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이재용 회장, 방중 이어 일본行…스타게이트 동참 물꼬트나 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 지난주 중국을 방문한 데 이어 일본 도쿄와 오사카 등을 방문하며 경영 행보에 나서고 있다. 전문가들은 이 회장이 이번 일본 출장에서 현지 주요 전장 관계자와 만나 스타게이트 동참 관련 논의를 할 가능성이 있다고 내다본다. 3일 재계에 따르면 삼성전자 전세기가 지난 2일 오전 일본 도쿄에 도착한 것으로 확인됐으며 오는 8일까지 머무른다. 이는 이 회장이 지난주 중국을 방문한 지 일주일 만에 이뤄진 행보다. 이에 업계에서는 이 회장이 이번 일본 출장을 통해 현지 소재·부품사 관계자들과 만나 협력을 강화할 것으로 내다봤다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "관세 정책 등 국제 환경에 많은 변화가 있는 상황에서 사업 위협을 타개하기 위한 경영 전략적 돌파구를 모색하기 위한 방문"이라고 말했다. 앞서 이 회장은 지난달 22~28일 중국을 방문해 시진핑 국가주석 등 현지 고위급 간부들을 비롯한 BYD, 샤오미 등 자동차 업체 대표들을 연달아 만난 바 있다. 이에 이 회장이 일본을 방문해서도 전장 강화 행보를 이어갈 것이라는 뜻으로 풀이된다. 이와 함께 손정의 소프트뱅크 대표 등과 만나 스타게이트 프로젝트에 대해 논의할 수도 있다는 관측이 거론된다. 스타게이트 프로젝트는 미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 일본 소프트뱅크 그룹, 미국 소프트웨어 그룹 오라클이 공동으로 추진하는 미국 AI 인프라 프로젝트다. 삼성전자는 이미 지난 2월 이 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 차세대 AI 모델 개발과 이를 지원하기 위한 반도체 기술 협력에 관해 논의한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자가 해당 프로젝트에 참여하게 된다면 맞춤형 반도체(ASIC), 고대역폭 메모리(HBM) 등 솔루션을 제공하게 된다. 지난 2월 삼성증권은 '소음 구간 대비 균형적 접근 필요' 리서치를 통해 "기정사실화된 오픈AI의 ASIC 설계 협력사로 4년이라는 스타게이트 프로젝트 기간 고려하면 2년 정도 후에 양산되고 오픈 AI의 ASIC 또한 프로젝트 진행 중 채택될 가능성이 있다"며 "오픈AI 차세대 모델 개발 과정에서 삼성전자가 주요 하드웨어 공급자로서의 역할을 할 가능성이 크다"고 분석했다. 이로써 삼성전자가 스타게이트에 참여하면 HBM 시장 점유율을 높일 수 있다는 분석이 나온다. 지난 2023년 대만 시장조사업체 트렌드포스의 반도체 분석 리포트에 따르면 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%를 기록했다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "이번 일본 방문 이후 삼성전자가 스타게이트 프로젝트 참여를 보다 구체화할 가능성이 있다"며 "현재 HBM이 약간 늦은 감이 있긴 하지만 반도체 사업 강화를 통해 지속적으로 점유율을 높이는 데 상당히 도움될 것"이라고 전했다.2025-04-03 18:23:28
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다이슨, 쿨 공기청정기 PC2 출시 다이슨 쿨 공기청정기 PC2[사진=다이슨] [이코노믹데일리] 다이슨이 봄철 미세먼지와 실내 공기 중 오염물질 농도를 해결할 수 있는 다이슨 쿨 공기청정기 PC2를 출시했다. 28일 다이슨에 따르면 다이슨 쿨 공기청정기 PC2는 반려 동물의 털과 비듬, 초미세 먼지, 알레르기 유발 물질과 같이 0.1마이크론 크기의 작은 오염 물질을 99.95% 제거한다. 또한 이번 신제품은 유해 가스와 생활 속 냄새까지 정화해 쾌적한 실내 환경을 완성해 주며 완전 밀폐형 3단계 여과 시스템을 사용해 오염 물질을 기계 내부에 가둔다. 이와 함께 다이슨 쿨 공기청정기 PC2는 잠재적 유해 물질 이산화질소(NO₂)를 기존 활성탄소 필터 대비 50% 더 많이 흡착해 제거한다. 다이슨 고유의 선택적 촉매 산화 필터가 1급 발암 물질로 알려진 포름알데히드를 지속적으로 파괴하기도 하는데 해당 촉매 필터는 별도 교체 없이 지속적으로 사용할 수 있다. PC2는 멀리 있는 오염 물질은 제품으로 끌어당기는 동시에 초당 290ℓ 이상의 정화된 공기를 공간 전체에 분사하고 순환 시킨다. 또한 공기 정화와 냉풍 기능을 겸비해 상쾌한 실내 환경을 조성할 수 있다.2025-03-28 15:31:42
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
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국내 최대 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025' 개막…500여개 기업 참여 [이코노믹데일리] 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025'가 19일 서울 강남구 코엑스에서 개막했다. 오는 21일까지 열리는 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 글로벌 파운드리, 인피니온, 키옥시아 등 글로벌 칩메이커 기업뿐 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업까지 500여개 업체가 참여해 첨단 반도체 기술을 소개한다. 행사 기간 진행될 30여개의 콘퍼런스에는 반도체 산업을 대표하는 200여명의 전문가가 연사로 참여해 최신 반도체 기술과 시장 동향을 공유한다. 특히 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 개막 첫날 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설에 나선다. 이 밖에도 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자(CEO), 빌 은 AMD 기업담당 부사장, 라비 수브라마니안 시놉시스 최고제품관리책임자, 프라부 라자 AMAT 반도체 제품 그룹 사장 등도 발표에 나선다. 이날 행사를 추최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 "세미콘 코리아가 전 세계 반도체 업체가 모이는 자리인 만큼 새로운 비즈니스 협력과 경쟁력 강화를 위한 인사이트를 발견하기를 바란다"고 말했다.2025-02-19 11:01:18
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삼성, 레거시 D램 축소·선단공정 전환…포트폴리오 다변화 전략 유효할까 [이코노믹데일리] 삼성전자는 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 레거시 D램 비중을 줄이고 선단공정으로의 전환을 가속화하고 있다. 하지만 고대역폭메모리(HBM)제품의 주요 고객사 확보에 어려움을 겪는 상황에서 기존 시장 비중을 줄이고 사업 전략을 수정한 삼성전자의 결정이 어떤 결과로 이어질지는 기대와 우려가 교차하고 있다. 17일 전자정보공시(다트)에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 시장 여건에 대해 "중국 시장 내 레거시 제품 공급 증가로 수급에 영향이 있었다"며 "수익성 위주로 포트폴리오를 다변화할 계획"이라고 밝혔다. 이에 따라 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장은 지난해 12월 “2나노 공정의 빠른 램프업(생산 능력 증가)을 이루겠다”며 2나노 공정 수율을 개선해 사업 침체에서 벗어나겠다고 선언했다. 2나노 공정은 2세대 3나노 공정을 개선한 버전으로 트랜지스터 크기를 더욱 줄여 최적화한 공정이다. 삼성전자의 이러한 전략은 레거시 제품 가격 경쟁력이 약화됨에 따라 고부가가치 공정으로 주력 제품을 전환하려는 시도로 해석된다. 지난달 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 평균거래가격(ASP)이 8~13% 하락할 것으로 전망했다. 하지만 일각에서는 SK하이닉스가 HBM시장 우위를 점한 상황에서 삼성의 포트폴리오 전환 전략이 효과를 거둘 수 있을지에 대한 우려도 제기되고 있다. 업계에 따르면 미국 반도체 기업 마이크론도 12단 HBM 양산에 돌입해 조만간 엔비디아에 납품한다는 소식이 들려오고 있지만 삼성은 아직 5세대 HBM제품 HBM3E의 공급 승인을 받지 못했다. 삼성전자의 재고자산회전율은 2020년 12.78에서 2021년 13.40, 2022년 9.64, 2023년 5.94로 수직하락했다. 재고자산회전율은 매출원가를 재고자산으로 나눈 값으로 높을수록 재고 관리가 효율적임을 의미한다. 반면 재고자산회전율이 낮으면 제품이 팔리지 않아 재고가 과다하게 쌓여있다고 해석한다. 실제 평균보유기간으로 불리는 재고자산 회수기간을 따져보면 2020년에 재고가 모두 팔리기까지 약 28일이 걸렸던 반면 2023년에는 약 61일 걸렸다. 삼성전자는 레거시 제품 비중을 축소한다는 방침이다. 지난달 31일 열린 '2024년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜'에서 삼성전자는 "전 세계 메모리 시장 경쟁 심화에 따라 레거시 제품 수익성이 감소했다"며 "기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 대폭 축소할 예정"이라고 밝혔다. 일각에서는 삼성전자의 이 같은 전략에 우려의 목소리도 나온다. 업계 전문가는 "미래 먹거리로 HBM이 주목받는 등 기술 경쟁이 가속화되고 있지만 아직까지 삼성의 레거시 메모리 반도체가 차지하는 비중도 크기 때문에 D램을 비롯한 기존 분야 시장 점유율을 지켜나가는 것도 중요한 과제"라고 말했다.2025-02-17 18:12:02
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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딥시크가 쏘아 올린 중국산 AI 공포에 나스닥 3% 급락 [이코노믹데일리] 중국의 인공지능(AI) 스타트업인 딥시크가 저비용으로 경쟁력 있는 AI 모델을 개발했다는 소식에 27일(현지시간) 뉴욕증시 AI 관련 업종들이 급락했다. 이날 뉴욕증시에서 기술주 중심의 나스닥 지수는 전 거래일보다 612.47포인트(3.07%) 급락한 19,341.83에 거래를 마쳤다. 또 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전 거래일보다 88.96포인트(1.46%) 내린 6,012.28에 마감했다. 기술주 비중이 상대적으로 낮은 다우존스30 산업평균지수는 전 거래일보다 289.33(0.65%) 오른 44,713.58에 거래를 마쳤다. 이러한 배경에는 중국 AI 스타트업 딥시크가 개발한 저비용 AI 모델이 미국 빅테크의 AI 관련 과잉투자 우려를 키우면서 기술주 전반의 매도세를 초래한 것으로 해석된다. 투자은행 제프리스는 보고서에서 딥시크의 AI 모델에 대해 "고성능 칩과 방대한 컴퓨팅 파워, 대규모 전력에 의존하는 현행 AI 비즈니스 모델에 대한 혁신적 파괴자가 될 수 있다는 즉각적인 우려가 제기됐다"라고 분석했다. 엔비디아는 이날 17% 급락하며 나스닥 지수 하락을 주도했고 시총 순위가 3위로 밀려났다. 브로드컴도 17.4% 떨어지며 낙폭이 더욱 컸고 오라클(-13.8%), 슈퍼마이크로컴퓨터(-12.5%), 마이크론 테크놀로지(-11.7%) 등도 두 자릿수대 낙폭을 기록했다. 필라델피아 반도체지수는 이날 9.4% 급락했다. 올해 들어 주가가 급등했던 전력 인프라, 원전, 발전업체들도 전력전력 소모가 큰 신규 데이터센터 수요가 줄어들 수 있다는 관측에 급락했다. 비스트라 에너지가 28.3% 떨어졌고 미 원자력 에너지 1위 업체인 콘스텔레이션 에너지는 20.9% 급락했다. 반면 기술 종목을 제외한 나머지 업종에는 오히려 호재로 작용했다. 기술주 종목에서 빠져나온 투자금이 경기순환주로 이동하고, 채권 금리가 크게 떨어지면서다. 이에 AI 투자에 소극적이었다는 평가를 받아왔던 애플은 3.2% 상승했다. CFRA 리서치의 샘 스토벌 수석 투자전략가는 "투자자들이 주식에서 자금을 완전히 빼지 않고 필수 소비재, 헬스케어, 부동산 등 방어주로 순환매를 하는 것을 보고 고무됐다"라고 평가했다.2025-01-28 08:53:09
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HBM 시장 급성장…SK하이닉스 독주 속 삼성전자는 고전 [이코노믹데일리] 기존 고대역폭메모리(HBM) 최대 수요자인 엔비디아에 더해 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 신규 구매자로 나서면서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계가 구조적으로 성장할 수 있는 촉매제가 될 것이란 전망이 나왔다. JP모건은 21일 한국 반도체 기업들이 주도하고 있는 HBM 시장이 올해 380억 달러(약 55조원)에서 내년 580억 달러(83조원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 실제 구글과 아마존은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 저마다 자체적으로 칩을 개발하고 있다. HBM2 등 이전 세대 제품을 사용해왔던 빅테크들은 올해부터 칩 성능을 끌어올리기 위해 최신 HBM을 탑재한다. 구글은 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 채택할 예정이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난달 19일 진행한 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러(약 35조8550억원)에서 300억 달러(약 43조260억원)로 상향조정했다. 그럼에도 업계에서 엔비디아 가치사슬에 속한 업체만 수익을 독식하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하고 있기 때문이다. 삼성전자와 마이크론은 아직까지 납품하지 못하고 있다. 그 증거로 SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다. 지난해 3월부터 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하고 10월부터는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 결과다. JP모건이 삼성전자가 올해 3분기 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 시작할 것이라고 예상했지만 업계 반응은 다르다. 반도체 업계 관계자는 “당장 1~2년 동안은 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡기 힘들 것”이라고 말했다.2025-01-22 13:25:00
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삼성전자, 'CES 2026'에서 반도체 전시 제외…기술력 위기 현실화 [이코노믹데일리] 삼성전자의 위기가 본격화됐다는 우려가 회사 안팎으로 증폭되고 있는 가운데 우려가 현실이 됐다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’부터 반도체 부문을 전시에서 제외한다. 반도체 기술 경쟁력에서 밀리고 있는 상황을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난 2017년 열린 CES에서 처음으로 반도체를 선보인 바 있다. 자사의 메모리와 프로세서 기술을 소개하며 반도체가 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 분야에서 어떤 역할을 하는지 강조했다. CES는 소비자 가전 중심의 박람회로 알려졌지만 삼성전자는 반도체 기술이 소비자 경험을 혁신하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 부각시키기 위해 CES 전시에 참여했었다. 이후 올해까지도 꾸준히 CES에 반도체 기술과 함께 정보기술(IT) 솔루션을 꾸준히 선보였다. 지난 7~10일(현지시간) 열린 CES 2025에서는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다. 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 따로 마련해 로봇 엣지 컴퓨팅(REC BOX), 엑시노스 로봇 플랫폼 등을 공개했다. 차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등도 선보였다. 그러나 삼성전자가 반도체 시장에서 겪고 있는 현실은 녹록지 않다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 새로운 디자인(new design)이 필요하다”고 말한 바 있다. HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것이냐는 질문에 이 처럼 답한 것이다. 시장에서는 이미 삼성전자가 지난 수십년간 지켜온 국내 반도체 시장 영업이익 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다는 평가가 나오고 있다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문의 지난해 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계됐다. 익명을 요청한 전문가는 “사실상 삼성전자는 HBM 기술력에서 많이 뒤쳐진 상태다. 당장은 경쟁사를 따라잡을 가능성이 높지 않을 것”이라며 “반도체 상황이 좋지 않은데 HBM의 기술적 로드맵이나 계획을 보여주고 싶지 않은 것으로 보인다”고 말했다.2025-01-21 06:00:00
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포스트 엔비디아 브로드컴, 반도체 업계 '기회의 창'으로 떠오른다 [이코노믹데일리] SK하이닉스, 삼성전자와 함께 글로벌 3대 메모리 반도체 업체로 평가되는 마이크론이 지난 18일(현지시간) 내년 실적 예상치를 하향 발표하면서 국내 반도체 기업들의 주가도 함께 요동치고 있다. 하이닉스의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 들어가는 엔비디아의 GPU ‘블렉웰’ 출시도 지연되고 있다. 이러한 가운데 반도체 업계에서는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작업체 브로드컴이 국내 반도체 업계에 새로운 기회가 될 수 있다는 전망이 나온다. 최근 구글·메타 등 빅테크 기업에 주문형 반도체(ASIC)를 공급하는 브로드컴이 엔비디아의 대항마로 떠오르면서다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 23일 "엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 독주 체제에 브로드컴이 대항마로 떠오르고 있다"며 "신경망처리장치(NPU)시장 성장세가 빨라 누가 브로드컴 성장세에 올라타느냐가 앞으로의 관건이 될 수도 있다"고 말했다. 브로드컴은 최근 시가총액 1조 달러를 돌파하며 TSMC를 제치고 뉴욕증시 시가총액 9위로 올라섰다. 글로벌 투자은행 JP모건도 엔비디아를 제치고 브로드컴을 가장 선호하는 주식으로 선정했다. 이처럼 브로드컴이 하루가 다르게 승승장구할 수 있는 이유는 맞춤형 반도체에 대한 수요가 늘고 있기 때문이다. 브로드컴은 현재 틱톡을 운영하는 중국의 바이트댄스, 구글, 메타로 추정되는 대형 클라우드 기업들과 협업해 AI 반도체를 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 이와 관련해 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "범용 칩은 가격이 비싸고 자사 서비스에는 불필요한 부분도 포함돼 효율성이 떨어진다"며 "맞춤형 반도체를 공급받으면 자체 기술 개발 로드맵에 맞춰 서비스 개발 계획을 세울수도 있어 보다 효율적이기 때문에 브로드컴에 반도체 개발을 의뢰하는 사례가 늘고 있다"고 설명했다. 이에 따라 국내 반도체 기업들은 브로드컴과의 협업에도 촉각을 기울이고 있다. SK하이닉스는 내년 하반기부터 브로드컴에 HBM제품을 대량 공급하기로 이미 합의했다. 브로드컴은 삼성에도 ASIC(특정 용도용 집적 회로)를 활용한 AI 가속기에 들어갈 HBM4 제작을 의뢰한 것으로 알려져 기대가 높아지고 있다. 특히 아직 엔비디아에 HBM3E를 납품하고 있지 않은 삼성전자에게는 브로드컴이 추후 HBM 제품을 납품할 수 있는 대형 수요처가 될 수도 있다는 전망이 나온다. AI 반도체 시장에서 맞춤형 반도체가 부상하고 HBM 제품 수요가 늘면서 새로운 시장 개척 기회가 열린 것이다. 김 연구원은 “대만 TSMC가 이미 소화하기 어려울 만큼의 물량을 생산하고 있는 것으로 알고 있다”며 “HBM 제품이 다양한 기업에서 사용될 것으로 전망되는데 그렇게 되면 당연히 우리 반도체 기업에게도 좋은 일”이라고 설명했다.2024-12-24 17:22:34
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美, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급…삼성은 '아직' [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 현지에 반도체 생산설비 투자를 진행하는 데에 대한 미국 정부의 보조금을 확정받았다. 지난 8월 예비거래각서 체결 이래 4개월여 만이다. 최종적으로 확정된 내용은 직접 보조금 4억5800만 달러(약 6600억원)에 최대 5억 달러(약 7200억원) 규모의 대출 지원이다. 예비 계약 때보다 직접 보조금 액수가 소폭 증가했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다고 발표했다. 이번 투자로 약 1000개 이상의 신규 일자리 창출과 고대역폭메모리(HBM) 생태계 구축이 이뤄질 것으로 전망한다고도 말했다. 이는 미국 정부가 자국 내에 반도체 생산시설을 짓는 기업에 보조금을 지원하는 이른바 ‘칩스법(반도체 지원법)’에 따른 것이다. 지난 8월 예비거래각서에 서명할 당시 예고됐던 4억5000만 달러(약 6500억원)보다 약 800만 달러(약 115억원) 늘었다. 보조금은 추후 국무부의 실사 완료 후 지급될 예정이다. 해당 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억000천만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 예정이다. SK하이닉스는 “미국 연방정부와 인디애나 주정부 등 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 조 바이든 행정부는 다음 달 도널드 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 주요 반도체 기업들에 대한 지원을 서두르고 있다. 앞서 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러) 등 주요 기업들의 반도체 보조금이 최종 확정된 바 있다. 이번에 SK하이닉스에 대한 보조금도 확정되면서 보조금 지원 대상 주요 반도체 기업들 중에선 삼성전자만 남아 있다. 미국 텍사스주 테일러에 440억 달러(약 63조7000만원)를 투자하는 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 9조2600억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결했고 미국 정부와 막바지 협의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “바이든 정부에서도 삼성전자를 주요 협상 기업으로 보는 만큼 조만간 결론이 날 것으로 전망된다”고 말했다.2024-12-20 10:35:28
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국가 수장 '공백'… 트럼프 2기 기업들 로비 '올 스톱' [이코노믹데일리] 내년 1월 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 전 세계 기업들이 일명 ‘로비’ 작업에 들어갔다. 하지만 우리 기업은 ‘12·3 비상계엄 사태' 이전 준비해 둔 모든 계획이 마비되면서 로비 작업도 사실상 중단된 것으로 알려졌다. 황용식 세종대 경제학과 교수는 12일 “내년 1월 트럼프 대통령 당선인이 취임하면 (외교에) 공백 사태가 벌어질 것”이라며 “트럼프 정부의 대외 통상 무역 정책에 맞춰 정부가 기업을 지원하지 못하면서 기업은 의사결정을 할 수 없게 됐다”고 말했다. 윤 대통령이 사실상 직무배제 되면서 한국도 무정부 상태에 놓였기 때문이다. 윤 대통령의 퇴진 가능성까지 커지면서 조기 대선 가능성까지 커졌다. 차기 정권을 어느 당이 잡을지 예측할 수 없게 되자 국내 기업들의 불확실성은 커졌다. 비상계엄 직후엔 삼성·SK·LG 등 주요 기업들이 긴급회의를 소집해 향후 경제적 리스크 시나리오를 고려한 대응책 마련에 나서기도 했다. 이날 박일준 대한상의 부회장도 ‘트럼프 2.0시대, 2025년 물류시장 전망 세미나에서 “정국이 어지럽지만 경제계가 해야 할 일은 해야 한다고 생각한다. 기존에 예정된 일정을 진행하고 있다”면서도 “정국을 감안하면 여러 시나리오가 예상되지만, 긍정적이기보단 부정적인 영향력이 커질 것 같다”고 우려를 표했다. 외국에서도 한국 상황을 지켜보는 데 혼란스러워하고 있다. 영국 경제지 파이낸셜타임즈(FT)는 10일(현지시간) ‘누가 책임자인지 아무도 모른다: 집무실 안 떠나는 한국 대통령’이란 제목의 기사에서 “투자자들은 아시아 4위 경제 대국을 잃을까봐 걱정하고 외교관들은 누가 남한 군대에 권한을 갖고 있는지 의문을 제기하고 있다”고 전했다. 이와 관련 황 교수는 “기업이 로비 작업을 할 때는 해외 국가들은 한국의 통상 실무진을 찾을 수밖에 없는데 현재는 총대를 맬 사람이 없다”며 “외국에서는 한국이 권한대행 체제를 운영한다고 해도 대표성을 갖지 못한다고 볼 가능성이 크다”고 설명했다. 이미 우려가 현실로 다가왔다는 지적도 나온다. 미국 상무부가 10일(현지시간) 마이크론에 61억6500만 달러(약 8조8000억원) 규모의 보조금을 지급한다고 발표했지만, 삼성전자와 SK하이닉스엔 반도체 보조금 지급을 언제 확정할지 알 수 없다는 게 기업들의 입장이다. 대응할 방법 자체가 없다는 것이다. 재계 관계자는 "12·3 비상계엄 사태 이후 경제와 외교 정책이 모두 멈췄다"며 "현 정부가 추진하던 국내외 정책이 마비되고 정권도 어떻게 될지 몰라 기업들은 혼란에 빠져 입장 발표도 꺼리는 상황"이라고 말했다.2024-12-12 16:15:28
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바이든 '중국 하이테크 야망 마지막 정조준'…삼성 일부 타격, SK하이닉스는 피해 '0' [이코노믹데일리] 미국 상무부 산업보안국(BIS)이 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 고대역폭메모리(HBM)를 대중 수출통제 품목에 추가한다고 발표했다. 이에 따라 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자도 타격을 받을 것으로 보인다. 월스트리트저널, 뉴욕타임스 등 미국 현지 매체는 상무부가 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용했다고 밝혔다. 이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출 통제를 준수해야 한다는 의미다. 미국의 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술과 장비를 사용하는 삼성전자와 SK하이닉스도 적용 대상에 포함됐다. 월스트리트저널은 "HBM으로 불리는 첨단 메모리반도체 업체들이 상무부 허가를 받지 않고 제품을 중국으로 보낼 수 없도록 한 것"이라며 "HBM 주요 제조업체는 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국에 본사를 둔 마이크론 등 세 곳"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 구형 HBM 일부를 중국에 수출하고 있어 타격이 불가피할 것으로 보고 있다. 로이터통신은 삼성전자의 HBM 매출 중 약 30%가 중국에서 나온다고 지적하며 “삼성전자가 영향을 받을 것”이라고 지적했다. 반면 SK하이닉스는 현재 HBM 전량을 미국에 공급하고 있어 별 영향이 없을 것으로 판단된다. 다만 영국의 경제지 파이낸셜타임스는 미국과 동등한 수준의 수출 통제 제도를 자체적으로 운영하는 국가에 대해서는 해당 국가 기업이 반도체 장비를 중국에 수출할 때 상무부 허가를 받지 않아도 되는 외국산직접제품규칙(FDPR)을 적용하기로 했다고 전했다. 네덜란드 등 일부 유럽 국가와 일본이 이에 해당한다. 현재 한국은 면제 적용을 받지 못하지만, 추후 받을 가능성이 있다고 부연했다.2024-12-03 09:29:03
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임원 인사에서 나타난 기업들의 '트럼프 리스크' 정책 [이코노믹데일리] 우리 기업들이 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임을 앞두고 발 빠르게 움직이고 있다. 트럼프 당선인이 자국우선주의를 내세우며 반도체지원법(칩스법), 인플레이션감축법(IRA) 폐지 등을 예고하면서 정책적 불확실성에 대비해야 한다는 우려가 커지고 있어서다. 이 같은 분위기는 최근 기업들이 단행한 임원 인사에서도 감지됐다. 황용식 세종대 경영학과 교수는 2일 "사업 강화, 경쟁력 제고 측면에서 인사를 볼 수 있지만, 미국 전문가를 세워 '트럼프 리스크'에 대비하려는 측면도 있다"며 "우리 기업은 IRA나 칩스법 폐지라는 트럼프 주장을 일방적으로 받아들이기 보다 글로벌 인사를 통해 '협상의 대가'라 불리는 트럼프와 대화로 풀어나가는 방법을 모색해야 한다"고 설명했다. 이번 인사에서 트럼프 2기 대응에 가장 적극적으로 나선 기업은 현대자동차라는 의견도 나왔다. 기업분석연구소 리더스인덱스 박주근 대표는 "트럼프 정부와 네트워크가 있는 사람을 기용해야 한다는 점에서 현대차 성김 사장은 목적이 있는 임원 인사"라며 "LG가 2022년 트럼프 1기 백악관 부비서실장을 지낸 조 헤이긴을 영입한 것도 비슷한 맥락"이라고 말했다. 현대차는 지난달 15일 인사에서 미 국무부 출신의 성김 현대차 고문을 그룹 싱크탱크 사장으로 임명했다. 김 사장은 부시·오바마·트럼프·바이든행정부에서 핵심 요직을 맡은 국제 정세 전문가다. 창사 이래 처음으로 최고경영자(CEO)에 외국인인 호세 무뇨스를 선임하기도 했다. 무뇨스 사장은 2019년 현대차 글로벌 최고운영책임자(GCOO)·미주권역담당으로 합류한 뒤 2022년부터 해외 권역 글로벌 사업 총괄 최고운영책임자(COO)·사내이사를 맡았다. LG그룹의 경우 지난달 21일 단행한 사장단 인사에선 트럼프 2기에 대비한 정황을 찾아볼 수 없다. 다만 글로벌 대관 강화에 일찌감치 나섰다는 평가가 나온다. 2022년 워싱턴사무소를 개설하고 조 헤이긴 소장에게 사무소를 맡긴 게 대표적이다. 헤이긴 소장은 미 정부, 의회 등을 대상으로 대외협력 업무를 총괄해 왔다. 트럼프 2기 때도 헤이긴 소장이 이끄는 워싱턴사무소가 트럼프 행정부 정책에 대응할 방침이다. 삼성전자는 임원 인사만 놓고 보면 트럼프 리스크를 크게 신경 쓰지 않은 듯 보인다. 지난달 27일 파운드리사업부장 사장으로 승진한 한진만 DS(디바이스솔루션·반도체)부문 반도체미주법인(DSA)총괄 부사장 정도만 눈길을 끈다. 미 반도체 회사 마이크론에서 6년간 근무한 한 사장은 삼성전자에서 메모리사업부 개발실, 전략마케팅실을 거쳐 2022년부터 DSA에서 북미 반도체 사업을 이끌었다.2024-12-02 18:00:00
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