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KT 클라우드, 고효율 '백석 AI 데이터센터' 개관… AI 인프라 수요 대응 백석 AI데이터센터 개소식 행사 모습 (좌측부터) GS네오텍 이용희 기전사업부 상무, kt cloud 이찬우 IDC운용담당, kt cloud 김승운 IDC본부장, kt cloud 김상곤 IDC사업담당, KT 유경탁 미디어센터장, kt cloud 송용준 IDC기업고객팀장 [이코노믹데일리] kt cloud가 고집적, 고효율 냉각 기술을 적용한 ‘백석 AI 데이터센터(AI Data Center, 이하 AIDC)’를 개관했다고 30일 밝혔다. 이 센터는 AI 전용 데이터센터로, 고성능 컴퓨팅과 대규모 데이터 처리를 위한 고객사의 AI GPU 수요에 빠르게 대응하기 위해 설립됐다. 백석 AIDC는 고양시에 위치한 KT 백석빌딩에 자리잡고 있으며, 수도권 내 기존 7개 데이터센터와 연계된 통합 운용체계 ‘원 DC(One DC)’를 통해 안정적인 네트워크와 전력, 공조 환경을 제공한다. KT 클라우드는 이를 통해 코로케이션(Co-location) 서비스와 글로벌 CSP(Cloud Service Provider)와의 연결을 지원하는 전용회선 서비스도 제공할 계획이다. 백석 AIDC는 고성능의 차세대 냉각 기술을 포함해 다양한 최신 기술을 도입했다. 주요 인프라 시설에는 2N 또는 N+C 방식의 이중화 전력 시스템과 수냉식 공조 시스템이 적용되어 있어 안정적인 데이터센터 운영이 가능하다. 이는 자연재해와 같은 긴급 상황에서도 높은 안전성을 보장하는 설계다. kt cloud는 엔비디아와 AMD 등의 GPU를 보유하고 있으며, 이를 활용해 AI 학습, 개발, 추론 등을 위한 맞춤형 AI 인프라를 클라우드 서비스 형태로 제공한다. 이와 함께 가산, 경북 등 추가 데이터센터를 확보해 AI 데이터센터(AIDC)로 개관할 예정이다. 김승운 kt cloud IDC본부장은 “기업들의 AI 인프라 수요가 급증하는 가운데, 백석 AIDC 개관을 통해 이에 발맞춘 서비스를 제공하게 됐다”며, “앞으로도 지속적으로 AIDC 확대와 운영 효율화에 집중해 국내 최고의 인프라 서비스 환경을 조성하겠다”고 말했다. 한편, 백석 AIDC는 기존 수도권 데이터센터와의 연계를 통해 고객들이 요구하는 다양한 AI 컴퓨팅 자원을 효과적으로 제공하며, 기업들이 급변하는 시장 환경 속에서도 안정적으로 AI 기술을 활용할 수 있도록 지원 할 계획이다. 또한 kt cloud는 고성능 컴퓨팅, 대규모 데이터 처리, AI 학습 및 추론에 필요한 다양한 GPU 자원을 활용해 고객들에게 맞춤형 서비스를 지속적으로 제공할 예정이다. 이를 위해 추가적으로 데이터센터를 확보하고 AI 인프라를 강화해 나갈 계획이다.2024-08-30 17:15:00
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NHN클라우드, 국가 AI 데이터센터 HPC 서비스 이용자 모집…초거대 AI 생태계 활성화 [이코노믹데일리] NHN클라우드(NHN Cloud)는 인공지능산업융합사업단(AICA)과 협력하여 '국가 AI 데이터센터' 초고성능컴퓨팅(HPC) 서비스 이용자를 모집한다고 9일 밝혔다. 이번 사업은 초거대 AI 모델 연구개발을 지원하며, 선정된 기업/기관은 최대 3개월간 무상으로 HPC 서비스를 이용할 수 있다. 모집 대상은 초거대 AI 모델을 활용한 제품 및 서비스 연구개발을 진행하는 국내 기업, 공공기관, 연구소, 대학, 협단체 등이다. 선정된 기업/기관은 제출한 연구개발 계획에 따라 최대 10페타플롭스 규모의 가속기와 연구과제당 SSD 30TB, HDD 200TB의 저장공간을 무상으로 제공받는다. NHN클라우드는 광주광역시에 '국가 AI 데이터센터'를 운영하며, 엔비디아 H100 GPU 1,000장 이상을 포함한 총 99.5페타플롭스 규모의 멀티 AI GPU 팜을 구축했다. 또한, 컴퓨팅 연산능력 88.5페타플롭스, 저장 용량 107페타바이트 규모의 인프라를 갖추고 있다. 김동훈 NHN클라우드 대표는 "이번 사업을 통해 AI 모델 역량 강화 연구에 최적화된 초고성능 HPC 서비스를 제공하고, 앞으로도 강력한 AI 인프라를 바탕으로 AI 생태계를 더욱 확장해 나갈 것"이라고 말했다.2024-07-09 10:07:08
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엔비디아, 2026년 차세대 AI GPU '루빈' 출시…HBM4 메모리 탑재 예정 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 2026년 출시 예정인 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'(Rubin)을 최초 공개했다. 젠슨 황 CEO는 3일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024 기조연설에서 루빈을 양산한다고 밝혔다. 루빈은 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'를 채택할 예정이지만, 구체적인 사양은 공개되지 않았다. 대만 언론은 루빈이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 대만 TSMC의 3nm 공정 제품으로 생산될 것이라고 전했다. 또한, 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 전했다. 또한 엔비디아는 이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰(Blackwell) 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "매년 신제품 출시" 계획을 지속하고 있다고 강조하며, 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼을 정식 운영하기 시작한다고 말했다. 그는 또한, 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며, 2027년에는 루빈 울트라(Rubin Ultra) GPU를 선보일 것이라고 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "생성형 AI(AI)의 부상이 새로운 산업 혁명을 가져왔다"고 말하며, "AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것"으로 기대했다. 또한, 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 내다봤다. 한편, 젠슨 황 CEO는 AI 시대를 맞아 실제 인간과 상호 작용할 수 있는 '디지털 휴먼'(Digital Human)이라는 개념을 설명했다. 또한, 대만 폭스콘(Hon Hai Precision Industry)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버를 선보였다. 그는 또한, 대만 교통부 중앙 기상청(CWA)이 엔비디아의 어스-2(Earth-2) 디지털 모델을 사용해 태풍 등 대만의 기후 변화를 더욱 정확하게 예측하고 있다고 덧붙였다.2024-06-03 08:03:54
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