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![[지스타 2024] 크래프톤, 딩컴 투게더로 글로벌 흥행 노린다](https://image.ajunews.com//content/image/2024/11/15/20241115141455692814.jpg)
크래프톤, '딩컴 투게더'로 글로벌 흥행 노린다 [이코노믹데일리] 부산 벡스코에서 개최 중인 지스타 2024에 크래프톤은 자회사 5민랩이 개발한 신작 '딩컴 투게더'를 선보이며 글로벌 성공을 목표로 한 포부를 밝혔다. 이 게임은 호주의 인디 개발자 제임스 벤던이 개발한 생존 시뮬레이션 게임 ‘딩컴’의 스핀오프로 원작의 독창성을 계승하면서도 새로운 그래픽과 향상된 멀티플레이 요소로 대중성을 더한 것이 특징이다. 박문형 5민랩 대표는 "원작의 기본 세계관을 유지하면서도 다양한 소셜 기능과 새로운 꾸밈 요소를 통해 자신만의 섬을 구축할 수 있는 재미를 강화했다"라고 소개했다. 또한 "캐릭터의 디자인을 더 귀엽고 친근하게 변경해 서양과 동양 이용자 모두에게 호감을 줄 수 있게 했다"라고 덧붙였다. 특히 이번 작품은 기존의 싱글 플레이에서 벗어나 멀티플레이와 협동 요소를 강화해 플레이어가 각자 소유한 섬을 꾸밀 수 있을 뿐만 아니라 다른 이용자의 섬에 방문하거나 함께 모험을 즐길 수 있다. 이를 위해 ‘인스턴스 섬’ 개념을 도입해 서로 교류할 수 있는 환경을 마련했다. 또한 박 대표는 “장기적으로는 패션 브랜드와의 협업을 통해 꾸밈 아이템도 제공할 예정”이라고 밝혔다. 크래프톤은 '딩컴 투게더'를 글로벌 플랫폼에 맞춰 PC와 콘솔 버전 출시도 고려하고 있으며 한국어와 중국어 등 11개국 언어 지원을 계획 중이다. 출시 후에도 꾸준히 콘텐츠 업데이트를 통해 이용자들이 오랜 기간 게임을 즐길 수 있도록 할 계획이다. 박 대표는 "지속 가능한 서비스형 게임(GaaS)으로 발전시키고자 한다"면서 미니 엔딩과 다양한 생활 요소를 통해 초보 이용자들이 게임에 쉽게 적응할 수 있도록 준비하고 있다고 설명했다. 원작자인 제임스 벤던은 “크래프톤과 협업이 매우 특별한 경험이었다”며 "이전에 구상하지 못했던 새로운 요소를 많이 반영했다"고 언급했다. 특히 원작에 비해 '딩컴 투게더'는 더욱 개선된 전투 시스템과 더 큰 보상 체계를 갖추고 있어 플레이어가 자신만의 개성을 표현하고 다른 이용자들과 연결성을 즐길 수 있게 했다. 박 대표는 또 “5민랩과 제임스 벤던 PD의 협력 덕분에 딩컴 투게더가 더욱 풍부한 게임성을 갖출 수 있었다”며 게임의 완성도를 높이기 위해 전 세계의 피드백을 반영하는 데 주력하고 있다고 전했다. 현재 개발은 30~40% 수준이며 2025년 말 정식 출시를 목표로 하고 있다. 이를 통해 크래프톤은 원작 ‘딩컴’의 성공을 모바일과 크로스 플랫폼으로 확장해 세계적인 IP로 성장시키려는 전략이다. 박 대표는 "딩컴 투게더는 단순한 스핀오프가 아닌 독창적 요소를 담은 또 다른 작품으로 성장할 것"이라며 "글로벌 이용자들에게 새롭고 장기적인 즐거움을 제공하는 게임이 될 것"이라고 밝혔다.2024-11-15 14:21:42
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'Arm 테크 심포지아 2024' 개최… 한국 파트너들과 함께 AI 생태계 주도 [이코노믹데일리] Arm은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최했다. 이번 행사는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 전 세계 엔지니어와 파트너들이 모여 최신 기술과 반도체 산업의 방향을 논의하는 자리였다. 한국에서 역대 최대 규모로 열린 이번 심포지아에서 Arm은 AI와 반도체 분야에서의 협업을 통해 AI 생태계를 확대하겠다고 강조했다. Arm 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 팹리스 기업 리벨리온, 디자인 하우스 에이디테크놀로지, 삼성전자 파운드리 사업부 등 다양한 파트너사들이 참석했으며 Arm 기반 설계 자산(IP)을 통한 협력 계획을 발표했다. 크리스 버기 Arm 수석 부사장은 환영사에서 “30년 전부터 한국과 협력을 이어왔으며 AI 시대에도 혁신을 가속해 나가겠다”고 밝혔다. Arm은 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 공정을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 설계·개발할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩에 통합하여 성능과 전력 효율을 높이는 데 중점을 둔다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “기존 솔루션보다 성능과 전력 효율이 10배 향상된 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다”고 전했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “삼성전자 2㎚ 공정에 최적화된 Arm 기반 CPU를 통해 AI 반도체의 효율성을 강화할 것”이라며 Arm, 삼성전자, 스타트업의 협력 모델이 AI 시대를 주도할 것이라는 기대를 나타냈다. 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무도 “2㎚ GAA(게이트올어라운드) 공정과 Arm 솔루션이 결합해 AI CPU 칩렛을 선보일 계획”이라고 강조했다. 별도로 마련된 미디어 세션에서 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “AI 시대에 소프트웨어, 하드웨어, 제조 공정이 분리될 수 없다”며 Arm이 종합적인 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 그는 “2025년까지 Arm 기반 AI 디바이스 1000억 개 생산을 목표로 하고 있으며 한국 파트너들과의 협력으로 이를 실현하겠다”고 말했다. 맥니븐 부사장은 Arm의 개발자 지원 플랫폼 ‘클레이디’를 언급하며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼이 다양한 AI 워크로드를 가속화하도록 돕겠다”고 밝혔다. 그는 “메타의 라마 3를 Arm 기반 서버에서 구동할 때 데이터 처리 시간이 2.5배 단축됐다”며, Arm 플랫폼의 효율성을 강조했다. 또 Arm은 총 2000만 명 이상의 개발자들이 참여하는 생태계를 구축해 클라우드와 모바일 분야에서 AI 소프트웨어 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 맥니븐 부사장은 한국 반도체 스타트업 18곳에 IP를 지원하고 있으며 이를 통해 AI 생태계 확장을 도모하고 있다고 밝혔다. Arm은 단순한 IP 제공을 넘어 개발자들이 AI 기반 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 소프트웨어 최적화 기술을 지속적으로 도입하고 있다. 그는 “한국의 스타트업들과의 협력을 통해 Arm 플랫폼을 활용한 다양한 AI 솔루션이 시장에 진출하도록 돕겠다”고 말했다. 한편 Arm은 앞으로도 AI와 반도체 산업에서의 협업을 강화하며 한국을 포함한 글로벌 시장에서 AI 생태계의 확대를 지속할 계획이다. 특히 리벨리온·삼성전자와 협력하여 AI 가속기 및 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정으로 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화할 전망이다.2024-11-01 16:36:59
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되살아난 반도체, 고전 중인 삼성 파운드리 전략은 [이코노믹데일리] 삼성전자가 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화와 그에 따른 성과, 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 주제로 발표했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정(발전 가능성 을 보고 개발하는 신규 공정) 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 포럼에서는 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. ◆가온칩스와 日 기업 2나노 기반 AI가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 또 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반의 턴키 서비스를 수주한 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 한 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 설명했다. ◆韓 팹리스 기업, 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하면서 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 파트너 업체인 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 또 SAFE 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체의 첫 워크숍 결과도 파트너사들과 공유했다. 한편 삼성전자는 지난 달에도 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.2024-07-09 16:31:41
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)