[현장] LG전자, AI데이터센터용 HVAC 공개...냉각 수요 대응 '착착' 

[이코노믹데일리] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 필요한 냉난방공조(HVAC) 사업에 박차를 가하고 있다.
 
LG전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC Korea 2025)에 참가해 AI 데이터센터에 공급되는 수랭식 HVAC 솔루션을 선보였다. 이번 전시는 오는 11일까지 진행된다.
 
이날 LG전자 부스에는 박종찬 한국설비기술협회 회장, 김성완 한국에너지공단 이사 등 관계자들이 방문했다.
 
이번 전시에서 LG전자는 기존 공랭식 냉각 솔루션에서 벗어난 수랭식 터보 냉동기와 CDU, 콜드 플레이트 등 액상을 순환 활용하는 HVAC을 공개했다. LG전자는 AI가 급속도로 발전함에 따라 데이터센터 냉각 수요가 증가하면서 발을 넓히겠다는 전략이다.
 

앞서 LG전자는 지난 7일 B2B 사업의 핵심으로 육성하는 HVAC 사업은 올해 1분기에 지난해 동기 실적(매출 2조5890억원, 영업이익 3356억원)을 뛰어넘을 것으로 전망된다고 밝힌 바 있다.
 
LG전자는 이같은 호조세에 힘입어 현재 차량용 HVAC 등 이미 확보된 기술을 기반으로 시스템 전체 개발을 진행할 것으로 풀이된다.
 
이광원 LG전자 리더는 "현재 칠매각 방식의 개발에 집중하고 있고 부품 국산화를 통해 가격 경영뿐만 아니라 기술 경영에서 차별화를 가지고자 노력할 것"이라고 말했다.
 
우선 LG전자가 선보인 AI 데이터센터용 HVAC는 순환식 구조를 띠고 있다. 수랭식 터보 냉동기는 CPU 위에 미세 유로를 안착시켜 사이로 물을 흘려보냄으로써 열을 더욱 효율적으로 빼앗아 칩 온도를 낮게 유지해 주며 서버 내부 안정성을 확보할 수 있는 구조다.
 
이후 CDU에서는 콜드 플레이트로 찬물을 보내 중간 열 교환기 역할을 하게 된다. CDU의 냉각 능력은 최대 650kW이며 가상센서 등 기술을 통해 가용성과 효율성을 높인다.
 
콜드플레이트는 데이터 센터 서버의 고성능 칩을 위해 설계된 D2C 액체 냉각 시스템으로 직접 칩을 냉각시키는 방식으로 작동된다. 발열에 효과적으로 대응하고 에너지 절감을 촉진하는 것이 특징이다. 콜드 플레이트는 유량은 작고 여유량 저항은 적게 만드는 것이 핵심이라고 전했다.
 
또한 이번 전시를 통해 선보인 AI 데이터센터 HVAC은 고객이 원하는 용량과 규격 등을 맞춤형으로 제공할 수 있다는 것이 특징이다.
 
LG전자 관계자는 "AI 데이터센터에 공급할 HVAC 수주 목표는 현재 1500억원 정도"라며 "현재 다른 외국 기업보다는 후발주자로 나섰지만 국내에선 거의 유일하게 사업을 진행하고 있고 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.
 
이어 "아직 해당 제품은 출시가 되진 않았고, 개발 중이라 영업이 활발하게 진행되고 있는 상태"라며 "아직 상용화 시점은 구체적으로 나타난 것이 없으나 현재는 평택 초대형 냉방기인 칠러 공장에 테스트베드를 구축해 놨으며 MS 등 미국 빅테크 기업과 구체적인 설치 협의를 진행할 것으로 보인다"고 귀띔했다.