2025.04.18 금요일
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샤오미, 게이밍 특화 포코 F7 프로 내달 한국 출시…울트라 모델도 공개 [이코노믹데일리] 중국 스마트폰 제조사 샤오미가 플래그십 라인업인 포코(POCO) F7 프로 모델을 다음 달 국내 시장에 선보이며 올해 다섯 번째로 한국 소비자들을 만난다. 이는 포코 브랜드 중 최상위 라인업인 F 시리즈가 국내에 처음으로 출시되는 것으로 앞서 출시된 X 시리즈의 성공적인 판매에 힘입어 프리미엄 스마트폰 시장에서도 입지를 넓힐 수 있을지 주목된다. 샤오미는 지난 27일 싱가포르에서 포코 F7 시리즈 신제품 출시 행사를 개최하고 포코 F7 프로와 함께 포코 F7 울트라 모델을 공개했다. 이날 행사에서 앙구스 응 포코 글로벌 프로덕트 마케팅 총괄은 "포코 F7 시리즈를 통해 혁신적인 기술을 그 어느 때보다 쉽게 접할 수 있도록 했다"며 "플래그십 사양에 뛰어난 가격 경쟁력을 더한 포코 F7 프로와 포코 F7 울트라의 출시는 사용자 경험을 지속적으로 향상시키고 업무, 게임, 창작 등 다양한 활동에서 사용자의 잠재력을 극대화하려는 포코의 비전을 반영한다"고 강조했다. 포코는 샤오미에서 독립한 브랜드로 전 세계 98개 시장에 진출해 있으며 '당신에게 꼭 필요한 것만 담다'라는 철학을 바탕으로 사용자 중심의 제품 개발에 힘쓰고 있다. 특히 국내에서는 앞서 출시된 포코 X7 프로가 판매 라이브 방송 시작 1시간 만에 1000대가 판매되는 등 뜨거운 반응을 얻은 바 있어 이번 F 시리즈 출시에 대한 기대감을 높이고 있다. ◆ 고사양 게임에 최적화된 포코 F7 프로…갤럭시 S24 FE와 사양 비교 자신감 포코 F7 프로는 6.67인치 크기의 3200x1440 해상도 AMOLED 디스플레이를 탑재해 선명하고 몰입감 있는 화면을 제공한다. 최대 3200니트의 밝기와 120Hz의 주사율, 2560Hz의 터치 샘플링 속도는 부드러운 화면 전환과 빠른 반응 속도를 지원하며 이는 앞서 출시된 샤오미15 울트라와 동일한 사양이다. 특히 포코 F7 프로는 고사양 게임 환경에 특화된 성능을 강조한다. 2K 슈퍼 레졸루션과 120FPS 환경에서 '원신'과 같은 게임을 1시간 이상 플레이해도 높은 프레임률과 화질을 유지하면서 기기 온도 상승을 최소화했다는 것이 샤오미 측의 설명이다. 이를 위해 샤오미는 리퀴드쿨 테크놀로지 4.0을 적용하고 3D 듀얼 채널 구조의 아이스루프 시스템과 5400mm² 크기의 초대형 루프 히트파이프를 탑재해 시스템온칩(SoC) 온도를 최대 3°C까지 낮춘다. 또한 사용자의 눈 건강을 고려해 글로벌 기술 평가 기관인 TUV 라인란드로부터 로우 블루라이트, 플리커 프리, 서캐디언 프렌들리 인증을 획득했으며 일상적인 충격에 대한 내구성을 높이기 위해 코닝 고릴라 글래스 7i를 채택했다. 포코 F7 프로는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대(Gen 3) AP를 탑재하고 샤오미 하이퍼OS 2를 운영체제로 사용한다. 이를 통해 구글의 최신 AI 모델인 제미나이를 지원하여 사용자 편의성을 높였다. 카메라는 5000만 화소 메인 카메라와 800만 화소 초광각 카메라를 후면에 200만 화소 카메라를 전면에 탑재했다. 장시간 사용을 위한 6000mAh 대용량 배터리와 90W 고속 충전 기능은 37분 만에 100% 충전을 가능하게 한다. 무게는 206g이며 IP68 등급의 방수방진을 지원한다. 샤오미는 이날 행사에서 경쟁 모델인 갤럭시 S24 FE를 직접 언급하며 포코 F7 프로의 뛰어난 사양을 강조하기도 했다. 포코 F7 프로의 글로벌 판매 가격은 12GB 메모리, 256GB 저장 공간 모델이 449 미국 달러(약 49만원), 12GB 메모리, 512GB 저장 공간 모델이 549 미국 달러(약 61만원)다. 사전 예약 기간에는 512GB 모델을 256GB 모델 가격에 구매할 수 있는 혜택이 제공된다. 색상은 블랙, 실버, 블루 세 가지로 출시된다. 다만 국내 출시 가격은 아직 미정이다. ◆ 최신 퀄컴 AP와 전용 그래픽 칩셋 탑재한 포코 F7 울트라 이날 행사에서는 포코 F7 울트라 모델도 함께 공개됐다. 포코 F7 울트라는 퀄컴의 최신 플래그십 AP인 스냅드래곤8 엘리트 모바일 플랫폼을 탑재하여 더욱 강력한 성능을 자랑한다. 특히 시각적 경험 개선을 위해 포코 최초로 전용 그래픽 칩셋인 비전 부스트 D7를 탑재하여 최대 120FPS의 화면 전환을 지원한다. 영상 콘텐츠 재생 시에는 듀얼코어 비주얼 기술을 통해 유튜브와 넷플릭스의 해상도, 프레임률, HDR 품질 등을 향상시켜 더욱 생생한 화면을 제공한다. 후면 카메라는 5000만 화소 메인 카메라, 5000만 화소 망원 카메라, 3200만 화소 초광각 카메라로 구성되었으며, 전면에는 3200만 화소 카메라가 탑재되었다. 5300mAh 대용량 배터리와 120W 유선 고속 충전을 통해 34분 만에 100% 충전이 가능하며 50W 무선 충전도 지원한다. 샤오미는 1600회 충전 사이클 이후에도 초기 용량의 80% 이상을 유지한다고 밝혔다. 포코 F7 울트라는 옐로우와 블랙 두 가지 색상으로 출시되며 12GB+256GB와 16GB+512GB 두 가지 구성으로 제공된다. 가격은 각각 미국 달러 기준 649달러와 699달러다. 한편 포코 F7 프로는 4월 중 국내에 출시될 예정이며 구체적인 출시일과 가격은 추후 공개될 예정이다.2025-03-28 00:50:09
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이재용 회장, 중국서 전장·반도체 협력 강화…삼성 미래 전략 본격화 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 올해 첫 해외 일정으로 중국을 방문해 샤오미·퀄컴 등 글로벌 기업들과의 전장 및 반도체 협업 논의에 나서면서 삼성전자의 미래 사업 방향이 본격적으로 윤곽을 드러내고 있다. 파운드리 부문의 적자와 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 지속되는 상황에서 차량용 반도체와 인공지능(AI) 인프라, B2B 중심 전장 부문으로의 확장은 삼성의 체질 전환을 이끄는 핵심 전략으로 부상하고 있다. 김필수 대림대 자동차학과 교수는 25일 “중국이 미국을 넘어설 정도로 글로벌 시장을 주도하고 있다”며 “삼성전자의 미래 먹거리 중 하나인 전장 사업부를 글로벌 시장으로 확대하기 위해서는 중국을 배제할 수 없다”고 말했다. 이 회장은 지난 22일 베이징 샤오미 전기차 공장을 찾아 레이쥔 회장과 회동한 데 이어 BYD 본사를 방문하는 등 중국 전기차 기업들과의 네트워킹 강화에 나섰다. 이에 따라 삼성전자와 샤오미의 차량용 시스템온칩(SoC) 위탁생산을 포함한 반도체 파운드리, 차량용 메모리, 디스플레이, 배터리까지 포괄한 협력 체제가 형성될 가능성도 주목받고 있다. 삼성전자가 최근 중국 시장에 집중하는 건 보조금을 기반으로 빠르게 크고 있는 AI칩 시장과 가전·스마트폰 등 현지 시장을 잡으려는 의도가 있다. 삼성전자의 지난해 사업보고서에 따르면 삼성전자의 중국 수출액은 64조9275억원으로 전년(42조2007억원) 대비 53.9%(약 22조7000억원) 증가했다. 수출액으로만 보면 같은 기간 미국(61조3533억원)보다 앞서는 수준이다. 파운드리 부문에서 적자가 이어지는 삼성전자로서는 중요한 전환점이라는 평가도 나온다. 샤오미가 전기차 SU7을 성공적으로 시장에 안착시키며 올해 출하 목표를 35만대로 상향 조정한 가운데 삼성전자가 반도체와 전장 부품 공급을 담당할 경우 고부가 가치 시장에서의 수익성 개선이 가능하다는 전망이 나온다. 삼성은 이미 중국 바이두와 니오(NIO)의 차량용 AI 칩 위탁생산을 맡고 있으며 이번 샤오미와의 협력으로 중국 내 고객 포트폴리오를 다각화할 수 있다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “전기차에서 자율주행차로 넘어가면서 차량용 반도체 시장의 가능성은 무궁무진하게 커진다”며 “삼성이 파운드리 적자를 내고 있는 상태에서 차량용 반도체 사업에 집중하는 것은 절실한 선택으로 보인다”고 말했다.2025-03-25 16:47:19
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LG이노텍, 커넥티드카 시대 위해 AP 모듈 개발…하반기 양산 [이코노믹데일리] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격적으로 나선다. 20일 업계에 따르면 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(운전석과 조수석 앞에 설치된 인포테인먼트 시스템) 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 이는 커넥티드카 발전으로 AP 모듈 수요는 매년 급증하고 있다. LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 가로세로 모두 6.5㎝에 작은 사이즈로 만들어졌다. 이에 데이터와 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 함께 내장됐다는 게 강점이다. 또 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 부품 간 신호 거리가 짧아져 모듈의 제어 성능도 한층 끌어올린다. LG이노텍은 차량 AP 모듈을 계속 고도화해 나갈 방침이다. LG이노텍은 올해 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. 올해 안으로 최대 95도에서도 작동하도록 모듈 방열 성능을 높이는 등 차량 AP 모듈을 고도화해 나갈 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속해 선보이며 글로벌 고객들의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.2025-02-20 08:08:35
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Arm, 칩렛 혁명 이끈다...칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 첫 공개 사양 발표 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm(나스닥: ARM)이 칩렛(Chiplet) 기술 혁신의 새로운 이정표를 세웠다. Arm은 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, CSA)의 첫 번째 공개 사양을 발표하며 칩렛 기반 설계 생태계 확장을 본격화한다고 3일 밝혔다. 이번 발표는 AI 시대의 폭발적인 컴퓨팅 수요에 대응하고 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 현재 에이디테크놀로지(ADTechnology), 알파웨이브 세미(Alphawave Semi), AMI, 케이던스(Cadence), 재규어 마이크로(Jaguar Micro), 칼레이(Kalray), 리벨리온(Rebellions), 지멘스(Siemens), 시놉시스(Synopsys) 등 60개 이상의 업계 선도 기업들이 CSA 개발에 참여하고 있다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI는 이전과 달리 모든 시장에 스며들어 새로운 산업 혁명을 주도할 잠재력을 가지고 있다. 이를 위해서는 다양한 시장 전반의 광범위한 AI 워크로드에 대응할 수 있어야 한다”고 강조했다. 그는 “이처럼 광범위한 컴퓨팅 요구 사항은 특정 시장 요구에 최적화된 두 가지 이상의 컴퓨팅 솔루션을 제공해야 한다는 것을 의미한다. 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 실리콘 생산의 비용 및 복잡성이 결합되어 칩렛의 채택이 확대되는 추세를 주도하고 있다”고 덧붙였다. 특수 칩렛을 재사용하여 여러 맞춤형 SoC(System-on-Chip)를 만들면 모놀리식(monolithic) 칩 대비 설계 비용을 절감하고 성능 향상과 전력 소비 감소를 동시에 꾀할 수 있다. 그러나 업계 전반의 표준과 프레임워크가 없으면 칩렛 간 호환성 문제가 발생하여 혁신을 저해할 수 있다. Arm은 이러한 파편화를 해결하기 위해 작년에 CSA를 소개했다. CSA는 생태계와 공동 개발한 일련의 시스템 파티셔닝(system partitioning) 및 칩렛 연결 표준을 제공하여 칩렛 구축의 기본 선택 사항을 조정하도록 돕는다. CSA를 통해 설계자는 규정을 준수하는 모든 시스템에 적용하고 재사용할 수 있다는 확신을 바탕으로 새로운 칩렛을 설계할 수 있다. CSA에 참여하는 여러 기업들은 이미 Arm Neoverse™ 컴퓨팅 서브시스템(CSS)으로 구동되는 맞춤형 실리콘을 원활하게 제공하는 생태계인 Arm 토탈 디자인의 일환으로 솔루션을 구축하고 있다. Arm 토탈 디자인은 현재까지 다음과 같은 시장별 전략을 가능하게 하는 칩렛 기반 컴퓨팅 서브시스템의 배포에 성공했다. 알파웨이브 세미는 Arm Neoverse CSS 기반 칩렛과 독점적인 I/O 다이를 결합하여, AMBA® CHI C2C를 통해 각 시장의 특정 요구 사항에 맞는 가속기를 연결한다. 이를 통해 컴퓨팅 다이 비용을 절감하고 여러 시스템을 구축할 유연성을 확보한다. 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, 리벨리온은 협력을 통해 데이터센터에서 대규모 AI 워크로드 훈련 및 추론을 위한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발했다. 이 플랫폼은 리벨리온의 REBEL AI 가속기와 AMBA CHI C2C 인터커넥트를 사용하는 일관된 NPU를 결합하고 에이디테크놀로지의 Neoverse CSS V3 기반 컴퓨팅 칩렛으로 구축된다. 특히 삼성 파운드리 2나노(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 고급 공정 기술로 구현되어, 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLM)에서 약 2~3배의 효율성 향상을 제공할 것으로 예상된다. Arm은 인프라부터 자동차, 소비자 기술에 이르기까지 모든 시장에서 AI가 주도하는 다양한 워크로드를 해결하는 데 CSA가 기여할 수 있음을 보여주는 사례라고 강조했다. Arm 기반 칩렛 생태계는 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 유연성, AMBA CHI C2C와 같은 표준이 지원하는 원활한 통신, CSA가 지원하는 통합을 활용하여 모든 시장에서 증가하는 AI 수요에 대응할 수 있는 독보적인 위치에 있다고 확신한다. CSA를 둘러싼 생태계가 지속 성장함에 따라, 표준에 대한 협업과 산업에 미치는 영향력도 커질 것으로 기대된다. 이를 통해 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화할 수 있을 것이다.2025-02-03 13:17:06
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미래차 핵심은 디스플레이·반도체·인공지능 [이코노믹데일리] 편리한 이동과 운송을 위해 개발된 자동차의 역할 범위가 점차 넓어지고 있다. 기술 발전과 함께 미래에 사람들이 탑승할 자동차는 단순한 이동수단의 개념을 넘어 하나의 '공간'이 될 전망이다. 이호근 대덕대 자동차학과 교수는 7일 "미래차의 경우 이용자가 자동차에서 콘텐츠를 즐기기 위한 디스플레이나 음향 등의 고급화 전략이 필요해 보인다"고 전했다. 자동차가 공간이 되려면 필요한 요소들이 있다. 대표적으로 디스플레이, 반도체, 인공지능(AI) 등이 해당된다. 현재 자동차에서 디스플레이는 길을 안내하는 네비게이션, 운전자에게 간단한 정보를 전달하는 역할 정도를 수행한다. 반면 미래차의 디스플레이는 사용자에게 보다 많은 흥미 요소를 제공하기 위해 커질 전망이다. 실제 르노코리아가 지난해 9월 공개한 중형 스포츠유틸리티차(SUV)를 통해서도 이러한 추세를 확인할 수 있다. 그랑 콜레오스는 조수석 탑승객의 흥미로운 주행 경험 위해 12.3인치 스크린 3개가 이어진 'openR 파노라마' 스크린을 설치했다. 미래차는 여기서 멈추지 않고 첨단 디스플레이를 활용해 이용자에게 더 많은 흥미 요소를 제공할 것으로 보인다. 이에 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서도 디스플레이는 주목받는 기술 중 하나다. 현대모비스는 글로벌 광학기업 독일 '자이스'와 공동 개발하고 있는 홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이를 대중에게 공개했다. 이 디스플레이는 운전석에서 조수석에 이르는 앞유리에 차량 주행 속도, 내비게이션 정보를 보여준다. 전면 유리 전체를 활용해 주행 정보뿐 아니라 동영상이나 음악, 게임 등 인포테인먼트 기능도 강화할 것으로 보인다. 삼성전자는 차량용 OLED 신제품을 선보였다. 대시보드 형태에 맞춰 구부러지며 인테리어 심미성을 높이는 벤더블 CID, 계기판을 대체해 무게를 줄이고 공간 활용도는 높이는 대화면 헤드업 디스플레이(HUD) 등을 통해 고객 만족도를 높일 계획이다. 아울러 중국 디스플레이 개발 기업 BOE는 차량 전면에 설치해 화면을 옆으로 늘일 수 있는 디스플레이를 공개했다. 차량용 디스플레이의 중요성이 높아지며 한국디스플레이산업협회(KIDA)는 2027년 세계 차량 디스플레이 시장이 126억3000만 달러(약 16조3000억원) 수준으로 성장할 것으로 예측하기도 했다. 자율주행 시대가 다가오며 차량용 반도체와 AI의 중요성도 점차 높아지고 있다. 차량용 반도체는 센서를 통해 주행 정보와 자동차 내·외부 환경 변화를 감지해 각 장치에 전달하는 중추적인 역할을 해 미래차엔 필수적이다. 한국산업기술평가관리원 SoC 플랫폼 센터의 '차량용 반도체 기술 및 국내 발전 전략'을 보면 일반 자동차 한 대에 들어가는 반도체는 약 300개 정도다. 자동차에 AI, 5G 등을 활용한 새로운 기술들이 더해지며 더 많은 반도체가 필요하게 됐다. 일각에서는 레벨 3(조건부 자율주행) 이상의 자율주행차에는 한 대당 약 2000개의 반도체가 필요할 것이란 예측이 나오기도 한다. 이번 CES 2025를 통해 차량용 반도체와 AI의 중요성도 알 수 있다. 먼저, 차량용 반도체의 경우 LG이노텍이 첨단운전자지원시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템 통합 제어 반도체 부품 '차량용 AP 모듈'을 공개했다. LG전자는 공감지능 AI를 기반으로 한 첨단 모빌리티 기술인 '인캐빈 센싱(운전자 및 차량 내부 공간 감지) 솔루션'을 선보였다. 인캐빈 센싱 솔루션은 운전자와 차량 내부공간을 AI로 감지해 안전운전과 주행 편의를 돕는다. 글로벌 모빌리티 기업 빈AI(VinAI)는 음주운전탐지시스템 '드렁크 센스'를 드러냈다. 드렁크 센스는 수동 음주 운전 탐지 시스템으로 음주 측정기 없이 85%의 반응 민감도를 지원하는 기술이다. 전문가들은 기업들이 다양한 신기술을 내놓는 가운데 미래차로의 진화를 위해선 반도체와 AI의 발전이 필수적이라고 설명했다. 이재관 자율주행기술연구소장은 "자율주행이라는 새로운 시장 선점을 위해 많은 기업들이 기술을 개발하고 있으며 앞으로도 기술 개발은 계속될 것"이라며 "차량용 반도체와 AI는 미래차를 위해선 필수적"이라고 설명했다.2025-01-09 06:00:00
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