[사진=연합뉴스]
[이코노믹데일리] 애플이 내년 출시할 아이폰과 맥북에 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC의 첨단 칩이 탑재될 수 있다는 전망이 나왔다.
닛케이아시아신문에 따르면 애플은 오는 2023년 선보이는 아이폰과 맥북에 TSMC의 차세대 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체를 탑재할 계획이며 A17 모바일 프로세서는 차기 아이폰 시리즈 중 프리미엄 모델에 사용될 것으로 전망된다.
애플은 TSMC가 현재 개발하고 있는 A17칩을 'N3E'라고 불리는 3나노 공정 기술을 활용해 양산할 계획이며, 내년 하반기 상용화가 가능할 것으로 예상된다.
A17칩은 내년 출시 예정인 아이폰15 라인업 프리미엄 모델에 사용될 것으로 보인다. 현재 아이폰14은 일반과 플러스 라인은 A15 프로세서를 탑재했고 프로 라인업은 A16 칩을 장착했다.
대만의 반도체 기업 TSMC / 사진=연합뉴스
삼성전자는 지난 6월30일 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 세계 최초의 3나노 반도체 양산을 공식 발표했다.
TSMC는 삼성전자에 '세계 최초 양산' 타이틀을 뺏겼지만 전 세계 칩 시장의 54% 점유하고 있으며 주로 애플과 퀄컴에 공급하고 있다.
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