삼성전기는 인공지능(AI)·전자장비·서버 시장을 중심으로 AI용 적층세라믹콘센서(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 판매량이 늘었다고 설명했다. MLCC는 전자제품의 전기회로에서 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 부품이며 패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결해 주는 역할을 한다.
사업 부문별 실적을 살펴보면 MLCC를 제작·판매하는 컴포넌트 부문 매출은 1조1970억원을 기록했다. 지난해 동기 대비 9% 상승한 실적이다. 삼성전기는 특히 AI 서버용 MLCC 매출을 바탕으로 컴포넌트 부문의 올해 누적 매출이 지난해 대비 2배 이상 성장할 걸로 기대했다.
스마트폰용 카메라 모듈을 만드는 광학통신솔루션 부문 매출은 지난해 같은 기간보다 약 5% 상승한 8601억원을 거뒀다. 삼성전기는 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 영향이라고 설명했다.
패키지솔루션 부문 역시 매출이 지난해 동기보다 27% 증가한 5582억원이었다. AI 시장이 성장하면서 AI 서버용 '고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판(FCBGA)' 발주가 늘어난 영향을 봤다. FCBGA는 전기 신호 손실률을 줄이고 전달력을 높인 삼성전기의 주력 패키지 기판이다. 삼성전기는 올해 FCBGA 매출이 지난해보다 약 2배 커질 것으로 예상했다.
삼성전기 관계자는 "4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만, 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망한다"며 "전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 말했다.