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'트럼프의 몽니' 현실로…美, 韓 반도체 中 공장 '숨통' 조인다 [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 반도체 공장에 부여했던 ‘검증된 최종사용자(VEU)’ 지위를 전격 철회했다. 이는 바이든 정부 시절 예외적으로 허용했던 미국산 첨단 반도체 장비의 중국 반입을 사실상 금지하는 조치로 글로벌 공급망의 핵심 축을 담당해 온 두 기업의 중국 사업에 거대한 불확실성이 드리워졌다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 29일(현지시간) 이 같은 내용을 발표하며 “미국 기업을 경쟁에서 불리하게 만드는 수출통제의 허점을 없애는 데 전념하고 있다”고 밝혔다. VEU 철회는 120일의 유예기간을 거쳐 올해 12월 31일부터 적용된다. 이번 조치로 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 공장에 미국산 반도체 장비를 들여올 때마다 건별로 미국 정부의 허가를 받아야 하는 까다로운 절차를 거치게 됐다. BIS는 기존 공장 운영 유지를 위한 장비 반입은 허가하겠지만 생산 능력을 늘리는 증설이나 기술 수준을 높이는 업그레이드를 위한 장비 반입은 승인하지 않겠다는 방침을 분명히 했다. 이는 중국 땅에서 첨단 반도체 생산의 싹을 자르겠다는 트럼프 행정부의 강력한 대중(對中) 압박 기조를 재확인한 것이다. 국내 반도체 업계는 비상에 걸렸다. 삼성전자는 중국 시안에서 전체 낸드플래시의 30~40%를, SK하이닉스는 우시에서 D램의 약 40%를 생산하고 있다. 당장 범용 제품 생산에 차질이 빚어지는 것은 아니지만 장기적인 경쟁력 약화는 불 보듯 뻔하다. 반도체 산업은 끊임없는 공정 미세화와 기술 업그레이드를 통해 생산 효율과 성능을 높여야 하는 ‘속도전’의 장이다. 나노미터 단위의 치열한 경쟁 속에서 첨단 장비 도입이 단 몇 개월만 지연돼도 시장에서 도태될 수 있다. 이재용 삼성전자 회장은 31일 미국 출장을 마치고 귀국하는 길에 관련 질문을 받고 “일 열심히 해야죠”라고 짧게 답하며 복잡한 심경을 내비쳤다. 업계 관계자는 “공장 운영을 위한 장비의 기준도 세부안을 확인해야겠지만 행정 절차 지연만으로도 타격이 클 것”이라고 우려했다. 이번 VEU 철회를 단순한 대중 규제를 넘어 한국을 향한 ‘압박 카드’로 보는 시각도 지배적이다. 트럼프 행정부는 현재 한국과 자동차 관세율, 대미 투자 방식 등 민감한 현안을 놓고 세부 협상을 진행 중이다. 트럼프 대통령은 최근 “미국 내 생산을 약속하는 기업은 관세 적용에서 제외하겠다”고 공언하며 반도체 산업을 통상 협상의 지렛대로 활용하겠다는 의도를 노골적으로 드러내고 있다. VEU 지위 복원을 미끼로 더 많은 미국 내 투자를 압박하거나 다른 협상에서 유리한 고지를 점하려는 전략이라는 분석이다. 우리 정부는 대응에 나섰다. 산업통상자원부는 “반도체 기업의 원활한 중국 사업장 운영이 글로벌 반도체 공급망 안정에 있어 중요함을 미국 정부에 강조했다”며 긴밀한 협의를 이어가겠다고 밝혔다. 하지만 트럼프 행정부의 예측 불가능한 ‘거래의 기술’은 계속될 전망이다. 또 다른 업계 관계자는 “반도체 산업 관련 트럼프 대통령의 발언과 정책이 하루가 멀다고 쏟아져 대응 방안 마련이 쉽지 않다”며 깊은 한숨을 내쉬었다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 이제 기술 경쟁을 넘어 미중 패권 다툼과 트럼프 행정부의 보호무역주의라는 거대한 파고를 넘어야 하는 절체절명의 과제를 안게 됐다.2025-08-31 15:31:58
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SK하이닉스, 'High-K EMC' 소재 적용 '고방열 모바일 D램' 공급 개시 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 'High-K EMC' 소재를 적용한 '고방열 모바일 D램' 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. High-K EMC는 열 전도율이 높은 물질을 열 방출 통로로 사용하는 소재를 말한다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(중앙처리장치) 위에 D램을 적층하는 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 발생시킨다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했고 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했다. 이를 통해 열전도 수준을 기존 대비 3.5배 향상시켰고 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했다. 업계에 따르면 이번 신소재 적용된 모바일 D램은 업계 최초이며 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여할 것으로 예상했다. 이규제 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다"고 강조했다.2025-08-28 13:51:45
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삼성전자, 2분기 영업익 반토막..."하반기 반등 기대" [이코노믹데일리] 삼성전자가 올해 2분기 매출 74조6000억원, 영업이익 4조7000억원의 실적을 기록했다. 31일 삼성전자에 따르면 2분기 실적은 전년 동기 대비 매출 0.67%, 영업이익 55.23% 줄은 수치로 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS)부문 영업이익은 시장 전망치 1조원에 훨씬 못 미치는 4000억원이다. 삼성전자는 하반기 정보통신(IT) 업황이 살아날 것으로 전망되는 만큼 인공지능(AI) 서버용 제품 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 회사 관계자는 "영업이익은 매출 성장에도 불구하고 메모리 사업의 재고 자산 평가 충당금과 비메모리 사업의 대중 제재 영향에 따른 재고 충당 발생으로 전 분기 대비 8000억원 감소했다"며 "스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 TV 시장의 경쟁 심화로 전 분기 대비 매출이 16% 감소했고 영업이익도 1조4000억원 감소했다"고 말했다. 이어 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크가 우려되지만, AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것"이라고 전망했다. 반도체사업부(DS)부문 메모리는 D램의 경우 고대역폭메모리(HBM), 고용량 DDR5 등 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응한다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매를 확대한다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중한다. 이미지센서는 초고화소, 저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매를 확대할 전망이다. 최근 테슬라와 23조원에 가까운 계약을 체결한 파운드리(반도체 위탁생산)는 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화한다. 모바일은 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속할 예정이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고 확장현실(XR) 헤드셋과 트라이폴드 등 혁신 제품들을 연내 출시할 계획이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지할 전망이다. 디스플레이(SDC)는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대를 기대했다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화한다.2025-07-31 13:06:30
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SK하이닉스, 2분기 매출 22조2320억원·영업익 9조2129억원...사상 최대 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 2분기 매출액 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원, 순이익 6조9962억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 24일 SK하이닉스는 이날 실적 발표회를 열고 회사는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 "글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI)에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다"며 "D램과 낸드플래시모두 예상을 웃도는 출하량을 기록했다"고 말했다. SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐으며 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것이라고 전망했다. 이와 함께 AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 늘릴 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 고대역폭 메모리 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적 실적을 창출한다는 방침이다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진할 예정이다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용SSD 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 아울러 각국의 소버린 AI 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다. 소버린 AI는 국가가 자체 인프라와 데이터, 인력 및 비즈니스 네트워크를 사용해 독립적인 AI 시스템을 구축하는 것이다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장할 것"이라고 말했다.2025-07-24 10:40:11
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황철성 서울대 석좌교수, '대한민국 최고과학기술인상' 영예 [이코노믹데일리] 미래 메모리 반도체 분야의 세계적 석학인 황철성 서울대 석좌교수가 올해 대한민국 최고과학기술인상의 영예를 안았다. 기존 D램과 낸드플래시의 한계를 뛰어넘는 새로운 소자와 물질을 발견한 공로를 인정받았다. 과학기술정보통신부와 한국과학기술단체총연합회는 지난 3일 황 교수를 2025년 대한민국 최고과학기술인상 수상자로 선정했다고 밝혔다. 황 교수는 SCI급 논문 750편 발표, 국내외 특허 227건 출원, 기술이전 16건 등 학술 연구와 국내 반도체 산업 발전에 크게 공헌했다. 특히 2010년 국제학술지 '네이처 나노테크놀로지'에 발표한 저항 변화 메모리 소자의 전환 메커니즘 규명 논문은 현재까지 2450회 이상 인용됐다. 이는 해당 분야에서 가장 영향력 있는 연구 중 하나로 평가받는다. 황 교수는 서울대에서 학·석·박사 학위를 받고 삼성전자 반도체연구소를 거쳐 1998년부터 모교 교수로 재직하며 석사 65명, 박사 100명의 차세대 반도체 전문 인력을 양성했다. 그는 수상 소감에 대해 "뇌처럼 동작하는 반도체 칩을 만드는 게 목표"라며 "그래야 인공지능(AI)이 지속가능할 수 있다"고 밝혔다. 시상식은 오는 9일 한국과학기술회관에서 열리는 세계 한인 과학기술인대회 개회식에서 진행되며 수상자에게는 대통령 상장과 상금 3억원이 수여된다.2025-07-04 08:31:42
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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SK하이닉스, 1분기 글로벌 D램 시장 첫 1위…HBM이 삼성전자 제쳤다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 정상에 처음으로 올라섰다. D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것은 이번이 최초다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 이러한 시장 상황 속에서도 SK하이닉스는 분기 기준 D램 시장 1위를 차지하는 기염을 토했다. SK하이닉스는 출하량 감소로 전 분기보다 매출이 7.1% 줄어든 97억2000만달러를 기록했으나 고부가 제품인 HBM3E 출하량 비중이 증가한 영향으로 선두에 올랐다. SK하이닉스의 1분기 시장 점유율은 36%로 작년 4분기 36.6%에서 소폭 하락했지만 삼성전자를 따돌리기에 충분했다. 반면 삼성전자는 1분기 매출이 전 분기보다 19.1%나 줄어든 91억달러를 기록하며 2위로 내려앉았다. 점유율 역시 작년 4분기 39.3%에서 올해 1분기 33.7%로 크게 하락했다. 트렌드포스는 삼성전자의 부진에 대해 "HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 불과 작년 1분기만 해도 삼성전자 점유율은 43.9%, SK하이닉스는 31.1%로 10%포인트 이상 격차가 났으나 1년 만에 순위가 뒤바뀐 것이다. 앞서 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 기준 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 나타나 SK하이닉스의 우위를 확인시켜 준 바 있다. 한편 3위는 미국 마이크론으로 1분기에 매출 65억8000만달러를 올리며 점유율 24.3%를 차지했다. 향후 시장 전망에 대해 트렌드포스는 긍정적인 신호를 보냈다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성이 커지면서 D램 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM 기술력과 공급 능력이 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보인다.2025-06-03 16:44:36
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'HBM 핵심 개발자' 송청기 TL, 산업훈장 수훈…SK하이닉스 기술력 재조명 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 19일 서울 강서구 코엑스마곡에서 열린 '제60회 발명의 날 기념식'에서 고대역폭메모리(HBM) 개발을 담당하는 송청기 TL이 동탄산업훈장을 수상했다고 20일 밝혔다. 이번 행사는 발명의 날 60주년을 맞아 특허청이 개최했으며 이날 기념식에서는 발명을 통해 국가 산업 발전에 크게 기여한 이들의 공로를 치하하는 정부 포상이 시행됐다. 송청기 SK하이닉스 TL은 △차세대 HBM 제품 개발 논의 △하이브리드 본딩 기술 검토 및 특허화 △차세대메모리 기술인 PIM 기능이 내장된 'GDDR6-AiM' 개발 및 특허화 △D램 기술 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화 및 특허화 △차세대 인터페이스인 CXL 시제품 개발 및 특허화 △ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등의 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 받았다. SK하이닉스는 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 17조6391억원의 매출을 달성했으며 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출 규모가 4조7862억원에 달한다. 업계에서는 HBM 제품군이 SK하이닉스의 매출을 견인하고 있다고 보고 있다. SK하이닉스의 HBM3R 12단은 현재 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 블렉웰 울트라에 탑재되고 있으며 앞으로도 기술 경쟁력을 바탕으로 반도체 업계를 선도해나간다는 계획이다. SK하이닉스는 “송청기 TL의 특허 개발과 저변 확대 등의 노력은 오늘날 국가와 기업 경쟁력을 높이는 자양분이 됐다”며 “국내 반도체 업계가 쌓아온 선도적인 위상을 더 견고히 할 수 있도록 앞으로도 구성원들의 연구개발 활동을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.2025-05-20 16:51:33
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1분기 대기업·중견기업 영업익 양극화 심화… IT·건자재 업종 줄줄이 적자, 반도체만 웃었다 [이코노믹데일리] 올해 1분기 국내 주요 대기업의 영업이익은 가파르게 성장한 반면 중견기업은 감소하면서 양극화가 심해진 것으로 나타났다. 최근 벌어진 무역 갈등과 글로벌 경기둔화, 정치 불안 등이 영향을 미쳤던 것으로 분석된다. 18일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 국내 500대 상장 중견기업의 올해 1분기 실적은 매출이 60조920억원으로 지난해 동기 대비 약 4% 증가했음에도 영업이익이 2조9416억원으로 같은 기간 대비 2.7% 줄었다. 제이앤티시는 영업손실 459억원으로 1분기 가장 큰 손실을 봤다. 이외에도 △더블유씨피 310억원 △톱텍 294억원 △삼목에스폼 248억원 △피엔티 239억원 △성신양회 226억원 등이 영업손실을 기록하며 적자전환했다. 업종별로는 건설 및 건자재 업체의 영업이익이 지난해 동기 대비 1396억원, 약 65.6% 감소하며 타격을 입었다. 40개 기업 중 25곳은 영업이익이 줄었으며 영업적자를 보인 기업도 지난해 1분기 6개에서 11개로 늘었다. IT전기전자 업종의 중견기업은 영업이익이 22.6% 감소했다. 102개 기업 중 57개 기업은 영업이익이 줄었고 영업적자를 기록한 기업 수는 23개에서 25개로 증가했다. 올해 1분기 영업이익이 409억원으로 지난해 동기 대비 142.6% 증가하며 가장 크게 성장한 실적을 보인 한미반도체 등 반도체 업종은 대부분 영업이익이 증가했으나 △모바일 부품 △이차전지 △D램 기판 업체 △제지 △의료기기 △유통 등은 대부분 수익성이 악화됐다. 다만 △서비스 △제약·바이오 △자동차·부품 △조선·기계·설비 △석유화학 △금속·비금속 △생활용품 △운송 △식음료 분야 중견기업들은 지난해 대비 영업이익이 소폭 개선된 것으로 드러났다.2025-05-18 16:19:34
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미국 관세 여파 속...자동차 수출 지난해比 3.8%↓ 미국 메릴랜드주 볼티모어의 던독 해양 터미널에서 운송을 기다리는 차량들. [사진=EPA·연합뉴스] [이코노믹데일리] 산업통상자원부는 4월 수출액이 582억1000만 달러로 지난해 같은 달 대비 3.7% 증가했으나 자동차 수출은 지난해 대비 3.8% 감소했다고 1일 밝혔다. 산업통상자원부는 이 같은 내용의 4월 수출입 동향을 발표하면서 4월 기준 역대 최대 실적이라고 말했다. 하지만 자동차 수출은 전기차 캐즘(일시적 수요 정체)과 미국 관세 등 영향으로 작년보다 3.8% 감소한 65억 달러에 그쳤다고 전했다. 하이브리드차 수출은 14개월 연속 증가했으나 내연기관차와 순수 전기차의 수출이 감소하면서 자동차 전체 수출에 영향을 미친 것으로 분석된다. 자동차 부품 수출은 3.5% 증가한 20억 달러를 기록했다. 이와 함께 15대 주력 수출 품목으로는 최대 수출 품목인 반도체 수출이 117억 달러로 작년보다 17.2% 증가했다. 범용 메모리 반도체인 D램(DDR4 8Gb) 고정 가격이 지난해 4월 이후 12개월 만에 반등한 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수출 호조세가 지속되면서 반도체 수출이 증가했다. 지역별로는 관세 영향 등으로 대미 수출이 106억 달러로 6.8% 감소했는데 석유제품, 이차전지, 무선통신기기 수출 호조를 보였지만 자동차, 일반기계 등 양대 주력품의 수출이 감소한 영향이 큰 탓이다. 이에 따라 대미 흑자 규모도 45억 달러로 지난해 동월 대비 16.7% 감소했다. 안덕근 산업부 장관은 "미국의 관세 조치 등 불확실한 수출 환경에서 기업의 피해를 최소화하고 수출 경쟁력 유지하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.2025-05-01 16:38:58
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모바일 날고, 반도체 주춤…삼성전자 1분기 실적 '명암 교차' [이코노믹데일리] 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈의 흥행에 힘입어 올해 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 다만 반도체 사업은 고대역폭메모리(HBM) 판매 부진 등 영향으로 수익성은 기대에 미치지 못했다. 오는 2분기 글로벌 관세 이슈 등 불확실성이 커지는 가운데 삼성전자는 연간 실적이 ‘상저하고’ 흐름을 보일 것으로 전망했다. 삼성전자는 30일 올해 1분기 연결 기준 매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.05% 증가하며 분기 기준 사상 최대치를 달성했다. 영업이익은 1.2% 증가하며 시장 전망치를 30% 가까이 웃돌았다. 모바일 사업이 실적을 견인했다. 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 모바일경험(MX) 사업부는 매출 37조원, 영업이익 4조3000억원을 기록하며 전체 실적을 주도했다. 부품 단가 하락과 운영 효율화도 수익성 개선에 기여했다. 디바이스경험(DX) 부문 전체로는 매출 51조7000억원, 영업이익 4조7000억원을 기록했다. 반면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 25조1000억원, 1조1000억원에 그쳤다. 메모리 매출은 19조1000억 원으로 전 분기 대비 17% 줄었고 서버용 D램 수요는 확대됐지만 HBM 판매 감소로 전체 실적은 줄었다. 시스템LSI의 경우 파운드리 수요 정체와 낮은 가동률로 저조한 실적을 기록했다. 디스플레이 부문(SDC)은 매출 5조9000억원, 영업이익 5000억원을 기록했고 하만은 비수기임에도 3조4000억원 매출과 3000억원의 영업이익을 냈다. 삼성전자는 하반기 실적 개선 가능성에 무게를 두고 있다. 메모리 부문에서는 HBM3E 12단 제품과 128GB 이상 DDR5 판매 확대를 통해 고부가 제품 중심의 포트폴리오를 강화한다는 방침이다. 시스템LSI는 2억 화소 이미지센서 공급과 플래그십 SoC 탑재를 확대하고 파운드리는 2나노 공정 양산과 차량용 반도체 수요 대응에 주력할 계획이다. 모바일 사업은 하반기 폴더블 신제품과 인공지능(AI) 기능 탑재 모델을 중심으로 전략 제품군을 확대한다. TV·가전 부문에서도 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품으로 경쟁력을 높일 방침이다.2025-04-30 23:22:44
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SK하이닉스 "AI 수요가 관세도 이긴다"…1분기 영업이익만 7.4조 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 24일 실적발표회에서 올해 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 역대 최고 실적을 기록했던 전 분기에 이어 두 번째로 높은 수치다. 영업이익률도 직전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. 이번 호실적은 HBM3E, DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대와 인공지능(AI) 인프라 확장 수요에 기반한 것으로 분석된다. AI 개발 경쟁과 재고 축적 흐름이 맞물리면서 메모리 수요가 예상보다 빠르게 회복됐고 SK하이닉스는 이를 적극적으로 반영한 제품 믹스 전략으로 실적을 견인했다고 설명했다. 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 전분기 대비 증가했고 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 29%, 11%로 낮아졌다. 이는 안정적인 재무구조를 바탕으로 한 투자 집행과 수익성 개선의 결과로 풀이된다. 이번 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 미중 무역갈등과 관련한 반도체 관세 이슈에 대해 수출 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 매출에서 미국 비중은 약 60%지만 관세는 선적지 기준으로 적용되기 때문에 실제로 미국 수출에 해당되는 비중은 높지 않다는 설명이다. 또 AI 서버 수요는 소비재와 달리 관세 영향을 크게 받지 않는 구조여서 오히려 AI 수요 확대가 교체 수요를 유도하면서 시장에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 전망과 관련해서는 기존 계획을 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 중국 수출 제한 등 외부 변수에도 불구하고 주요 고객들과의 공급 계약은 변동이 없다고 선을 그었다. 그러면서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다”며 “연간 기준으로는 HBM 제품군 매출이 전년 대비 2배 수준을 유지할 것으로 보인다”고 설명했다. 서버용 고용량 D램 수요도 확대될 것으로 내다봤다. AI 모델 고도화와 함께 AI의 추론 과정이 길어지고 데이터 처리량이 증가하면서 96GB 이상의 대용량 D램에 대한 수요가 이미 늘고 있다는 설명을 덧붙였다. 특히 AI 모델 개발 문턱을 낮춘 ‘딥시크’와 같은 프레임워크 확산이 다양한 기업들의 AI 응용 확대를 자극해 중장기 수요를 견인할 것으로 봤다. 설비투자에 대해서는 수익성과 가시성이 확보된 제품을 중심으로 필수 투자만 유지한다는 방침이다. 전년 대비 소폭 증가한 수준의 투자를 계획하고 있으며 기존 팹에 대한 제품 믹스 최적화, 자본 효율화, 현금 흐름 안정화 등을 동시에 추진할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며 “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.2025-04-24 15:22:17
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"3위는 못 참지"…마이크론, HBM 투자·기술로 '2위 탈환' 노리나 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업에 승부를 걸었다. 조직 개편을 통해 HBM 전담부서를 신설했고 연간 20조원에 달하는 대규모 자본지출을 감행하며 생산 능력을 대폭 늘리려 하고 있다. 마이크론이 ‘만년 3위’란 꼬리표를 떼고 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 노리고 있는 가운데 향후 미국 정부의 산업 정책 변화와 맞물리며 더욱 탄력을 받을 전망이다. 23일 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 기존 사업부를 클라우드 메모리(CMBU), 데이터센터(CDBU), 모바일(MCBU), 자동차(AEBU) 등 4개로 재편했다. 이 중 CMBU에 HBM 담당 조직을 새로 만들었다. 해당 부서는 앞으로 데이터센터 고객을 대상으로 한 HBM 제품 개발과 공급을 맡게 된다. 마이크론은 HBM 생산 능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 대만에서는 기존 디스플레이 공장 2곳을 인수해 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 싱가포르에는 약 10조원 규모의 HBM 전용 공장 건설에 착공했다. 미국 아이다호와 일본 히로시마 공장도 내년 가동을 앞두고 있고 2027년에는 뉴욕주에서도 HBM 생산을 시작할 예정이다. 실제 마이크론은 올해 자본적 지출 규모로 140억 달러(약 20조원)를 제시했다. 이는 전년 대비 약 73% 증가한 수치로 SK하이닉스의 올해 투자 계획과 비슷한 수준이다. HBM은 생산 난이도가 굉장히 높고 특히 수율 확보에 시간이 걸리기 때문에 초기 투자 규모가 곧 기술 경쟁력과 직결된다. 마이크론의 이 같은 행보는 단순히 차세대 제품인 HBM4 등 고사양 메모리의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 보기 힘들다. 오히려 HBM이 기존 D램 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 돌파구가 될 것이란 판단을 내린 것으로 보는 것이 적절하다는 평가가 나온다. 마이크론은 최근 HBM3E(5세대) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. SK하이닉스에 이은 두 번째 검증 통과로 삼성전자를 제친 것이다. 현재의 시장점유율 3위 자리에서 벗어나 2위로 올라갈 가능성이 높아진 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 1위에 올랐고, 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었다. 마이크론이 삼성전자보다 먼저 차세대 HBM에 대한 품질 검증을 통과한 것은 상징적 의미가 크다. AI 서버용 GPU의 최대 수요처인 엔비디아의 인증을 받은 기업만이 실질적인 우선 공급자로 인정받기 때문이다. HBM은 설계 난이도와 생산 공정이 복잡해 소수 업체만 양산할 수 있는 제품으로 기술력과 고객 신뢰 확보가 곧 시장 점유율과 직결된다. 마이크론이 미국 정치 환경 변화에 따라 더 유리한 시장 여건을 갖출 수 있다는 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “트럼프 행정부가 재집권할 경우 반도체 자립과 공급망 강화가 핵심 기조가 될 것”이라며 “미국 기업인 마이크론이 정책 지원의 수혜를 입을 가능성이 크다”고 말했다.2025-04-23 15:15:31
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CXL 기반 D램 상용화 속도내는 SK하이닉스…96GB 고객 인증 완료 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 솔루션 ‘CMM-DDR5 96GB’ 제품에 대해 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 대규모 데이터 처리에 최적화된 고용량·고대역폭 메모리 기술 상용화에 한 걸음 더 다가섰다. CXL은 CPU, GPU, 메모리 간 효율적인 연결을 통해 대용량·초고속 연산을 가능하게 하는 차세대 인터페이스 기술로 PCIe 기반의 빠른 데이터 전송과 메모리 풀링 기능이 특징이다. SK하이닉스의 이번 CMM-DDR5 96GB 제품은 기존 DDR5 모듈 대비 메모리 용량이 50% 증가했다. 대역폭은 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. SK하이닉스는 96GB 제품의 인증 완료에 이어 128GB 제품도 추가 인증 절차를 진행 중이다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세공정으로 제작된 32Gb DDR5 D램을 탑재해 전력 대비 성능 효율(전성비)이 우수하다고 SK하이닉스는 설명했다. 회사는 고객 요구 시점에 맞춰 안정적인 공급이 가능한 포트폴리오를 조성한다는 계획이다. CXL 생태계 확장을 위한 기술적 기반도 함께 강화하고 있다. SK하이닉스는 자체 개발한 이종 메모리 소프트웨어 개발 도구 HMSDK를 리눅스 오픈소스 플랫폼에 탑재해 CXL 시스템 성능 개선에 기여했다. HMSDK는 데이터 사용 빈도에 따라 메모리 장치를 교차 배열해 최적화하는 방식으로 대역폭과 처리 효율을 극대화할 수 있다. 강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 담당 부사장은 “기존 시스템의 비용 부담과 확장성 한계를 극복하는 옵티멀 이노베이션을 실현하기 위해 기술 혁신을 지속하고 있다”며 “고객 맞춤형 설루션을 통해 메모리 시장의 유연성과 확장성을 동시에 확보해나가겠다”고 말했다.2025-04-23 10:22:48
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삼성전자, '꿈의 메모리' 3D D램 올해 공개 예고…AI 시대 승부수? [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 글로벌 반도체 학회에서 3차원(3D) D램을 올해 안에 선보이겠다고 공식화한 가운데 업계 일각에서는 미래 메모리 구조를 바꿀 가능성에 주목하고 있다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 시대에 최적화된 메모리가 될 수 있기 때문이다. 반도체 본원 경쟁력 강화를 최우선 과제로 내세운 삼성전자의 전략이 단기 성과로 이어지기는 어렵지만 구조적 혁신을 통한 기술 초격차는 여전히 유효한 승부수라는 평가다. 22일 반도체 업계 관계자는 “AI 시대의 고전력·고대역폭 환경에 맞춰 메모리 기술이 구조적으로 변화할 필요가 있다는 점에서 3D D램에 집중하는 삼성전자의 전략은 장기적 의미가 크다”며 “결국에는 HBM이 일정 수준 이상으로 쌓이기 어려운 물리적 한계에 봉착할 수밖에 없는데 셀 구조 자체를 바꾸는 삼성전자의 시도가 기술적으로 주목받고 있다”고 말했다. 3D D램은 기존 D램의 구조적 한계를 넘을 수 있는 ‘게임체인저’로 평가된다. 3D D램은 기존 D램이 셀을 수평으로 배열하던 방식과 달리 셀과 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 이 같은 수직 적층 구조를 활용하면 동일 면적에 더 많은 셀을 배치할 수 있어 집적도가 최대 3배까지 증가한다. 또 셀 간 간섭과 발열 문제도 완화할 수 있다. 지난해 삼성전자는 미국에서 매년 개최되는 반도체 전문 학회인 ‘멤콘 2024’에서 ‘수직 채널 트랜지스터(VCT)’ 기술을 기반으로 한 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 이 로드맵에 따르면 삼성전자는 올해 중에 초기형 3D D램을 공개하고 오는 2030년까지 완성형 3D D램을 양산한다는 계획이다. 삼성전자 로드맵에 소개된 VCT 기술은 전자의 흐름을 수직으로 안내하는 것이 특징이다. 낸드플래시에서 수직 구조 전환을 선도한 삼성전자의 공정 노하우가 반영된 결과로 해석된다. 시장이 3D D램 기술에 주목하는 이유는 고성능 GPU와 AI 연산을 위한 서버 메모리로 기능할 수 있는 가능성을 품고 있기 때문이다. 현재 AI 반도체 시장의 주력 메모리는 고대역폭메모리(HBM)지만 HBM은 칩을 높이 쌓을수록 발열과 전력 효율 문제가 심화되는 물리적 한계를 갖고 있다. 업계에서는 HBM 이후 세대의 메모리 구조가 3D D램을 기반으로 재설계될 가능성에 주목하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스와 마이크론도 3D D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 ‘VLSI 2024’ 학회에서 5단 적층 3D D램 시제품을 공개하며 56.1%의 수율을 기록했다고 발표한 바 있다. 마이크론은 공식적으로 관련 로드맵을 제시하진 않았지만 3D D램 관련 특허를 다수 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 3D D램이 HBM의 상업성을 단기간에 대체할 수 있을지는 아직 미지수다. 아직까지 삼성전자의 2024년 사업보고서에는 3D D램 관련 내용이 포함돼 있지 않아 실제 기술 상용화와 사업화까지는 시간이 더 필요하다는 것이 업계 중론이다. 한 반도체 전문가는 “삼성전자가 제시한 3D D램 로드맵은 기존 기술 구조를 근본적으로 뒤흔들 수 있는 방향임은 분명하지만 단기 성과를 기대하긴 어렵다”며 “아직 2024년 사업보고서에도 관련 기술이 반영되지 않은 점을 보면 상용화 가능성은 일정 수준의 기술 검증과 시장 반응을 거쳐야 할 것”이라고 말했다. 그러면서 “실제 사업화로 이어지기까지는 꽤 많은 변수가 남아 있다”고 덧붙였다.2025-04-22 16:16:55
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