2024.11.23 토요일
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SK하이닉스, 美 보조금 6200억 받는다 SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 반도체 패키징 공장 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금을 받게 됐다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에 최대 5억 달러의 대출 지원도 받는다. 또 미 재무부로부터 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 보인다. 이 같은 결정이 발표된 직후 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 보조금 계약은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 최종 확정될 예정이다. 앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하고 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체·과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 삼성전자를 비롯해 인텔과 대만 TSMC 등 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설 계획을 발표한 뒤 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스도 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다. 미 상무부는 이를 통해 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 기대감을 드러냈다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자는 투자 금액 대비 직접 보조금 비중이 14.2% 수준을 받는다.2024-08-06 22:42:01
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HBM '넥스트 스텝'은 CXL…삼성·SK, AI 반도체 시장 선점 '사활' 메모리 반도체 업황이 호전되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리 준비에 한창이다. 양사가 주목한 건 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 메모리 기술로 급부상 중인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)이다. 두 회사는 CXL 개발에 힘을 쏟는 동시에 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6일(현지시간)부터 8일까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 최대 낸드플래시 연례행사인 '플래시메모리서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 이 자리에서 낸드 뿐 아니라 HBM, CXL, 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 D램 기술을 대거 선보일 예정이다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드플래시 행사로 진행됐다. 주최 측은 AI 시대가 본격화되면서 올해부터 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 앞으로 행사명도 기존 '플래시메모리서밋'에서 '미래 메모리 및 저장장치(Future Memory and Storage)'로 바꾸기로 했다. 양사가 이번 행사에 방점을 둔 기술은 바로 CXL이다. 삼성전자는 CXL 3.1 메모리 모듈과 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)를 공개한다. SK하이닉스는 CXL에 연산 기능을 통합한 '컴퓨테이셔널 메모리 솔루션 2.0(CMS 2.0)' 제품을 전시한다. CXL은 말 그대로 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미를 담고 있다. 메모리 반도체 D램의 일종인 'CMM-D'를 기반으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 다양한 장치를 연결해 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량을 대폭 확장할 수 있다는 게 특징이다. 삼성전자 관계자는 "HBM을 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 추가로 만들어서 전체 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있다"고 설명했다. CXL은 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 시대에 더욱 주목받을 것으로 예상된다. 기존에는 데이터센터에서 저장 공간을 늘리기 위해 별도의 서버를 증설해야 했다면 CXL D램을 사용할 경우 서버 1대당 메모리 용량을 약 10배 정도 늘릴 수 있다. 업계에서는 CXL 시장이 2028년에 본격 개화할 것으로 보고 있다. 시장조사업체 욜인텔리전스는 CXL 시장 규모를 2022년 1700만 달러(약 234억원)에서 2028년 158억 달러(22조원)로 확대될 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 현재는 HBM에 집중하고 있지만 앞으로 필수재가 될 CXL 시장 선점에도 열을 올릴 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 '넥스트 HBM' 시대에 대비할 것을 강조했다. 최 회장은 "SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다"고 말했다. 삼성전자는 CXL을 통해 HBM 시장에서 구겨진 자존심을 세운다는 목표다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계를 선도해 왔다. 하반기 내로 256기가바이트(GB) CMM-D 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스 역시 CXL 시대를 대비해 CXL 기반 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 출시할 예정이다.2024-08-06 15:50:57
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 삼성전자가 업계 최소 두께 12㎚(나노미터·10억분의 1m)급 저전력 D램 'LPDDR5X' 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 삼성전자에 따르면 이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께는 약 9% 감소, 열 저항은 약 21.2% 개선했다고 설명했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력으로 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 두께가 얇아진 만큼 여유 공간을 추가로 확보하면서 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어를 지원한다는 장점도 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 작동한다. 삼성전자는 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 기대했다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해 졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 했다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급할 방침이다.2024-08-06 10:38:16
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안세영·신유빈 등 '팀 삼성 갤럭시' 선수들··· 선수촌에서 만난 갤럭시AI 2024 파리올림픽 선수촌 안에 마련된 삼성 올림픽 체험관에 안세영(배드민턴)·신유빈(탁구) 등 '팀 삼성 갤럭시' 멤버 선수들이 잇따라 찾았다. 삼성전자는 안세영·신유빈 선수는 물론 알레한드라 오로즈코 로사(멕시코·다이빙), 재거 이튼(미국·스케이트보드) 선수 등이 지난달 25일(현지시간)과 지난 3일 삼성 올림픽 체험관을 찾아 '트래블 위드 갤럭시 AI' 프로그램을 체험했다고 6일 전했다. 선수들은 갤럭시 인공지능(AI)의 생성형 편집 기능인 '포토 어시스트'를 활용해 피사체 위치를 옮기거나 제거하는 등 AI 사진 편집을 경험했다. 또 AI를 통해 언어가 다른 선수 간 자유로운 의사소통도 도왔다. 신유빈 선수는 "팀 삼성 갤럭시 선수들을 직접 만나 갤럭시 AI로 언어 장벽 없이 대화할 수 있어 좋았다. 올림픽 동안 팀 삼성 갤럭시 선수들과 좋은 추억을 만들 수 있어 즐거웠다"고 말했다. 미국의 재거 이튼 선수도 "선수들과 추억을 만들고 갤럭시 AI 기능을 체험하면서 다른 나라 선수들과 새로운 방법으로 소통하는 게 흥미로웠다"고 체험담을 공유했다. 올림픽 수영 남자 자유형 400m 동메달리스트 김우민 선수는 지난 2일 파리 마리니 광장에 마련된 삼성 올림픽 팝업 체험관을 방문했다. 그는 올림픽 시상대에서만 경험할 수 있는 '빅토리 셀피'와 관련해 "공식 사진보다 한결 편한 표정으로 다른 선수들과 즐겁게 사진을 찍을 수 있었던 것 같다"고 당시 소감을 전하기도 했다.2024-08-06 10:22:07
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삼성전자, '갤S24 울트라'로 파리 올림픽 요트 경기 생중계 삼성전자가 2024 파리올림픽 요트 경기에서 '갤럭시 S24 울트라'를 활용한 혁신적인 모바일 생중계를 지원한다고 5일 밝혔다. 삼성전자는 국제올림픽위원회(IOC), 올림픽 방송 서비스(OBS), 다양한 올림픽 파트너들과 긴밀하게 협력해 요트 선수들의 역동적인 모습을 가까운 곳에서 생생하게 만날 수 있는 시청 경험을 제공하고 있다. 지난달 28일(현지시간) 시작된 파리올림픽 요트 경기는 오는 8일까지 프랑스 남부 항구도시 마르세유에서 △스키프 △딩기 △멀티헐 △윈드서핑 △카이트보딩 등 다섯 가지 선박 종목으로 진행된다. 삼성전자는 지중해 한가운데서 파도를 타는 요트 종목 선수들의 역동적인 모습을 전 세계 올림픽 팬들에게 실시간으로 실감나게 전달하고자 선수들 요트에 '갤럭시 S24 울트라'를 설치했다. 스키프, 딩기, 멀티헐 종목의 경우 요트 형태별 최적의 촬영 지점에 '갤럭시 S24 울트라'를 설치했다. 요트에 설치하기 어려운 윈드서핑과 카이트보딩 종목은 갤럭시 스마트폰을 선수 어깨에 부착하도록 해 경기 현장을 생생하게 전달한다. 현장 중계에 활용된 갤럭시 S24 울트라는 광학식 손떨림 보정 기술(OIS)을 통해 흔들림 없는 선명한 고화질 영상을 더 넓은 각도로 촬영해 준다. 촬영된 경기 영상은 바다 위에 설치된 기지국 보트를 통해 실시간으로 끊김 없이 전송된다. 삼성전자 관계자는 "초고화질 영상이 원활하게 송출될 수 있도록 소프트웨어를 최적화하는 등 혁신 모바일 기술을 적극 지원했다"고 전했다.2024-08-05 17:36:04
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블랙웰 출시 지연에 표정관리 들어간 삼성·SK…HBM 납품 늦어진다 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '블랙웰'이 불량 문제로 납품 지연을 겪고 있는 것으로 알려지면서 국내 기업들은 표정 관리에 나섰다. 블랙웰에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중인 SK하이닉스의 경우 납품 일정에 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 제기되는 데 반해 엔비디아로부터 성능 검증 테스트를 받고 있는 삼성전자는 HBM3E(5세대) 기술을 안정화시킬 시간을 확보했다는 평가가 나온다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신은 3일(현지시간) 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 GB200 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 보도했다. 생산 과정에서 뒤늦게 결함이 발견되면서 출시 일정이 미뤄졌다는 분석도 나온다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 GB200 공개 당시 "블랙웰은 세상에서 가장 강력한 칩"이라며 "컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것"이라고 자신감을 드러냈다. 올해 말부터 블랙웰 양산을 시작할 것이라 예고했다. 하지만 블랙웰 출시 시점이 늦춰지면서 공급망에 묶인 기업들도 연쇄적으로 영향을 받고 있다. 특히 HBM을 제조하는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들은 직격타를 맞을 것으로 보인다. 이번 설계 결함으로 국내 기업들의 HBM3E 납품 일정이 다소 미뤄질 수 있어서다. GB200에는 고성능 메모리인 HBM3E가 탑재된다. 당장 업계에선 블랙웰 출시가 내년으로 밀릴 경우 SK하이닉스의 하반기 실적에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나왔다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하기 시작했다. 블랙웰 출시를 앞두고 주문량이 밀려든 탓에 SK하이닉스는 공격적으로 HBM3E 8단 물량을 늘렸다. 올 4분기에는 HBM3E 12단 양산을 시작할 예정이었다. 엔비디아의 주문을 받아 칩을 제조하는 대만 TSMC도 생산을 잠정 중단한 것으로 전해졌다. 반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 시간을 벌어 반사이익이 기대된다는 의견도 있다. 삼성전자는 조만간 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. 업계 관계자는 "HBM 납품이 지연되되는 게 긍정적인 신호는 아니지만, 삼성전자로선 엔비디아 퀄테스트 통과 전 충분히 자체 검증할 수 있는 시간을 번 것일 수도 있다"고 전했다.2024-08-05 17:23:35
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LG전자, 국내 최초 '냉동 보관' 얼음정수기 출시 LG전자가 국내에서 처음으로 정수기 내부에 얼음을 냉동 보관하는 'LG 퓨리케어 오브제컬렉션 얼음정수기'를 출시했다고 5일 밝혔다. 이 제품은 국내 최초로 '냉동 보관' 기능을 제공한다. 미리 얼음을 만들어 상온에서 보관하는 기존 얼음정수기들과 가장 큰 차별점이다. LG전자는 신제품 출시에 앞서 얼음정수기 사용자들을 대상으로 설문 조사를 진행했다. 조사 결과를 보면 소비자들은 얼음을 상온 보관할 경우 쉽게 녹고 잘 깨져 불만을 느꼈다. LG전자는 이를 해결하기 위해 하나의 컴프레서로 냉수 생성과 제빙, 정수기 내 얼음보관실 온도 제어가 가능한 기술을 개발했다. 신제품은 출수구와 얼음 토출구는 물론 얼음 제빙부까지 자동 살균하는 UV나노 살균 기능 등 철저한 위생 관리 기능도 갖췄다. LG전자는 혁신적인 냉동 보관 기술을 담은 얼음정수기 신제품으로 국내 정수기 구독시장에서의 리더십도 공고히 한다는 계획이다. 이현욱 LG전자 생활가전(H&A)사업본부 키친솔루션사업부장은 "혁신적인 고객 경험을 제공하는 얼음정수기 출시를 계기로 구독이 대세인 국내 정수기 시장의 1위로 도약해 나가겠다"고 말했다.2024-08-05 14:41:04
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SK하이닉스, 'HBM 성공'은 계속된다… 이규제 부사장 "차세대 패키징 기술 개발" 2000년대 초반 SK하이닉스를 ‘커다란 호수 주변에서 누가 먼저 물에 뛰어들지 서로 눈치를 보며 기다리는 아이'로 비유했다. 모두가 눈치 볼 때 과감히 뛰어든 덕에 지금은 선도하게 됐다는 자신감도 드러났다. SK하이닉스가 5일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 이규제 PKG제품개발 담당 부사장이 한 말이다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 일구기까지 시간을 떠올린 뒤 6세대 제품인 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 밝혔다. 이 부사장은 이날 인터뷰에서 “SK하이닉스도 처음에는 망설이는 회사들 중 하나였지만 미래 시장에 대비하기 위해서는 고성능과 고용량을 동시에 구현할 수 있는 기술을 동시에 확보해야 한다고 판단했다"며 "2000년대 초반부터 적극적인 연구에 들어갔다"고 전했다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발 착수했고, 4년 뒤인 2013년 12월 첫 HBM을 내놓았다. 이 부사장은 "고성능 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 고대역폭의 처리장치와 해당 장치에 가깝게 붙은 메모리 필요성이 제기됐다"며 "(SK하이닉스는) 기존 초고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르고 전력 소모량은 40% 낮으며 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키게 됐다"고 HBM 탄생 배경을 설명했다. SK하이닉스가 HBM시장 주도권을 잡았다고 판단한 때는 3세대인 HBM2E를 개발한 2019년이다. 이는 패키징 기술인 MR-MUF(매스리플로우 몰디드언더필·Mass Reflow Molded Underfill)의 개발이 있었기에 가능했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나 씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식보다 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받았다. 그리고 MR-MUF 기술은 어드밴스드 MR-MUF로 진화하면서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발까지 이끌었다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품 개발에 나서면서 새로운 시도에도 나섰다. 하이브리드 본딩 기술 개발이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩을 직접 접합시킨다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 단을 더 높이 쌓을 수 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위·아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 해결해야 할 과제지만, 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"고 강조했다. 이에 따라 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 우선 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하하면 시장 수요에 맞춰 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시에 들어갈 예정이다.2024-08-05 14:13:20
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![[고은서의 라이벌電] 2분기도 끝…전자업계 실적 받친 이것](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/02/20240802165856704438_518_323.jpg)
[고은서의 라이벌電] "2분기도 끝"…전자업계 실적 받친 '이것' 최근 2분기 실적을 발표한 삼성전자와 LG전자가 나란히 호실적을 기록한 가운데 두 회사의 전장(차량용 전기·전자장비) 사업이 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 업계 관계자는 올 2분기 삼성전자의 전장·오디오 자회사 하만의 매출이 3조6200억원, 영업이익은 3200억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 영업이익만 보면 직전 분기 대비 33.3% 증가했다. 2분기 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부의 합산 영업이익인 4900억원에 견줄 만큼 주력 사업으로 자리매김했다는 평가도 나온다. 하만은 디지털 콕핏과 차량용 오디오 분야에서 두각을 나타내고 있다. 하만카돈, JBL, 뱅앤올룹슨, 바워스 앤 윌킨스(B&W) 등 다수의 카오디오 브랜드를 글로벌 주요 완성차 모델에 공급 중이다. 삼성전자는 지난 2017년 80억 달러(당시 약 9조3400억원)를 들여 하만을 인수했다. 하만은 지난해 연간 매출 14조3885억원, 영업이익 1조1700억원을 내며 '1조 클럽'에 가입했다. 삼성전자는 "하반기에는 신규 분야에서 수주를 확대해 하만의 사업 역량을 강화할 예정"이라고 전했다. LG전자도 올해 2분기 전장 사업에서 성장세를 이어갔다. 전장 사업을 담당하는 VS사업본부의 2분기 매출액은 전년 동기 대비 1% 증가한 2조6919억원, 영업이익은 817억원으로 흑자전환 했다. 영업이익은 역대 2분기 중 최대다. VS사업본부는 지난해 매출 10조1476억원, 영업이익 1334억원을 기록하며 본부 출범 10년 만에 매출액 10조원을 돌파했다. LG전자는 올 상반기 전장사업에서만 1337억원의 영업이익을 달성해 지난해 영업이익을 넘어섰다. 하반기 전망도 밝다. LG전자는 프리미엄 신제품 및 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 안전·편의장치 제품 판매를 확대해 전장 사업의 매출 성장을 이어갈 계획이다. 업계에서는 '2030년 매출 20조원 목표' 달성도 충분히 가능할 것으로 보고 있다. 김주용 LG전자 VS경영관리담당 상무는 2분기 실적 발표에서 "전기차 수요 정체에도 인포테인먼트의 안정적인 매출 성장과 고부가가치 자동차 부품 중심의 판매 확대로 한 자릿수 후반 성장세는 지속될 것으로 기대한다"며 "고객사별 신규 프로그램 대응과 신규 수주 활동이 이어져 연말 수주 잔고는 100조원 이상 유지할 방침"이라고 말했다.2024-08-04 07:00:00
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"미·중 싸움에 바람 잘 날 없네"…삼성·SK 반도체 타격은 '미미' 미국 정부가 중국으로 반입되는 고대역폭메모리(HBM)를 제한하는 추가 제재를 검토 중인 것으로 알려지며 이목이 쏠리고 있다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 미치는 영향은 미미할 것이라는 전망이 우세하다. 업계 관계자는 2일 미 바이든 행정부의 이 같은 조치에 "미국의 대중(對中) 반도체 추가 제재안으로 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 영향이 그리 크지 않을 것으로 보인다"고 내다봤다. 국내 기업들은 직접 중국에 HBM을 판매하기보다 엔비디아 등 빅테크 기업에 자사 HBM을 납품하면, 빅테크 기업들이 중국용 AI 가속기를 만들어 수출하는 방식을 채택하고 있기 때문이다. 미국의 대중 제재 품목에는 HBM2(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 등과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리, 장비 등이 포함될 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 3사가 사실상 독점 중이다. 이미 마이크론은 지난해부터 중국에 HBM 제품을 판매하지 않고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 물량 대부분이 엔비디아로 흘러가고 있어 큰 타격이 없을 것이라는 게 업계 중론이다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 그래픽처리장치(GPU) 'H20'에 극히 일부의 HBM3 물량을 공급하고 있다. 익명을 요청한 반도체 전문가는 "HBM 매출에 유의미한 영향을 끼치기에는 H20용 HBM3 비중이 극히 작다"고 전했다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이다. 특히 가장 최신 제품인 HBM3E에 물량이 몰리면서 저사양용 HBM은 거의 만들지 않는 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "중국은 아직 HBM3, HBM3E 수요가 없기 때문에 SK하이닉스는 직접적인 피해가 크지 않을 것"이라고 설명했다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 미국이 이르면 이달 말 공개할 대중 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 칩 업체들이 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 보도했다. 그러면서도 "최종 결정이 내려진 것은 아니다"라고 덧붙였다.2024-08-02 15:58:01
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삼성전자, 오뚜기와 라이프스타일 TV 한정판 굿즈 공개 삼성전자가 오뚜기와 협업해 한정판 굿즈 '삼성 라이프스타일 TV 하우스 with 옐로우즈'를 선보였다고 2일 밝혔다. 오뚜기 굿즈에 삼성TV 이미지가 삽입된 형식의 굿즈다. 집 모양 박스에 담긴 굿즈는 패키지 3종으로 구성됐다. 스포츠 관람을 콘셉트로 한 '더 프레임' 패키지에는 '콘크림 스프팝콘'이, 홈트레이닝 콘셉트의 '더 세리프' 패키지에는 '가뿐한끼 곤누들 비빔국수'가, 캠핑 테마의 '더 프리스타일' 패키지에는 '제주담음 제주흑돼지카레' 등이 들어있다. '삼성 라이프스타일 TV 하우스 with 옐로우즈' 패키지는 오뚜기의 온라인 스토어 오뚜기몰 내 '오뚜기프트'에서 지난 1일부터 한정 수량으로 판매하기 시작했다. 삼성전자 관계자는 "올 여름 올림픽 등 스포츠 경기를 삼성라이프스타일 TV로 시청하며 삼성 TV가 그려진 한정판 오뚜기 굿즈를 즐길 수 있도록 이번 협업을 준비했다"며 "고객들이 맛있는 행복까지 동시에 누릴 수 있도록 색다른 즐거움을 선사할 예정"이라고 전했다.2024-08-02 10:26:46
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삼성·SK·마이크론, DDR7 '대격돌'…주도권은 누가? 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리반도체 '빅3'가 그래픽용 D램인 GDDR 시장에서 맞붙는다. 3사 모두 연내 7세대 GDDR인 'GDDR7' 양산을 공식화한 가운데 누가 먼저 시장 주도권을 잡을지 이목이 쏠린다. SK하이닉스는 지난달 30일 세계 최고 사양을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이번 제품은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현한다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps 성능을 낸다. GDDR D램에서는 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터를 의미하는 Gbps가 중요한데, 수치상으로 SK하이닉스가 경쟁사들의 같은 제품 스펙 대비 가장 빠른 속도를 구현한다는 점에서 이목을 끈다. GDDR D램은 그래픽 카드를 위해 만들어진 고속 메모리다. 그래픽처리장치(GPU)가 빠르고 효율적으로 작동하도록 지원한다. 고대역폭메모리(HBM)에 비해 성능은 다소 떨어지지만, 노트북이나 모바일 기기에서 온디바이스 인공지능(AI)을 원활하게 구동하기 위해선 전력 효율이 좋은 GDDR이 더 적합하다는 평가를 받는다. SK하이닉스보다 앞서 업계 최초로 GDDR7을 개발한 건 삼성전자다. 삼성전자는 지난해 최대 속도 32Gbps를 구현하는 제품을 처음 공개한 데 이어 올해 최대 속도 37Gbps 제품 개발을 완료한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론도 지난해 GDDR7 신제품 개발을 완료하고 올해 6월부터 GDDR7 샘플링을 시작했다. 구현할 수 있는 최고 속도는 32Gbps로, 국내 기업들보다는 한참 못 미친다. 전력 효율성을 놓고 보면 SK하이닉스와 마이크론이 앞서있다. SK하이닉스와 마이크론이 내놓은 GDDR7의 전력 효율은 전작(GDDR6) 대비 50% 이상 개선됐다. 삼성전자 GDDR7의 전력 효율은 전작 대비 20% 향상된 수준에 그쳤다. 3사 모두 하반기에 GDDR7 양산에 돌입하며 정면 승부를 벌일 것으로 예상된다. 업계에서는 SK하이닉스의 맹추격이 기대된다는 분석을 내놓는다. 본래 GDDR 시장에서는 삼성전자와 마이크론이 양강 구도로 맞붙었으나, 지난해 말 시장 점유율에선 SK하이닉스(42.4%)가 삼성전자(39.4%)를 역전하기도 했다. SK하이닉스가 GDDR7 양산 목표 시기를 4분기에서 3분기로 앞당긴 점에서도 이 같은 자신감이 엿보인다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 개발은 가장 늦었지만 지금 시점에서 보면 성능은 최고 수준"이라며 "HBM 시장에서 초격차를 확보한 만큼 잠재력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 전했다.2024-08-02 07:00:00
