이재용 회장, 방중 이어 일본行…스타게이트 동참 물꼬트나

[이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 지난주 중국을 방문한 데 이어 일본 도쿄와 오사카 등을 방문하며 경영 행보에 나서고 있다. 전문가들은 이 회장이 이번 일본 출장에서 현지 주요 전장 관계자와 만나 스타게이트 동참 관련 논의를 할 가능성이 있다고 내다본다.
 
3일 재계에 따르면 삼성전자 전세기가 지난 2일 오전 일본 도쿄에 도착한 것으로 확인됐으며 오는 8일까지 머무른다. 이는 이 회장이 지난주 중국을 방문한 지 일주일 만에 이뤄진 행보다. 이에 업계에서는 이 회장이 이번 일본 출장을 통해 현지 소재·부품사 관계자들과 만나 협력을 강화할 것으로 내다봤다.
 
홍기용 인천대 경영학과 교수는 "관세 정책 등 국제 환경에 많은 변화가 있는 상황에서 사업 위협을 타개하기 위한 경영 전략적 돌파구를 모색하기 위한 방문"이라고 말했다.
 
앞서 이 회장은 지난달 22~28일 중국을 방문해 시진핑 국가주석 등 현지 고위급 간부들을 비롯한 BYD, 샤오미 등 자동차 업체 대표들을 연달아 만난 바 있다. 이에 이 회장이 일본을 방문해서도 전장 강화 행보를 이어갈 것이라는 뜻으로 풀이된다.
 
이와 함께 손정의 소프트뱅크 대표 등과 만나 스타게이트 프로젝트에 대해 논의할 수도 있다는 관측이 거론된다. 스타게이트 프로젝트는 미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 일본 소프트뱅크 그룹, 미국 소프트웨어 그룹 오라클이 공동으로 추진하는 미국 AI 인프라 프로젝트다.
 
삼성전자는 이미 지난 2월 이 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 차세대 AI 모델 개발과 이를 지원하기 위한 반도체 기술 협력에 관해 논의한 것으로 알려졌다.
 
이에 삼성전자가 해당 프로젝트에 참여하게 된다면 맞춤형 반도체(ASIC), 고대역폭 메모리(HBM) 등 솔루션을 제공하게 된다.
 
지난 2월 삼성증권은 '소음 구간 대비 균형적 접근 필요' 리서치를 통해 "기정사실화된 오픈AI의 ASIC 설계 협력사로 4년이라는 스타게이트 프로젝트 기간 고려하면 2년 정도 후에 양산되고 오픈 AI의 ASIC 또한 프로젝트 진행 중 채택될 가능성이 있다"며 "오픈AI 차세대 모델 개발 과정에서 삼성전자가 주요 하드웨어 공급자로서의 역할을 할 가능성이 크다"고 분석했다.
 
이로써 삼성전자가 스타게이트에 참여하면 HBM 시장 점유율을 높일 수 있다는 분석이 나온다. 지난 2023년 대만 시장조사업체 트렌드포스의 반도체 분석 리포트에 따르면 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%를 기록했다.
 
홍기용 인천대 경영학과 교수는 "이번 일본 방문 이후 삼성전자가 스타게이트 프로젝트 참여를 보다 구체화할 가능성이 있다"며 "현재 HBM이 약간 늦은 감이 있긴 하지만 반도체 사업 강화를 통해 지속적으로 점유율을 높이는 데 상당히 도움될 것"이라고 전했다.