2026.02.15 일요일
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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![[김다경의 전자사전] AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/14/20251114163111674553.jpg)
AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계의 관심이 ‘누가 더 빨리 계산하느냐’에서 ‘누가 더 많이 더 효율적으로 쌓느냐’로 이동하고 있다. GPU 성능이 지속적으로 높아지면서 데이터를 공급하는 메모리의 구조적 한계가 드러나면서다. 그 중심에 다시 떠오른 것이 낸드 플래시와 ‘고대역폭 낸드’ 기술이다. HBM(고대역폭 메모리)의 적층 방식을 낸드에 접목해 대용량·저비용 특성을 유지하면서도 병목을 최소화하는 하이브리드 구조가 핵심이다. 16일 업계에 따르면 샌디스크는 "AI 추론 시장에서 매우 큰 기회를 보고 있다"며 "HBF 메모리는 2026년 하반기 컨트롤러는 2027년 출시를 목표로 한다"고 밝혔다. 낸드는 스마트폰과 PC, SSD에 탑재되는 대표적 비휘발성 저장장치로 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 것이 특징이다. 용량 대비 가격 경쟁력이 뛰어나 대량의 데이터를 담기 적합하지만 실시간 연산에 쓰이는 D램·HBM에 비해 속도가 느리다는 근본적 한계가 있다. 이를 해결하기 위한 방식이 바로 낸드 적층 기술이다. 낸드는 지난 10여 년간 수직 적층을 통해 적은 면적에서 더 많은 용량을 확보하는 방향으로 발전해왔다. 최근에는 단순히 ‘층을 올리는 것’을 넘어 HBM처럼 층간 데이터 통로를 개선해 대역폭을 높이는 구조가 실험되고 있다. 수요처는 명확하다. 가장 먼저 AI 데이터센터다. 대형 언어모델(LLM) 파라미터가 수백억에서 수천억 개로 늘어나며 GPU·HBM만으로는 감당하기 어렵다. 이어 클라우드 기반 AI 서비스, 멀티모달 분석, 검색·추천 서비스 등에서도 고대역폭 플래시 기술에 대한 필요성이 커지고 있다. AI PC·스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 속도에 따라 중장기적으로는 소비자 기기에서도 적용 가능성이 언급된다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크가 이 시장을 전략적으로 주목하는 이유도 여기에 있다. 최근 SK하이닉스는 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 열고 협력했다. SK하이닉스는 UFS·SSD·HBM 이후를 잇는 차세대 스토리지 기술을 제시하고 있으며 로드맵에는 HBS(High Bandwidth Storage), Storage-Next와 함께 HBF가 핵심 축으로 포함됐다. 이미 UFS 4.1을 세계 최초로 개발한 경험을 바탕으로 ‘HBM 다음’을 선점하겠다는 전략이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다. 업계에서는 HBM 경쟁이 격화된 가운데 다음 전장은 자연스럽게 ‘HBM 바로 아래 계층’이 될 것으로 보고 있다. 박상욱 신영증권 연구원은 "HBF가 상용화되면 낸드 산업에도 구조적 변화가 일어나 2027년 이후부터는 업황 개선과 수익성 제고로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.2025-11-16 09:00:00
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10월 수출 3.6%↑...조업일수 감소에도 반도체·선박이 성장 견인 [이코노믹데일리] 지난달 국내 수출 실적이 추석 연휴로 인한 조업일수 감소에도 지난해보다 성장한 것으로 나타났다. 1일 산업통상부의 '10월 수출입 동향'에 따르면 지난달 수출액은 595억7000만 달러로 전년 동월 대비 3.6% 증가했다. 이는 역대 10월 수출 기록 중 최대 수치다. 국내 월간 수출은 지난 6월부터 5개월 연속으로 증가세를 보이고 있다. 같은 기간 휴일 제외 실제 조업일수 기준 일평균 수출액은 29억8000만 달러로 역대 최대치를 달성했다. 15대 주력 수출품 중에서는 △반도체 △선박 △석유제품 △컴퓨터 등의 품목이 강세를 보였다. 지난달 반도체 수출액은 157억3000만 달러로 전년 10월보다 25.4% 늘어나면서 최대치를 기록했다. 서버에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)·DDR5 등 최신 메모리 수요 증가로 고정 가격이 상승한 영향이다. 해양플랜트 포함 선박 수출액은 46억9000만 달러로 131.2% 급증하며 8개월 연속 증가세를 이어가고 있다. 컴퓨터 수출은 9억8000만 달러로 전년 동기 대비 1.7%, 석유 제품은 38억3000만 달러로 12.7% 늘었다. 반면 미국 정부 관세 정책·연휴로 인한 조업 일수 감소의 영향을 크게 받는 품목은 수출이 감소한 것으로 집계됐다. 각 품목별 감소율은 △자동차 10.5% △자동차 부품 18.9% △철강 21.5% △일반기계 16.1%로 집계됐다. 또한 미국 정부의 관세 영향으로 대미 수출도 감소했다. 지난달 대미 수출액은 87억1000만 달러로 전년 동기보다 16.2% 줄었다. 9대 주요 수출지역 중 미국만 두 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 대중국 수출은 115억5000만 달러로 5.1% 감소했으며 아세안(동남아시아국가연합) 수출도 94 달러로 6.5% 줄었다. 반면 9대 주요 지역이 아닌 대만 수출액은 HBM 거래가 늘면서 전년 10월 대비 46% 증가한 51억5000만 달러를 기록했다. 지난달 국내 수입은 535억2000만 달러로 전년 같은 기간 대비 1.5% 감소했다. 무역수지는 60억6000만 달러 흑자다. 지난달 누계 기준 흑자 규모는 564억3000만 달러로 지난해 전체 흑자 규모인 518억4000만 달러를 돌파했다. 김정관 산업통상부 장관은 "추석 연휴로 인한 조업 일수 감소에도 반도체·선박이 전체 수출을 견인하면서 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름이 이어졌다"며 "10월 29일 한미 양국이 관세 협상 세부 사항에 합의해 그간 수출 제약 요소로 작용한 불확실성이 관세 인하 대상과 시기가 구체화하면서 상당 부분 해소될 것"이라고 말했다.2025-11-01 10:48:17
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젠슨 황 "엔비디아 성공은 한국 e스포츠 덕분"…이재용·정의선과 'AI 동맹' 과시 [이코노믹데일리] “제가 마지막으로 한국에 왔을 때만 해도 저는 젊었고, 지포스를 한국에 처음 소개하러 왔었죠. 그런데 지금 돌아와 보니 엔비디아는 세계에서 가장 큰 회사가 됐습니다.” 15년 만에 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 목소리에는 감회가 묻어났다. 그러나 그의 눈빛과 제스처는 과거의 회상이 아닌 미래에 대한 확신으로 가득 차 있었다. 인공지능(AI) 혁명을 선도하며 인류 역사상 처음으로 시가총액 5조달러를 돌파한 기업의 수장은 30일 저녁 서울 코엑스 광장을 가득 메운 팬들 앞에서 자사 성공의 공을 ‘한국’에 돌리는 파격적인 헌사를 바쳤다. APEC CEO 서밋 참석차 방한한 황 CEO의 첫 공식 일정은 ‘지포스 게이머 페스티벌’이었다. 상징적인 검은 가죽재킷 차림으로 무대에 오른 그는 자신을 연호하는 팬들을 향해 농담부터 건넸다. “여기 엔비디아에 투자하신 분들도 많다고 들었습니다. 지금 부자들을 보고 있네요. 정말 감사합니다.” 29일(현지시간) 종가 기준 시총 약 5조311억달러를 기록한 세계 1위 기업 CEO다운 여유였다. 황 CEO는 엔비디아의 성장이 한국의 독특한 게임 문화와 e스포츠 생태계에 크게 빚지고 있음을 분명히 했다. “지포스가 없었다면 PC 게임과 피시방, e스포츠가 없었다면 오늘날의 엔비디아는 존재할 수 없었습니다. 지난 25년간 우리는 이들 덕분에 엄청난 기술을 만들 수 있었습니다. 이 모든 것이 e스포츠와 한국 덕분입니다.” 그는 “엔비디아가 개발한 GPU, 지싱크(G-SYNC), 저지연 리플렉스 등은 모두 e스포츠가 있었기에 가능했다”며 한국 게이머들이 요구한 ‘더 빠르고 정교한 성능’이 결국 기술 혁신을 이끌고 AI 시대의 문을 열었다고 강조했다. 이번 방한의 진짜 목적을 엿볼 수 있는 ‘힌트’도 나왔다. 그는 향후 발표될 국내 기업과의 협력에 대해 “이재명 대통령이 발표할 때까지 기다리고 있다”고 말을 아꼈지만 “한국에 대한 아주 좋은 소식이 있다. 힌트를 드리자면 그건 인공지능(AI)과 로보틱스 관련일 것”이라고 언급했다. 이는 삼성전자의 차세대 HBM(고대역폭 메모리)과 현대자동차그룹의 로보틱스 및 자율주행 기술과의 협력을 강력히 시사한 발언이다. 이 발언의 상징성은 곧 무대 위에서 현실이 됐다. 황 CEO의 감사 인사가 끝난 뒤 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장이 ‘깜짝 손님’으로 등장했다. 세 명의 글로벌 테크 리더는 가벼운 포옹과 농담을 주고받으며 격의 없는 모습을 연출했다. 이들은 행사 직전 인근 치킨집에서 ‘치맥 회동’을 가진 것으로 알려졌다. 이는 단순한 친목 과시를 넘어 한국의 반도체와 모빌리티, 그리고 미국의 AI 기술이 결합하는 ‘AI 삼각동맹’이 본격화됐음을 상징적으로 보여줬다. 황 CEO는 1996년 고(故) 이건희 삼성그룹 선대회장으로부터 받은 편지를 회상하며 한국과의 깊은 인연을 다시 강조했다. “한국이 우리 회사의 시작부터 핵심이 되어왔다는 점을 꼭 알아주셨으면 합니다.” 그의 말에는 30년에 가까운 세월 동안 이어져 온 한·미 기술 협력의 역사에 대한 존중이 담겨 있었다. 한편 황 CEO는 행사에 앞서 진행된 기자 간담회에서 엔비디아의 미래에 대한 강한 자신감을 드러냈다. “엔비디아가 저평가됐느냐”는 질문에 그는 “AI는 인류 역사상 가장 영향력 있는 기술이며, 지금 세계가 경험하고 있는 가장 거대한 산업 전환이다. 오늘의 엔비디아보다 훨씬 더 커질 수 있을까? 그 답은 ‘그렇다’입니다”라고 단언했다. 그는 “우리는 10년에 걸친 플랫폼 전환의 출발점에 서 있으며, 엔비디아와 AI의 미래는 매우 밝다”고 덧붙였다. 31일 APEC CEO 서밋 특별 세션 연설을 앞둔 젠슨 황의 15년 만의 방한은 단순한 행사 참석이 아니었다. 한국의 기술적 위상을 재확인하고, 차세대 AI 시대를 함께 열어갈 ‘글로벌 AI 동맹’을 세계무대에 공표한 전략적 행보였다. 그가 예고한 ‘아주 좋은 소식’이 무엇일지, 전 세계의 이목이 이제 한국으로 향하고 있다.2025-10-30 23:37:14
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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![[김다경의 전자사전] AI 시대의 숨은 인프라, 데이터센터...차세대 성장 엔진으로](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/10/20251010144304912207.jpg)
AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.2025-10-12 09:00:00
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삼성·SK, 오픈AI '스타게이트' 참여…HBM 공급으로 글로벌 동맹 합류 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK그룹이 챗GPT 개발사 오픈AI의 초대형 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 참여하며 고대역폭 메모리(HBM) 공급과 데이터센터 구축 협력에 나섰다. 이를 통해 한국 기업은 글로벌 AI 핵심 인프라 동맹에 합류하게 됐다. 7일 업계에 따르면 방한한 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 서울에서 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장을 만나 전략적 파트너십을 체결했다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 미국 오라클, 일본 소프트뱅크 등과 함께 4년간 약 703조원을 투자하는 글로벌 데이터센터 건설 사업이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 메모리 공급 의향서(LOI)를 체결하고 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모의 HBM을 공급하기로 했다. 이는 전 세계 HBM 생산능력의 두 배 이상에 달하는 규모로 실제 공급이 현실화되면 한국 메모리 산업에 수백조원 규모의 초대형 수출 기회가 열릴 전망이다. 양사는 데이터센터 분야에서도 협력한다. SK텔레콤은 전남 서남권에 AI 전용 데이터센터를 공동 구축하며 삼성SDS는 AI 데이터센터 설계·운영을 담당한다. 삼성물산과 삼성중공업은 바다 위에 설치되는 플로팅 데이터센터 개발에 참여, 공간 제약과 냉각 효율, 탄소 감축 효과를 높이는 차세대 인프라를 선보일 예정이다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 자사 블로그를 통해 “한국은 세계적 수준의 반도체·인재·AI 생태계와 강력한 정부 지원을 갖춘 글로벌 AI 리더 후보”라며 한국의 경쟁력을 평가했다. 최태원 SK그룹 회장은 “메모리부터 데이터센터까지 통합 AI 인프라 역량을 집중해 대한민국 AI 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 강조했다. 삼성전자 역시 패키징·시스템 반도체 융복합 솔루션 제공을 약속했다. 정부도 적극 지원에 나섰다. 이재명 대통령은 올트먼 CEO 접견 자리에서 “스타게이트 같은 메가 프로젝트를 위해 금산분리 규제 완화를 검토할 수 있다”고 밝혔다. 김용범 대통령실 정책실장은 “150조원 규모의 국민성장펀드도 투자를 고려 중”이라고 덧붙였다. 과학기술정보통신부 역시 오픈AI와 AI 분야 협력 MOU를 체결하며 전남·포항 데이터센터 구축을 지원할 계획이다.2025-10-07 09:00:00
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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삼성전자, 2025년 상반기 투자·주주환원 두 토끼 잡았다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 올해 상반기 31조원 이상 대규모 자금을 투입했음에도 재무 구조는 오히려 더 견조해졌다. 21일 발표된 2025년 상반기 보고서에 따르면 삼성전자는 상반기 영업 현금 흐름 33조9000억원을 기록했다. 투자 활동에 24조1000억원을 지출하고 재무 활동에서 14조7000억원을 환원했지만, 안정적인 현금 흐름을 유지했다. 상반기 매출은 153조7000억원, 영업이익은 11조4000억원을 기록했다. 연결 현금흐름표 기준 영업활동 현금 흐름은 35조864억원으로, 전년 동기 대비 12.7% 늘었다. 현금 및 현금성 자산과 단기 금융 상품을 합친 유동성 자산은 100조7000억원을 기록했다. 지난해 말(112조6000억원)보다는 줄었지만 여전히 100조원을 웃도는 막대한 현금을 보유하고 있다. 삼성전자는 2025년도 상반기 반도체와 디스플레이 부문에만 23조964억원을 투자했다고 밝혔다. AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 생산성을 늘리고 차세대 공정 개발에도 속도를 내고 있다. 이러한 대규모 투자가 글로벌 AI 투자 확대와 맞물려 향후 한국 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고, 국내 경제에도 긍정적인 파급 효과를 줄 전망이다. 주주환원 기조도 강화하고 있다. 삼성전자는 자사주 매입과 소각에 3조원 이상을 투입했으며, 오는 10월 8일까지 3조9000억원 규모의 3차 자사주 매입도 조기 완료할 계획이다. 이 가운데 2조8000억원은 주주가치 제고에, 1조1000억원은 임직원 상여 지급에 활용된다. 업계에서는 이러한 정책에 대해 불확실성이 큰 글로벌 경기 상황 속에서 국내 증시 투자 심리 안정에도 크게 기여할 것이란 분석이 나온다. 다만 환율 변동, 미·중 기술 패권 경쟁, 글로벌 경기 둔화 등 대외 변수는 여전히 부담 요인으로 지적된다. 그럼에도 불구하고 삼성전자의 막강한 현금 보유 능력과 견고한 현금 창출 능력은 향후 불확실성 대응과 신산업 투자 재원 확보에 있어 든든한 버팀목이 될 것으로 보인다.2025-08-21 17:57:03
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SK그룹 이천포럼 내일 개막…'본원적 경쟁력' 강화 나선다 [이코노믹데일리] 최태원 회장을 비롯한 SK그룹 주요 경영진이 18일부터 사흘간 인공지능(AI)을 기반으로 한 전략적 사업 추진과 일하는 방식 혁신, 본원적 경쟁력 강화를 위한 실천 방안 등을 논의한다. 17일 SK그룹에 따르면 오는 18∼20일 2박 3일간 일정으로 그룹의 대표 변화추진 플랫폼 '이천포럼 2025'를 열어 AI 혁신과 디지털전환(DT), 고유 경영체계인 SKMS 실천, 강화 방안 등을 논의한다. 개막일에는 최 회장과 최재원 수석부회장, 최창원 수펙스추구협의회 의장 등 계열사 주요 경영진과 업계 전문가 등 250명이 참석한다. 앞서 올해로 9회째를 맞이한 이천포럼은 지난 2017년 최 회장이 급변하는 경영환경에 대응할 변화추진 플랫폼의 필요성을 제안하기 위해 시작됐다. 올해 행사에서는 'AI와 디지털 전환'이 주요 의제로 다뤄진다. 첫날 일정은 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 진행되며 오프닝은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 맡는다. 곽 사장은 AI가 산업 전반에 불러올 변화에 대한 기대와 함께 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 AI 메모리의 글로벌 성공 배경이자 수펙스(SUPEX·지속적인 노력) 정신으로 대표되는 SK의 기업문화에 대한 내용으로 인사말을 전할 예정이다. 이어 한국 AI 산업 생태계 구축과 SK의 전략적 역할을 주제 세션에는 AI 전문 컨설팅사인 딕비 컨설팅 윌리엄 퐁 최고전략책임자와 실리콘밸리 기반 협업툴 스타트업 스윗의 이주환 대표가 한국 기업의 AI 자립 방안에 대해 제언한다. 둘째 날(19일)에는 멤버사별 워크숍을 통해 운영개선과 지속가능한 행복 등 SKMS 실행력 강화 방안을 집중 논의할 전망이다. 셋째 날(20일)에는 SK서린사옥에서 SK 구성원들이 포럼 성과를 돌아보는 시간을 가질 것으로 예상된다. SK 관계자는 "지난해 행사가 AI 대전환에 따른 경영 방향성을 이해하는 데 초점을 맞췄다"며 "올해는 AI 생태계 확장에 따른 변화 실천 모습을 점검하면서 각 사의 실행력 강화 방안을 모색하는 계기가 될 것"이라고 말했다.2025-08-17 15:23:08
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