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함기호 AWS 대표 "생성형 AI·IT 현대화 집중...고객 경험 혁신 사례 공유" [이코노믹데일리] "인공지능(AI)이 더는 상상의 기술이 아닌 현실에 적용할 수 있는 도구로 거듭나고 있습니다." 함기호 아마존웹서비스(AWS) 코리아 대표는 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 클라우드 기술 콘퍼런스 'AWS 서밋 서울 2025' 개막 기조연설에서 이같이 강조하며 클라우드와 AI 기술을 통한 고객 사업 혁신이 본격화하고 있다고 밝혔다. 올해로 11주년을 맞은 이번 행사에서는 클라우드 및 생성형 AI 관련 70여 곳의 혁신 기업 사례와 110여 개의 세션이 이틀간 소개된다. 함 대표는 올해 AWS의 사업 전략으로 '생성형 AI'와 'IT 현대화'를 핵심으로 꼽았다. 그는 "이번 행사는 기술 중심에서 경험 중심으로의 전환을 본격화하는 무대"라며 "최신 기술을 통한 비즈니스 혁신 사례와 생성형 AI로 열어가는 무한한 가능성의 미래를 직접 경험하고 디지털 전환을 가속화할 인사이트를 제공하고자 한다"고 말했다. 실제 업무 현장에서 AI가 고객 경험을 혁신한 사례들이 기조연설에서 비중 있게 다뤄졌다. 함 대표는 삼성전자의 차세대 갤럭시 스토리를 위한 현대화 프로젝트, 현대카드의 클라우드 기반 빅데이터 플랫폼 2.0, 대한항공의 AI 컨택센터(AICC) 플랫폼 등 국내 기업과의 다양한 협업을 언급했다. 한국 기업들의 생성형 AI 도입 속도는 세계적으로도 매우 빠른 편이다. 함 대표는 "한국은 다른 어떤 나라보다 파운데이션 모델 및 거대언어모델(LLM) 파트너십을 적극적으로 형성하고 있다"며 "과거 비용 절감이 주 목적이었다면 올해는 장기적 관점의 비즈니스 민첩성 확보와 확장성을 위해 클라우드 네이티브 전환을 추진하는 추세"라고 진단했다. AWS 조사에 따르면 한국 기업 63%가 AI 혁신 전담 최고 AI 책임자(CAIO)를 이미 임명했고, 45%는 생성형 AI를 실제 운영 단계로 확장 중이며, 96%는 올해 관련 직무 채용을 계획하고 있다. 야세르 알사이드 AWS IoT 부문 부사장은 "AWS는 산업계와 개발자들에게 적절한 빌딩블록(Building Blocks)을 제공함으로써 AI를 상상이 아닌 현실로 만들 수 있게 할 것"이라며 AI와 클라우드 현대화의 강력한 연관성을 설명했다. 그는 AWS의 AI 칩 '트레이니움', 아마존 머신러닝 관리도구 '세이지메이커', 생성형 AI 플랫폼 '베드록' 등을 소개하며 "AWS는 칩 수준에서 클라우드까지 모든 것을 구축한다"고 말했다. 또한 신형 CPU '그래비톤4'와 AI 칩 '트레이니움2'의 향상된 성능 및 에너지 효율, 아마존 S3의 신규 버킷 유형 'S3 테이블' 도입 등 인프라 혁신도 강조했다. 알사이드 부사장은 AI 애플리케이션 구현을 위한 5가지 요소로 △적절한 모델 선택 △커스터마이징 기능 △신뢰와 안전성 △유틸리티 확보 △경제성을 제시하며, 아마존 베드록과 자체 파운데이션 모델 '아마존 노바'가 이를 충족한다고 설명했다. 그는 "AWS의 가장 중요한 원칙은 보안"이라고 덧붙였다. 국내 기업들의 혁신 사례도 이어졌다. 우아한형제들은 아마존 노바와 베드록을 활용해 하루 평균 3만 3천 건의 메뉴 정보를 실시간으로 분석, 메인·사이드·음료 등으로 자동 분류하며 운영 효율성을 높였다. 쿠팡은 AWS 코드 변환 에이전트를 통해 70개 이상의 자바 애플리케이션을 3개월 만에 현대화하여 보안성과 성능을 강화했다. 배경화 현대카드 디지털 부문 부사장은 금융 기업에서 데이터 기반 테크 기업으로 전환한 경험을 공유했다. 현대카드는 '마더AI', '시퀀스AI' 등 자체 AI 모델을 개발하고 이를 AWS 클라우드 기반 AI 플랫폼 '유니버스(UNIVERSE)'로 통합했다. 배 부사장은 "데이터 체계, 스토리지, 컴퓨팅 그리고 AI와 머신러닝 등 모든 컴포넌트를 지원하는 아마존의 기술을 도입함으로써 생각보다 굉장히 빠른 시일 안에 이 플랫폼을 만들 수 있게 됐다"며 "작년 10월에는 이 플랫폼을 일본 SMCC에 판매를 할 수 있게 됐는데 감히 말하자면 전세계 금융업계에서 AI 소프트웨어(SW)를 수출한 첫 번째 회사가 바로 우리 회사"라고 밝혔다. 이재성 트웰브랩스 대표는 "2025년에는 전 세계 데이터의 90%가 영상으로 156.0제타바이트(ZB)를 차지할 것"이라며 자사의 초거대 영상 AI 모델 '마렝고'와 '페가수스'를 공개했다. 이 모델들은 국내 기업 개발 영상 AI 모델 최초로 아마존 베드록에서 제공된다. MLSE(메이플리프 스포츠&엔터테인먼트)는 트웰브랩스 기술로 숏폼 제작 시간을 10시간에서 9분으로 98% 단축했다. 이 대표는 "AI는 산업을 이해하는 새로운 언어이고 우리는 그 언어를 영상으로 말하고 있다"고 말했다. 한편 AWS는 업스테이지의 자체 개발 LLM '솔라' 글로벌 시장 출시, LG CNS와의 '생성형 AI 협력 조직' 출범 등 국내 기업과의 협력을 확대하고 있다. 알사이드 부사장은 엔비디아와의 14년간 파트너십을 언급하며 블랙웰 GPU 탑재 'P6 인스턴트' 출시 계획과 세계 최대 규모 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 세이바' 구축 협력도 알렸다. 함기호 대표는 "한국 기업들이 생성형 AI 도입을 단순한 일회성 프로젝트가 아닌 혁신의 여정으로 인식하고 있다"며 "AWS가 보유한 기술로 한국 고객들의 문제를 해결하고 글로벌 진출을 지원하는 핵심 협력자로서의 역할을 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 생성형 AI는 이제 실험 단계를 넘어 실행과 성과의 영역으로 진입했으며 AWS는 이 변화를 주도하는 핵심 파트너로 자리매김하고 있다.2025-05-14 15:17:50
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LG유플러스-에릭슨, 차세대 '클라우드 랜' 핵심 기술 검증 성공 [이코노믹데일리] LG유플러스는 글로벌 통신 장비 제조사 에릭슨과 협력하여 차세대 네트워크 구조인 '클라우드 랜(Cloud RAN)'의 핵심 기술을 성공적으로 검증했다고 6일 밝혔다. 클라우드 랜은 기지국의 무선 접속 기능을 중앙의 클라우드 서버에서 소프트웨어 형태로 구현하고 관리하는 기술이다. 기존 무선 접속 네트워크는 기지국마다 특정 용도에 맞춰 설계된 반도체(ASIC)나 시스템온칩(SoC) 기반의 통신 처리 장비를 사용해 해당 용도로만 활용이 제한됐다. 반면 클라우드 랜은 범용 중앙처리장치(CPU)를 활용해 통신 신호 처리를 수행하므로 확보된 컴퓨팅 자원을 기지국 통신 외 다른 서비스나 애플리케이션 구동에도 유연하게 할당할 수 있는 장점을 가진다. 이러한 중앙 집중화 구조는 통신사가 전체 네트워크 자원을 통합적으로 관리하고 효율성을 높이는 기반이 된다. 특히 인공지능(AI) 기술을 접목할 경우 네트워크 상태를 실시간 분석해 자동으로 최적화하거나 장애 발생 시 신속하게 탐지하고 조치하는 등 운영 자동화 수준을 크게 높일 수 있다. 또한 필요한 기능은 소프트웨어 업그레이드를 통해 빠르고 유연하게 적용할 수 있다. 양사가 이번에 검증한 핵심 기술은 클라우드 랜 환경에서 기지국 소프트웨어의 설치, 업그레이드, 삭제 등을 자동화하는 '오케스트레이터'와 지능형 랜 애플리케이션을 결합한 솔루션이다. 이 기술이 상용화되면 네트워크 장애 발생 시 자동으로 복구하거나 트래픽 변화에 맞춰 필요한 애플리케이션을 배포하는 등 네트워크 품질을 안정적으로 유지하는 것이 가능하다. 트래픽 급증 시에도 클라우드 자원을 활용해 장비 용량과 성능을 유연하게 확장할 수 있어 고객에게 끊김 없는 서비스 제공이 가능해질 전망이다. 더불어 양사는 중앙 장치(CU)와 분산 장치(DU) 기능을 단일 장비에 통합한 클라우드 기반 기지국의 성능과 운영 안정성을 국내 최초로 확인했다고 밝혔다. 이는 향후 6G 네트워크 구조에 부합하며 설치와 운영이 용이해 효율적인 기지국 구축에 기여할 것으로 평가받는다. 이상헌 LG유플러스 NW선행개발담당은 "고객에게 새로운 가치를 제공할 수 있는 차세대 네트워크 아키텍처의 핵심 기술을 확보하기 위해 지속적인 연구를 추진하겠다”고 말했다. 이지현 에릭슨 네트워크 솔루션 총괄 상무는 “이번 시연은 6G 시대 핵심 기술을 선도하기 위한 중요한 발걸음"이라며 "앞으로도 LG유플러스와 긴밀한 협력을 통해 차세대 통신 기술 개발에 박차를 가할 것"이라고 했다.2025-05-06 11:37:57
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LG전자, 하나의 칩으로 '멀티 스크린' 구현…SDV 기술 강화 [이코노믹데일리] LG전자가 글로벌 반도체 기업 미디어텍과 협력해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 공개했다. LG전자는 '오토 상하이 2025' 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과 운영체제(OS)만으로 차량 내 여러 디스플레이에서 서로 다른 콘텐츠를 제공하는 새로운 IVI 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다. 여기에는 미디어텍의 차량용 IVI 통합 시스템온칩(SoC)인 '디멘시티 오토 플랫폼'에 구글과 함께 개발한 '안드로이드 오토모티브 OS' 기반 '동시 다중 사용자(CMU) 솔루션이 탑재됐다. CMU 솔루션은 단일 OS에서 차량 탑승자들이 각자의 디스플레이를 통해 서로 다른 콘텐츠를 동시에 즐길 수 있도록 지원하는 차세대 기술이다. 기존에는 디스플레이마다 별도의 운영체제를 탑재해야 다양한 콘텐츠를 동시에 구동할 수 있었다. 그러나 CMU 적용을 통해 하나의 OS만으로 통합 제어가 가능해졌다. 이를 통해 CPU, 메모리, 저장장치 리소스를 효율적으로 절감하고 시스템 부하를 최소화했다. 구체적으로는 운전자가 내비게이션을 사용하는 동안 조수석 탑승자는 유튜브를 시청하고 뒷좌석 어린이는 게임을 즐기는 식으로 각자 독립적인 콘텐츠를 실행할 수 있다. 사용자별로 로그인 계정, 설정, 콘텐츠 공유, 자녀 보호 기능까지 분리할 수 있어 초개인화된 고객경험도 제공한다. 이처럼 LG전자는 완성차 고객을 위한 SDV 솔루션 개발을 이어가고 있다. 지난 1월 세계최대 정보기술(IT)·가전전시회 'CES 2025'에서는 퀄컴과 협력해 차량 내 인포테인먼트(IVI)와 첨단 운전자보조시스템(ADAS)을 하나의 칩으로 통합 제어할 수 있는 'xDC' 플랫폼을 공개한 바 있다. 해당 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스' 칩을 기반으로 다양한 차량 기능을 단일 컨트롤러로 통합함으로써 비용 절감과 성능 향상 효과를 동시에 실현했다는 평가를 받았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장은 “혁신적인 솔루션과 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대해 미래차 기술 생태계를 선점하고 SDV 전환을 주도해 나가겠다”고 말했다.2025-04-29 10:53:31
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CXL 기반 D램 상용화 속도내는 SK하이닉스…96GB 고객 인증 완료 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 솔루션 ‘CMM-DDR5 96GB’ 제품에 대해 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 대규모 데이터 처리에 최적화된 고용량·고대역폭 메모리 기술 상용화에 한 걸음 더 다가섰다. CXL은 CPU, GPU, 메모리 간 효율적인 연결을 통해 대용량·초고속 연산을 가능하게 하는 차세대 인터페이스 기술로 PCIe 기반의 빠른 데이터 전송과 메모리 풀링 기능이 특징이다. SK하이닉스의 이번 CMM-DDR5 96GB 제품은 기존 DDR5 모듈 대비 메모리 용량이 50% 증가했다. 대역폭은 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. SK하이닉스는 96GB 제품의 인증 완료에 이어 128GB 제품도 추가 인증 절차를 진행 중이다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세공정으로 제작된 32Gb DDR5 D램을 탑재해 전력 대비 성능 효율(전성비)이 우수하다고 SK하이닉스는 설명했다. 회사는 고객 요구 시점에 맞춰 안정적인 공급이 가능한 포트폴리오를 조성한다는 계획이다. CXL 생태계 확장을 위한 기술적 기반도 함께 강화하고 있다. SK하이닉스는 자체 개발한 이종 메모리 소프트웨어 개발 도구 HMSDK를 리눅스 오픈소스 플랫폼에 탑재해 CXL 시스템 성능 개선에 기여했다. HMSDK는 데이터 사용 빈도에 따라 메모리 장치를 교차 배열해 최적화하는 방식으로 대역폭과 처리 효율을 극대화할 수 있다. 강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 담당 부사장은 “기존 시스템의 비용 부담과 확장성 한계를 극복하는 옵티멀 이노베이션을 실현하기 위해 기술 혁신을 지속하고 있다”며 “고객 맞춤형 설루션을 통해 메모리 시장의 유연성과 확장성을 동시에 확보해나가겠다”고 말했다.2025-04-23 10:22:48
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![[현장] 트럼프 2기 위기 대응, 핵심 산업 협력해야…AI·첨단반도체·방산·조선·에너지가 핵심](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/15/20250415123121559380.jpeg)
트럼프 2기 위기 대응, 핵심 산업 협력해야…AI·첨단반도체·방산·조선·에너지가 핵심 [이코노믹데일리] 불확실한 도널드 트럼프 2기 행정부에 대응하고 한미 간 협력을 강화하기 위해 한미 산업계 주요 인사와 교수, 기업 관계자들이 한자리에 모여 논의하는 장이 열렸다. 15일 대한상공회의소와 한미협회는 서울 중구 대한상의 국제회의장에서 제 5회 한미 산업협력 컨퍼런스를 열고 '트럼프 2기 행정부와의 산업·투자 협력 방안'을 주제로 △인공지능(AI)·첨단반도체 △방산·조선 △에너지 등 세가지 핵심 산업 분야를 집중적으로 들여다봤다. 개회사에서 최중경 한미협회 회장, 박일준 대한상의 상근부회장, 박성택 산업통상자원부 제1차관, 제임스 김 주한미국상공회의소 회장, 앤드류 게이틀리 주한미국대사관 상무공사 등은 트럼프 2기 행정부로 인해 직면한 위기를 진단하며 이날 열린 컨퍼런스의 의미를 더했다. 박성택 차관은 "전 세계가 기존의 세계무역기구(WTO) 중심의 자유무역체제에서 각자도생의 시대로 접어들고 있다"며 "수출에 의존하는 우리나라는 불확실성과 비정형적 관세 협상 앞에 직면해있다"고 말했다. 앤드류 상무공사는 "한국은 조선업·반도체 등 주요 산업 분야에서 뛰어난 기술력을 확보하고 있다"며 "에너지 분야에서도 미국이 보유한 풍부한 자원을 통해 한미가 상호보완적인 방식으로 지속가능한 에너지 안보 협력 체계를 구축할 수 있다"고 설명했다. 첫 번째 세션은 AI·첨단반도체 분야를 주제로 이뤄졌다. 발표를 맡은 김창옥 보스턴컨설팅그룹 매니징 디렉터는 AI·첨단반도체 분야에서 공급 안정화를 위한 한미 협력 가능성이 있음을 시사했다. 김창옥 디렉터에 따르면 현재 반도체 분야의 핵심 요소인 △고대역폭메모리(HBM)을 포함하는 그래픽처리장치(GPU) △플래시메모리(NAND) △디램(DRAM) △중앙처리장치(CPU) △패키징 기술의 수급 균형이 맞지 않아 대부분의 기업에서 공급 불안정성을 겪고 있기 때문이다. 이를 두고 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원도 반도체 특화 분야에 따라 협력이 가능하다고 의견을 모았다. 그는 한국이 메모리 반도체 기술, 고대역폭 메모리(HBM)기술을 기반으로 성장해온 나라라며 미국의 'AI확산규제' 상위 그룹에 포함된 몇 안 되는 나라라고 설명했다. 이는 한국이 미국에서 설계된 GPU를 수량 제한 없이 수입해 사용할 수 있는 국가라는 의미다. 또한 마틴 선임연구원은 한국이 기초 모델 기반의 어플을 만들면 미국의 GPU를 활용해 실제 모델을 배포하는 등 적극적인 교류와 협력을 통해 시너지를 낼 수 있다며 오픈AI와 카카오의 협력이 대표적인 사례라고 언급했다. . 이어진 패널 토론에서는 소재·부품·장비(소부장) 분야 협력에 대한 의견도 나왔다. 미국이 제조 분야에 강점이 있으면서도 현재 소부장 분야에 대한 재편이 필요한 상황이기 때문에 후방산업에서의 협력 가능성도 높다는 것이다. 김창옥 디렉터는 "AI혁명은 이제 시작 단계이기 때문에 앞으로 본격적인 투자가 급증할 전망"이라고 덧붙였다. 두 번째 세션은 방산·조선 분야에 대한 논의가 진행됐다. 주제 발표를 맡은 로버트 피터스 헤리티지 재단 선임연구원은 현재 미국은 드라이도크와 조선소가 현저히 부족하다며 한국 조선 기술과의 협력 필요성을 강조했다. 미군 해운 업계의 노후 선박 교체를 위한 협력 범위가 광범위하기 때문이다. 또한 한국과의 협력을 통해 평시에도 유지·보수·운영(MRO)여건을 강화해야 한다며 한국 조선소 등 해외 시설에서 정비를 수행할 수 있는 체계를 강화해야 한다고 언급했다. 이어 궁극적인 방향은 공중 미사일 방어체계의 생산과 배치를 확대해나가는 것으로 한국, 또는 양국이 함께 사용할 수 있는 미사일을 대규모로 생산하는 등 방위산업 협력을 지속적으로 이뤄나가야한다고 말했다. 이를 두고 김대영 한국구가전략연구원 군사전문 연구위원은 "기존에 미 해군으로부터 도움을 받아오던 한국이 미국으로부터 도움을 줄 수 있는 위치에 서게 됐다"며 "본격화되는 미중 갈등에 '함정MRO' 사업을 위한 기회가 열렸다"고 평가했다. 미국 존스법에 대한 개정 및 폐지 필요성에 대해서도 한미 전문가들의 의견이 모였다. 존스법은 미국 내 항구간 운송에 있어 미국에서 건조된 선박만 허용되는 법률이다. 이 법이 폐지되면 한국 선박의 수주와 미국 공급이 보다 늘어날 수 있다. 다만 전문가들은 출혈 경쟁으로 인해 저가 수주 문제에 대해서는 우려를 표했다. 과도한 경쟁으로 산업 전반이 저해되지 않도록 주의를 기울여야 한다는 것이다. 세 번째 세션은 에너지 협력을 위한 방안 마련을 위주로 논의됐다. 발표를 맡은 마크 매네즈 미 에너지협회 회장은 한미간의 원자력 및 LNG를 중심으로 한 에너지 협력의 중요성을 강조했다. 이날 토론에 참여한 전문가들에 따르면 한국은 세계적인 에너지 수입 국가 중 하나다. 최근 가스 분야에서는 수입 비중이 가스공사 75%, 민간 수입 비중 25%에 달할 만큼 기업 차원의 대규모 계약 물량도 늘고 있는 추세다. 하지만 전문가들은 이 같은 현상이 국가 및 산업 단위의 조율과 효율화가 제대로 이뤄지지 않고 있다는 의미이기도 하다고 지적했다. 미국 LNG 사업이 매력적인 시장임은 분명하지만 각 기업 차원에서 접근할 게 아니라 통합적인 협의체 구성과 해결책 마련이 필요하다는 것이다. 정동욱 중앙대 에너지시스템공학부 교수도 "현재 알래스카 LNG개발 사업에 정부 간 협력 드라이브를 걸고 있음에도 민간 회사들이 투자를 주저하는 이유는 분명히 존재한다"며 "양국 정부에서 리스크에 대한 솔루션을 제공해야 한다"고 주장했다.2025-04-15 13:38:03
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LG전자, AMD 라이젠 탑재 그램 15 출시 LG 그램 15 AMD CPU 탑재 모델 [사진=LG전자] [이코노믹데일리] LG전자는 오는 18일 AMD 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 LG 그램 15 모델을 국내 출시한다. LG전자는 지난 1월 인텔 애로우레이크와 루나레이크 CPU가 탑재된 LG 그램 프로 신제품을 선보인 데 이어 AMD 프로세서 모델을 그램 라인업에 추가해 고객 선택의 폭을 넓혔다고 10일 밝혔다. 이번 신모델은 그램 시리즈에 AMD 프로세서를 처음 적용한 제품으로 그램 베이직 라인업 중 최대 전력 효율을 보여준다. 최신 인공지능(AI) 기능이 보다 빠르고 원활하게 작동할 수 있도록 신경망처리장치(NPU) 성능과 배터리 용량 등을 강화했다. 그램 AMD 모델은 AI 기능을 많이 사용하는 직장인이나 대학생에게 적합하다. 신경망처리장치(NPU)는 인공지능과 머신러닝 작업 가속화를 위해 설계된 전문 프로세서다. 마이크로소프트 코파일럿 플러스의 경우 NPU 40 초당 테라 연산(TOPS) 이상의 사양이 요구된다. 올해 AMD 최신작인 라이젠 AI 300 시리즈를 탑재한 그램 AMD 모델은 NPU 최대 50 TOPS로 동급 최고 수준의 AI 처리 속도를 갖췄다. 이와 함께 이번 그램 신모델에서는 마이크로소프트의 AI 에이전트 서비스인 코파일럿 플러스를 지원한다. 또한 GPT-4o 기반 그램 챗 클라우드를 1년 동안 무료 사용할 수 있다. 그램 챗 클라우드는 AI 비서, Q&A 챗봇 등 기능도 제공된다. AI가 사용자 질문에 바로 답을 주며, 아웃룩 및 구글 캘린더·메일·드라이브와 연동했다. 무게는 1290g으로 휴대성도 살렸으며 72Wh 대용량 배터리와 AMD CPU의 높은 전력 효율로 완충 시 최대 27시간 사용 가능하다.2025-04-10 10:54:06
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![[현장] LG전자, AI데이터센터용 HVAC 공개...냉각 수요 대응 착착](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/09/20250409172500903872.jpg)
LG전자, AI데이터센터용 HVAC 공개...냉각 수요 대응 '착착' 9일 LG전자가 서울 강남구 코엑스에서 열리는 HVAC Korea 2025에 참가해 AI 데이터센터에 적합한 수랭식 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했다. [사진=김지영 기자] [이코노믹데일리] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 필요한 냉난방공조(HVAC) 사업에 박차를 가하고 있다. LG전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC Korea 2025)에 참가해 AI 데이터센터에 공급되는 수랭식 HVAC 솔루션을 선보였다. 이번 전시는 오는 11일까지 진행된다. 이날 LG전자 부스에는 박종찬 한국설비기술협회 회장, 김성완 한국에너지공단 이사 등 관계자들이 방문했다. 이번 전시에서 LG전자는 기존 공랭식 냉각 솔루션에서 벗어난 수랭식 터보 냉동기와 CDU, 콜드 플레이트 등 액상을 순환 활용하는 HVAC을 공개했다. LG전자는 AI가 급속도로 발전함에 따라 데이터센터 냉각 수요가 증가하면서 발을 넓히겠다는 전략이다. 9일 LG전자가 서울 강남구 코엑스에서 열리는 HVAC Korea 2025에 참가해 AI 데이터센터에 적합한 수랭식 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했다. [사진=김지영 기자] 앞서 LG전자는 지난 7일 B2B 사업의 핵심으로 육성하는 HVAC 사업은 올해 1분기에 지난해 동기 실적(매출 2조5890억원, 영업이익 3356억원)을 뛰어넘을 것으로 전망된다고 밝힌 바 있다. LG전자는 이같은 호조세에 힘입어 현재 차량용 HVAC 등 이미 확보된 기술을 기반으로 시스템 전체 개발을 진행할 것으로 풀이된다. 이광원 LG전자 리더는 "현재 칠매각 방식의 개발에 집중하고 있고 부품 국산화를 통해 가격 경영뿐만 아니라 기술 경영에서 차별화를 가지고자 노력할 것"이라고 말했다. 우선 LG전자가 선보인 AI 데이터센터용 HVAC는 순환식 구조를 띠고 있다. 수랭식 터보 냉동기는 CPU 위에 미세 유로를 안착시켜 사이로 물을 흘려보냄으로써 열을 더욱 효율적으로 빼앗아 칩 온도를 낮게 유지해 주며 서버 내부 안정성을 확보할 수 있는 구조다. 이후 CDU에서는 콜드 플레이트로 찬물을 보내 중간 열 교환기 역할을 하게 된다. CDU의 냉각 능력은 최대 650kW이며 가상센서 등 기술을 통해 가용성과 효율성을 높인다. 콜드플레이트는 데이터 센터 서버의 고성능 칩을 위해 설계된 D2C 액체 냉각 시스템으로 직접 칩을 냉각시키는 방식으로 작동된다. 발열에 효과적으로 대응하고 에너지 절감을 촉진하는 것이 특징이다. 콜드 플레이트는 유량은 작고 여유량 저항은 적게 만드는 것이 핵심이라고 전했다. 또한 이번 전시를 통해 선보인 AI 데이터센터 HVAC은 고객이 원하는 용량과 규격 등을 맞춤형으로 제공할 수 있다는 것이 특징이다. LG전자 관계자는 "AI 데이터센터에 공급할 HVAC 수주 목표는 현재 1500억원 정도"라며 "현재 다른 외국 기업보다는 후발주자로 나섰지만 국내에선 거의 유일하게 사업을 진행하고 있고 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "아직 해당 제품은 출시가 되진 않았고, 개발 중이라 영업이 활발하게 진행되고 있는 상태"라며 "아직 상용화 시점은 구체적으로 나타난 것이 없으나 현재는 평택 초대형 냉방기인 칠러 공장에 테스트베드를 구축해 놨으며 MS 등 미국 빅테크 기업과 구체적인 설치 협의를 진행할 것으로 보인다"고 귀띔했다.2025-04-09 18:51:56
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SK하이닉스, 삼성 제치고 D램 시장 1위 쾌거 경기 이천 SK하이닉스 본사 모습.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 D램 시장에서 처음으로 1위에 올랐다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 시장 점유율 36%로 1위에 올랐다고 밝혔다. 삼성전자는 34%, 마이크론은 25%로 SK하이닉스의 뒤를 이었다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "특화된 HBM D램 제조는 매우 까다로운데 초기에 이를 제대로 해내 혜택을 누린 것"이라고 말했다. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발했던 지난 2013년에는 수요가 적었지만 AI가 확산하고 AI 학습과 훈련을 위한 데이터 처리량이 급속도로 증가함에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 훈련을 위해 AI 가속기에는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등이 탑재된다. 이로써 당분간 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질 예정이며 SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E(6세대) 개발에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 있으며 후속 제품인 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. 황민석 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라고 분석했다.2025-04-09 16:22:36
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엔비디아, 2.5배 성능 향상 '루빈' 공개…맞춤형 CPU '베라'도 공개 [이코노믹데일리] 엔비디아가 내년 하반기에 블랙웰 대비 2.5배 성능을 갖춘 차세대 GPU '루빈'을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이와 함께 엔비디아 최초의 맞춤형 CPU '베라'도 함께 공개했다. 이를 통해 AI 연산 성능을 대폭 향상시킨다는 방침이다. 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 GPU와 CPU의 자체 설계를 기반으로 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 발표했다. 루빈은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처로 현재 시장에 출시된 블랙웰의 연산 성능인 20페타플롭을 뛰어넘어 최대 50페타플롭의 성능을 제공한다. 이는 초당 50경(10¹⁵) 회의 연산을 수행할 수 있는 수준으로 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시킬 것으로 예상된다. 루빈에는 최대 288GB의 메모리가 탑재되며, AI 모델의 대규모 데이터 처리 속도를 크게 개선할 예정이다. 또한 2027년부터는 기존 2개 다이 기반의 GPU에서 4개 다이 기반의 GPU로 전환해 연산 성능을 추가로 2배 향상시킬 계획이다. 젠승 황 엔비디아 CEO는 "지난 2~3년 사이에 (과학적으로) 중대한 발견이 있었고, 인공지능에 근본적인 발전이 있었다"면서 "그것을 AI 대리인이라고 한다. (이들은) 어떻게 대답해야 할지, 문제를 해결해야 하는 방법에 대해 추론할 수 있다"고 했다.2025-03-19 11:12:06
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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인텔, '반도체 설계 거장' 립부 탄 CEO 전격 영입 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 거물 인텔이 심각한 실적 부진을 타개하기 위해 새로운 최고경영자(CEO)로 립부 탄(Lip-Bu Tan, 65세) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 임명했다고 12일(현지시간) 공식 발표했다. 반도체 설계 분야의 베테랑으로 평가받는 립부 탄 신임 CEO는 침체된 인텔의 재건을 반드시 이뤄내겠다는 강한 의지를 표명했다. 인텔은 이날 발표 성명을 통해 립부 탄 CEO가 오는 18일부터 공식 업무를 시작하며 2024년 8월 사임했던 이사회에도 재합류할 예정이라고 밝혔다. 이번 CEO 교체는 지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 이후 약 3개월 만에 이루어진 것이다. 팻 겔싱어 전 CEO 사임 이후 인텔은 임시 CEO 체제로 운영되어 왔다. 립부 탄 신임 CEO는 성명을 통해 "인텔이 경쟁 우위를 확보하고 있는 분야에 대한 투자를 확대하고 경쟁에서 뒤처진 분야에서는 과감한 혁신을 통해 도약을 모색해야 한다"고 강조했다. 그는 이어 "특히 진전이 미흡한 사업 부문에서는 속도를 끌어올릴 수 있는 방안을 적극적으로 찾아야 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔의 재건이라는 과제가 결코 쉽지 않다는 것을 인지하고 있지만 인텔이 충분히 승리할 수 있는 잠재력을 보유하고 있다고 확신하기에 CEO직을 수락했다"며 "인텔은 미국뿐만 아니라 전 세계 기술 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하는 기업"이라고 강조했다. 말레이시아 출신으로 싱가포르에서 성장한 립부 탄 CEO는 반도체 설계 소프트웨어 분야의 선두 기업인 케이던스 디자인 시스템즈에서 CEO를 역임하며 업계 최고 전문가로 인정받고 있다. 케이던스는 인텔을 포함한 주요 반도체 설계 기업들이 사용하는 필수 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 립부 탄 CEO는 2004년 케이던스 이사회에 합류한 후 2008년 공동 CEO, 2009년부터 단독 CEO를 맡아 10년 이상 회사를 이끌었다. 그는 CEO 재임 기간 동안 케이던스를 반도체 설계 소프트웨어 시장의 강자로 성장시키며 경쟁사인 시놉시스와 함께 양강 체제를 구축했다는 평가를 받는다. 또한 2022년부터 약 2년간 인텔 이사회 멤버로 활동한 경험도 있다. 인텔의 CEO 교체 소식이 전해지자 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 급등세를 나타냈다. 정규장에서 4.55% 상승 마감했던 인텔 주가는 CEO 교체 발표 후 시간 외 거래에서 11% 이상 폭등했다. 립부 탄 CEO 앞에는 과거의 영광을 되찾아야 하는 중대한 과제가 놓여 있다. 인텔은 1970년대 후반부터 약 50년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 산업을 선도해왔으나 모바일, 인공지능(AI) 등 급변하는 시대 흐름에 발맞추지 못하고 CPU 시장에서도 AMD 등 경쟁 기업들의 거센 도전에 직면하며 경쟁력을 잃었다는 평가를 받아왔다. 이에 2021년 팻 겔싱어 CEO가 취임하며 인텔 재건에 대한 기대감이 높아졌으나 지속적인 실적 악화로 시장의 신뢰를 회복하지 못했다. 특히 2024년 8월 발표된 실적은 인텔 역사상 최악이라는 평가를 받을 정도로 심각한 수준이었다. 실적 부진이 심화되자 인텔은 1만5000명 규모의 대규모 구조조정을 단행하고 오하이오 공장 건설 계획을 포함한 일부 투자 계획을 연기하는 등 자구책 마련에 나섰다. 최근에는 인텔의 사업 부문 분할 및 매각 가능성까지 제기되고 있다. 브로드컴이 인텔의 칩 설계 및 마케팅 사업 부문 인수를 검토 중이며 대만 TSMC는 인텔의 공장 운영을 위한 합작 회사 설립을 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 제안했다는 외신 보도도 나왔다.2025-03-13 10:49:00
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샤오미, '포코 X7 프로' 국내 공식 출시… '하이퍼OS' 탑재 가성비 스마트폰 시장 '정조준' [이코노믹데일리] 중국 스마트폰 제조사 샤오미가 고성능과 합리적인 가격을 내세운 스마트폰 ‘포코 X7 프로(POCO X7 Pro)’의 한국 시장 공략을 본격화한다. 샤오미는 10일, 포코 X7 프로의 국내 공식 판매를 시작한다고 발표하며 온라인 채널을 중심으로 적극적인 마케팅에 나선다고 밝혔다. 포코 X7 프로는 샤오미 공식 온라인 스토어, 네이버 브랜드 스토어, 쿠팡 등 주요 온라인 쇼핑몰에서 구매할 수 있다. 출시 가격은 8GB RAM에 256GB 저장 공간을 갖춘 모델이 44만8000원, 12GB RAM에 512GB 스토리지를 탑재한 모델이 54만8000원이다. 색상은 블랙, 그린, 옐로우 3가지로 출시되어 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 샤오미는 포코 X7 프로 출시를 기념하여 이날 오후 7시부터 쿠팡 라이브 방송을 통해 특별 판매를 진행한다. 라이브 방송에는 코미디언 김해준이 출연하여 제품의 주요 기능과 특징을 소개하고 시청자들과 소통할 예정이다. 특히 쿠팡 라이브 방송을 통해 제품을 구매하는 고객에게는 최대 8만원의 파격적인 할인 혜택(5만원 할인 쿠폰, 라이브 방송 추가 혜택 3만원)이 제공된다. 또한 샤오미는 이달 19일까지 포코 X7 프로를 구매하는 모든 고객에게 샤오미 22.5W 보조배터리(1만mAh)를 100원에 구매할 수 있는 특별 혜택을 제공한다. 쿠팡 라이브 방송 구매 고객을 대상으로는 추첨을 통해 레드미 패드(2명), 스타벅스 1만원권(20명) 등 푸짐한 경품도 추가로 증정할 예정이다. 포코 X7 프로는 샤오미 스마트폰 최초로 최신 운영체제인 하이퍼OS 2를 탑재한 것이 특징이다. 하이퍼OS 2는 구글 제미나이 AI를 기반으로 녹음 요약, 실시간 번역, 사진 편집 등 다양한 AI 기능을 제공하여 사용자 편의성을 높였다. AP(애플리케이션 프로세서)는 미디어텍 디멘시티 8400-울트라를 탑재하여 전작 대비 CPU 성능은 54%, GPU 성능은 70%, NPU 성능은 50% 향상된 강력한 성능을 자랑한다. 디스플레이는 6.67인치 1.5K 크리스탈레스 아몰레드 디스플레이를 채택하여 생생하고 몰입감 넘치는 시각 경험을 선사한다. 최대 3200nit 밝기와 120Hz 주사율, HDR10+를 지원하여 뛰어난 화질을 제공한다. 5000만 화소 메인 카메라는 소니 IMX882 센서와 OIS(광학 손떨림 방지) 기능을 적용하여 선명하고 안정적인 사진 촬영을 지원한다. 6000mAh 대용량 배터리를 탑재하여 최대 14.5시간 연속 사용이 가능하며 90W 초고속 충전 기능을 통해 42분 만에 완충이 가능하다. 샤오미 측은 포코 X7 프로 배터리가 1000회 이상의 충전 사이클 후에도 90% 이상의 용량을 유지하며 영하 25도의 극한 환경에서도 안정적인 충전 성능을 제공한다고 강조했다. 또한 포코 라인업 최초로 IP68 등급 방수방진을 지원하여 내구성을 강화했다. 앙구스 응 포코 글로벌 마케팅 책임자는 “포코 X7 프로는 포코 브랜드 X 시리즈 중 가장 강력한 제품”이라며 제품에 대한 자신감을 드러냈다. 포코 X7 프로는 강력한 성능과 다양한 AI 기능, 뛰어난 내구성을 합리적인 가격에 제공하며 국내 가성비 스마트폰 시장에 새로운 바람을 불어넣을 것으로 기대된다.2025-03-10 10:28:47
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LG유플러스, LG AI연구원과 '원팀 AI'…"사람 중심 AI로 밝은 세상" [이코노믹데일리] LG유플러스가 LG AI연구원과 손잡고 ‘사람 중심의 AI’ 개발에 박차를 가한다. 양사는 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25 현장에서 공동 간담회를 개최, ‘원팀 AI’ 전략을 공개하며 이목을 집중시켰다. 이날 간담회에는 LG유플러스 이상엽 CTO와 LG AI연구원 이홍락 CSAI(최고AI과학자, 부사장)가 참석, ‘사람 중심 AI를 통해 만드는 밝은 세상’이라는 공동 목표를 향한 구체적인 협력 계획을 발표했다. 이상엽 CTO는 “LG유플러스와 LG AI연구원은 긴밀한 협력을 통해 고객에게 ‘안심’과 ‘맞춤형 편리함’을 동시에 제공하는 AI 서비스를 선보일 것”이라며 “AI 기술을 통해 고객 경험을 혁신하고 사람 중심 AI로 더 나은 세상을 만들어 나가겠다”고 강조했다. ◆ 국내 통신업계 최초 ‘온디바이스 AI’ 승부수…보안과 개인 맞춤 서비스 ‘두 마리 토끼’ 잡는다 LG유플러스와 LG AI연구원은 ‘사람을 돕고 편리함을 더하며 안심과 신뢰를 지키는 AI’를 지향하며 핵심 기술로 ‘온디바이스 AI’를 선택했다. 특히 고객 데이터의 외부 유출 가능성을 원천 차단하는 ‘온디바이스 AI’ 기술 고도화에 집중하고 있다. LG유플러스는 국내 이동통신사 최초로 고객 데이터를 서버에 저장하지 않는 온디바이스 AI 기술 기반 서비스 ‘익시오(ixi-O)’를 상용화하며 기술력을 입증했다. 현재 ‘익시오’에 적용된 온디바이스 AI 기술은 더욱 진화하고 있다. 양사는 기존 CPU 기반 온디바이스 AI 기술을 넘어 NPU(Neural Processing Unit) 기반 ‘온디바이스 sLM(On-device sLM)’ 개발에 매진하고 있다. NPU 기반 온디바이스 sLM을 ‘익시오’에 적용하면 기존 대비 전력 소모량은 4분의 1 수준으로 CPU 사용률은 10분의 1 수준으로 대폭 낮아져 효율성과 성능을 동시에 끌어올릴 수 있다는 설명이다. 온디바이스 sLM 구현의 핵심은 ‘고성능 sLM’(Small Language Model) 기술 확보에 있다. LG유플러스는 LG AI연구원의 엑사원(EXAONE)을 기반으로 통신 서비스에 특화된 sLM 최적화 작업에 집중하고 있다. 엑사원은 이미 글로벌 시장에서 성능을 인정받은 LG AI연구원의 대표적인 AI 모델이다. LG AI연구원은 최신 버전인 엑사원 3.5 대비 모델 크기를 절반으로 줄이면서도 동등 이상의 성능을 발휘하는 sLM을 개발, ‘익시오’에 탑재할 계획이다. 온디바이스 sLM이 적용된 ‘익시오’는 향상된 연산 능력을 바탕으로 한층 더 개인화된 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 단순 통화 녹음 및 요약 기능을 넘어, 고객의 일정 관리, 식당 예약 등 ‘액셔너블 AI(Actionable AI)’ 서비스로 진화, 사용자 편의성을 극대화한다는 목표다. ◆ ‘AI 윤리’ 시너지 강화…“안전하고 신뢰할 수 있는 AI 생태계 구축” LG유플러스와 LG AI연구원은 ‘사람 중심 AI’ 실현을 위해 ‘AI 윤리’를 핵심 가치로 삼고 협력을 강화한다. AI 기술의 급격한 발전과 함께 AI 윤리는 사회적 화두로 떠올랐다. LG유플러스는 LG AI연구원과 함께 LG그룹 차원의 AI 윤리 정책 및 컴플라이언스 체계 구축에 적극 참여하고 있다. LG AI연구원은 AI 연구 개발 및 활용 전반에 걸쳐 윤리적 문제 발생 가능성을 감시하고 관리하는 AI 윤리 거버넌스를 구축, 그룹 전체의 AI 윤리 정책 수립을 지원하는 핵심 역할을 수행하고 있다. 특히 LG AI연구원이 개발한 ‘데이터 컴플라이언스 에이전트(Data Compliance Agent)’는 AI의 윤리적 학습을 돕는 핵심 기술이다. AI 학습 데이터의 법적 리스크를 AI 스스로 분석, 기존에 사람이 수작업으로 진행하던 데이터 검증 과정을 자동화하여 효율성과 정확성을 높였다. LG유플러스 또한 LG AI연구원의 AI 윤리 거버넌스에 발맞춰 자체적인 AI 윤리 강화에 힘쓰고 있다. 고객 개인정보 비식별화, 유해 정보 자동 차단, 폭력적이거나 부적절한 질문에 대한 답변 거부 등 AI 서비스 전반에 걸쳐 윤리적 기준을 철저히 적용하고 있다. 이홍락 부사장은 “LG AI연구원은 최고 수준의 AI 기술력을 바탕으로 사람 중심의 에이전트 AI를 만들어 나갈 것”이라며, “‘안심하고 신뢰할 수 있는’ 익시오를 통해 고객 맞춤형 AI 서비스를 제공하며 LG유플러스와 시너지를 확대해 나가겠다”고 밝혔다.2025-03-09 10:17:06
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인텔, 1.8나노 테스트 운명 걸렸다…"美 정부 지원 없을 수도" [이코노믹데일리] 인텔이 파운드리 시장에서 중요한 시험대에 올랐다. 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 1.8 나노 공정을 테스트 중인 것으로 알려진 가운데 인텔의 미래가 걸렸다는 평가가 나온다. 이번 테스트를 통과할 경우 인텔은 TSMC·삼성과의 격차를 좁힐 수 있는 중요한 기회를 잡게 된다. 반면 테스트를 통과하지 못하면 오히려 파운드리 사업을 이어갈 수 없을 정도의 위기를 겪을 것으로 보인다. 5일 업계 관계자는 “인텔의 현재 기술력으로는 올해 안에 1.8나노 공정 양산을 하기 어려울 것”이라며 “미국 정부의 보조금을 받는다고 하지만 결국 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 갖추지 못한다면 미국 정부도 가능성이 있는 곳에 투자할 수 밖에 없다”고 말했다. 최근 로이터 통신에 따르면 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 최신 1.8나노 공정을 테스트 중이다. 이번 테스트는 인텔에게 중요한 기회다. 양사가 인텔의 1.8나노 공정을 채택한다면 인텔은 대형 고객을 확보하며 파운드리 사업의 불확실성을 줄일 수 있기 때문이다. 현재까지 세계에서 3나노 이하 공정을 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 두 회사 모두 3나노 제품을 양산하고 있다. 인텔이 계획대로 1.8나노 공정을 완성하면 TSMC·삼성보다 먼저 1나노대에 진입하는 셈이다. 로이터 통신은 "이번 테스트는 경영난을 겪고 있는 인텔의 첨단 생산 기술에 대한 초기 신뢰를 보여주는 것”이라며 “인텔이 이들 기업으로부터 수억 달러 규모의 제조 계약을 따낼 가능성을 높이고 있다"고 전했다. 이번 테스트는 인텔의 흥망성쇠를 가르는 분기점이 될 것으로 전망된다. 인텔은 지난 2021년 ‘종합 반도체 회사(IDM) 2.0’을 선언하며 기존 완전한 자체 생산 모델에서 엔비디아 등과 같은 팹리스 고객을 위한 파운드리 사업을 확대한다는 계획을 밝혔다. 당시 제시한 목표는 2025년까지 1.8나노 공정을 개발한다는 것이었다. 이처럼 인텔이 외부 고객 확보에 나선 이유는 반도체 생산 기술이 5나노 이하 첨단 공정 중심으로 발전하면서 자체 제조만으로 경쟁력을 유지하기 어려운 환경이 됐기 때문이다. 실제 인텔 파운드리 부문의 지난해 매출은 전년 대비 60% 감소했다. 무엇보다 AI 반도체가 대세로 떠오르면서 중앙처리장치(CPU)만으로는 미래 경쟁력을 확보하기 어려운 상황이 됐다. 그러나 업계 전망은 밝지 않다. 과거 10나노·7나노 공정에서 실패했던 것을 감안하면 TSMC나 삼성전자보다 먼저 1.8나노 공정 상용화에 성공할 가능성이 낮기 때문이다. 이에 따라 미국 정부가 자국 기업인 인텔을 적극적으로 지원할 것이라는 전망과 함께 이번 테스트를 통과하지 못할 경우 정부 지원으로부터 배제될 수 있다는 전망도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “얼마 전 TSMC가 미국에 최소 146조원을 추가 투자하겠다고 발표했다”며 “미국 정부가 인텔이 아닌 TSMC를 통해서 자국 파운드리 역량을 키우려는 것일 수 있다”고 말했다.2025-03-06 06:00:00
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![[기자수첩] 할 수도 없고 안 할 수도 없는 투자의 딜레마](https://image.ajunews.com/content/image/2025/05/19/20250519112207758382_518_323.jpg)