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HD현대, 3분기 영업이익 4315억원…작년 동기 대비 35.4%↓
[이코노믹데일리] HD현대는 3분기 매출 16조5991억원, 영업이익 4315억원을 기록했다고 1일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 21% 증가했지만, 영업이익은 35.4% 감소했다. HD현대는 조선 및 전력기기 부문이 사업 호조세에 힘입어 안정적인 실적을 이어갔으나, 글로벌 경기 위축으로 에너지 및 건설기계 부문 수요가 둔화된 데 따른 것으로 봤다. 주요 사업별 실적을 보면 조선·해양 부문의 HD한국조선해양은 고부가 선박 물량 확대와 생산성 향상으로 매출과 영업이익이 크게 증가했다. 매출은 6조2458억원으로 전년 동기 대비 24.6% 증가했다. 영업이익도 477.4% 증가한 3984억원으로 흑자 폭이 확대됐다. HD현대마린솔루션은 글로벌 친환경 규제 강화에 따라 선박 애프터마켓(AM) 사업과 더불어 선박 개조 사업 모두 호조세를 보이며 전년 동기 대비 28.6% 늘어난 4613억원의 매출을 올렸다. 영업이익(834억원)은 66.1% 늘었다. 에너지 부문의 HD현대오일뱅크는 매출 7조5898억원과 영업손실 2681억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 30.3% 증가했으나, 지난 분기에 이어 지속되는 국제 유가 하락세와 글로벌 산업 수요 둔화로 정제마진이 하락하면서 적자 전환했다. 건설기계 부문의 HD현대사이트솔루션은 매출(1조7733억원)과 영업이익(728억원) 모두 전년 동기 대비 각각 14%, 54.8% 줄었다. 산업 차량, 엔진, 부품 사업은 안정적인 수익성을 유지했지만 글로벌 긴축 장기화로 인한 수요 부진이 실적 감소의 원인으로 작용했다. HD현대일렉트릭은 전력기기 수요 상승세로 배전기기 및 회전기기의 판매까지 증가하면서 매출 7887억원, 영업이익 1638억원을 기록했다. 지난해와 비교했을 때 매출 13.6%, 영업이익 91.8% 늘어난 수치다. HD현대에너지솔루션은 매출 1006억원과 영업이익 34억원, HD현대로보틱스는 매출 598억원과 영업이익 16억원을 거뒀다. HD현대 관계자는 “에너지 및 건설기계 실적이 다소 하락했으나 그 외 전 사업 부문에서 영업이익이 큰 폭으로 상승했다”며 ”향후 조선 부문의 수익성 확대와 더불어 에너지 부문의 정제마진이 안정화되면 빠른 실적 개선을 기대할 수 있을 것“이라고 전했다.
2024-11-01 19:25:49
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산업부, 내년 54개 신규사업에 2000억 투입… R&D 60%
산업통상자원부가 내년 54개 신규 사업에 2000억원 가까운 예산을 투입한다. 부처 신규 사업은 기업 경쟁력 강화를 위한 지원 사업과 연구개발(R&D) 프로젝트에 집중됐다. 8일 산업부가 국회에 제출한 내년도 예산안에 따르면 산업부는 내년 54개의 신규 사업을 추진하면서 이에 필요한 예산으로 1915억원을 편성했다. 산업부는 당초 신규 사업 관련 예산으로 2085억원을 요구했으나 정부 논의 과정에서 8.2% 축소됐다. 산업부의 내년도 신규 사업 중 예산이 가장 큰 것은 '첨단전략산업 특화단지 기반 시설 구축 지원 사업'으로, 252억원 규모다. 정부는 지난해 7월 용인평택·구미(반도체), 청주·포항·새만금·울산(이차전지), 천안아산(디스플레이) 7곳을 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정하고, 기반 시설 우선 구축, 예비타당성조사(예타) 면제, 인허가 타임아웃제 도입 등 전방위 지원을 약속한 바 있다. 내년 252억원 규모로 편성된 신규 사업 예산은 이차전지 특화단지의 기반 시설 구축을 위한 것이다. 구체적으로 포항 이차전지 특화단지의 염 처리수 지하관로 설치(약 11㎞)와 청주 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 4㎞) 설치, 새만금 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 11.2㎞) 설치, 울산 이차전지 특화단지 진입 도로(약 1.9㎞) 구축 등 지원에 사용될 예정이다. 산업부는 이를 통해 고용량 양극재 생산 시설이 신설되고 선도기업의 투자가 활발히 이뤄지면서 중소·중견기업이 함께 성장하는 이차전지 산업 생태계가 강화될 것으로 기대한다. 두 번째로 규모가 큰 산업부 내년 신규 사업은 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업'으로, 관련 예산은 178억원 규모다. 이 사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 선도 기술을 확보하고 시장 점유율 확대를 꾀한다. 이 밖에 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억원), 미래 판 기술 프로젝트(50억원), 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억원), 인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억원), 바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다. 산업부는 R&D 지원에도 방점을 찍었다. 신규 사업 예산 중 60.2%가 R&D 관련 예산으로 분석됐다. 두 번째로 규모가 큰 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억원)을 비롯해 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억원), 기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억원), 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 아키텍처를 위한 차내 초고속 통신 반도체 기술 개발(46억원), 전기차 배터리 시스템 일체형 급속 무선충전기술 개발(40억원) 등 약 1152억원이 신규 R&D 지원 사업 예산으로 배정됐다.
2024-09-08 14:10:47
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삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 50% ↑ 목표
[이코노믹데일리] 삼성전기가 업계 최고 수준의 FCBGA(플립칩볼그리드어레이·Flip-Chip Ball Grid Array) 기술력으로 서버, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다는 포부를 드러냈다. 삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 고성능 FCBGA를 소개했다. 이 자리에서 삼성전기는 "2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. FCBGA는 반도체 기판 중 하나로 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩을 두뇌에 비유한다면, 반도체 기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있다. 삼성전기 관계자는 "반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다"며 "빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다"고 설명했다. 현재 삼성전기는 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산 기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. 삼성전기 측은 "베트남 공장에서는 지능형 제조 시스템을 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석해 라인 운영에 실시간 반영하고 있다"며 "AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다"고 전했다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기 관계자는 "5G 안테나, 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것"이라고 예상했다.
2024-08-25 09:01:00
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