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삼성전기, 작년 매출 11조3145억원... 창사 이래 최대 실적 [이코노믹데일리] 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 시장의 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 23일 연결 기준 지난해 연간 매출 11조3145억원과 영업이익 9133억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10% 증가하며 역대 최대 기록을 경신했고 영업이익은 24% 늘었다. 지난 4분기 실적만 놓고 봐도 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 16%와 108% 급증했다. 사업 부문별로는 적층세라믹커패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 성장이 두드러졌다. 4분기 매출은 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 늘었다. AI 및 서버용 고부가 파워 MLCC 공급이 확대된 영향이다. 다만 연말 재고 조정 등의 계절적 요인으로 전 분기 대비로는 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 4분기 매출 6446억원을 기록하며 전년 동기 대비 17% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업들의 서버 및 AI 가속기 투자 확대로 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘어난 덕분이다. 광학솔루션 부문 또한 전장용 카메라 모듈 공급 확대에 힘입어 4분기 매출 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 올해도 AI 인프라 투자와 자율주행 시장 확대가 지속될 것으로 전망했다. 회사 관계자는 "AI와 전장 등 고부가 제품군 경쟁력을 강화하고 글라스(Glass) 기판이나 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업을 통해 중장기 성장 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 같은 날 공시했다.2026-01-23 13:39:55
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![[CES 2026] LG이노텍, 솔루션 기업 전환 본격화…패키지사업 30년 3조 육성](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/12/20260112085446173297.jpg)
LG이노텍, 솔루션 기업 전환 본격화…패키지사업 '30년 3조' 육성 [이코노믹데일리] LG이노텍이 단순 부품 공급에서 벗어나 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 기업으로의 체질 개선에 본격 시동을 건다. 고수익 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하고 차세대 기술 개발에 집중해 지속 가능한 성장 기반을 마련하겠다는 전략이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 현장에서 기자들과 만나 "LG이노텍은 더 이상 부품이 아닌 솔루션 기업"이라며 "차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 구조 전환에 드라이브를 걸겠다"고 밝혔다. 문 사장의 이런 의지는 지난 12월 단행된 조직개편에서 구체화됐다. 기판소재사업부와 전장부품사업부가 각각 패키지솔루션사업부, 모빌리티솔루션사업부로 명칭을 변경한 것이 대표적이다. 문 사장은 "자체 개발 부품을 고객에게 납품하는 기존 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "축적해온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈를 충족하는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하겠다"고 강조했다. LG이노텍이 말하는 솔루션은 고객의 페인 포인트를 해결하는 모든 방안을 포괄한다. 기존 부품을 융복합하거나 통합 소프트웨어를 개발해 제공하는 것은 물론 외부 역량 도입이나 고객과의 공동 기술 개발도 포함된다. 이번 CES 2026에서 선보인 '자율주행 복합 센싱 솔루션'이 대표 사례다. 차량용 카메라 모듈에 라이다, 레이더, 연동 소프트웨어까지 통합한 형태로 제시했다. 문 사장은 올해부터 수익성이 가장 높은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대할 계획이라고 밝혔다. 5G 통신 확산과 프리미엄 스마트폰 고성능화로 고성능·고집적 반도체 기판 수요가 급증하고 있기 때문이다. 실제로 2025년 3분기 누적 기준 패키지솔루션사업 매출액은 1조2308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 영업이익은 802억원으로 65% 급증하며 전사 영업이익의 20% 이상을 기여했다. LG이노텍은 RF-SiP 등 고부가 모바일용 반도체 기판 분야에서 2018년부터 시장점유율 1위를 유지 중이다. 문 사장은 "반도체 패키지 기판 수요가 지속 증가하면서 가동률이 풀 가동 상태로 접어들 것"이라며 "수요 대응을 위한 생산능력 확대 방안을 다각도로 검토 중"이라고 말했다. 시장조사업체 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장은 올해 211억 달러(약 30조원)에서 2035년 568억 달러(약 81조원)로 연평균 10.4% 성장할 전망이다. 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 박차를 가하고 있다. 문 사장은 "현재 글로벌 빅테크 기업과 협력해 유리기판 시제품을 개발 중"이라며 "LG 그룹 계열사와의 협력 시너지를 통해서도 개발 속도를 높이고 있다"고 전했다. 유리기판은 대면적화와 적층 과정에서 발생하는 크랙 문제 해결이 핵심 과제다. 문 사장은 "이를 가장 먼저 해결하는 쪽이 시장을 선도하게 될 것"이라며 "2028년 양산을 목표로 R&D와 투자를 지속할 방침"이라고 밝혔다. LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발 장비 도입을 완료했으며 구미 FC-BGA 양산 경험을 통해 확보한 빌드업 기술을 접목해 품질을 높이고 있다. 미래 신사업 분야에서도 가시적인 성과가 나타나기 시작했다. 문 사장은 "로봇용 센싱 부품 사업이 올해부터 양산에 들어갔다"며 "매출 규모는 수백억원 단위"라고 밝혔다. LG이노텍은 지난해부터 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있다. 문 사장은 "센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화를 추진하겠다"며 "외부와의 협력과 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 강조했다.2026-01-12 10:16:46
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LG이노텍, UTI와 손잡고 유리기판 사업 강화 [이코노믹데일리] LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화하며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 밝혔다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.2026-01-08 10:36:30
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