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화웨이, 자체 SW 탑재한 '푸라X' 출시...삼성 추격 나서나 중국 통신장비업체 화웨이 로고 [사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 중국 최대 정보통신(IT) 기업 화웨이가 자체 개발한 운영체제와 인공지능(AI) 음성비서를 탑재한 폴더블폰 '푸라 X'를 출시했다. 미국의 제재 이후 화웨이가 독자적으로 개발한 소프트웨어(SW) 기술력을 선보인 제품으로 중국 내수 시장 몸집 먼저 키울 것으로 보이는 가운데 비미국 시장에서 삼성전자의 경쟁력을 따라잡을 수도 있을 거란 전망이 나왔다. 24일 업계에 따르면 화웨이는 폴더블폰 신제품인 푸라 X에 자체적 운영체제인 하모니OS 5를 적용했으며 중국 AI 기업 딥시크의 기술이 적용된 AI 어시스턴트 샤오이를 탑재했다. 이번에 출시된 푸라 X는 6.3인치 내부 디스플레이에 16:10 화면 비율로 통합됐으며 램(RAM) 12GB, 저장공간 256GB의 표준 모델의 경우 7499 위안(한화 151만원)으로 오는 30일부터 중국에서 판매가 시작될 예정이다. 삼성전자의 갤럭시 Z 폴드 6가 250만원 안팎인 점을 감안하면 비교적 저렴한 편이다. 리처드 유 화웨이 최고경영자(CEO)는 지난 20일 자사 행사를 통해 "하모니OS 5가 스마트폰 성능을 최대 40% 향상시킬 수 있다"고 강조하며 "스마트워치, 태블릿, 스마트TV 등으로 넓히며 적용 범위를 확장할 것"이라고 말했다. 자사 운영체재를 탑재하는 화웨이의 행보는 미국 제재를 우회함으로써 구글 안드로이드나 애플 iOS의 경쟁에 대비하고 자체 생태계를 구축한다는 뜻으로 풀이된다. 또한 미국의 대중 무역제재에 화웨이는 중국 내수 시장을 우선적으로 확장시켜나갈 전망이다. 앞서 미국은 지난 2019년부터 화웨이를 거래 제한 기업 목록에 올려 미국 기업과의 거래를 제한하고 있으며 구글, MS, 인텔, 퀄컴 등 미국 주요 IT 기업들과의 거래가 중지된 바 있다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "중국에 대한 국제 규제가 심하기 때문에 자체적인 기술력을 확보해 지속가능한 경영 환경을 만들기 위한 타개책으로 하모니OS 5를 탑재한 것으로 보인다"며 "운영체제는 규모의 경제가 경쟁력인만큼 중국 수요에 힘 입어 단기적으로는 내수를 키운 뒤에 해외 수출을 시도할 것으로 보인다"고 말했다. 이같은 화웨이의 노력에 매출과 점유율이 점차 회복할 것으로 전망된다. 김두현 하나증권 애널리스트의 '기대감 대비 저조했던 폴더블 시장, 이제는 봐야할 때' 리포트에 따르면 중국 스마트폰 시장은 지난 2023년 말부터 점진적 회복 추세를 띠고 있다. 또한 중국 로컬 스마트폰 업체 출하량이 상승함에 따라 중화권 폴더블폰 침투율이 상승할 것으로 내다보고 있다며 지난해 브랜드별 예상 점유율은 삼성이 60%, 화웨이 20%, 샤오미 5% 순으로 세계 2위를 기록하고 있다고 전했다. 지난달 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 량화 화웨이 이사회 의장은 광저우에서 열린 포럼에서 지난해 매출액이 171조1252억원) 이상이라고 밝힌 바 있다. 일각에서는 이같은 호조세에 힘 입어 화웨이는 가격 경쟁력을 바탕으로 비미국 시장에서 성장할 수도 있을 거란 예측이 나왔다. 서용구 숙명여대 경영학과 교수는 "추후에 가격 경쟁력을 확보한다면 사우디 등 제3 지역이나 아프리카 등 파이가 탑재된 비미국 시장에서 저가폰 포지션이 확보되면 시장성이 있다"며 "강력한 AI 기능이 있다면 해외 시장에서 위협 요인으로 작용할 수 있다"고 내다봤다.2025-03-24 18:46:12
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SK텔레콤, 글로벌 AI 스타트업 '투게더AI'에 전략 투자…AI 플랫폼 경쟁력 강화 '승부수' [이코노믹데일리] SK텔레콤이 글로벌 AI 최적화 전문 스타트업 ‘투게더AI’에 전략적 투자를 단행하며 AI 플랫폼 구축 협력 강화에 나섰다. 24일, SK텔레콤은 투게더AI 투자를 통해 AI 모델, 플랫폼, AI 데이터센터(DC)에 이르는 AI 전 영역에서 기술 경쟁력 강화 및 시너지 창출을 본격화한다고 밝혔다. 2022년 미국 캘리포니아에서 설립된 투게더AI는 AI 클라우드 및 오픈소스 분야를 선도하는 기업으로 최근 3억 5백만 달러 규모의 시리즈B 투자 유치에 성공하며 글로벌 AI 업계의 주목을 받고 있다. 특히 AI 오픈소스 기반의 추론 및 파인튜닝 기술, 엔비디아와의 협력을 통한 저비용 GPU 클러스터 구축 역량을 강점으로 보유하고 있다. 또한 AI 효율화 혁신 알고리즘 ‘플래시어텐션(FlashAttention)’ 개발진이 핵심 인력으로 참여하고 있으며 줌(Zoom), 워싱턴포스트(The Washington Post), 세일즈포스(Salesforce) 등 전 세계 50만 고객을 확보하며 빠르게 성장 중이다. 이번 투자를 통해 SK텔레콤은 투게더AI와 협력하여 글로벌 시장 진출을 앞둔 개인 AI 에이전트 ‘에스터(Aster, A*)’의 경쟁력 강화에 주력할 방침이다. 투게더AI의 AI 모델 학습 및 파인튜닝 역량, 컴퓨팅 자원 효율화 기술은 SK텔레콤의 AI 사업 확장에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 양사는 SK텔레콤의 자체 거대언어모델(LLM) ‘에이닷엑스(A.X)’, AI DC 등 AI 전반에 걸쳐 사업 협력 아이템을 발굴하고 시너지를 극대화할 계획이다. 특히 투게더AI의 GPU 연산 효율화 기술 ‘투게더 커널 콜렉션(Together Kernel Collection)’과 모델 압축 양자화 기술 ‘큐팁(QTIP)’은 AI 모델의 용량을 획기적으로 줄여 GPU 투자비용과 운영비 절감에 크게 기여할 것으로 보인다. SK텔레콤은 투게더AI의 기술력을 바탕으로 AI 모델, AI 플랫폼, AI DC를 아우르는 포괄적인 AI 생태계를 구축한다는 전략이다. SK텔레콤은 지난 2년간 앤트로픽(Anthropic), 퍼플렉시티(Perplexity), 트웰브랩스(Twelve Labs) 등 AI 분야 선도 기업에 대한 과감한 투자와 협력을 통해 AI 기술 경쟁력을 빠르게 확보해왔다. 특히 앤트로픽과 퍼플렉시티는 SK텔레콤 투자 이후 기업 가치가 3배 이상 상승하며 SK텔레콤의 AI 투자 전략의 성공을 입증했다. 앤트로픽은 SK텔레콤이 글로벌 AI 기업으로 도약을 선언하며 처음으로 투자한 기업으로 1400억원 규모의 투자를 통해 텔코 LLM 개발 및 개인 AI 에이전트 ‘에스터’ 개발 등 다방면에서 협력하고 있다. 텔코 LLM은 앤트로픽의 생성형 AI ‘클로드(Claude)’에 SK텔레콤의 한국어 데이터를 학습시킨 통신 특화 LLM으로 현재 SK텔레콤 고객센터와 T월드 상담 업무를 지원하고 있으며 사내 구성원 및 B2B 고객 대상 엔터프라이즈 AI 시장에도 공급되고 있다. AI 검색 분야의 혁신 기업 퍼플렉시티는 SK텔레콤의 투자를 통해 개인 AI 에이전트(PAA) 분야 협력을 강화하고 있다. SK텔레콤의 국내 PAA ‘에이닷’에는 퍼플렉시티 검색 엔진이 탑재되었으며 글로벌 PAA ‘에스터’ 개발도 공동으로 진행 중이다. SK텔레콤은 퍼플렉시티의 국내 시장 진출을 지원하며 자사 고객에게 1년 무료 구독권을 제공하는 등 국내 AI 서비스 확산에도 적극적으로 나서고 있다. 비디오 AI 기술 스타트업 트웰브랩스는 엔비디아, 인텔 등 글로벌 빅테크 기업으로부터 기술력을 인정받고 있으며 SK텔레콤은 지난해 말 발 빠르게 투자하여 ‘K-AI 얼라이언스’의 핵심 멤버로 합류시켰다. 비풀 베드 프라카시 투게더AI 공동창업자 겸 CEO는 “AI는 기존 프로세스 효율성을 넘어 산업 전반의 혁신을 주도하고 있다”며 “SK텔레콤과의 파트너십은 투게더AI에게도 매우 중요하며 SK텔레콤의 차세대 개인 AI 에이전트 개발에 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이재신 SK텔레콤 AI성장전략본부장은 “이번 투게더AI와의 협력을 통해 SK텔레콤의 AI 플랫폼 기술력을 한층 강화하고 글로벌 AI 시장에 혁신적인 서비스를 제공할 것”이라며 “지속적인 AI 스타트업 투자 및 협력을 통해 ‘SKT만의 AI 사용법’을 만들어 나가겠다”고 강조했다.2025-03-24 09:25:00
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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LG전자, AWE2025 참가...AI 홈 솔루션 공개 LG전자가 20일부터 나흘간 중국 상하이에서 열리는 AWE2025에 참가한다. [사진=LG전자] [이코노믹데일리] LG전자가 20일부터 나흘간 중국 상하이 신국제엑스포센터에서 열리는 'AWE 2025'에 참가한다. 20일 LG전자에 따르면 AWE2025에서 다양한 라이프스타일을 위한 LG전자의 공감지능(AI)을 주제로 AI 홈 솔루션을 선보인다. AWE는 세계 1000개 업체가 참가하고 36만명 이상의 관람객이 모이는 아시아 최대 가전 박람회다. LG전자는 AI 가전, 사물인터넷(IoT) 기술 등을 맞춤형으로 제안하는 AI 코어테크를 공개한다. LG전자는 올해부터 본격적으로 시작될 공감지능 기반의 AI 홈을 이번 전시에서 구현했다. 부스 입구에 설치된 하이라이트 존에서는 AI 홈 허브 LG 씽큐 온과 집 안 곳곳에 설치된 센서를 통해 연결된 가전과 IoT 기기를 제어하는 모습을 시현한다. AI 코어테크를 소개하는 공간도 마련했다. AI 코어테크는 모터나 컴프레서와 같은 핵심 부품 기술력에 AI를 적용해 제품 성능과 에너지 효율을 모두 끌어올렸다. 이밖에도 온디바이스와 클라우드형 AI 솔루션을 모두 제공하는 멀티 AI 기능, 인텔의 차세대 프로세서 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2를 탑재한 AI PC 그램, 고물가·저탄소 시대 흐름을 반영한 고효율 프리미엄 제품 등을 현장에서 확인할 수 있다. 류재철 LG전자 HS사업본부장 사장은 "아시아 고객들에게 글로벌 프리미엄 가전 브랜드로서의 입지를 다질 것"이라고 말했다.2025-03-20 11:06:36
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인텔, '반도체 설계 거장' 립부 탄 CEO 전격 영입 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 거물 인텔이 심각한 실적 부진을 타개하기 위해 새로운 최고경영자(CEO)로 립부 탄(Lip-Bu Tan, 65세) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 임명했다고 12일(현지시간) 공식 발표했다. 반도체 설계 분야의 베테랑으로 평가받는 립부 탄 신임 CEO는 침체된 인텔의 재건을 반드시 이뤄내겠다는 강한 의지를 표명했다. 인텔은 이날 발표 성명을 통해 립부 탄 CEO가 오는 18일부터 공식 업무를 시작하며 2024년 8월 사임했던 이사회에도 재합류할 예정이라고 밝혔다. 이번 CEO 교체는 지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 이후 약 3개월 만에 이루어진 것이다. 팻 겔싱어 전 CEO 사임 이후 인텔은 임시 CEO 체제로 운영되어 왔다. 립부 탄 신임 CEO는 성명을 통해 "인텔이 경쟁 우위를 확보하고 있는 분야에 대한 투자를 확대하고 경쟁에서 뒤처진 분야에서는 과감한 혁신을 통해 도약을 모색해야 한다"고 강조했다. 그는 이어 "특히 진전이 미흡한 사업 부문에서는 속도를 끌어올릴 수 있는 방안을 적극적으로 찾아야 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔의 재건이라는 과제가 결코 쉽지 않다는 것을 인지하고 있지만 인텔이 충분히 승리할 수 있는 잠재력을 보유하고 있다고 확신하기에 CEO직을 수락했다"며 "인텔은 미국뿐만 아니라 전 세계 기술 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하는 기업"이라고 강조했다. 말레이시아 출신으로 싱가포르에서 성장한 립부 탄 CEO는 반도체 설계 소프트웨어 분야의 선두 기업인 케이던스 디자인 시스템즈에서 CEO를 역임하며 업계 최고 전문가로 인정받고 있다. 케이던스는 인텔을 포함한 주요 반도체 설계 기업들이 사용하는 필수 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 립부 탄 CEO는 2004년 케이던스 이사회에 합류한 후 2008년 공동 CEO, 2009년부터 단독 CEO를 맡아 10년 이상 회사를 이끌었다. 그는 CEO 재임 기간 동안 케이던스를 반도체 설계 소프트웨어 시장의 강자로 성장시키며 경쟁사인 시놉시스와 함께 양강 체제를 구축했다는 평가를 받는다. 또한 2022년부터 약 2년간 인텔 이사회 멤버로 활동한 경험도 있다. 인텔의 CEO 교체 소식이 전해지자 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 급등세를 나타냈다. 정규장에서 4.55% 상승 마감했던 인텔 주가는 CEO 교체 발표 후 시간 외 거래에서 11% 이상 폭등했다. 립부 탄 CEO 앞에는 과거의 영광을 되찾아야 하는 중대한 과제가 놓여 있다. 인텔은 1970년대 후반부터 약 50년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 산업을 선도해왔으나 모바일, 인공지능(AI) 등 급변하는 시대 흐름에 발맞추지 못하고 CPU 시장에서도 AMD 등 경쟁 기업들의 거센 도전에 직면하며 경쟁력을 잃었다는 평가를 받아왔다. 이에 2021년 팻 겔싱어 CEO가 취임하며 인텔 재건에 대한 기대감이 높아졌으나 지속적인 실적 악화로 시장의 신뢰를 회복하지 못했다. 특히 2024년 8월 발표된 실적은 인텔 역사상 최악이라는 평가를 받을 정도로 심각한 수준이었다. 실적 부진이 심화되자 인텔은 1만5000명 규모의 대규모 구조조정을 단행하고 오하이오 공장 건설 계획을 포함한 일부 투자 계획을 연기하는 등 자구책 마련에 나섰다. 최근에는 인텔의 사업 부문 분할 및 매각 가능성까지 제기되고 있다. 브로드컴이 인텔의 칩 설계 및 마케팅 사업 부문 인수를 검토 중이며 대만 TSMC는 인텔의 공장 운영을 위한 합작 회사 설립을 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 제안했다는 외신 보도도 나왔다.2025-03-13 10:49:00
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TSMC, 인텔과 파운드리 협력 모색…엔비디아에 지분 투자 제안 [이코노믹데일리] 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 인텔의 파운드리 사업에 칩 설계 업체인 엔비디아와 AMD, 브로드컴의 지분 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 로이터 통신은 12일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 인텔 파운드리 사업을 운영하는 한편 주요 고객이 될 가능성이 있는 칩 설계업체들의 지분 참여를 유도하고 있다고 보도했다. TSMC는 인텔 파운드리 사업부의 지분을 50% 이하로 유지하는 방향을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이번 논의는 트럼프 행정부가 TSMC에 인텔 재건 지원을 요청한 이후 시작됐다. 익명을 요구한 소식통에 따르면 트럼프 정부는 인텔의 핵심 사업이 외국 기업에 완전히 매각되는 것을 원치 않으며 최종 거래에는 미국 정부의 승인이 필요할 것으로 보인다. TSMC의 투자 검토는 지난 3일 트럼프 전 대통령과 함께 발표한 1000억 달러 규모의 미국 반도체 투자 계획과도 맞물려 있다. 트럼프 행정부는 미국의 첨단 제조업 경쟁력을 강화하고자 인텔의 위상을 회복시키는 데 주력하고 있다. 인텔의 파운드리 사업이 외국 자본에 의해 운영되는 것을 최소화하려는 것으로 분석된다. 인텔의 파운드리 사업에 대한 합작 투자 논의는 지속되고 있다. TSMC는 두 명 이상의 칩 설계 업체를 파트너로 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아, AMD, 브로드컴이 지분 투자 대상 기업으로 거론되는 가운데 이들 기업은 인텔의 18A 공정을 활용한 제조 테스트를 진행 중이다. 인텔 내부에서는 파운드리 사업부의 지분 매각을 두고 이견이 갈리고 있다. 이사회는 대체로 TSMC와의 협력을 지지하는 분위기지만 일부 임원들은 강력히 반대하는 것으로 전해졌다. 팻 겔싱어 인텔의 전 최고경영자(CEO)가 파운드리 사업을 자구 노력의 핵심으로 추진했던 만큼 내부 갈등이 이어지고 있다. 업계에서는 TSMC와 인텔 간의 협력이 결코 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 두 기업은 서로 다른 공정 기술, 화학 물질, 제조 도구를 사용하고 있고 기존 협력 사례에서도 제조 기밀 관리라는 문제가 상존하기 때문이다. 인텔은 과거 대만 UMC, 이스라엘 타워 세미컨덕터 등과 제조 협력을 추진한 바 있지만 영업 기밀 유지 문제로 인해 긴밀한 협력이 어려웠던 전례가 있다.2025-03-13 09:30:38
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엔비디아, 주가 6.6% ↑...인텔 지분 투자 기대감 영향 [이코노믹데일리] 미국 인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아 주가가 12일(현지시간) 크게 상승했다. 경영난을 겪고 있는 반도체기업 인텔에 대한 합작 투자 가능성이 제기되면서다. 엔비디아 주가는 미 동부 기준 이날 낮 12시께 전날보다 6.66% 오른 115.99 달러(약 16만8400원)에 거래됐다. 전날 1%대 상승에 이어 이틀 연속 증가하는 추세를 보이며 110 달러 선을 회복했다. 엔비디아 주가는 지난 10일 6개월 만에 110 달러 아래로 내려간 바 있다. 이날 주가는 전날보다 4% 상승한 114.12 달러로 거래를 시작한 뒤 소폭 하락하기도 했으나 이후 다시 상승세에 접어들었다. 엔비디아 주가 상승의 가장 큰 요인은 인텔에 대한 투자 가능성으로 분석된다. 로이터통신에 따르면 이날 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 엔비디아를 비롯한 주요 업체에 인텔 합작 투자를 제안했다. TSMC는 인텔 공장을 운영할 합작 회사를 설립하기 위해 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 지분 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 이를 통해 미국의 칩 제조 역량이 강화되면 관세 및 수출 규정의 불확실성을 상쇄해 관련 주가 회복에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 같은 시간 브로드컴과 TSMC 주가도 각각 3.79%, 3.85% 증가했다. 또한 오는 17~21일 열리는 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에 대한 기대감도 주가 상승을 견인했다. 엔비디아는 행사에서 최신 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'와 차세대 칩 '루빈'의 구체적인 사양을 선보일 것으로 예상된다. 시장은 이번 행사가 올해 들어 부침을 겪던 증시에 활력을 불어넣을 것으로 기대하고 있다. 미국 월스트리트에서도 긍정적인 내용을 담은 보고서를 공개했다. 시티그룹 분석가 아티프 말릭은 이날 발표한 연구 노트에서 관세와 수출 규제에 대한 불확실성이 여전히 존재한다면서도 엔비디아의 AI 칩 지배력은 건재할 것으로 전망, 목표 주가 163 달러와 매수 의견을 제시했다. 이는 이날 상승한 주가보다 40% 이상 높은 수치다. 이외에도 이날 발표된 2월 미국 소비자물가 상승률이 시장 예상치를 하회하며 물가 상승에 대한 우려가 줄어든 점도 주가 상승에 기여했다.2025-03-13 08:34:15
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3조원 잔금 지급 임박…SK하이닉스, 인텔 낸드 사업 완전 흡수 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 이르면 이달 인텔의 '낸드플래시·SSD' 사업 인수를 마무리 짓는다. 남은 잔금 22억3500만 달러(약 3조2320억원)를 지급하면 중국 다롄 공장 운영권과 반도체 지식재산권(IP)을 인텔로부터 최종 넘겨 받게 된다. SK하이닉스는 인수를 마무리하는 대로 양사가 보유한 낸드플래시 기술 통합에 박차를 가할 계획이다. 9일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 이르면 이달 내 인텔에 양수도금액 88억4400만 달러 가운데 남은 22억3500만 달러를 지급한다. SK하이닉스는 2021년 인텔로부터 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부를 인수했다. 낸드플래시는 직접 합병했고 SSD는 100% 자회사인 '솔리다임'으로 출범시켰다. 낸드용 웨이퍼 시설은 중국 다롄에, SSD 본사는 미국 캘리포니아에 있다. SK하이닉스는 잔금 지급과 동시에 설계·제조 관련 IP, 연구개발 인력, 다롄 팹 운영권 등을 이전받는다. SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시·SSD 사업 인수를 마무리하면 글로벌 낸드 시장 경쟁력을 대폭 강화할 수 있다. SSD 분야에서는 고용량·고효율 기술을 확보하면서 데이터센터·기업용 스토리지 시장에서 경쟁력을 더욱 높일 수 있을 것으로 전망된다. 특히 솔리다임은 인텔 시절부터 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드를 비롯한 주요 데이터센터 고객사를 확보한 노하우를 갖고 있다. SK하이닉스에 부족했던 컨트롤러·펌웨어·최적화 기술을 보유하고 있는 것이다. 이번 인수 완료 후 SK하이닉스가 해결해야 할 가장 큰 과제는 양사 간 기술 통합이다. 특히 인텔이 사용하던 플로팅게이트 공정을 SK하이닉스의 CTF 공정과 통합하는 것이 핵심 과제다. 플로팅게이트 방식은 안정성이 높은 공정이지만 200단 이상의 고적층 구현이 어렵다는 한계가 있기 때문이다. 업계 관계자는 "안정적인 생산을 위해 플로팅게이트 뿐만 아니라 CTF 방식 둘 다 다룰 수 있어야 한다"면서도 "하지만 기본적인 메모리셀 구조부터 다르기 때문에 현장에서 하나의 생산 체계로 통합하는 것이 숙제"라고 말했다.2025-03-10 13:54:05
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인텔, 1.8나노 테스트 운명 걸렸다…"美 정부 지원 없을 수도" [이코노믹데일리] 인텔이 파운드리 시장에서 중요한 시험대에 올랐다. 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 1.8 나노 공정을 테스트 중인 것으로 알려진 가운데 인텔의 미래가 걸렸다는 평가가 나온다. 이번 테스트를 통과할 경우 인텔은 TSMC·삼성과의 격차를 좁힐 수 있는 중요한 기회를 잡게 된다. 반면 테스트를 통과하지 못하면 오히려 파운드리 사업을 이어갈 수 없을 정도의 위기를 겪을 것으로 보인다. 5일 업계 관계자는 “인텔의 현재 기술력으로는 올해 안에 1.8나노 공정 양산을 하기 어려울 것”이라며 “미국 정부의 보조금을 받는다고 하지만 결국 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 갖추지 못한다면 미국 정부도 가능성이 있는 곳에 투자할 수 밖에 없다”고 말했다. 최근 로이터 통신에 따르면 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 최신 1.8나노 공정을 테스트 중이다. 이번 테스트는 인텔에게 중요한 기회다. 양사가 인텔의 1.8나노 공정을 채택한다면 인텔은 대형 고객을 확보하며 파운드리 사업의 불확실성을 줄일 수 있기 때문이다. 현재까지 세계에서 3나노 이하 공정을 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 두 회사 모두 3나노 제품을 양산하고 있다. 인텔이 계획대로 1.8나노 공정을 완성하면 TSMC·삼성보다 먼저 1나노대에 진입하는 셈이다. 로이터 통신은 "이번 테스트는 경영난을 겪고 있는 인텔의 첨단 생산 기술에 대한 초기 신뢰를 보여주는 것”이라며 “인텔이 이들 기업으로부터 수억 달러 규모의 제조 계약을 따낼 가능성을 높이고 있다"고 전했다. 이번 테스트는 인텔의 흥망성쇠를 가르는 분기점이 될 것으로 전망된다. 인텔은 지난 2021년 ‘종합 반도체 회사(IDM) 2.0’을 선언하며 기존 완전한 자체 생산 모델에서 엔비디아 등과 같은 팹리스 고객을 위한 파운드리 사업을 확대한다는 계획을 밝혔다. 당시 제시한 목표는 2025년까지 1.8나노 공정을 개발한다는 것이었다. 이처럼 인텔이 외부 고객 확보에 나선 이유는 반도체 생산 기술이 5나노 이하 첨단 공정 중심으로 발전하면서 자체 제조만으로 경쟁력을 유지하기 어려운 환경이 됐기 때문이다. 실제 인텔 파운드리 부문의 지난해 매출은 전년 대비 60% 감소했다. 무엇보다 AI 반도체가 대세로 떠오르면서 중앙처리장치(CPU)만으로는 미래 경쟁력을 확보하기 어려운 상황이 됐다. 그러나 업계 전망은 밝지 않다. 과거 10나노·7나노 공정에서 실패했던 것을 감안하면 TSMC나 삼성전자보다 먼저 1.8나노 공정 상용화에 성공할 가능성이 낮기 때문이다. 이에 따라 미국 정부가 자국 기업인 인텔을 적극적으로 지원할 것이라는 전망과 함께 이번 테스트를 통과하지 못할 경우 정부 지원으로부터 배제될 수 있다는 전망도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “얼마 전 TSMC가 미국에 최소 146조원을 추가 투자하겠다고 발표했다”며 “미국 정부가 인텔이 아닌 TSMC를 통해서 자국 파운드리 역량을 키우려는 것일 수 있다”고 말했다.2025-03-06 06:00:00
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![[MWC 2025] 레노버, MWC25서 통합 AI 솔루션 공개… AI 대중화 이끈다](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/05/20250305180006804666.jpg)
레노버, MWC25서 통합 AI 솔루션 공개… "AI 대중화 이끈다" [이코노믹데일리] 레노버가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025에서 통합 인공지능(AI) 솔루션과 다양한 신제품을 공개하며 AI 시장 공략에 본격적으로 나섰다. 5일 레노버는 이번 MWC에서 크리에이터, 전문가, 기업의 역량 강화를 위한 통합 디바이스와 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 양 위안칭 레노버 회장 겸 CEO는 MWC 기조연설에서 "디바이스, 엣지, 클라우드의 AI 모델과 데이터, 컴퓨팅 파워를 결합하여 고객 맞춤형 AI 솔루션을 구축하겠다"는 비전을 제시했다. 레노버는 디바이스 자체에 지능형 기능을 내장하는 것은 물론 실제 작업 수행이 가능한 에이전트형 AI를 통해 사용자 경험을 혁신하겠다는 계획이다. 이를 위해 레노버는 ‘레노버 하이브리드 AI 어드밴티지’를 기반으로 엔터프라이즈 AI 시장을 적극적으로 공략하고 있다. 더그 피셔 레노버 최고 보안·AI 책임자는 “보안과 개인 정보 보호를 최우선 가치로 삼아 AI 통합과 개인화 시대를 열어가겠다”며 “책임 있는 혁신, 거버넌스 구축, 신뢰성 확보를 통해 AI 기술 발전을 선도하겠다”고 강조했다. 이번 MWC에서 레노버는 폭넓은 제품 라인업을 선보였다. △요가(Yoga) 시리즈 △아이디어패드 시리즈 △AI 노트북 등 최신 노트북과 함께 △소프트웨어 솔루션 △미래 기술을 엿볼 수 있는 콘셉트 제품 등을 전시했다. 특히 코파일럿+AI PC, 엔비디아 지포스 RTX GPU 옵션, 인텔과 협력한 아우라 에디션 등 최첨단 기술을 탑재한 제품들이 눈길을 끌었다. 미래 지향적인 콘셉트 제품인 ‘요가 솔라 PC 콘셉트’는 태양광 기술을 활용하여 에너지 효율을 극대화한 모델로 지속가능한 컴퓨팅 기술의 미래를 제시했다. 이와 함께 전문가 및 기업 고객을 위한 씽크패드 X13 6세대, T·E 시리즈, 씽크북 16p 6세대 등도 공개되어 다양한 사용자층을 겨냥한 제품 포트폴리오를 선보였다. 또한 레노버는 중소기업 시장을 겨냥한 엔트리급 AI 추론 서버 ‘씽크엣지 SE100’을 새롭게 출시하며 엣지 AI 시장 확대를 꾀한다. ‘씽크엣지 SE100’은 합리적인 가격으로 엣지 AI 기술을 활용할 수 있도록 설계되어 중소기업의 AI 도입 장벽을 낮출 것으로 기대된다. 레노버 관계자는 “레노버는 전 세계에 100만 대 이상의 엣지 시스템을 출하하며 엣지 컴퓨팅 시장을 선도하고 있다”며 “디바이스, 엣지, 클라우드를 아우르는 엔드 투 엔드 하이브리드 AI 포트폴리오를 통해 AI 대중화를 이끌어 나가겠다”고 포부를 밝혔다.2025-03-05 18:01:34
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레노버, 게이밍 데스크탑 '리전 타워 7i' 출시… RTX 5080 탑재 '괴물 데스크탑' [이코노믹데일리] 한국레노버가 최신 기술을 집약한 고성능 게이밍 데스크탑 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 국내 시장에 선보이며 고사양 PC 시장 공략에 나섰다. 4일 한국레노버는 인텔의 최신 CPU인 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 탑재, 압도적인 게이밍 성능을 제공하는 리전 타워 7i를 출시했다고 밝혔다. 리전 타워 7i의 핵심은 최신 인텔 코어 울트라 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽 카드의 강력한 조합이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 285K (애로우레이크) 프로세서를 탑재, 24코어 24스레드 구성으로 멀티태스킹 성능을 극대화했으며 최대 5.6GHz의 터보 클럭 속도로 고사양 게임 및 작업 환경에서 빠른 처리 속도를 제공한다. 40MB의 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 효율적인 작업 수행을 돕는다. 그래픽 성능 또한 최고 수준이다. 엔비디아 지포스 RTX 5080은 1800 TOPS (초당 1조 회 연산) AI 성능을 지원하며 블랙웰 아키텍처 기반 DLSS 4 기술을 통해 이전 세대 대비 더욱 향상된 게이밍 경험을 선사한다. 특히 RTX 4080 대비 최대 2배 빠른 속도를 제공, 고해상도 환경에서도 부드러운 게임 플레이가 가능하다. 이 외에도 초고속 PCle 4.0 SSD, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리, 2TB 저장 공간 등 최고 수준의 부품을 탑재하여 압도적인 성능을 뒷받침한다. 고사양 부품에서 발생하는 발열을 효율적으로 관리하기 위해 레노버의 독자적인 냉각 기술 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’가 적용됐다. 360mm 일체형 수랭식 쿨러와 6개의 120mm 팬은 강력한 냉각 성능을 제공하며 VRM 히트싱크는 부품의 발열을 효과적으로 제어하여 장시간 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 이는 고사양 게임 환경은 물론 안정적인 오버클러킹 환경을 제공하여 사용자가 더욱 몰입감 높은 게이밍 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다. 사용자 편의성을 고려한 디자인 또한 돋보인다. 투명한 측면 패널은 별도 도구 없이 개방 가능하며 내부 부품을 손쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있도록 설계되었다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 통해 게임 관리를 용이하게 하고 ‘리전 스펙트럼 RGB’ 기능으로 조명 효과를 사용자 취향에 맞게 설정 가능하다. 세련된 스톰 그레이 컬러와 3D 메쉬 베젤 디자인은 심미성과 함께 공기 흐름을 최적화하는 기능적인 측면까지 고려했다. 최신 무선 규격인 WiFi 7을 지원하여 초고속 무선 인터넷 환경을 제공하며 USB-A, USB-C 등 다양한 포트와 디스플레이포트 1.4, 썬더볼트 4 포트를 통해 주변 기기 연결 및 확장성을 높였다. 제품 보증 기간은 3년으로 워런티 기간 동안 전문 엔지니어의 방문 서비스를 통해 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 리전 타워 7i 출시를 기념하여 한국레노버는 3월 4일부터 컴퓨존에서 사전 예약 판매를 진행한다. 사전 예약 구매 고객에게는 레노버 게이밍 무선 키보드 및 마우스가 제공되며 구매 후기 이벤트 참여 시 특별 사은품을 추가로 증정할 예정이다. 신규식 한국레노버 대표는 “리전 타워 7i는 최첨단 게이밍 기술을 집약한 데스크탑으로 e스포츠는 물론 고해상도 콘텐츠 제작과 같이 높은 성능을 요구하는 작업에 최적화되었다”며 “향후에도 혁신적인 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.2025-03-04 12:59:05
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/02/20250302130554387862.jpg)
SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올리는 세계 최대 이동통신 전시회 MWC25에서 인공지능(AI) 기반의 혁신 기술들을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나선다. SK텔레콤은 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀에 단독 전시관을 마련, 삼성전자, MS, 인텔, 퀄컴, 노키아, 도이치텔레콤 등 글로벌 ICT 기업들과 어깨를 나란히 한다. MWC의 핵심 공간으로 꼽히는 3홀에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션, AI 기지국, 차세대 통신 기술 등 미래 통신 시장을 선도할 혁신 기술들을 선보이며 이목을 집중시킬 예정이다. 전시관 전면에는 18개의 움직이는 LED 디스플레이를 활용, 최대 505인치에 달하는 초대형 화면에 SKT의 AI 비전을 담은 미디어 아트를 상영해 방문객들의 시선을 사로잡는다. 전시관 내부는 SKT의 AI 데이터센터 솔루션을 비롯해 AI 기지국, 차세대 통신 기술, 그리고 ‘K-AI 얼라이언스’ 파트너사인 몰로코, 래블업, 트웰브랩스의 기술력을 소개하는 공간으로 구성됐다. 특히 SK텔레콤은 이번 MWC25를 통해 글로벌 기술 리더십을 공고히 하는 동시에 미래 혁신 기술 분야에서 글로벌 AI 기업들과의 협력을 확대하는 발판을 마련한다는 계획이다. MWC25를 주최하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)는 올해 전시회의 핵심 테마로 ‘이동통신 산업의 수익성 확보’와 ‘AI 활용 방안 및 잠재적 위협’을 제시했다. GSMA는 개막 기조연설을 통해 통신 산업의 새로운 정의와 이동통신사업자의 역할 변화를 심도 있게 논의할 것을 예고하며 AI 시대의 통신 사업 방향에 대한 업계의 뜨거운 관심을 반영했다. 글로벌 ICT 업계가 통신과 AI 사업의 수익 모델과 지속 가능한 성장에 대한 심도 깊은 논의를 예고한 가운데 SK텔레콤은 통신 사업과 연계 가능한 AI 기술은 물론 미래 신성장 영역을 개척할 AI 혁신 솔루션들을 MWC25에서 대거 선보인다. SK텔레콤은 AI 기지국(AI-RAN), AI 라우팅, AI 기반 측위 기술 등 통신 분야의 첨단 기술을 시연하고 텔코 LLM(Telecom Large Language Model)을 통신사 AI 고객센터 및 유통망에 적용한 사례를 소개한다. 또한 AI 기반 사이버 범죄 예방 솔루션, 미디어·헬스케어 영역의 AI 기술 등 다양한 분야의 AI 혁신 기술을 전시하며 AI 기술 리더십을 확고히 할 방침이다. SK텔레콤은 지난해 발표한 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이(AI Infra Super Highway)’ 전략을 바탕으로 AI 데이터센터 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 AI 데이터센터 솔루션 사업 모델을 구축하고 있다. ‘자강(自强)’과 ‘협력(協力)’을 핵심 기조로 AI 데이터센터 시장을 선도하겠다는 전략이다. MWC25에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션 사업의 핵심 요소인 에너지 효율, 운영 효율, AI 메모리, 보안 관련 기술 및 서비스를 총망라하여 선보인다. AI 데이터센터의 전력 효율을 극대화하는 기술, 액체 냉각 기술, GPU 자원 관리 솔루션 등을 통해 AI 데이터센터 운영 효율성을 높이는 데 주력한다. 특히 이번 전시에서는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리), SKC의 유리기판, 리벨리온의 NPU(신경망 처리장치) 등 K-AI 반도체 기술력을 집중 조명하며 ‘한국형 소버린 AI’ 구현을 위한 SKT의 노력을 강조할 예정이다. 이는 글로벌 시장에서 K-AI 경쟁력을 확대하고 AI 생태계를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 MWC25 기간 동안 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alliance)’ 멤버사들과 공동 전시를 진행하고 MWC에 참가한 글로벌 ICT 관계자들을 대상으로 라운드테이블 행사도 개최한다. 글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 SKT, 도이치텔레콤(DT), 이앤(e&)그룹, 싱텔(Singtel), 소프트뱅크(Softbank) 등 5개사가 창립 멤버로 참여하고 있으며 텔코 LLM 개발을 비롯해 AI 분야에서 규모의 경제를 기반으로 한 시너지 창출을 목표로 협력하고 있다. 이번 MWC25에서는 도이치텔레콤, 이앤그룹과 공동 전시를 통해 글로벌 텔코 얼라이언스가 추진하는 AI 기술 협력 아이템들을 공개하며 글로벌 텔코 간 AI 기술 협력 모델을 구체화하고 협력을 확대하는 기회를 모색할 계획이다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “MWC25를 통해 AI 데이터센터, AI 에이전트, AI 네트워크 인프라 등 AI 혁신에 필수적인 핵심 성장 영역에서 SKT의 리더십을 확고히 하고 글로벌 협력을 강화하여 미래 성장 동력을 확보하겠다”고 밝혔다.2025-03-02 13:08:30
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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미국 상무부, 중국 기업 20곳 제재 명단 추가…첨단 반도체 규제 강화 [이코노믹데일리] 미국이 첨단 반도체 수출 통제 정책을 업그레이드하는 동시에 중국과 싱가포르 기업을 무더기로 거래 제한 리스트에 추가하면서 대(對)중국 제재를 강화했다. 조 바이든 대통령 퇴임을 앞두고 인공지능(AI) 등 관련한 첨단기술 대중 수출 제재를 강화하는 모양새다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 15일(현지시가) 홈페이지를 통해 두 건의 첨단 반도체 수출 통제 정책을 발표했다. 우선 중국과 싱가포르의 AI·컴퓨팅업체 27곳(중국 25개·싱가포르 2개)을 ‘우려거래자’ 목록에 새로 포함했다. 우려거래자 목록은 미국 국가 안보에 해가 된다고 판단되는 외국 기업이나 기관을 수출통제 대상으로 지정한 명단으로, 이들 기관과 미국산 이중용도 품목(군사용으로 전용할 수 있는 품목)을 거래하려면 미국 정부의 사전 허가를 받아야 한다. 미국 정부가 새로 추가한 기업에는 중국 알리바바·텐센트가 투자자로 참여한 ‘즈푸AI’가 있다. 미국은 즈푸AI가 AI 연구를 통해 중국의 군사적 현대화를 돕는다고 봤다. 또 미국 정부는 중국 최대 통신장비업체 ‘소프고’도 우려거래자 목록에 올렸다. 소프고가 대만 TSMC에서 주문·제작한 반도체가 화웨이 AI 시스템에 사용된 반도체가 일치하기 때문이다. 미국은 소프코가 미국의 제재를 받고 있는 화웨이를 지원했다고 보고 있다.. 이외에도 중국 군사 부문 관련 기업 9곳 등이 포함됐다. BIS는 14㎚(나노미터·10억분의 1m)나 16㎚ 이하 반도체와 관련해 별도의 세계적 통제에 따라 제한했다. 이러한 품목들을 중국 등에 팔려면 정부 허가를 받도록 한 것이다. 종전 규제는 ‘7나노 이하’였다. 삼성전자와 인텔, TSMC, 글로벌파운드리, ASE 등 BIS가 승인한 반도체 조립·테스트업체는 24곳이다. ASE는 대만 가오슝에 본사를 반도체 패키징 및 테스트 제조 서비스 기업이다. 이들 업체는 미국의 규제를 적용받는다. 이들 제조사는 실사·보고 의무를 갖는 승인된 반도체 패키징·설계업체들과 협력하는 경우 등 특정 조건을 충족해야만 미국 정부의 라이선스 요건을 우회할 수 있다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 “이번 규칙은 중국과 미국 법을 우회해 미국의 안보를 훼손하려는 사람들의 노력에 대한 우리의 통제를 더욱 강화할 것”이라며 “우리는 첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 공격적으로 규칙을 시행함은 물론 위협에 적극적으로 대처해 우리의 국가 안보를 계속 보호할 것”이라고 했다.2025-01-17 10:57:37
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![[CES 2025] LG이노텍 문혁수 美 빅테크향 FC-BGA 양산…조단위 매출 목표](https://image.ajunews.com//content/image/2025/01/12/20250112150541416797.jpg)
LG이노텍 문혁수 "美 빅테크향 FC-BGA 양산…조단위 매출 목표" [이코노믹데일리] 문혁수 LG이노텍 대표가 “북미 빅테크 기업에 공급할 ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 양산을 시작했다”며 “이를 조(兆)단위 사업으로 키우겠다”는 계획을 밝혔다. 문 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 정보처리속도가 빨라 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 만들 때 쓰인다. 문 대표는 “빠르면 올 연말 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사를 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다. 업계에서는 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사를 인텔, 퀄컴, 브로드컴과 같은 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 문 대표는 유리기판, 휴머노이드 사업 등에도 속도를 낸다. 그는 “올해 말부터 시제품 양산에 돌입할 것”이라며 “알만한 휴머노이드 로봇 업체하고 (사업을) 하고 있어 의미 있는 성과가 나오면 알려드리겠다”고 말했다. 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라 LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고 있다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완료돼 가동에 들어가면, 원가 경쟁력은 물론 수익성도 제고될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 방침이다.2025-01-12 15:32:24
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![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)