이 스위스의 스크로나 AG(Scrona AG)와 손잡고 혁신적인 다중 노즐 EHD 프린팅 솔루션을 한국 시장에 공급한다. 케이원솔루션은 지난 8일(현지시간) 스위스 취리히에서 스크로나와 계약을 체결하고 한국 시장에서 스크로나의 초고해상도 제조 플랫폼을 독점적으로 공급한다고 14일 밝혔다. 이 플랫폼은 반도체 패키징, 마이크로LED, PCB 산업 분야를 대상으로 한다. 스크로나는 이번 계약이 지속 가능하고 비용 효율적인 마이크로 스케일 프린팅 솔루션을 구현하고, 정밀 적층 제조 분야에서 제조업체들이 직면한 기술적 한계를 극복하도록 돕는다는 회사의 사명을 더욱 강화하는 계기가 될 것이라고 밝혔다. 스크로나의 최고경영자(CEO)인 패트릭 하이슬러(Patrick Heissler) 박사는 "한국은 디스플레이와 반도체 혁신의 글로벌 리더로서 정밀성, 성능, 발전에 대한 우리의 비전을 공유하는 국가"라며 "이번 계약은 우리의 국제적 확장 전략에 있어 중요한 이정표이며, 한국의 주요 산업체들이 우리의 독자적인 프린팅 기술을 채택하는 것을 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 전했다. 케이원솔루션은 30년 이상 한국의 주요 반도체 및 전자 제조업체에 최첨단 장비와 공정 솔루션을 제공해 온 경험을 보유하고 있다. 이번 계약을 통해 강력한 고객 관계, 기술 전문성, 현지 인프라를 활용해 스크로나의 프린트헤드 기술 포트폴리오에 대한 맞춤형 영업, 서비스 및 애플리케이션 지원을 제공한다는 계획이다. 정진한 케이원솔루션 대표는 "확장 가능한 EHD 프린팅에 대한 스크로나의 혁신은 더 높은 해상도, 더 적은 재료 사용, 그리고 비교할 수 없는 패터닝 유연성을 추구하는 산업에 게임 체인저가 될 것"이라며 "스크로나와의 협력을 통해 이 혁신적인 기술을 한국에 도입해 고객을 위한 새로운 지평을 열게 돼 기쁘다"고 말했다. 한편 스위스 취리히에 본사를 둔 스크로나는 전기수력학(EHD) 프린트 헤드 플랫폼을 통해 마이크로 공정을 혁신하고 있다. 이들의 MEMS 기반 기술은 반도체 및 전자 산업을 위해 개발됐으며, AI 인터포저, 스마트폰 안테나, 마이크로LED 등 다양한 분야에서 3D 표면에 서브마이크론 정밀도로 회로 및 부품의 대량 생산을 가능하게 한다. 스크로나는 2025년 CES에서 세계 최초의 128노즐 EHD 프린트헤드를 공개했으며, 지난 6월 IEEE 전자부품 및 기술 컨퍼런스에서 '올해의 스타트업'으로 선정된 바 있다.2025-07-14 16:59:23
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![[21대 新정부 출범] 미 반도체 보조금 축소에 지원책 마련 시급...삼성·하이닉스 국내 투자로 돌파구 찾을까](https://image.ajunews.com//content/image/2025/06/09/20250609135847288870.png)
미 반도체 보조금 축소에 지원책 마련 시급...삼성·하이닉스 국내 투자로 '돌파구 찾을까' [이코노믹데일리] 미국 행정부가 미국에 투자하는 반도체 업체에 제공하기로 한 보조금 규모를 재협상하고 있다. 이에 직격탄을 맞게 될 삼성전자·SK하이닉스가 새정부의 정책에 힘입어 국내 투자를 확대할지 여부가 주목된다. 업계에서는 국내 반도체 산업 지원을 위한 구체적이고 실효성 있는 유인책과 특별법을 서둘러 마련해야 한다는 의견이 나온다. 9일 업계에 따르면 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 지난 4일(현지시간) 미국 반도체법(칩스법)에 따라 제공하기로 한 보조금에 대해 재협상 의지를 밝혔다. 그는 상원 세출위원회에 참석해 "바이든 행정부가 칩스법에 따라 제공하기로 한 보조금 일부는 과도하게 관대하다"며 "재협상을 할 수 있다"고 말했다. 이번 러트닉 장관의 보조금 재협상 발언은 트럼프 행정부의 칩스법 축소 기조에 따라 이뤄졌으며 지원금은 실제로 축소될 가능성이 크다. 실제 도널드 트럼프 대통령은 지난 2022년 조 바이든 전 대통령이 미국 내 반도체 생산설비를 늘리기 위해 추진한 칩스법에 대해 취임 직후부터 강도 높은 비판을 이어왔다. 이에 따라 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 당초보다 줄어들 보조금 규모에 곤란한 상황을 맞게 됐다. 미국에 반도체 생산시설을 짓는 기업에 총 527억 달러(약 76조8000억원)을 지원한다는 칩스법에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 47억4500만 달러(약 6조9000억원), 4억5800만 달러(약 6639억원)의 보조금을 받기로 했기 때문이다. 삼성전자는 지난해 12월 미국 텍사스주 테일러시에 최첨단 파운드리 시설을 짓기로 했으며 SK하이닉스도 11월 인디애나주 웨스트라피엣에 어드밴스트 패키징 공장 건설을 확정했다. 이 같은 미국 행정부의 정책 변화에 따라 업계에서는 국내 반도체 기업들의 국내 투자 확대가 열쇠가 될 수 있다는 의견도 나온다. 이재명 정부가 출범하면서 반도체 산업 지원 정책을 '1호 공약'으로 내세웠기 때문이다. 이재명 대통령은 선거 유세 당시 "반도체를 누가 지배하느냐에 글로벌 경제패권이 달려있다"며 "압도적인 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠다"고 강조해왔다. 이재명 대통령은 이를 위해 반도체 기업 대상 보조금 지급 내용을 담은 반도체특별법을 신속하게 제정하고 국내 생산·판매 반도체에 최대 10%의 생산세액 공제를 적용하겠다는 계획이다. 이외에도 공약집에는 △차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 개발 및 산업생태계 육성 △종합 반도체 생태계 허브 구축을 위한 시스템반도체 및 첨단패키징 지원 강화 △RE100 반도체 클러스터 조성으로 수출·산업 경쟁력 제고 등의 내용이 담겨있다. 새 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 지원 정책으로 국내 투자가 활성화되면 경제 활성화 및 고용 증대 측면에서 긍정적인 효과가 기대된다. 생산기지 이전은 개별 기업에는 이득이 될 수 있어도 국가 산업 전반을 위해서는 국내 투자를 확대하는 것이 장기적으로 바람직하다. 국내에 제조 협력사 생태계를 활성화할 수 있다는 측면에서도 장점이 있다. 국내 반도체 생계태 발전을 위해 반도체특별법 조기 제정은 물론 구체적인 지원 정책과 실효성 있는 유인책 마련 요구의 목소리가 커지고 있다. 김양팽 산업연구원 반도체 전문연구원은 "미국 보조금 축소는 이미 예견된 부분이 현실화되고 있는 것으로 국내 반도체 산업을 지원할 수 있는 우리만의 방안을 마련해야 한다"며 "세부내용을 추후 보완하더라도 반도체특별법을 우선 제정해 정책의 지속가능성을 확보하는 것이 중요하다"고 말했다.2025-06-09 15:41:36
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![[기자수첩] 국감에 설 예정인 건설사 CEO들, 책임 공방을 넘어설 수 있을까](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/01/20251001085415761795_518_323.jpg)