훨훨 나는 SK하이닉스...최대 실적 이어 초고층 낸드 개발 성공

[이코노믹데일리] 올해 2분기 최대 실적을 낸 SK하이닉스가 차세대 기술을 잇따라 확보하면서 경쟁력 확보에 나서고 있다. 

SK하이닉스는 3일(현시지간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2022’에서 최근 개발한 238단 낸드 신제품을 공개했다. FMS는 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모 콘퍼런스다. 
 
통상 메모리 반도체의 기술력은 한정된 공간 안에 최대한 많은 데이터를 보관할 수 있게 하는 데 달려 있다. 데이터 저장 공간을 위로 '쌓아 올린다'는 개념이 나온 이유다. 적은 공간이어도 쌓은 층이 많아지면 더 많은 데이터를 저장할 수 있어서다.

이번에 개발한 238단 낸드는 지금까지 나온 제품 중 최고층이다. 그동안은 지난 2020년 12월 공개한 176단 낸드가 가장 높은 층이었다. 특히 이번 제품은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다는 설명이다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다. 

데이터 전송 속도도 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어 전력 소모량도 절감할 수 있다는 기대감이 나온다.

올해 2분기 사상 최대 실적을 낸 데 이어 차세대 기술력까지 공개하면서 하반기 SK하이닉스의 활약에 관심이 쏠린다. SK하이닉스의 2분기 매출액과 영업이익은 각각 13조 8110억원, 4조 1926억원을 달성한 것으로 알려졌다. 13조 원대 분기 매출을 올린 건 이번이 처음이다. 

 
SK하이닉스는 솔리다임(인텔 낸드 사업부)를 인수한 이후 3개월 만에 양사 기술력을 결합한 신제품을 공개하는 등 기술 개발에 적극 나서고 있다. 이번에 공개한 238단 512Gb TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플은 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다.  

일단 PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 이어 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다. 

FMS 2022의 기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 부사장(낸드개발담당)은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”라며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다.