[이코노믹데일리] 생성형 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아가 2분기에도 어닝 서프라이즈를 기록했다. 엔비디아 반도체에 국내 업체가 만든 메모리가 탑재되는 만큼, 국내 반도체 종목들이 덩달아 상승세를 그릴 것으로 관측된다.
23일(현지시각) 엔비디아는 2024 회계연도 2분기(5∼7월)에서 135억 1000달러(18조225억원) 매출, 주당 2.70달러(3604원)의 순이익을 달성했다고 밝혔다. 이는 월가가 전망한 매출액 112억2000만 달러(14조9787억원)의 20% 이상이며 주당순이익의 경우 전망치 2.09달러(2790원)에 비해 30% 높은 수치다.
해당 분기 순이익은 61억8000만 달러(8조2194억원)를 기록했는데, 이는 작년 동기 대비 843% 급등한 수준이다.
엔비디아는 오는 3분기 매출이 약 160억 달러(21조3600억원)에 달할 것으로 내다봤다. 이는 월가 예상치 126억1000만 달러(16조8343억원)를 20% 상회한다. 아울러 엔비디아는 250억 달러(33조3750억원)가량의 자사주 매입을 승인했다고 부연했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다고 규정하며 "전 세계 기업들이 가속 컴퓨팅과 생성 AI로 전환하고 있다"고 밝혔다.
실적 발표 후 엔비디아 주가는 시간 외 거래에서 한때 10% 가까이 오르며 주당 520달러 가까이 도달한 뒤 500달러으로 내려갔다. 엔비디아의 지난해 말 주가는 146.12달러(19만4237원)였다.
이 같은 결과는 국내 반도체 종목에도 기대감을 키우고 있다. 엔비디아 AI 반도체에 들어가는 고성능 메모리 HBM 수요가 늘어날 것으로 전망되면서다. 앞서 엔비디아는 초고성능 HBM, 'HBM3e'를 탑재한 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 공개하면서 내년 2분기에 이 AI 칩을 본격 생산하겠다고 호언했다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장에서 SK하이닉스·삼성전자가 각각 46∼49%, 내년에는 47∼49%의 점유율을 기록할 것으로 보았다. 두 회사의 합산 시장 점유율 전망치가 95%가량인 만큼 양사가 HBM 시장을 대부분 차지하고 있다.
김동권 KB증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 턴키(일괄 생산) 공급방식은 공급 부족이 심화하는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것"이라고 말했다.
한동희 SK증권 연구원은 "현재 AI용 HBM과 고용량 DDR5(D램) 모듈 등에 시장 수요가 선별적으로 집중되는 점을 감안하면 메모리 관점에서는 믹스 개선을 통한 수익성 제고와 이를 통한 선제적 실적 회복이 포인트"라며 "엔비디아가 HBM3e 채용 제품을 2024년 2분기로 제시한 점을 감안하면 시장에 선제적으로 진입하는 업체가 기업가치 제고에 용이할 것"이라고 말했다.
23일(현지시각) 엔비디아는 2024 회계연도 2분기(5∼7월)에서 135억 1000달러(18조225억원) 매출, 주당 2.70달러(3604원)의 순이익을 달성했다고 밝혔다. 이는 월가가 전망한 매출액 112억2000만 달러(14조9787억원)의 20% 이상이며 주당순이익의 경우 전망치 2.09달러(2790원)에 비해 30% 높은 수치다.
해당 분기 순이익은 61억8000만 달러(8조2194억원)를 기록했는데, 이는 작년 동기 대비 843% 급등한 수준이다.
엔비디아는 오는 3분기 매출이 약 160억 달러(21조3600억원)에 달할 것으로 내다봤다. 이는 월가 예상치 126억1000만 달러(16조8343억원)를 20% 상회한다. 아울러 엔비디아는 250억 달러(33조3750억원)가량의 자사주 매입을 승인했다고 부연했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다고 규정하며 "전 세계 기업들이 가속 컴퓨팅과 생성 AI로 전환하고 있다"고 밝혔다.
실적 발표 후 엔비디아 주가는 시간 외 거래에서 한때 10% 가까이 오르며 주당 520달러 가까이 도달한 뒤 500달러으로 내려갔다. 엔비디아의 지난해 말 주가는 146.12달러(19만4237원)였다.
이 같은 결과는 국내 반도체 종목에도 기대감을 키우고 있다. 엔비디아 AI 반도체에 들어가는 고성능 메모리 HBM 수요가 늘어날 것으로 전망되면서다. 앞서 엔비디아는 초고성능 HBM, 'HBM3e'를 탑재한 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 공개하면서 내년 2분기에 이 AI 칩을 본격 생산하겠다고 호언했다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장에서 SK하이닉스·삼성전자가 각각 46∼49%, 내년에는 47∼49%의 점유율을 기록할 것으로 보았다. 두 회사의 합산 시장 점유율 전망치가 95%가량인 만큼 양사가 HBM 시장을 대부분 차지하고 있다.
김동권 KB증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 턴키(일괄 생산) 공급방식은 공급 부족이 심화하는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것"이라고 말했다.
한동희 SK증권 연구원은 "현재 AI용 HBM과 고용량 DDR5(D램) 모듈 등에 시장 수요가 선별적으로 집중되는 점을 감안하면 메모리 관점에서는 믹스 개선을 통한 수익성 제고와 이를 통한 선제적 실적 회복이 포인트"라며 "엔비디아가 HBM3e 채용 제품을 2024년 2분기로 제시한 점을 감안하면 시장에 선제적으로 진입하는 업체가 기업가치 제고에 용이할 것"이라고 말했다.
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