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美·中 보조금 집행 속도전 속 2조 반도체 특별회계 내년으로…韓, 집중 지원 체계 1년 시차
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산업

美·中 보조금 집행 속도전 속 2조 반도체 특별회계 내년으로…韓, 집중 지원 체계 1년 시차

기자정보, 기사등록일
정보운 기자
2026-02-24 16:16:56

특별법 하반기 시행에도 올해는 부처별 일반회계 분산 지원

HBM3 양산 확대하는 중국·CHIPS Act 집행하는 미국과 대조

지난달 29일 국회에서 열린 제431회 국회임시회 제2차 본회의에서 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법안이 가결되고 있다 사진연합뉴스
지난달 29일 국회에서 열린 제431회 국회(임시회) 제2차 본회의에서 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법안이 가결되고 있다. [사진=연합뉴스]

[이코노믹데일리] 2조원 규모 반도체 특별회계 가동이 내년으로 미뤄지면서 국내 반도체 기업에 대한 '전용 재원 기반 집중 지원'은 1년 늦춰지게 됐다. 반도체특별법은 올해 하반기부터 시행되지만 올해는 부처별 일반회계를 통한 분산 지원 체계가 유지되면서 당초 구상한 일괄·집중 지원 구조는 유보됐다.

24일 산업통상자원부와 기획재정부 등에 따르면 이달 10일 공포된 반도체특별법은 부칙에 따라 6개월 뒤 시행될 예정이다. 정부는 대통령을 위원장으로 하는 반도체산업경쟁력강화특별위원회를 설치해 반도체 클러스터 인프라 구축과 기술개발 정책을 심의·의결할 계획이다.

문제는 재정 집행 구조다. 특별법의 핵심 수단으로 꼽힌 2조원 규모 반도체 특별회계는 국가재정법 개정안이 통과돼야 신설이 가능하다. 해당 개정안은 국회에 발의된 상태지만 내년도 예산안 처리 시점에 맞춰야 본격 가동이 가능해 실제 집행은 오는 2027년 예산부터 이뤄질 가능성이 크다. 올해는 부처별 일반회계를 통한 분산 지원이 불가피한 상황이다.

이에 따라 당초 특별법이 구상한 '특별회계 기반의 집중·일괄 지원 체계'는 1년가량 늦춰질 전망이다. 산업부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 등이 개별 사업 예산을 통해 지원을 이어가지만 전용 재원을 토대로 한 통합적·전략적 집행 구조와는 차이가 있다는 평가가 나온다.

이러한 시차는 글로벌 반도체 보조금 경쟁과 맞물려 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다. 미국은 '반도체과학법(CHIPS Act)'을 통해 보조금 집행을 본격화했고 중국 역시 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM3 양산 확대에 속도를 내고 있다. 주요국이 자금 선집행을 통해 생산 역량을 끌어올리는 상황에서 한국은 제도 정비 국면에 머물러 정책 실행 속도 격차가 발생할 수 있다는 우려가 나온다.

반도체 산업은 대규모 선투자와 장기간 감가상각 구조를 전제로 하는 자본집약 산업으로 정부 보조금·세제 지원이 확정되는 시점이 기업의 설비 투자 결정과 투자 일정에 직접적인 영향을 미친다. 특히 AI 반도체는 수요 확대 속도가 빠르고 기술 세대 교체 주기가 짧아 초기 생산 능력 확보 여부가 시장 점유율과 고객 선점으로 이어지는 특성이 있다. 이 때문에 주요국은 보조금 집행 시점을 앞당겨 기업의 투자 계획을 조기 확정하도록 유도하고 있으며 지원 확정의 시차 자체가 투자 타이밍과 생산 캐파(capacity) 확대 속도에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나온다.

정부는 올해 일반회계를 통해 반도체 인프라 및 연구개발(R&D) 지원을 이어간다는 방침이다. 다만 특별회계 신설 여부와 내년도 예산안 편성 규모에 따라 향후 K반도체 지원의 방향성과 강도가 결정될 것으로 보인다.


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