[NNA] SK하이닉스, 238단 낸드플래시 개발

[SK하이닉스가 개발한 238단 낸드플래시 (사진=SK하이닉스 제공)]

SK하이닉스는 3일, 기억소자를 238단으로 쌓아 올린 4D TLC(트리플 레벨 셀) 낸드플래시를 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 내년 상반기부터 본격적으로 양산한다는 계획.

용량은 512Gb(기가비트). 업계 최고층이면서도 크기는 가장 작아 176단 제품에 비해 생산성은 34% 향상됐다. 데이터 전송속도는 초당 2.4Gb로 기존 제품에 비해 50% 빨라졌다. 한편 칩이 데이터를 읽을 때의 에너지 사용량은 21% 줄었다.

SK하이닉스는 2018년에 개발한 96단 낸드플래시를 시작으로, 기존 3차원(3D) 낸드플래시보다 생산효율 등에서 성능을 향상시킨 ‘4D’제품을 발표해 왔다.

■ 내년에는 용량 2배 제품 출시

SK하이닉스는 우선 PC의 기억장치인 SSD용으로 공급한 이후, 스마트폰용 및 서버용 고용량 SSD로도 점차 적용범위를 확대해 나간다는 방침. 아울러 내년에는 용량이 2배인 1테라비트 제품도 출시할 예정이다.