2025.05.21 수요일
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젠슨 황의 다음 타깃은 '오일머니 AI'…엔비디아, 사우디와 초대형 AI 프로젝트 시동 [이코노믹데일리] AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자 엔비디아가 사우디아라비아 공공투자기금(PIF) 산하 AI 밸류체인 자회사 휴메인과 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 양사가 엔비디아의 플랫폼과 전문성을 활용해 사우디아라비아를 AI, GPU 클라우드 컴퓨팅, 디지털 전환 분야의 글로벌 리더로 만들고 전 세계 혁신과 성장을 주도하는 것을 목표로 한다. 이는 사우디아라비아를 국제적인 AI 강국으로 발전시키려는 휴메인의 비전을 반영한 행보다. 휴메인은 최첨단 인프라, 선도적 AI 모델, 몰입형 디지털 플랫폼, 인재 개발을 결합해 글로벌 AI 산업을 이끌겠다는 구상이다. 구체적으로 휴메인은 사우디아라비아에 향후 5년간 수십만 개의 엔비디아 최첨단 GPU로 구동되는 최대 500메가와트(MW) 규모의 AI 팩토리를 구축하기 위한 대규모 투자를 진행한다. 그 첫 단계로 엔비디아 인피니밴드 네트워킹이 탑재된 1만8000대의 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 AI 슈퍼컴퓨터가 도입될 예정이다. 이러한 하이퍼스케일 AI 데이터센터는 소버린 AI 모델의 대규모 훈련과 배포를 위한 안전한 기반 인프라를 제공하며 사우디아라비아뿐 아니라 전 세계 산업의 혁신과 디지털 전환을 가속화할 것으로 기대된다. 또한 휴메인은 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 멀티테넌트 시스템으로 도입한다. 이를 통해 새로운 인간-AI 주도 솔루션에 의한 물리적 환경의 시뮬레이션 최적화 운영을 실현해 물리 AI와 로보틱스의 새로운 시대를 열 계획이다. 이는 제조 물류 에너지와 같은 산업에서 완전 통합된 디지털 트윈 구축을 지원해 효율성 안전성 지속 가능성을 높이고 인더스트리 4.0을 향한 사우디의 여정을 앞당길 전망이다. 이러한 혁신을 뒷받침하기 위해 휴메인과 엔비디아는 대규모 역량 강화와 교육 이니셔티브에도 협력한다. 수천 명의 사우디 시민과 개발자들에게 첨단 AI 시뮬레이션 로보틱스 디지털 트윈 기술에 대한 실무 경험을 제공함으로써 강력한 국가 AI 생태계 구축에 기여하고 경제 다각화와 디지털 리더십이라는 사우디아라비아의 ‘비전 2030’ 목표 달성을 지원한다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “AI는 전기와 인터넷처럼 모든 국가에 필수적인 인프라다. 우리는 사우디아라비아의 국민과 기업이 사우디의 대담한 비전을 실현할 수 있도록 휴메인과 함께 AI 인프라를 구축하고 있다”고 말했다. 압둘라 알스와하 사우디아라비아 통신정보기술부 장관은 “사우디와 전략적 파트너십을 맺어준 엔비디아에 감사드린다. 휴메인과의 협력은 미래 AI 팩토리를 구축하고 컴퓨팅 역량을 확장하고, 차세대 물리 AI 시대를 여는 전환점이 될 것이다. 이는 첨단 인프라와 인재, 글로벌 비전을 기반으로 새로운 산업 혁명의 토대를 마련하는 것이다. 이를 통해 사우디아라비아는 AI의 미래를 선도하는 파트너로 계속해서 자리매김할 것”이라고 밝혔다. 타레크 아민 휴메인 CEO는 “엔비디아와의 파트너십은 사우디아라비아가 AI와 첨단 디지털 인프라 분야에서 선도적인 위치를 확보하기 위한 대담한 도약이다. 우리는 함께 역량을 강화하고 글로벌 시장에서 활약할 수 있는 새로운 커뮤니티를 구축해 지능형 기술과 인재가 주도하는 미래를 만들어가고 있다”고 전했다. 이번 엔비디아와 휴메인의 파트너십은 사우디아라비아가 추진 중인 탈석유 경제 구조로의 전환을 가속화하고 중동 지역의 AI 기술 허브로 부상하는 데 중요한 발판이 될 것으로 보인다. 엔비디아는 막대한 자본력을 갖춘 중동 시장에서 AI 기술 리더십을 공고히 하며 새로운 성장 동력을 확보하고 휴메인은 세계 최고 수준의 AI 기술과 인프라를 도입해 국가적 AI 역량을 단기간에 끌어올릴 수 있을 전망이다. 향후 양사의 협력은 글로벌 AI 기술 패권 경쟁에도 적지 않은 영향을 미치며 다양한 산업 분야에서 AI 기반 혁신을 촉진하는 기폭제가 될 것으로 전망된다.2025-05-15 16:10:00
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유상임 장관, 헌정 중단에 "남은 2개월, 기술사업화 기반 다질 것" [이코노믹데일리] 유상임 과학기술정보통신부 장관이 대통령 탄핵이라는 초유의 사태 속에서도 남은 임기 동안 과학기술 정책 추진에 최선을 다하겠다는 입장을 밝혔다. 특히 범부처 기술사업화 기반 마련을 핵심 과제로 삼아 다음 정부가 이를 이어나갈 수 있도록 토대를 만들겠다고 강조했다. 유 장관은 7일 정부세종청사에서 열린 4월 핵심과제 브리핑에서 "지난 4일 헌정사상 두 번째 대통령 탄핵으로 헌정 중단을 맞은 불행한 일이 발생했다"며 현 상황을 진단했다. 그는 "이제 곧 대선을 2개월 내에 치러야 하므로 제 임기도 2개월 남짓 남았지만 최선을 다하겠다"고 말했다. 또한 최근 대규모 산불 피해에 대해 "삶의 터전을 잃고 고생하시는 주민 분들과 슬픔에 잠긴 유가족 여러분께 위로의 말씀을 전한다"며 안타까움을 표하고 조속한 일상 복귀를 위한 지원을 약속했다. 이러한 어려운 여건 속에서도 유 장관은 과학기술 정책의 중요성을 역설했다. 그는 "우리나라 과학기술정보통신분야 발전은 멈출 수 없고 차질이 생겨서도 안 된다"며 "남은 기간 흔들리지 않고 올해 업무 계획을 신속하고 차질없이 이행해 다음 정부에 이양하겠다"고 밝혔다. 가장 중점을 두는 분야는 '범부처 기술사업화'다. 연구 성과를 산업으로 연결해 국가 성장에 기여하는 생태계를 조성하는 이 사업에 대해 유 장관은 "정부가 꼭 해줬으면 하는 내용"이라며 강한 의지를 보였다. 그는 "임기 내 범부처가 합심해 만든 비전을 발표하고 ICT 분야 세부 지원체계도 마련해 다음 정부가 이어나갈 수 있는 기반을 만들고 나가겠다"고 구체적인 계획을 설명했다. 이를 위해 정부출연연구기관을 거점 기지로 활용하고 기술사업화 전문회사 육성, 분야별 맞춤형 지원체계 설계 등을 추진할 방침이다. 한편 유 장관은 최근 제기되는 정부 부처 개편 논의에 대해서도 입장을 내놨다. 그는 "지금 시대는 AI 디지털 대전환 시대"라고 규정하며 "AI만 따로 떼어내기보다 과기정통부가 첨단바이오, 양자 등 3대 게임체인저 주무 부처라는 점에서 오히려 부처를 확대 개편하고 권한도 부총리급으로 격상했으면 한다"는 의견을 제시했다. 대외 현안 해결에도 적극 나서겠다는 뜻을 비쳤다. 오는 15일 발효 예정인 미국의 한국에 대한 민감국가 지정 문제와 상호관세 부과 등에 대해 유 장관은 "외교부, 산업부 역할이 있지만 과기정통부도 관련성이 크다"고 언급했다. 그는 백악관 과학기술정책실(OSTP), 미국 국립과학재단(NSF) 등 주요 인사들을 만나 "실질적인 연구개발에 영향을 주지 않도록 논의하고 국익에 도움이 되도록 합의점을 찾아나갈 계획"이라고 밝혔다. 마지막으로 유 장관은 심화하는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 부족 문제 해결을 위해 추가경정예산 편성을 통한 칩 확보의 시급성을 재차 강조했다. 그는 "GPU를 확보하지 못하면 4년 뒤처지는 형국으로 선진국을 따라잡기 힘들게 될 것"이라며 "여야가 국가 미래를 생각해 조속한 시일 내 1차 추경이라도 빨리 해서 연구소, 대학, 스타트업, 기업들이 활용할 수 있었으면 한다"고 당부했다.2025-04-07 14:03:40
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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