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SKT, AI 개발 몇 주 걸리던 작업 '10분'으로...배스트 데이터와 '소버린 AI' 속도 낸다 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 AI 운영 시스템 기업 배스트 데이터(VAST Data)와 손잡고 엔비디아 블랙웰 GPU 기반의 국내 최대 규모 AI 인프라 최적화에 나선다. SK텔레콤은 자사의 AI 인프라 ‘해인(Haein) 클러스터’에 배스트 데이터의 AI 운영체제(OS)를 도입해 차세대 GPUaaS(서비스형 GPU) 환경을 구축한다. 이는 AI 모델 개발과 배포 전 과정이 국내에서 이뤄지도록 하는 국가적 소버린 AI 수요를 충족하기 위함이다. 기존 베어메탈 기반 AI 인프라는 새로운 작업을 할당하는 데 수일에서 수주가 걸리는 병목 현상이 있었다. SK텔레콤은 배스트 데이터 기술을 기반으로 ‘페타서스 AI 클라우드’를 구축해 이 시간을 10분으로 단축하면서도 베어메탈에 가까운 성능을 확보했다. 이 인프라는 과학기술정보통신부의 'AI 컴퓨팅 자원 활용 기반 강화 사업'에도 선정돼 국가 AI 파운데이션 모델 개발에 활용될 예정이다. 이동기 SK텔레콤 AI DC 랩 총괄 부사장은 “배스트 데이터의 통합 아키텍처는 우리가 기존의 베어메탈 환경에서 완전히 가상화된, 실제 운영 가능한 AI 클라우드로 전환하는 데 결정적인 역할을 했다”며 “VAST AI OS는 차세대 소버린 AI 워크로드를 지원하는 데 필요한 성능, 단순성, 유연성을 제공하며 빠르고 안전하게 규모를 확장할 수 있다는 확신을 주었다”고 말했다. 이번 협력은 통신 사업자가 AI OS를 활용해 속도, 규제 준수, 비용 등을 최적화한 소버린 AI 인프라를 구축한 모범 사례로 평가받는다. 수닐 차반 배스트 데이터 아시아태평양 담당 부사장은 “SK텔레콤은 국가 규모 AI 인프라의 미래를 정의하고 있다”며 “배스트는 데이터 이동, 프로비저닝, 보안과 관련된 기존의 병목 현상을 제거함으로써 SK텔레콤이 대한민국을 위한 빠르고 유연한 소버린 AI 인프라를 대규모로 구축할 수 있도록 지원하고 있다”고 덧붙였다.2025-08-18 08:30:14
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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델테크놀로지스, 엔비디아와 손잡고 AI 팩토리 업그레이드 [이코노믹데일리] 델 테크놀로지스가 기업 및 기관의 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 가속화하기 위해 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'(Dell AI Factory with NVIDIA) 포트폴리오를 대폭 업그레이드했다고 19일 밝혔다. 바룬 차브라 델 인프라 솔루션 그룹 제품 마케팅 선임 부사장은 18일(현지시간) 열린 미디어 브리핑에서 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰 울트라'(Blackwell Ultra)를 탑재한 AI 팩토리 신제품을 공개하며 AI 시장 선도 의지를 강조했다. 델 AI 팩토리는 AI 개발자와 전문가를 위한 고성능 AI PC 포트폴리오인 '델 프로 맥스'(Dell Pro Max) 라인업을 확장하고 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 기반으로 AI 인프라와 소프트웨어 역량 강화에 집중했다. 차브라 부사장은 "AI 도입 관련 자체 조사 결과, 65%의 기업이 AI 개념 증명(POC) 단계를 성공적으로 넘었지만 여전히 많은 기업들이 비용 및 데이터 관리 문제로 AI 전환에 어려움을 겪고 있다"고 지적하며 델 AI 팩토리가 이러한 문제 해결에 기여할 수 있다고 강조했다. 그는 "엔비디아 기반 델 AI 팩토리 출시 후 100개 이상의 신제품과 기능을 선보였으며 2000곳 이상의 고객사를 확보했다"며 "이번 포트폴리오 업그레이드를 통해 AI 에이전트 도입을 더욱 가속화할 것"이라고 덧붙였다. 새롭게 공개된 'GB300 기반 델 프로맥스'는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩을 탑재, 최대 4600억 개 파라미터 모델 학습이 가능하다. 또한 최대 20페타플롭(PF)의 AI 컴퓨팅 성능과 784GB의 통합 메모리를 제공하여 고성능 AI 연산 환경을 구축할 수 있다. 소규모 모델 개발 및 테스트에 특화된 'GB10 기반 델 프로맥스'도 함께 공개됐다. 이 모델은 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재, 최대 1PF의 AI 성능과 128GB 통합 메모리를 제공한다. 델은 서버 라인업에도 블랙웰 울트라 플랫폼 지원을 확대한다. '파워엣지 XE8712' 서버는 GB200 NVL4 플랫폼 기반으로 '델 IR7000' 랙 기준으로 최대 144개의 엔비디아 B200 GPU를 장착할 수 있다. '파워엣지 XE7740·XE7745' 서버는 최대 8개의 엔비디아 H200 NVL GPU를 지원하며 향후 최대 8개의 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 PCIe GPU를 지원할 예정이다. 델은 GB300 및 GB10 기반 델 프로맥스와 서버 제품을 연내 출시할 계획이며 델 프로 맥스 데스크톱 및 노트북은 이달부터 순차적으로 출시된다. 델 AI 팩토리는 이미 인스타딥, 삼성SDS, 워리 등 다양한 기업에 도입되어 활용되고 있다. 특히 삼성SDS는 델 AI 팩토리 도입 후 AI 모델 정확도 향상과 업무 생산성 증대 효과를 거둔 것으로 알려졌다. 케빈 터윌리거 델 부사장은 "AI 개발자를 위한 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처 기반의 델 프로맥스 에이아이 PC는 데스크톱 환경에서도 데이터센터 수준의 AI 성능을 제공한다"며 "개발자들이 AI 모델을 더욱 빠르고 효율적으로 개발하고 대규모 환경으로 쉽게 확장할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다. 차브라 부사장은 "77%의 기업이 AI 인프라 구축 시 제품, 솔루션, 서비스, 지원을 통합 제공하는 원스톱 서비스 공급업체를 선호한다"고 언급하며 델이 엔드투엔드 AI 지원 역량을 통해 고객 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있다고 강조했다. 또한 델 AI 팩토리를 통해 지난 1년간 2000개 이상의 기업이 AI 인프라를 성공적으로 도입했으며 앞으로도 엔터프라이즈 AI 도입 가속화에 핵심적인 역할을 할 것이라고 덧붙였다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄 사장은 "엔터프라이즈 AI 혁신을 간소화하고자 하는 델의 미션에 엔비디아와의 협력은 필수적"이라며 "이번 업그레이드된 솔루션을 통해 AI 도입 장벽을 낮추고 더 빠른 구축과 효율적인 운영을 지원하겠다"고 밝혔다.2025-03-19 10:16:06
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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