SKT는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가 컴퓨팅(Giga Computing)과 SK엔무브와 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지시간) 밝혔다.
이번 협약은 AI 데이터센터의 핵심 과제인 전력 소모와 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 냉각 기술 개발을 목표로 한다. 특히 AI 데이터센터의 운영 효율성을 높이고 컴퓨팅 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 냉각 솔루션 개발에 주력할 예정이다.
기가 컴퓨팅은 AI 서버 개발부터 클라우드·에지 컴퓨팅, 엔터프라이즈 IT 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling)과 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 기술 등 혁신적인 냉각 솔루션을 보유하고 있다. SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술을 개발한 기업으로 고급 윤활기유 생산 및 공급 역량을 바탕으로 냉각 플루이드(Thermal Fluids) 설계 및 평가 역량을 갖추고 있다.
액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 식히는 방식으로 기존의 공랭식 냉각보다 뛰어난 효율성을 자랑한다. 이 기술은 AI 데이터센터의 전력 소모와 운영 비용을 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능을 높이는 데 핵심적인 역할을 한다.
3사는 특히 데이터센터 업계에서 적용 중인 세 가지 액체 냉각 방식(직접 액체 냉각, 수조형 액침 냉각, 정밀 액체 냉각)에 대한 엔지니어링 최적화 및 기술 검증을 진행할 예정이다. 직접 액체 냉각은 AI 서버에 냉각 플루이드가 주입되는 콜드플레이트를 부착해 주요 발열 부위를 냉각하는 방식이다. 수조형 액침 냉각은 전기가 통하지 않는 액체가 담긴 수조에 서버를 직접 담그는 방식이며, 정밀 액체 냉각(PLC, Precision Liquid Cooling)은 서랍형 랙 구조의 솔루션에 냉각 플루이드를 순환시키는 방식이다.
양승현 SK AI R&D 센터장은 “이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야의 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대한다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다.
김대중 SK엔무브 그린사업실장은 “SK엔무브는 이번 협업을 통해 데이터센터 에너지 효율을 극대화할 수 있는 최적화된 냉각 플루이드를 개발 및 공급해 시장 확대에 기여할 것”이라며 “에너지 효율화 기업(Energy Saving Company)으로서의 입지를 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.
다니엘 후(Daniel Hou) 기가 컴퓨팅 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅의 발전에 따라 액체 냉각 기술은 지속 가능한 데이터센터 구축의 핵심 기술로 부상했다”며 “이번 협약을 통해 더욱 효율적이고 환경적으로 지속 가능한 AI 데이터센터 운영을 가능하게 하는 차세대 냉각 기술을 공동 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 강조했다.
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