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KAIST, 차세대 반도체 핵심 '텔루륨' 스위칭 비밀 풀었다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고속·저전력 반도체의 중요성이 커지는 가운데, 국내 연구진이 차세대 메모리 소자의 작동 원리를 규명하는 데 성공했다. 그동안 열에 취약해 다루기 힘들었던 소재를 제어하는 기술을 확보함으로써 반도체 설계의 새로운 이정표를 세웠다는 평가다. 한국과학기술원(KAIST, 총장 이광형)은 생명화학공학과 서준기 교수팀이 경북대 이태훈 교수팀과 공동 연구를 통해 나노 소자 내부의 전기 스위칭 과정과 물질 상태 변화를 실시간으로 포착하는 실험 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 이번 연구의 핵심은 차세대 메모리 소재로 주목받는 '텔루륨(Te)'이다. 텔루륨은 금속과 비금속의 성질을 모두 가진 준금속 원소로, 특히 원자 배열이 불규칙한 '비정질' 상태일 때 고속 동작과 저전력 구동이 가능하다. 하지만 전기를 흘리면 발생하는 열 때문에 성질이 쉽게 변해 비정질 상태를 유지하며 연구하기가 매우 까다로웠다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 '급속 냉각' 방식을 도입했다. 소자 주변 온도를 극저온으로 낮춘 뒤 물질을 순간적으로 녹였다가 빠르게 식히는 기법이다. 이를 통해 머리카락보다 훨씬 작은 나노 소자 안에서 텔루륨을 유리처럼 불규칙한 비정질 상태로 안정적으로 구현해냈다. 연구팀은 이 환경에서 전압을 가했을 때 전기가 어떻게 흐르는지 정밀 관측했다. 그 결과 비정질 텔루륨의 스위칭은 단순한 1단계가 아니라는 사실이 밝혀졌다. 전압이 일정 수준을 넘으면 내부의 미세한 결함을 따라 먼저 전류가 급격히 증가하고, 이후 열이 축적되면서 물질이 녹는 '2단계 스위칭' 과정을 거친다는 것을 확인했다. 스위칭이 시작되는 정확한 전압과 열 조건, 에너지 손실 구간을 구체적으로 파악한 것이다. 또한 연구팀은 과도한 전류 없이도 비정질 상태를 유지하며 전압이 스스로 커졌다 작아지는 '자가 진동(Self-oscillation)' 현상을 구현하는 데도 성공했다. 복잡한 화합물 없이 텔루륨 단일 원소만으로도 안정적인 전기 제어가 가능함을 입증한 셈이다. 이번 성과는 단순히 현상을 관찰한 것을 넘어, '왜, 언제 전기가 켜지는지'에 대한 원리를 규명했다는 데 의의가 있다. 이를 활용하면 열 발생을 최소화하면서도 작동 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 AI용 메모리 소자를 설계할 수 있다. 서준기 교수는 "비정질 텔루륨을 실제 소자 환경에서 구현하고 스위칭 원리를 규명한 첫 사례"라며 "차세대 메모리 및 스위칭 소재 연구의 새로운 기준을 제시했다"고 강조했다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션스(Nature Communications)' 온라인판에 게재됐다.2026-02-08 13:32:43
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![[CES 2026] 말만 잘하는 AI는 끝났다... 로봇·모빌리티에 뇌 이식한 행동하는 AI 시대](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107101029558294.jpg)
"말만 잘하는 AI는 끝났다"... 로봇·모빌리티에 뇌 이식한 '행동하는 AI' 시대 [이코노믹데일리] “지난해 CES가 AI의 ‘지능(Brain)’을 뽐내는 백일장이었다면 올해는 그 AI에게 튼튼한 ‘신체(Body)’를 달아주는 체력장이다.” 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 ‘CES 2026’ 현장은 이 한 문장으로 압축된다. 지난 2년간 글로벌 IT 업계를 주도했던 ChatGPT 등 생성형 AI 중심의 기술 경쟁은 정점을 지나 한 단계 진화의 국면에 접어들었다. 텍스트와 이미지 생성 능력을 앞세운 AI의 열기는 다소 가라앉고 그 자리를 로봇과 자율주행차, 도심항공교통(UAM) 등 물리적 실체를 지닌 ‘피지컬 AI(Physical AI)’가 빠르게 채우고 있다. 가상 공간의 언어 생성 단계를 넘어 현실 세계에서 물리적 노동을 수행하고 환경에 반응하는 ‘행동(Act)’의 시대가 본격적으로 개막했다는 평가다. ◆ LLM 넘어 LAM으로… ‘말’보다 ‘행동’의 경쟁 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)를 관통한 핵심 키워드는 단연 AI의 ‘실체화’였다. 2025년까지의 AI 경쟁이 누가 더 정교한 문장을 만들고 더 그럴듯한 이미지를 생성하느냐의 싸움이었다면 2026년의 경쟁은 누가 더 정확하게 움직이고 더 안전하게 작업을 수행하느냐로 무게중심이 이동했다. AI가 인간의 ‘두뇌’를 닮아가는 단계를 넘어 이제는 인간의 ‘손과 발’을 대신할 수 있는지 여부가 기술 경쟁력의 기준이 되고 있다. 이러한 변화는 AI 모델의 진화와 맞닿아 있다. 인간의 언어를 이해하던 거대언어모델(LLM)은 물리적 환경을 인지하고 로봇의 관절과 구동계를 제어하는 거대행동모델(LAM·Large Action Model)로 확장되고 있다. AI는 더 이상 화면 속 질문과 답변에 머무르지 않는다. 시각·촉각·공간 인지를 결합해 현실 공간에서 판단하고 움직이는 단계로 접어들었다는 점에서 이번 CES는 AI 기술 패러다임 전환의 분기점으로 평가된다. 삼성전자와 LG전자 전시관은 이러한 흐름을 가장 직관적으로 보여주는 공간이었다. 삼성전자가 공개한 차세대 가정용 로봇은 단순히 사용자를 따라다니는 ‘반려 가전’ 수준을 넘어섰다. 냉장고 내부의 식재료를 분석해 식단을 제안하는 데 그치지 않고 로봇 팔을 활용해 오븐 예열, 조리 보조, 식기 정리까지 수행하며 실제 가사 노동을 분담하는 모습을 시연했다. LG전자의 ‘스마트홈 에이전트’ 역시 자율주행 기반으로 집 안을 이동하며 육아 보조, 복약 관리, 생활 패턴 분석 등 능동적인 역할을 수행해 단순 가전을 넘어선 ‘생활 파트너’의 가능성을 제시했다. ◆ 자동차는 ‘거대한 로봇’… 모빌리티와 AI의 결합 피지컬 AI의 진화가 가장 극적으로 드러난 분야는 모빌리티다. 현대차그룹과 메르세데스-벤츠 등 글로벌 완성차 업체들은 자동차를 단순한 이동 수단이 아닌 ‘바퀴 달린 고성능 로봇’으로 재정의했다. 차량 내부와 외부의 수많은 센서 데이터를 AI가 실시간으로 처리하며 주행 판단과 제어를 수행하는 구조가 본격화되고 있기 때문이다. 정의선 현대차그룹 회장은 현장에서 “이제 자동차는 소프트웨어가 지배하는 하드웨어”라며 “AI와 모빌리티의 결합은 선택이 아닌 생존 조건”이라고 강조했다. 이는 단순한 기술 방향성 제시를 넘어 완성차 산업이 제조업 중심 구조에서 소프트웨어·AI 기반 산업으로 전환하고 있음을 상징적으로 보여주는 발언으로 해석된다. 이번 CES에서 시연된 레벨 3+ 자율주행 기술은 이러한 변화를 단적으로 보여줬다. 운전자의 개입 없이 AI가 도로 상황을 인식하고 차선을 변경하며 돌발 변수에 대응하는 모습은 자율주행 기술이 실험 단계를 넘어 상용화 문턱에 근접했음을 시사한다. SDV(소프트웨어 중심 차량) 기술이 고도화되면서 자동차는 인간의 조작 없이 스스로 판단하고 움직이는 대형 AI 디바이스로 진화하고 있다. 이는 지상 이동수단을 넘어 UAM, 로보틱스로 확장되는 미래 모빌리티 생태계의 전초전으로 읽힌다. ◆ “하드웨어 없는 AI는 공허하다”… 제조업의 재부상 이 같은 흐름은 반도체 시장의 판도에도 적잖은 영향을 미치고 있다. 로봇과 자율주행차가 클라우드 서버에 의존하지 않고 현장에서 즉각적인 판단을 내리기 위해서는 고성능 온디바이스 AI 칩이 필수적이다. 물리적 세계에서는 수 밀리초(ms) 단위의 지연도 안전사고로 이어질 수 있어 데이터센터 중심 구조만으로는 한계가 명확하다. 엔비디아와 퀄컴, 인텔은 물론 삼성전자까지 로봇·자율주행 전용 NPU(신경망처리장치)를 전면에 내세우며 차세대 반도체 경쟁에 뛰어들었다. CES 2026이 던지는 메시지는 분명하다. 소프트웨어만으로는 더 이상 혁신을 주도할 수 없으며 이를 구현할 하드웨어 역량이 필수라는 점이다. 구글과 오픈AI 등 소프트웨어 빅테크들이 로봇 스타트업과 제조 기업에 대규모 투자를 단행하는 것도 같은 맥락이다. AI라는 강력한 ‘두뇌’를 담아낼 ‘몸’을 만드는 제조 역량이 다시 핵심 경쟁력으로 부상하고 있는 셈이다. 업계 관계자는 “피지컬 AI 시대에는 하드웨어 제조 능력이 없는 기업은 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”며 “한국 기업들이 강점을 지닌 제조, 로봇, 반도체 산업이 AI와 결합하면서 새로운 성장 기회를 맞고 있다”고 분석했다. 텍스트 생성에 열광하던 ‘유희(Play)’의 시대는 저물고 인간의 노동과 행동을 대체하는 ‘행동(Act)’의 시대가 라스베이거스에서 본격적으로 막을 올렸다.2026-01-07 18:00:00
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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삼성 미래기술 기반 '안정'∙LG 가전 중심 '혁신' …엇갈린 양사 인사 전략 [이코노믹데일리] LG전자가 생활가전 본부를 이끌어 온 류재철 사장을 신임 CEO로 선임하며 ‘가전 중심 혁신’ 기조를 전면에 내세웠다. 같은 날 삼성전자가 최소한의 조직 변화에 그친 ‘안정 인사’를 꺼내든 것과 대비되는 행보다. 27일 LG전자는 이사회 승인을 거쳐 2026년 임원인사와 조직개편(12월 1일자)을 실시했다고 밝혔다. 신임 CEO에는 류재철 HS사업본부장 사장을 선임했다. 이와 함께 사장 2명, 부사장 2명, 전무 9명, 상무 21명 등 총 34명에 대한 승진인사를 진행했다. 지난 4년간 LG전자 CEO를 맡아온 조주완 사장은 용퇴를 결정했다. 삼성전자가 조직 재편을 가급적 억제한 데 반해 LG전자는 이노텍을 포함해 전체 매출의 30% 이상을 차지하는 가전 분야의 HS 사업본부의 전문가인 류재철 사장을 신임 CEO로 선임하며 그룹의 핵심 캐시카우를 전면에 내세운 큰 변화를 단행했다. 이는 미래 성장 모델을 가전에서 다시 그리겠다는 뜻을 분명히 한 셈이다. ◇ ‘기술형 리더’ 전진 배치...가전 초격차·AI 전환 의지 표명 1989년 금성사 가전연구소로 입사한 류재철 HS사업본부장은 재직 기간의 절반가량을 가전 연구개발에 종사한 기술형 사업가다. 2021년부터 생활가전 사업을 총괄하는 H&A사업본부장을 맡아 지난 3년간 해당 부문의 매출액 연평균성장률이 무려 7%에 달하는 등 주력 제품의 성능 경쟁력을 이끌었는 평가다. 최대 프리미엄 가전시장인 북미 시장에서도 존재감이 뚜렷하다. LG전자는 올해 3분기 누적 기준 미국 생활가전 기장 점유율 21.8%로 확고한 1위를 유지했다. 컨슈머리포트 신뢰도 1위, JD파워 소비자 만족도 1위 등 품질·브랜드 경쟁력에서도 최상위권을 기록했다. 가전구독 사업 역시 구조적 성장세다. 지난해 매출 1조원을 넘긴 데 이어 올해는 3분기 누적 매출이 2조원에 육박한다. 미국 통상 정책 변화에 대응한 ‘스윙생산체제’ 역시 HS본부가 진행한 공급망 전략으로 북미 관세부담 속에서도 매출·영업이익을 확대시키는 데 기여했다. 최근에는 인도·브라질 등 신흥시장에 신공장을 짓고 현지 맞춤형 제품 공급망을 확대하며 글로벌 사우스 전략에도 속도를 내고 있다. 또한 LG전자는 올해부터 AI 기반의 제품·업무 전환(AX)을 핵심 과제로 설정하고 있으며 류 신임 디지털·AI 역량을 전사로 확대하는 중책을 맡게 된다. 류 신임 CEO는 ‘문제 드러내기’와 ‘강한 실행력’을 경영철학으로 내세워 왔다. HS사업본부는 올해 전 구성원이 참여하는 ‘문제 드러내기 콘테스트’를 진행했고, 수천 건의 현장 개선안이 실제 성과로 연결됐다. 이러한 실행 문화를 조직 전체에 확산시킬 것으로 전망된다. LG전자가 류재철 사장을 신임 CEO로 선임한 것은 가전 사업에 대한 힘을 집중하고 이를 전사적인 혁신의 핵심 동력으로 삼겠다는 강력한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. LG 관계자는 “가전에 힘을 준다고 해석하는 것보다 이미 글로벌에서 앞서나가는 부문이 전사적으로 넓혀나가겠다는 의지”라고 말했다. ◇ 삼성, 투톱 체제 ‘안정’ 속 미래기술 드라이브 반면 삼성전자는 예상됐던 대폭 개편 대신 ‘안정 속 기술 강화’ 카드에 방점을 찍었다. 사장단 규모는 최소로 묶었지만 CTO·SAIT 원장 등 미래 기술 축의 면면을 전면적으로 재편하며 기술형 리더십을 강화했다. 특히 2인 대표이사 체제를 2년 만에 복원하고 반도체·모바일 수장을 그대로 유지하는 등 변화 폭을 최소화하며 조직 안정에 우선순위를 둔 모양새다. 아래에서도 핵심 기술 라인만큼은 과감하게 전문가를 배치했다는 점이 이번 인사의 핵심으로 꼽힌다. 올해 삼성전자가 사업지원TF를 공식 ‘사업지원실’로 승격하고 정현호 부회장이 용퇴한 탓에 “대대적 개편이 있을 것”이라는 관측도 나왔지만 결과적으로 핵심 경영진의 연속성을 유지하는 안정 인사가 단행됐다. DX부문을 임시로 맡아온 노태문 사장은 신임 대표이사로 선임돼 전영현 부회장과 함께 2인 대표 체제를 구성한다. 모바일(MX)과 가전·TV를 포함하는 DX 부문을 계속 총괄하며 작고한 한종희 부회장 이후 공백을 메우는 책임을 맡게 됐다. 전영현 부회장은 기존대로 DS부문·메모리사업부를 총괄한다. 보수적인 인사 기조 속에서도 핵심 기술 라인은 대폭 재정비됐다. 사장으로 승진한 윤장현 삼성벤처투자 대표는 DX부문 CTO 겸 삼성리서치장을 맡으며 기술 컨트롤타워로 이동한다. 소프트웨어 플랫폼·Tizen·IoT 개발을 이끌어 온 내부 기술 인재로 AI·로봇·플랫폼 SW 등 신기술과 TV·가전·모바일 간 시너지를 확보하는 책임을 맡는다. 한편 전영현 부회장이 겸하던 SAIT(삼성종합기술원) 원장에는 하버드대 석좌교수 출신의 박홍근 사장이 영입됐다. 양자컴퓨팅·뉴로모픽 반도체 등 미래 디바이스 연구를 총괄하는 자리로 삼성전자가 외부 글로벌 석학을 최고기술 조직에 직접 투입한 것은 극히 이례적이다. 결국 삼성전자의 이번 사장단 인사는 이재용 회장의 글로벌 외교 행보와 보조를 맞추며 조직 안정과 함께 미래 기술 드라이브라는 투트랙 전략을 재확인한 셈이다. 외형상 변화는 적지만 CTO·SAIT 등 기술 핵심 라인을 ‘AI·양자·차세대 반도체’ 중심으로 새로 짜면서 다음 기술 사이클에 대비했다는 평가다.2025-11-27 18:40:31
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삼성전기, 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토 [이코노믹데일리] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다. 한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.2025-11-05 09:21:03
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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국내 연구진, 세계 최초 스핀 제어 차세대 반도체 개발…전기 꺼져도 기억한다 [이코노믹데일리] 국내 연구진이 차세대 반도체와 양자컴퓨터의 핵심으로 꼽히는 ‘스핀트로닉스’ 기술의 상용화를 앞당길 획기적인 돌파구를 마련했다. 외부 자기장이나 극저온 장치 없이도 상온에서 전자의 양자적 특성인 ‘스핀(spin)’을 자유자재로 제어할 수 있는 기술을 세계 최초로 개발한 것이다. 과학기술정보통신부는 김영근 고려대 교수팀과 남기태 서울대 교수팀이 공동 연구를 통해 새로운 ‘자성 나노 나선구조’를 개발하고 이를 통해 전자의 스핀을 선택적으로 이동시키는 데 성공했다고 5일 밝혔다. 이번 연구 성과는 세계 최고 권위의 국제학술지 ‘사이언스(Science)’에 게재됐다. 스핀트로닉스는 기존 반도체가 전자의 ‘전하’ 흐름만을 이용하는 것에서 나아가 ‘스핀’이라는 고유의 자기적 성질까지 활용하는 차세대 정보 처리 기술이다. 전력 소모가 적고 처리 속도가 빠르며 전원이 꺼져도 정보가 사라지지 않는 비휘발성 특성 때문에 자성메셔모리(MRAM) 등 미래 정보 소자의 핵심으로 주목받아왔다. 하지만 스핀을 제어하기 위해서는 강력한 외부 자기장이나 극저온 환경이 필요해 상용화에 큰 어려움이 있었다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 금속 결정화 과정을 전기화학적으로 조절해 스스로 자성을 띠는 ‘카이랄(chiral) 자성 나노 나선 구조’를 제작하는 데 성공했다. 이 나선 구조는 마치 필터처럼 한쪽 방향의 스핀은 통과시키고 반대 방향의 스핀은 막는 역할을 한다. 연구팀은 3차원 나노 나선 구조의 회전성만으로 스핀을 제어할 수 있음을 최초로 실험적으로 입증했다. 특히 이 구조가 자체적으로 자성을 띠고 있어 외부 장치 없이도 상온에서 스핀 상태를 안정적으로 멀리까지 전달할 수 있음을 확인했다. 김영근 교수는 "자성체는 그 자체로 전자의 스핀을 정렬하는 능력이 있어 카이랄 구조에 의한 스핀의 흐름 조절이 가능하다”며 “이번 연구로 그동안 이론과 실험으로 보고된 카이랄 스핀트로닉스 원리를 보다 더 이해하는 계기가 됐다”고 말했다. 남기태 교수는 “유기물과 달리 금속의 경우 나노 스케일에서 카이랄성을 제어하는 것은 중요한 과학적 난제였다"며 "분자를 이용한 나선의 꼬인 방향성을 제어한 최초의 결과"라고 의의를 밝혔다. 이번 연구는 그동안 기술적 한계로 여겨졌던 무기물 기반의 스핀 제어 가능성을 열었다는 점에서 차세대 반도체 소자 개발에 새로운 지평을 열었다는 평가를 받는다.2025-09-05 07:43:56
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![[데스크 칼럼] 내 물건이라는 말로 상표까지 바꿀 수는 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/26/20260226154430304003_518_323.jpg)