[CES 2026] 인텔, CES서 18A 공정 기반 '코어 Ultra 시리즈3' 출시

[이코노믹데일리] 인텔이 6일 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼 '인텔 코어 Ultra 시리즈3' 프로세서를 공개했다.

이 프로세서는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되며 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 전망이다.

짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 "이번 인텔 코어 Ultra 시리즈3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다"며 "x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다"고 말했다.

인텔 18A는 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술로 인텔이 지금까지 개발한 반도체 공정 중 가장 첨단 기술이다.

인텔 코어 Ultra 시리즈3 모바일(노트북) 라인업에는 최고 성능의 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함된다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 위해 설계됐다.

최상위 SKU는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며 멀티스레드 성능은 최대 60% 향상됐고 게이밍 성능은 최대 77% 이상 개선됐다. 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다.

인텔 코어 Ultra 시리즈3 제품군에는 메인스트림급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서도 포함됐다. 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계를 가능하게 한다.

시리즈3 엣지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다.

인텔 코어 Ultra 시리즈3는 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며, 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상됐고 엔드투엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선됐다. 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다.

또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다. 이를 통해 로봇공학, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경의 임베디드 및 산업용 활용이 확대될 전망이다.