2024.11.23 토요일
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볼보, 전기 SUV 'EX90'에 엔비디아 칩 탑재 [이코노믹데일리] 볼보자동차가 플래그십 전기 스포츠유틸리티차량(SUV) ‘EX90’에 브랜드 최초로 엔비디아의 ‘드라이브 오린 시스템 온 칩(SoC)’을 탑재한다고 24일 밝혔다. EX90은 볼보가 ‘소프트웨어로 정의되는 차세대 모빌리티’를 목표로 설계한 전기차로 엔비디아의 중앙 집중형 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 한다. EX90에 탑재된 ‘엔비디아 드라이브 오린 시스템 온 칩’은 초당 250조건 이상의 연산 능력을 자랑하며 인공지능(AI) 기반의 능동 안전 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 안전한 자율주행 등 차량 내 주행 경험 전체를 조율한다. 볼보와 엔비디아는 오는 2030년까지 고도화된 프로세서인 ‘드라이브 토르' 개발에도 나설 예정이다. 드라이브 토르는 초당 1000조건의 연산 능력을 구현해 드라이브 오린보다 4배 높은 처리 능력, 7배 개선된 에너지 효율을 갖출 것으로 기대된다. 엔비디아의 최신 ‘블랙웰 GPU’ 아키텍처를 기반으로 ADAS·자율주행은 물론 생성형 AI 서비스 경험을 선보일 예정이다. 볼보는 소프트웨어 자회사인 잰트액스를 통해 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 ‘엔비디아 DGX’에도 투자하고 있다. 해당 플랫폼은 생성형 AI 모델 훈련에 필요한 방대한 양의 컴퓨팅과 인프라를 제공해 신차 안전성과 편의성을 개선하고 고도화된 자율주행을 지원할 것으로 기대된다. 짐 로완 볼보 최고경영자는 “볼보가 자체 개발한 소프트웨어는 엔비디아 드라이브 토르를 통해 차량의 안전성을 지속적으로 개선하고 동급 최고의 고객 경험을 제공하게 될 것이며, 경영적인 부분에서도 비용 절감 및 마진 증대에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.2024-09-24 17:14:53
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두산테스나, 평택 제2공장 짓는다…2000억원 투자 [이코노믹데일리] 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야에서 국내 시장점유율 1위인 두산테스나가 경기 평택 브레인시티 일반산업단지에 평택 제2공장을 건설하기로 했다고 4일 밝혔다. 시스템 반도체의 신제품 관련 테스트 수요가 지속적으로 증가함에 따라 선제적으로 대응하기 위한 것이다. 두산테스나는 지난해 4만8000㎡(약 1만4500평) 규모의 먼지·세균이 완전히 차단된 청정시설(클린룸) 부지를 확보했다. 평택, 서안성, 안성에 있는 기존 공장 3개를 합친 것보다 큰 면적이다. 우선 2200억원을 투자해 1만5870㎡(약 4800평) 규모의 공장을 구축하고 클린룸을 설치한다. 공사는 연내 착공해 2027년 상반기 준공할 계획이다. 평택 제2공장에서는 이미지센서 반도체(CIS), 고성능 시스템온칩(SoC) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정 작업을 한다. 주로 카메라 모듈에 쓰이는 CIS는 최근 들어 스마트폰과 자율주행차에 탑재되고 있다. SoC는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 하나의 칩에 집적한 시스템 반도체다. 두산테스나 관계자는 "신규 테스트 장비 도입, 공장 증설로 고객 수요에 적극적으로 대응함으로써 향후 지속적으로 성장 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.2024-07-04 19:51:53
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