고대역폭메모리(HBM)는 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량·속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 고성능 제품이다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.
SK하이닉스는 "당사는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 강조했다.
회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론 발열 제어와 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 '어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 필름형 소재를 깔아주는 방식보다 더 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.
이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일·HPC(Hyperscale and HPC) 담당부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간 협업이 계속되길 기대한다"고 말했다.
류성수 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 전했다.
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