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현대모비스, 4Q 영업익 둔화 전망 속 '로보틱스·5G 텔레메틱스'로 웃을까
[이코노믹데일리] 현대모비스의 지난해 4분기 영업이익이 시장 전망치 기준 소폭 감소할 것으로 예상된다. 그러나 로보틱스·5G 텔레메틱스를 중심으로 한 모빌리티 신사업 확대로 중기 실적 개선이 기대되고 있다. 22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 현대모비스의 지난해 4분기 연결 기준 영업이익 컨센서스는 전년 동기 대비 5.4% 감소한 9329억원으로 추정됐다. 매출은 6.24% 증가한 15조6289억원, 당기순이익은 13.15% 줄어든 1조1107억원으로 예상됐다. 단기 실적 둔화 배경으로는 미국 관세 인상에 따른 비용 부담과 완성차 판매 둔화가 지목된다. 주요 부품 공급사인 현대차와 기아는 지난해 4분기 글로벌 도매 판매량이 각각 전년 대비 약 4%, 1% 감소했다. 다만 올해 들어 현대모비스는 로보틱스와 차량용 무선통신 등 모빌리티 관련 신사업에서 진전을 보이며 중기 성장 동력 확보에 나서는 모습이다. 현대모비스는 현대차그룹의 인공지능(AI) 로보틱스 생태계 확장 전략의 일환으로 보스턴다이내믹스와 협력 체계를 구축하고, 차세대 휴머노이드 로봇 아틀라스 양산 시점에 액추에이터를 공급하기로 했다. 앞서 현대차그룹은 지난해 8월 북미 로봇 공장 신설 계획을 밝히며 제조·물류 로봇 양산 체제를 구축 중이다. 대규모 양산 과정에서 구동·제어·센싱 모듈 수요가 예상되는 만큼 현대모비스의 참여 범위가 확대될 가능성이 제기된다. 현대모비스는 우선 액추에이터 대량 양산 체계를 확보하고 향후 핸드그리퍼·센서·제어기·배터리팩 등 로봇 핵심 부품으로 연구개발을 확장할 계획이다. 현대모비스는 최근 수년간 차량용 부품 중심의 사업 포트폴리오를 로보틱스·소프트웨어 정의차(SDV) 등 고부가가치 영역으로 전환해 왔다. 이는 모빌리티 시장에 선제적으로 대응하고, 지속가능한 경영 환경을 구축하기 위한 중장기 전략의 일환이다. 현대모비스는 차량용 부품 설계 역량과 축적된 양산 경험을 바탕으로 이와 가장 유사한 로봇용 액추에이터 시장에 우선 진출하기로 했다. 액추에이터는 제어기로부터 신호를 받아 동작을 수행하는 핵심 구동 장치로, 휴머노이드 로봇을 제작하는 재료비의 60% 가량을 차지하는 부품이다. 현대모비스는 액추에이터의 대량 양산 체계를 구축하고, 고성능 로보틱스 부품으로 설계 역량도 확대한다는 방침이다. 액추에이터를 시작으로 핸드그리퍼, 센서, 제어기, 배터리팩 등 핵심 부품으로 연구개발 범위도 확대할 예정이다. 이와 함께 현대모비스는 CES 2026에서 글로벌 반도체 선도기업인 퀄컴과 업무협약을 체결하고 소프트웨어 중심차(SDV)와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 분야 협력을 선언했다. 현대모비스의 소프트웨어·제어기 역량과 퀄컴의 시스템온칩(SoC) 기술을 결합한 통합 ADAS 솔루션을 개발해 신흥 시장 중심으로 수주 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 양사는 자율주행·자율주차 등 고난도 기술을 인도 등 신흥국 시장의 수요 패턴에 맞춰 최적화할 방침이다. 현대모비스는 차량용 5G 기반 텔레매틱스 시스템 개발도 본격화한다. 올해 상반기까지 제품 개발을 마치고 글로벌 시장에서 선제적 점유를 확보한다는 계획이다. 텔레매틱스는 내비게이션·원격 제어·사고 감지 등 ICT 기반 운전자 편의 기능을 제공하는 기술로, 4G 중심에서 5G로 세대가 넘어가며 고정밀 지도·원격 제어·초고화질 스트리밍 등 고사양 서비스 구현이 가능해진다. 이는 SDV 전환 과정에서 필수 요소로 평가된다. 현대모비스는 차량 외부 돌출형 안테나 없이 제어기에 안테나 기능을 일체화한 내장형 텔레매틱스 제품을 내놓을 예정이다. 이미 확보한 대규모 양산 경험과 소프트웨어 설계 역량에 통신 기술을 더해 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이를 위해 국내 모뎀 전문기업 등과 협력을 진행 중이다. 정수경 현대모비스 전장BU장(부사장)은 “차세대 커넥티드카 서비스 분야 빠른 시장 진입을 위해 상반기 내 제품 개발을 완료하고 글로벌 시장에서 주도권을 확보하겠다”고 말했다.
2026-01-22 16:44:21
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삼성전자, D램 1위 탈환…SK하이닉스 다시 제쳤다
[이코노믹데일리] 삼성전자가 3분기 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 탈환했다. 이는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 지난해 10월 3분기 잠정 실적 발표 직후 메모리 부진에 대해 공식 사과하고 "경쟁력을 반드시 회복하겠다"고 언급한 지 약 1년 만의 결과다. 19일 중국 시장조사업체 차이나플래시마켓에 따르면 삼성전자의 3분기 D램 매출은 139억4200만 달러(약 20조4200억원)로, 전분기 대비 29.6% 증가했다. 시장 점유율은 34.8%로 1위를 기록했다. SK하이닉스는 같은 기간 137억9000만 달러(약 20조2000억원), 점유율 34.4~34.8%로 2위다. 올해 1·2분기 트렌드포스·옴디아·차이나플래시마켓 등 주요 기관 조사에서 SK하이닉스가 1위로 집계됐던 흐름이 3분기에 뒤집힌 셈이다. 차이나플래시마켓은 "삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 전 분기 대비 85% 늘었고 범용 D램도 가격 상승 효과가 반영됐다"고 진단했다. 마이크론은 89억8400만 달러, 점유율 22.4%로 3위에 자리했다. 낸드플래시 시장에서도 삼성전자는 53억6600만 달러 매출로 1위를 유지했다. SK하이닉스는 35억3600만 달러였다. 삼성전자는 30년 넘게 유지해온 D램 1위 자리를 올해 초 SK하이닉스에 내준 상황을 내부적으로 '비정상'으로 규정해왔다. 실적발표 컨퍼런스콜에서도 "비정상의 정상화를 추진 중"이라는 답변이 나왔을 정도로 경쟁력 회복 의지가 강조돼왔다. 전영현 부회장은 대표이사, DS부문장, 메모리사업부장, SAIT 원장 등 4개 역할을 맡은 가운데 D램 경쟁력 회복을 최우선 과제로 두고 대응한 것으로 알려졌다. 최근에는 범용 D램 가격이 상승하자 생산량을 가능한 최대치로 끌어올리라고 지시한 것으로 전해진다. 삼성전자는 업계 최대 D램 생산능력을 갖고 있다. 생산능력을 100으로 보면 SK하이닉스는 60~70, 마이크론은 50 수준으로 알려져 있다. 3사가 모두 HBM 생산에 집중해도 삼성전자는 범용 D램까지 대응할 여력이 남아 있는 구조다. 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 엔비디아향 HBM 공급이 시장에서 확인됐고 범용 D램 점유율도 회복됐다"며 "최악의 국면은 벗어난 상황"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 이달 초 평택캠퍼스 P5 공장 건설을 재개했다. P5는 차세대 고대역폭메모리(HBM4), 3D 적층 공정(TSV) 기반 첨단 패키징, 시스템온칩(SoC) 등 차세대 제품 라인을 위한 핵심 생산 거점이 될 전망이다. 양산 시점은 2028년으로 예상된다. 업계에서는 D램 1위 회복과 함께 P5 재개가 삼성전자의 중장기 경쟁력 복원 전략과 연결돼 있다는 분석이 나온다.
2025-11-20 08:38:15
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엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 '차량용 반도체'
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 미래 자동차의 성능은 반도체의 연산 능력이 좌우할 전망이다. 과거 내연기관 차량에서는 엔진과 기계 장치가 차량 성능의 중심이었으나 최근 자동차의 전동화가 가속화되면서 배터리와 함께 ‘반도체’가 차량의 핵심 장치로 자리잡았다. 과거 내연기관 차량에서는 수십 개의 MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 통해 엔진, 브레이크, 조명 등 개별 기능만 제어해 왔다. 반도체가 차량 원가에서 차지하는 비중도 2% 수준에 그쳤다. 하지만 전동화·자율주행이 결합된 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’ 시대가 열리면서 반도체는 모든 시스템의 핵심이 됐다. 19일 업계에 따르면 차량 한 대에 들어가는 반도체 수는 2000개를 넘었으며 원가 비중도 6% 이상으로 확대될 전망이다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 “소프트웨어 중심 차량(SDV)의 등장으로 2030년에는 차량 가격의 15~20% 이상이 반도체와 소프트웨어로 구성될 것”이라고 분석했다. 특히 차량용 반도체에서 자율주행 기능을 구현하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 수십 개의 센서 데이터를 실시간으로 분석해 차량의 판단을 대신한다. 또한 배터리 효율을 높이고 모터 출력을 제어하는 전력 반도체 역시 전기차 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 차량용 반도체 시장은 연평균 9%이상 빠르게 성장하고 있다. 오는 2030년에는 약 1380억달러 (한화 약 200조원) 규모의 시장으로 확대될 전망이다. 이러한 가운데 현대모비스가 차량용 반도체 내재화에 적극 나서고 있다. 지난달 현대모비스는 ‘제1회 현대모비스 반도체 포럼’을 열고 K-자동차 반도체 산업을 위해 20여개 기업과 힘을 합치기로 했다. 이날 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등 주요 업체들이 참가했다. 이를 통해 지난해 기준 5% 이하였던 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 높인다는 계획이다. 앞서 현대모비스는 2020년 그룹 계열사였던 현대오트론으로부터 반도체 사업 부문을 1332억원에 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 차량용 반도체 연구개발을 지속해왔다. 차량용 반도체 내재화는 지난 2021년 발생한 ‘차량용 반도체 대란’이 계기가 됐다. 당시 차량용 반도체 수요는 급증했지만 공급이 따라주지 못하면서 완성차 생산에 차질이 빚어진 것이다. 이규석 현대모비스 대표이사는 “반도체 공급 문제는 재발 할 수 있어 근본적인 대비가 필요하다고 생각했다”고 밝혔다. 현대모비스는 현재 에어백용 통합반도체, 친환경차용 전원반도체, 모터제어용 통합반도체, AVN(오디오·비디오·내비게이션) 전원반도체 등 총 16종의 차량용 반도체를 자체 개발해 외부 파운드리를 통해 양산하고 있다. 올해 양산 규모만 2000만 개에 달한다. 또한 배터리관리시스템, 램프, 통신용 반도체와 네트워크 SoC(System on Chip) 등 총 11종의 차세대 반도체를 3년 내 연구개발 완료를 목표로 개발 중이다. 이를 위해 국내 주요 파운드리 기업들과 협력해 스마트앰비언트 램프반도체와 구동통합반도체 등 공동개발 성과를 내고 있으며 향후 양산으로 연결될 계획이다. 현대모비스는 “차량용 반도체 생태계 구축에 참여하는 기업들에 대한 지원을 아끼지 않을 계획”이라며 “설계부터 품질관리 전 과정에서 확보한 연구개발 노하우를 협력사들과 적극 공유하겠다”고 밝혔다.
2025-10-19 09:00:00
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