엔비디아·AMD, 나란히 차세대 AI칩 공개

[이코노믹데일리] 엔비디아와 AMD가 일제히 인공지능(AI) 칩을 발표하면서 글로벌 반도체 경쟁이 본격화될 전망이다. 

엔비디아와 AMD는 2일 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 공개했다. 루빈은 2026년부터 양산할 예정이다. 

황 CEO는 "루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정"이라며 "올해 출시하는 AI칩 블랙웰에 이어 내년에는 12단 HBM3E(5세대)를 탑재한 블랙웰 울트라를 내놓겠다"고 말했다.

3일에는 AMD가 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 해당 칩이 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 기기에서 사용할 수 있다는 점을 강조했다. 

리사 수 AMD CEO는 "AI는 우리의 첫 번째 우선순위"라며 "AI가 사실상 모든 사업을 변화시키며 삶의 질을 향상시키고 있다"고 전했다. 

두 회사의 발표 직후 시장 반응은 엇갈렸다. 엔비디아 주가는 약 5% 상승한 반면 AMD 주가는 2% 하락했다. AMD가 엔비디아의 아성을 쉽게 흔들 수 없다는 판단이 주가에 반영된 것으로 풀이된다.