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"새 역사의 시작"··· 삼성, 차세대 반도체 R&D 단지 설비 반입식 [이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체 사업의 초석을 다진 경기 용인 기흥캠퍼스에서 차세대 연구개발(R&D) 단지에 설비 반입과 함께 새로운 미래를 향한 시작을 알렸다. 삼성전자는 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지인 '뉴리서치&디밸롭먼트-K(NRD-K)' 설비 반입식을 개최했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 R&D 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다. 이날 행사에는 삼성전자 전영현 부회장을 비롯해 디바이스솔루션(DS)부문 주요 경영진과 설비 협력사 대표, 반도체연구소 임직원 등 약 100명이 참석했다. 전 부회장은 기념사에서 "NRD-K는 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산까지 선순환 체계를 확립해 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년의 역사가 시작된 기흥에서 재도약의 발판을 다져 새로운 100년의 미래를 만들겠다"고 밝혔다. ◆삼성 반도체의 역사 기흥에서 미래를 시작 이날 행사는 기흥캠퍼스라는 상징적 의미까지 더해졌다. 기흥캠퍼스는 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자가 1983년 고 이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 이후 반도체 사업을 본격적으로 시작했다. 1983년 양산라인 착공을 시작으로 1992년 세계 최초로 64메가바이트(Mb) D램을 개발하고 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄내며 반도체 성공 신화의 산실이 됐다. 현재 기흥캠퍼스에서는 파운드리 8인치 및 12인치 라인, LED 라인 등이 가동 중이다. 삼성전자는 반도체 사업 태동지인 기흥에 미래 기술 연구의 핵심인 NRD-K를 건설해 혁신의 전기를 마련하고 기술력과 조직간 시너지를 극대화할 계획이다. 이를 위해 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 자리잡아 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 복권 후 첫 공식 행보로 2022년 8월 NRD-K 기공식에 직접 참석한 바 있다. 지난해 10월에도 단지 건설 현장을 둘러보고 반도체 전략을 점검했다. NRD-K, 첨단 반도체 생태계 중심될 것 삼성전자는 반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재∙부품∙설비 회사들이 자리하며 대한민국 반도체 산업의 심장이 된 기흥에 NRD-K를 조성하며 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭날 것으로 전망했다. NRD-K를 통해 협력 회사와 R&D 협력도 확대해 나갈 계획이다. 설비 반입식에 참석한 어플라이드 머티어리얼즈 박광선 지사장은 "상생 협력의 파트너십이 더욱 중요한 시기에 (우리 회사는) 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 함께 혁신의 속도를 높여 반도체 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 삼성전자는 지난 3분기 R&D 분야에 분기 기준 역대 최대 규모인 약 8조8700억원을 투자했고 첨단 패키징 설비를 확대하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위해 총력을 기울이고 있다.2024-11-18 16:17:12
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에코프로HN, 1300억원 투입한 초평사업장 준공 [이코노믹데일리] 에코프로의 양극재 소재 자회사 에코프로HN이 충북 진천군 은암일반산업단지에서 초평사업장 준공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 초평사업장은 지난해 5월부터 1300억원을 투입해 건설한 도가니, 도펀트 제조 시설이다. 초평사업장의 대지 면적은 5만㎡(약 1만5000평)이며 도가니, 도펀드 생산 시설과 자동화 창고, 사무동 등으로 이뤄졌다. 에코프로HN은 공장 가동이 본격화하면 연구·개발, 생산, 제조 인력 등을 합쳐 총 500여명이 현장에서 근무할 것으로 추정했다. 이곳에서 만드는 도가니는 배터리 양극재를 담는 그릇으로 활용할 예정이다. 양극재를 담기 위해선 700℃ 이상의 고열을 견뎌야 하는데, 국내에서 주로 사용하는 중국산 도가니는 3~4회 사용하면 폐기해야 한다. 에코프로HN은 10회 이상 사용할 수 있는 '장수명 도가니'를 개발·생산해 이 같은 문제를 해결하는 동시에 비용 절감 효과를 누릴 것으로 기대했다. 또 다른 제품인 도펀트는 배터리에 들어가는 일종의 첨가제다. 전기적 특성을 조정해 배터리 수명을 향상시키는 역할을 한다. 우리나라엔 아직 도펀트 생산 시설이 없어 전량 수입에 의존하는 걸로 알려졌다. 이에 에코프로HN은 연간 약 500t으로 추산되는 우리나라의 도펀트 수입 시장을 노린다는 전략이다. 소재 사업 강화를 위해 반도체 신소재 사업도 추진 중이다. 다음달 2002억원 규모의 유상증자를 마치면 이 중 절반을 반도체 신소재 사업에 투입할 계획이다. 내년부터 차세대 반도체 소재 개발과 양산 라인 구축에도 나설 예정이다. 이동채 전 에코프로 회장은 “에코프로는 충북 진천에서 에코프로HN의 제2 창업을 선언하고 친환경 사업을 넘어 배터리와 반도체 소재 강국 실현을 위해 신성장 사업을 시작한다”며 “에코프로HN이 목표한 '2028년 매출 1조원 달성'의 상당 부분을 초평사업장이 담당하게 될 것”이라고 말했다.2024-11-06 14:00:00
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한국이 신경써야 할 수출 무대 '비셰그라드 4국' [이코노믹데일리] 비셰그라드 4개국(V4)이 최근 유럽 첨단산업의 거점으로 재부상하며 우리나라 신성장 산업의 수출 기회가 확대되고 있는 것으로 나타났다. 비셰그라드 4개국은 폴란드, 헝가리, 체코, 슬로바키아로 지난 2004년 유럽연합(EU) 가입 이후 수출 주도형 경제 발전을 통해 유럽 제조업 성장을 이끌어 왔다. 한국은 1993년 V4 국가들과 모두 국교 수립을 완료했다. 한국무역협회(무협) 국제무역통상연구원이 지난 13일 발간한 '유럽 진출의 거점, 비셰그라드 4개국(V4) 수출 유망품목' 보고서를 보면 자동차·전자기기 제조업을 통해 경제성장을 이끌어 온 V4 국가들이 팬데믹 이후 첨단 고부가가치 산업육성에 박차를 가하며 현지 수입시장에 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 최근 한국과 V4 국가 간 경제협력 역시 자동차 부품 등 상품무역을 넘어 원자력발전소 건설, 방위산업 협력, 신재생에너지, 항공우주 등 미래 첨단산업 분야로 협력의 범위가 확장되고 있다. 보고서는 최근 5년 동안 V4 국가가 한국에서 수입한 물량이 증가하면서 시장점유율이 동반상승한 7개 핵심 산업을 선별했다. 7개 핵심 사업에는 바이오헬스‧로봇‧에너지신산업‧차세대 반도체‧항공우주‧전기차 등 6개 신성장 산업과 자동차 부품 산업이 포함됐다. 또 세부 유망 수출 품목으로 산업용 용접 기기 로봇, 초음파 영상 진단기, 배터리 절연재, 항공기용 열교환기 등 26개를 선정했다. 아울러 한국과 V4 국가의 교역은 꾸준히 확대되는 점을 주목했다. 지난해 기준 대(對)비셰그라드 4개국 교역 규모는 총 261억 달러(약 34조7338억원)로 역대 최대치를 기록한 바 있다. 홍지상 무협 공급망분석팀장은 "한국과 V4 국가는 제조업 중심의 경제협력을 넘어 원전, 무기체계 공동 개발, 공급망 안정화, 지역 안보 등 포괄적인 영역에서 전략적 동반자로 관계가 격상되고 있다"며 "보호무역주의, 지경학적 갈등 고조, 공급망 불확실성이 심화되고 있는 만큼 유럽 첨단산업의 거점으로 부상하는 V4 국가와의 경제협력 및 교역구조를 고도화하고, 포괄적 경제협력 기반의 통상 협력을 전략적으로 강화해야 한다”고 강조했다.2024-09-17 15:05:32
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로 21회째인 올해는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 'AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)'의 핵심 기술을 선보인다. FCBGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판이다. 삼성전기가 내놓은 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 내놓는다. 특히 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적의 구조적 특징을 눈으로 확인할 수 있도록 했다. FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개한다. 여기에 반도체용 기판 고사양화에 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번 전시에서 처음 선보인다. 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 "올해 행사는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객 가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했다.2024-09-04 15:12:54
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한투, 손익차등형 '한국투자삼성그룹&글로벌성장 테마 펀드' 출시 [이코노믹데일리] 한국투자증권이 손익차등형 공모펀드 '한국투자삼성그룹&글로벌성장 테마 펀드'를 판매한다고 26일 밝혔다. 삼성그룹 핵심 기업과 글로벌 신성장에 투자하는 공모형 사모펀드(사모재간접 펀드)다. 해당 펀드는 △차세대 반도체 △반도체 관련 소재·부품·장비 △이차전지 관련 소재·부품·장비 △바이오 위탁생산 및 바이오시밀러 △모빌리티 전자장비 △인공지능(AI) 및 로보틱스 △웨어러블 및 차세대통신기술 등 각 테마로 운용하는 7개 하위 사모펀드에 동일한 비중으로 투자한다. 전체 자산 중 20%는 채권 관련 상장지수펀드(ETF)에 분산 투자한다. 하위 사모펀드는 고객의 자금이 선순위, 한국투자금융지주 계열사가 후순위로 설정해 손실 발생 시 하위 사모펀드의 -15%까지 후순위 투자자에 먼저 손실이 반영되는 손익차등형 구조다. 이익이 발생할 경우 하위 사모펀드의 6.8%까지 선순위 투자자 이익으로 먼저 배정하고, 8% 초과 시 선순위·후순위 투자자에게 절반씩 분배된다. 펀드 만기는 3년이며 만기 전 수익률이 12% 초과할 경우 조기 상환된다. 상품 가입 기간은 펀드 설정일인 다음 달 11일까지로 펀드 운용은 한국투자신탁운용이 맡는다. 온라인 클래스로 가입이 가능하다. 자세한 내용은 한국투자증권 영업점이나 홈페이지에서 확인할 수 있다. 양원택 한국투자증권 투자상품본부장은 "국내외 증시 변동성이 높아지면서 리스크에 대한 효과적 관리가 더욱 중요해졌다"라며 "앞으로도 위험은 줄이면서 안정적인 수익을 추구하는 상품을 꾸준히 출시해 고객 수익률 제고에 집중하겠다"고 설명했다.2024-08-26 11:12:08
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삼성전자 SAIT, '차세대 반도체' 아이디어 챌린지 연다 [이코노믹데일리] 삼성전자 반도체(DS)부문 연구·개발(R&D) 조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 다음달 1일부터 9월 13일까지 6주간 국내 대학 학부생과 대학원생을 대상으로 '삼성 인공지능(AI)/컴퓨터공학(CE) 챌린지 2024'를 개최한다고 29일 밝혔다. 이 행사는 과학기술 인재 발굴과 지원을 위한 아이디어 공모전으로 2021년에 시작해 올해로 4회째를 맞는다. 올해 챌린지 공모 주제는 AI 분야에서 △모델 기반 블랙-박스(Black-box) 최적화 알고리즘 개발 △정밀하고 신뢰성 높은 반도체 소재 시뮬레이션용 머신러닝 모델 개발과 CE 분야에서 △온디바이스 시스템에서 거대언어모델(LLM)의 추론 최적화 등 총 3개다. 공모 부문별 최우수상을 포함해 총 12개 팀을 선발하며 결과는 10월 초 발표된다. 수상자 전원은 삼성전자 SAIT에서 주관하는 'AI/CE 챌린지 캠프'에 참여하게 된다. 수상자들은 캠프에서 SAIT AI/CE 연구 리더들부터 멘토링을 받을 수 있다. 경계현 삼성전자 SAIT 사장은 "AI/CE 챌린지를 통해 미래 기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 새로운 아이디어를 얻을 수 있도록 우수한 학생들의 많은 참여를 기대한다"고 전했다.2024-07-29 15:11:40
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한-EU, 반도체 공동연구 본격화...이종집적화·뉴로모픽 기술 개발 [이코노믹데일리] 과학기술정보통신부가 유럽연합(EU)과 반도체 분야 국제 공동연구를 시작한다. 이번 연구는 차세대 반도체 기술로 주목받는 이종집적화와 뉴로모픽 분야에 집중될 예정이다. 과기정통부는 17일 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 '칩스 JU'와 함께 4개의 공동연구 컨소시엄을 구성했다고 밝혔다. 이는 2022년 11월 체결한 '한-EU 디지털 파트너십'의 후속 조치로, 약 16개월간의 협의 끝에 이뤄진 결과다. 이번 공동연구는 이달부터 2027년 6월까지 3년간 진행된다. 한국 측에서는 성균관대학교, 대구경북과학기술원(DGIST), 한양대학교 등 3개 기관이 주관연구기관으로 참여한다. 이외에도 광주과학기술원(GIST), 고려대학교, 서울대학교 등 8개 연구기관이 함께한다. EU 측에서는 독일, 스위스, 이탈리아 등 9개국의 14개 연구기관이 참여할 예정이다. 한국은 총 84억원(과제당 21억원)을, EU는 약 600만 유로(약 90억원)를 연구비로 지원한다. 연구 분야인 이종집적화 기술은 서로 다른 공정으로 만든 칩들을 하나로 통합하는 기술이다. 이를 통해 생산 효율성을 높이고 성능을 개선할 수 있다. 뉴로모픽 기술은 인간 뇌의 신경세포를 모방한 반도체 회로를 만드는 기술로, 인공지능 발전에 큰 역할을 할 것으로 기대된다. 이종호 과기정통부 장관은 "이번 한-EU 반도체 공동연구를 통해 EU 국가들의 우수한 연구자들과 협력 네트워크를 구축하여 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것"이라고 강조했다. 과기정통부는 연구자 간 교류를 지속하기 위해 내년에 제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최할 계획이다. 또한 올해 하반기에는 벨기에 브뤼셀에 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 구축하여 EU와의 협력 네트워크를 강화할 예정이다. 이번 공동연구는 한국과 EU의 반도체 기술력을 결집하여 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이는 계기가 될 것으로 기대된다.2024-07-17 13:12:30
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이재용 회장, 삼성전기 찾았다…"신사업 성공하세요" [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 최근 삼성전기 국내 사업장을 찾아 신사업 개발 현황을 점검하고 임직원을 격려했다. 최근 미국 출장에서 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나 인공지능(AI) 협력 방안을 모색한 데 이어 국내 사업장을 둘러보며 현장 경영을 강화하는 모습이다. 2일 재계에 따르면 이 회장은 지난달 21일 삼성전기 수원 사업장을 찾아 장덕현 삼성전기 사장 등으로부터 신사업 개발 현황 등을 보고 받았다. 이 회장이 삼성전기 사업장을 찾은 것은 지난해 3월 중국 톈진 사업장 방문에 이어 약 1년 3개월여 만이다. 이 회장은 이번 방문에서 신사업 개발팀 직원 10여명과 간담회도 한 것으로 전해졌다. 간담회 자리에서 직원들에게 "사람의 눈은 몇 화소냐"고 묻는 등 화기애애한 분위기 속에서 "신사업 개발 성공하세요", "삼성전기의 성공을 기원합니다"라며 격려한 것으로 알려졌다. 삼성전기는 수소 생산 과정에 사용하는 핵심 기술인 고체산화물수전해(SOEC) 사업, 차세대 반도체 기판인 유리 기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지 등 신사업을 추진 중이다. 이 회장은 지난주에도 서울 서초구 우면동 연구개발(R&D)센터에 있는 디자인센터 현장을 점검했다.2024-07-02 16:08:03
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이재용 회장, 미국 '빅테크 대장정' 마무리…AI '광폭 행보' [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 약 2주에 걸친 미국 '빅테크 대장정'을 마무리했다. 지난달 31일 미국으로 출국해 동부와 서부를 횡단한 이 회장은 메타, 아마존, 퀄컴 등 글로벌 정보기술(IT) 업체 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나며 협력 방안을 논의하고 삼성의 인공지능(AI) 기술 경쟁력을 점검했다. 이 회장은 12일(이하 현지시간) 미 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나는 일정을 끝으로 미국 장기 출장을 마쳤다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형 AI와 클라우드 컴퓨팅 등 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하며 협력 강화를 약속했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체 사업의 핵심 파트너 중 한 곳으로 꼽힌다. 재시 CEO는 지난해 4월 생성형 AI 시장에 본격적으로 진출하겠다고 선언한 이후 올해 3월 AI 데이터센터에 15년간 1500억 달러(약 206조원)를 투자하겠다는 계획을 내놨다. 이날 면담에는 삼성전자에서 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 삼성 반도체 미주법인(DSA) 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 배석했다. 이번 면담을 계기로 삼성전자가 아마존에 차세대 메모리를 공급할지 주목된다. 전날(11일)에는 미 서부 팔로 알토에 있는 마크 저커버그 메타 CEO 자택에 초청을 받아 저커버그 CEO와 독대했다. 이 회장과 저커버그 CEO는 AI, 가상현실, 증강현실 등 정보통신기술(ICT) 산업과 소프트웨어 영역에서 협력을 다짐했다. 이번 만남은 지난 2월 저커버그 CEO 방한 때 이 회장의 초대로 삼성 영빈관인 승지원에서 회동한 후 4개월 만에 성사됐다. 이 회장과 저커버그 CEO는 2011년 처음 만난 이후로 현재까지 8번 대면하며 친분을 쌓아 왔다. 저커버그 CEO는 2016년 스페인 바르셀로나에서 열린 '갤럭시 S7 언팩' 행사에 등장한 데 이어 2022년 10월에는 미 실리콘밸리 삼성리서치아메리카를 찾아 한종희 부회장과 노태문 MX(모바일경험)사업부장을 만나기도 했다. 이 회장은 10일 새너제이에 있는 DSA에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장을 만났다. 이 회장과 아몬 사장은 AI 반도체와 차세대 반도체 등 미래 반도체 시장에서 긴밀히 공조하기로 했다. 통신칩과 애플리케이션 프로세서(AP) 분야 절대 강자인 퀄컴은 모바일 기기에서 AI를 직접 구동하는 온디바이스 AI와 지능화에서도 선두를 달리고 있다. 삼성전자는 갤럭시 S24 최상위 모델을 비롯한 모바일 기기에 퀄컴 스냅드래곤 AP를 탑재하고 있다. 이번 회동을 계기로 삼성전자가 퀄컴의 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 물량을 확보하는 데 물꼬를 틀지도 관심이다. 퀄컴은 수율 등 문제로 대만 파운드리 업체 TSMC에 스냅드래곤 생산을 맡겨 왔다. 장기 출장을 마친 이 회장은 한국 시간으로 13일 보도자료를 통해 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 말했다. 삼성전자는 이달 말 제품과 부품(반도체) 부문 경영진과 해외법인장이 참석한 가운데 글로벌 전략회의를 개최할 예정이다.2024-06-13 18:04:35
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